高散热中央处理器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电脑设备领域，具体地说是一种高散热中央处理器。
【背景技术】
[0002]中央处理器散热一般采用风冷散热，这种方式散热效率较低，热传递速度较慢，长期使用容易导致热量无法散出，出现故障。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种高散热中央处理器，用以解决现有技术中的缺陷。
[0004]本实用新型通过以下技术方案予以实现:
[0005]高散热中央处理器，包括CPU座，CPU座上安装导热块，导热块和CPU座之间设置CPU，导热块外周设置密封壳，密封壳与导热块之间形成流动腔，导热块外周设置导热块凹槽，密封壳内侧设置密封壳凸环，密封壳凸环与导热块凹槽配合，流动腔两端设置循环管，循环管连接换热盘管，流动腔、循环管和换热盘管内填充制冷液，循环管上安装循环栗，换热盘管上配合安装换热风扇。
[0006]如上所述的高散热中央处理器，所述的密封壳内侧外周开设密封壳凹槽，导热块外周开设导热块凸环，导热块凸环与密封壳凹槽配合。
[0007]如上所述的高散热中央处理器，所述的CPU与导热块之间设置导热硅胶层。
[0008]如上所述的高散热中央处理器，所述的换热风扇和CPU座之间设置支撑架。
[0009]本实用新型的优点是:本实用新型中，CUP的热量传递至导热块，导热块通过密封壳内的流动的低温的制冷液传出，能够提高散热效率，保证中央处理器正常使用。本实用型新结构简单，造价成本低廉，能够批量生产。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型的结构示意图。
[0012]附图标记:ICPU座，2CPU，3导热块，4导热硅胶层，5流动腔，6导热块凹槽，7密封壳凸环，8导热块凸环，9密封壳凹槽，10循环管，11支撑架，12换热盘管，13换热风扇，14密封壳15循环栗。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]高散热中央处理器，如图所示，包括CPU座1，CPU座I上安装导热块3，导热块3和CPU座I之间设置CPU2，导热块3外周设置密封壳14，密封壳14与导热块3之间形成流动腔5，导热块3外周设置导热块凹槽6，密封壳14内侧设置密封壳凸环7，密封壳凸环7与导热块凹槽6配合，流动腔5两端设置循环管10，循环管10连接换热盘管12，流动腔5、循环管10和换热盘管12内填充制冷液，循环管10上安装循环栗15，换热盘管12上配合安装换热风扇13。本实用新型中，CUP的热量传递至导热块，导热块通过密封壳内的流动的低温的制冷液传出，能够提高散热效率，保证中央处理器正常使用。本实用型新结构简单，造价成本低廉，能够批量生产。
[0015]具体而言，为了增加导热块3和密封壳14连接密闭性，本实施例所述的密封壳14内侧外周开设密封壳凹槽9，导热块3外周开设导热块凸环8，导热块凸环8与密封壳凹槽9配合。
[0016]具体的，为了增加导热性，本实施例所述的CPU2与导热块3之间设置导热硅胶层4。通过导热硅胶层4能够将热量尽量多的传递至导热块3。
[0017]进一步的，为了方便安装，本实施例所述的换热风扇13和CPU座I之间设置支撑架11。
[0018]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.高散热中央处理器，其特征在于:包括CPU座(I)，CPU座(I)上安装导热块(3)，导热块⑶和CPU座⑴之间设置CPU (2)，导热块(3)外周设置密封壳(14)，密封壳(14)与导热块⑶之间形成流动腔(5)，导热块(3)外周设置导热块凹槽(6)，密封壳(14)内侧设置密封壳凸环(7)，密封壳凸环(7)与导热块凹槽(6)配合，流动腔(5)两端设置循环管(10)，循环管(10)连接换热盘管(12)，流动腔(5)、循环管(10)和换热盘管(12)内填充制冷液，循环管(10)上安装循环栗(15)，换热盘管(12)上配合安装换热风扇(13)。2.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于:所述的密封壳(14)内侧外周开设密封壳凹槽(9)，导热块(3)外周开设导热块凸环(8)，导热块凸环(8)与密封壳凹槽(9)配合。3.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于:所述的CPU(2)与导热块(3)之间设置导热硅胶层(4)。4.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于:所述的换热风扇(13)和CPU座⑴之间设置支撑架(11)。
【专利摘要】高散热中央处理器，包括CPU座，CPU座上安装导热块，导热块和CPU座之间设置CPU，导热块外周设置密封壳，密封壳与导热块之间形成流动腔，导热块外周设置导热块凹槽，密封壳内侧设置密封壳凸环，密封壳凸环与导热块凹槽配合，流动腔两端设置循环管，循环管连接换热盘管，流动腔、循环管和换热盘管内填充制冷液，循环管上安装循环泵，换热盘管上配合安装换热风扇。本实用新型中，CUP的热量传递至导热块，导热块通过密封壳内的流动的低温的制冷液传出，能够提高散热效率，保证中央处理器正常使用。本实用型新结构简单，造价成本低廉，能够批量生产。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204808186
【申请号】CN201520521930
【发明人】冯新玲, 王莹莉
【申请人】郑州工业应用技术学院
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月20日