一种计算机机箱用散热装置的制造方法

文档序号:9067376阅读:159来源:国知局
一种计算机机箱用散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机散热技术设备领域,具体是一种计算机机箱用散热装置。
【背景技术】
[0002]随着信息化的不断提高,计算机的应用越来越普及在各种场合被广泛应用。计算机的机箱内安装有大量的元器件,元器件的持续高速运行会导致计算机主机箱内堆积大量的热量,导致计算机发热无法继续工作,甚至可能烧毁计算机主机的各元器件和连接线,影响工作和学习的进度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种计算机机箱用散热装置,以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]一种计算机机箱用散热装置,包括机箱本体、散热部件、基座和风机,所述基座设置在机箱本体内,散热部件设置在基座上,在散热部件上设有导热块,导热块上固定连接有导热管,导热管的出口穿过设置于机箱本体顶部的散热片,在所述的散热部件的下方设有开口向散热部件的扩风罩,扩风罩通过导风管与风机连接,风机设置于机箱本体左侧面底部位置,在风机上还安装有空气过滤器,所述的机箱本体右侧面上开设有第一通风孔,第一通风孔上安装有第一防尘套,在机箱本体的底端开设有第二通风孔,第二通风孔上安装有第二防尘套。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述机箱本体上安装有散热窗。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述机箱本体底端安装有底座。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述导热块的数量为两个。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述导热管的数量为两个。
[0010]与现有技术相比,本实用新型用导风管和扩风罩向机箱内送入空气,将气流吹向散热片便于将热量送走,从而实现空气对流,而且散热过程没有噪音,导热块和导热管便于将散热部件产生的热量及时传递,避免散热部件局部过热而影响计算机的正常运行,散热效果好,在机箱本体上设置第一通风孔与第二通风孔,能够更加有效地实现空气对流,有助于机箱内部较热温度的降低,并且,在风机上设置空气过滤器,在第一通风孔和第二通风孔上设置第一防尘套和第二防尘套,能够有效的避免灰尘进入到机箱的内部,避免机箱内部的计算机元件收到灰尘的影响降低使用寿命,使计算机元件无法正常的进行工作。
【附图说明】
[0011]图1为计算机机箱用散热装置的结构示意图。
[0012]图中:1-机箱本体、2-散热部件、3-空气过滤器、4-风机、5-导风管、6-扩风罩、7-底座、8-第一通风孔、9-第一防尘套、10-第二通风孔、11-第二防尘套、12-散热窗、13-散热片、14-导热管、15-基座、16-导热块。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1,本实用新型实施例中,一种计算机机箱用散热装置,包括机箱本体1、散热部件2、基座15和风机4,所述基座15设置在机箱本体I内,散热部件2设置在基座15上,在散热部件2上设有导热块16,导热块16上固定连接有导热管14,导热管14的出口穿过设置于机箱本体I顶部的散热片13,导热块16吸收热量,通过导热管14将热量传递到散热片13上,通过散热片13将热量散发出去,避免在机箱的内部聚集过高的热量,对机箱内部的原件造成损坏;在所述的散热部件2的下方设有开口向散热部件的扩风罩6,扩风罩6通过导风管5与风机4连接,风机4设置于机箱本体I左侧面底部位置,用导风管5和扩风罩6向机箱内送入空气,将气流吹向散热片13便于将热量送走,从而实现空气对流,而且散热过程没有噪音,导热块16和导热管14便于将散热部件2产生的热量及时传递,避免散热部件2局部过热而影响计算机的正常运行,散热效果好;在风机4上还安装有空气过滤器3,所述的机箱本体I右侧面上开设有第一通风孔8,第一通风孔8上安装有第一防尘套9,在机箱本体I的底端开设有第二通风孔10,第二通风孔10上安装有第二防尘套11 ;所述机箱本体I上安装有散热窗12,机箱本体I底端安装有底座7 ;所述导热块16的数量为两个,导热管14的数量为两个,在机箱本体I上设置第一通风孔8与第二通风孔10,能够更加有效地实现空气对流,有助于机箱内部较热温度的降低,并且,在风机4上设置空气过滤器3,在第一通风孔8和第二通风孔10上设置第一防尘套9和第二防尘套11,能够有效的避免灰尘进入到机箱的内部,避免机箱内部的计算机元件收到灰尘的影响降低使用寿命,使计算机元件无法正常的进行工作。
[0015]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种计算机机箱用散热装置,包括机箱本体、散热部件、基座和风机,其特征在于,所述基座设置在机箱本体内,散热部件设置在基座上,在散热部件上设有导热块,导热块上固定连接有导热管,导热管的出口穿过设置于机箱本体顶部的散热片,在所述的散热部件的下方设有开口向散热部件的扩风罩,扩风罩通过导风管与风机连接,风机设置于机箱本体左侧面底部位置,在风机上还安装有空气过滤器,所述的机箱本体右侧面上开设有第一通风孔,第一通风孔上安装有第一防尘套,在机箱本体的底端开设有第二通风孔,第二通风孔上安装有第二防尘套。2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱用散热装置,其特征在于,所述机箱本体上安装有散热窗。3.根据权利要求1所述的一种计算机机箱用散热装置,其特征在于,所述机箱本体底端安装有底座。4.根据权利要求1所述的一种计算机机箱用散热装置,其特征在于,所述导热块的数量为两个。5.根据权利要求1所述的一种计算机机箱用散热装置,其特征在于,所述导热管的数量为两个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机机箱用散热装置,包括机箱本体、散热部件、基座和风机,所述基座设置在机箱本体内,散热部件设置在基座上,在散热部件上设有导热块,导热块上固定连接有导热管,导热管的出口穿过设置于机箱本体顶部的散热片,在所述的散热部件的下方设有开口向散热部件的扩风罩,扩风罩通过导风管与风机连接,风机设置于机箱本体左侧面底部位置,在风机上还安装有空气过滤器。本实用新型用导风管和扩风罩向机箱内送入空气,将气流吹向散热片便于将热量送走,从而实现空气对流,而且散热过程没有噪音,导热块和导热管便于将散热部件产生的热量及时传递,避免散热部件局部过热而影响计算机的正常运行,散热效果好。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20
【公开号】CN204719649
【申请号】CN201520272992
【发明人】柯良斌
【申请人】柯良斌
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月30日
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