一种计算机cpu降温系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机硬件技术领域，更具体地说，涉及一种计算机CPU降温系统。
【背景技术】
[0002]在计算机系统正常工作过程中，CPU的散热结构具有较为重要的作用。传统的散热结构，主要采用风扇将CPU、显卡等电气元件所产生的热量及时排至箱体外部的环境中。这种散热结构散热速度较慢，散热效率低下，尤其对于调节恶劣的运行环境时，由于CPU过热，无法持续保障电脑系统的正常运行，甚至导致硬件发生故障，影响计算机的正常使用。
[0003]所以，如何提供一计算机CPU降温系统，是目前本领域技术人员亟待解决的技术冋题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种计算机CPU降温系统，解决现有技术中存在的问题，具体方案如下:
[0005]一种计算机CPU降温系统，其特征在于:包括温度传感器、处理器、降温单元以及单独电源，所述温度传感器安装在CPU上，所述处理器与所述温度传感器以及所述降温单元通讯连接，所述单独电源和所述处理器以及所述降温单元电性连接。
[0006]优选的，所述降温单元通过风扇降温。
[0007]优选的，所述降温单元通过制冷剂降温。
[0008]进一步优选的，所述制冷剂为水或氟。
[0009]本实用新型提供的计算机CPU降温系统，通过在普通计算机CPU散热基础上，根据温度需要，利用单独的制冷系统对CPU进行强制制冷，保证了计算机运行的安全。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为计算机CPU降温系统结构示意图；
[0012]图中:1、处理器2、温度传感器3、降温组件4、单独电源5、计算机电源6、风扇
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]图1为为计算机CPU降温系统结构示意图，包括温度传感器2、处理器1、降温单元3以及单独电源4，所述温度传感器2安装在CPU上，所述处理器I与所述温度传感器2以及所述降温单元3通讯连接，所述单独电源4和所述处理器I以及所述降温单元3电性连接。
[0015]工作原理如下，常态下CPU利用常规设计的风扇6降温，当遇特殊情况，CPU温度过高时，处理器I检测到温度传感器2发送的温度值超出设定值，启动降温单元3，对CPU进行强制冷，以保证计算机运行安全。
[0016]本装置中采用了单独电源4对降温系统供电，可以减小计算机电源5的负荷，同时有利于快速降低CPU的温度。
[0017]具体的，所述降温单元3通过风扇降温。
[0018]进一步的，所述降温单元3通过制冷剂降温，制冷剂降温比风扇降温更迅速。
[0019]更进一步的，所述制冷剂为水或氟。
[0020]更进一步的，所述处理器I与电脑系统连接，方便使用者实时监控CPU温度状况。
【主权项】
1.一种计算机CPU降温系统，其特征在于:包括温度传感器、处理器、降温单元以及单独电源，所述温度传感器安装在CPU上，所述处理器与所述温度传感器以及所述降温单元通讯连接，所述单独电源和所述处理器以及所述降温单元电性连接。2.根据权利要求1所述的计算机CPU降温系统，其特征在于:所述降温单元通过风扇降温。3.根据权利要求1所述的计算机CPU降温系统，其特征在于:所述降温单元通过制冷剂降温。4.根据权利要求3所述的计算机CPU降温系统，其特征在于:所述制冷剂为水或氟。
【专利摘要】本实用新型提供了一种计算机CPU降温系统，包括温度传感器、处理器、降温单元以及单独电源，所述温度传感器安装在CPU上，所述处理器与所述温度传感器以及所述降温单元通讯连接，所述单独电源和所述处理器以及所述降温单元电性连接，通过在普通计算机CPU散热基础上，根据温度需要，利用单独的制冷系统对CPU进行强制制冷，保证了计算机运行的安全。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204705982
【申请号】CN201520470003
【发明人】范悦
【申请人】天津海悦百川科技发展有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月2日