一种具有SIM卡座和microSIM卡座的平板电脑主板及平板电脑的制作方法

文档序号:9974244阅读:413来源:国知局
一种具有SIM卡座和micro SIM卡座的平板电脑主板及平板电脑的制作方法
【专利说明】 一种具有SIM卡座和micro SIM卡座的平板电脑主板及平
板电脑
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板及平板电脑。
【背景技术】
[0002]随着苹果,三星等大品牌持续推出平板电脑,通话平板电脑已经在快速普及,而且竞争越来越激烈,各公司都在不断追求创新。目前的通话平板电脑大部分只能插标准S頂卡或micro S頂卡,如果客户在使用通话平板电脑时本身使用的S頂卡是micro S頂卡或标准S頂卡,则需要更换S頂卡或剪卡,这给客户的使用带来麻烦。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提出的一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板及平板电脑,同时适合标准SIM卡和micro SIM卡,省去了终端客户剪卡或更换标准卡的麻烦。
[0004]为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0005]第一方面,一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板,包括主PCB板,所述主PCB板的背面设置有标准S頂卡座和micro SIM卡座。
[0006]其中,所述主PCB板的背面设置有将RGB屏的柔性电路板与所述主PCB板连接的RGB屏连接器和将MIPI屏的柔性电路板与所述主PCB板连接的MIPI屏连接器。
[0007]其中,所述主PCB板的背面右侧设置有用于与触摸屏柔性电路板相连接的COF形式的TP连接器和COB形式的TP连接器。
[0008]其中,所述主PCB板的背面设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性接触的第一接触弹片、将WiFi天线和BT天线的柔性电路板与所述PCB板弹性接触的第二接触弹片,所述主PCB板的正面上部设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第三接触弹片。
[0009]其中,所述主PCB板的背面底部设置有主天线焊盘,所述主天线焊盘与RF同轴线焊接,所述RF同轴线的另一端与主天线连接。
[0010]其中,所述主PCB板的背面中间从左到右依次设置有RF屏蔽罩、基带屏蔽罩和将WIFI天线、GPS天线和BT天线屏蔽的三合一天线屏蔽罩,所述RF屏蔽罩的下方设置有RF测试连接器,所述基带屏蔽罩的上方设置有T卡座,所述T卡座的上方设置有将距离传感器的柔性电路板与所述PCB板连接的第一焊盘。
[0011]其中,所述主PCB板的背面左上方设置有将开关机键和音量键的柔性电路板与所述主PCB板连接的第二焊盘,所述第二焊盘的下方设置有将第一马达与所述主PCB板连接的第一马达焊盘,所述第一马达焊盘的右边设置有将后置摄像头的柔性电路板与所述主PCB板连接的后置摄像头连接器,所述主PCB板的背面左下方设置有将麦克风的柔性电路板与所述主PCB板连接的麦克风焊盘,所述麦克风焊盘的右边设置有将电池与所述主PCB板连接的电池焊盘,所述主PCB板的右底部设置有将第二马达与所述主PCB板连接的第二马达焊盘和将喇叭与所述主PCB板连接的喇叭焊盘。
[0012]其中,所述主PCB板的正面上方从左到右依次设置有耳机座、micro USB连接器、听筒,所述听筒的下方设置有将前置摄像头的柔性电路板与所述主PCB板连接的第三焊盘。
[0013]其中,所述主PCB板位于TFT液晶显示模块的下面,与TFT液晶显示模块形成重叠区域,主PCB板正面的电子元器件均设置在所述重叠区域外。
[0014]第二方面,一种平板电脑,包括上述平板电脑主板。
[0015]本实用新型公开的平板电脑主板及通话平板电脑,包括主PCB板,所述主PCB板的背面设置有标准S頂卡座和micro S頂卡座。所述主PCB板设置有一个标准标准S頂卡座和micro S頂卡座,ID工艺多样化,同时适合标准S頂卡和micro S頂卡,终端客户在S頂卡座的选择上自由,省去了终端客户剪卡或更换标准卡的麻烦。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型具体实施例提供的一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板的主PCB板背面的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型具体实施例提供的一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板的主PCB板正面的结构示意图。
[0018]附图标记如下:
[0019]1.标准SIM卡座,2.micro SIM卡座,3.RGB屏连接器,4.MIPI屏连接器,5.COF形式TP连接器,6.COB形式TP连接器,7.第一接触弹片,8.第二接触弹片,9.RF屏蔽罩,10.基带屏蔽罩,11.三合一天线屏蔽罩,12.RF测试连接器,13.T卡座,14.第一焊盘,15.第二焊盘,16.第一马达焊盘,17.后置摄像头连接器,18.麦克风焊盘,19.电池焊盘,20.第二马达焊盘,21.喇叭焊盘,22.第三接触弹片,23.耳机座,24.micro USB连接器,25.听筒,26.第三焊盘。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]实施例一,一种具有S頂卡座和micro S頂卡座的平板电脑主板,参考图1和图2,包括主PCB板,所述主PCB板的背面设置有标准S頂卡座I和micro SIM卡座2。
[0022]主PCB板的背面设置有标准S頂卡座I和micro SIM卡座2,同时适合标准S頂卡和micro S頂卡,省去了终端客户剪卡或更换标准卡的麻烦,增加客户的sim卡的自由选择度。
[0023]其中,所述主PCB板的背面设置有将RGB屏的柔性电路板与所述主PCB板连接的RGB屏连接器3和将MIPI屏的柔性电路板与所述主PCB板连接的MIPI屏连接器4。
[0024]所述主PCB板背面设置有用于与平板电脑屏连接的两个连接器,其中一个为40pin的MIPI信号的连接器,另一个为50pin的RGB信号的连接器,两个连接器共用一个端口,平板电脑屏与主PCB板连接时,可通过一个电路开关来选择所需要的连接器,当电路开关拨到一边时,平板电脑屏通过40pin的MIPI信号的连接器与主PCB板连接,当电路开关拨到另一边时,平板电脑屏通过50pin的RGB信号的连接器与主PCB板连接,此设置方式扩大了客户对平板电脑屏资源的选择面。
[0025]其中,所述主PCB板的背面右侧设置有用于与触摸屏柔性电路板相连接的COF形式的TP连接器5和COB形式的TP连接器6。
[0026]所述主PCB板背面设置有用于与触摸屏连接的两个TP连接器,其中一个为当触摸IC设计在触摸屏柔性电路板上时的6pin的COF形式的TP连接器,另一个为当触摸IC设计在所述主PCB板上的4Ipin的COB形式的TP连接器。两个TP连接器共用一个端口,触摸屏与主PCB板连接时,可通过一个电路开关来选择所需要的TP连接器,当电路开关拨到一边时,触摸屏通过COF形式的TP连接器与主PCB板连接,当电路开关拨到另一边时,平板电脑屏通过COB形式的TP连接器与主PCB板连接,此设置方式扩大了客户对触摸屏资源的选择面。
[0027]其中,所述主PCB板的背面设置有将主天线的柔性电路板与所述主PCB板弹性接触的第一接触弹片7,将WiFi天线和BT天线的柔性电路板与所述PCB板弹性接触的第二接触弹片8,所述主PCB板的正面上部设置有将GPS天线的柔性电路板与所述主PCB板连接的第三接触弹片22。
[0028]第一接触弹片设置在主PCB板背面的左侧,意味着主天线也将放置在整机的左侧,这种放置形式突破了现有技术中“天线
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