一种电脑主机机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电脑机箱，具体地说，是一种电脑主机机箱。
【背景技术】
[0002]电脑主机机箱设置散热孔，在电脑主机运行期间及时散去主机内部电子元件散发的热量，保护电子元件以及电脑主机运行的稳定。但是，现有的电脑主机机箱的散热孔都是开放式的，导致主机内部的电子元件容易积尘，需要定期清理，否则积尘会阻碍电子元件散热，缩短电子元件的使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电脑主机机箱。
[0004]本实用新型涉及一种电脑主机机箱，包括箱体，箱体正面设置电源开关、USB接口，箱体背面设置接线口，其特征在于，所述箱体的侧面平行排布若干散热孔，每个散热孔的上沿连接防尘片，所述防尘片采用形状记忆合金制成，当箱体内的温度低于40°C时，防尘片贴近散热孔，散热孔处于关闭状态，当箱体内的温度高于40°C时，防尘片远离散热孔，散热孔处于开启状态。
[0005]作为本实用新型的进一步方案，所述散热孔呈圆形，孔径为6?8mm。
[0006]作为本实用新型的进一步方案，所述防尘片呈圆形，孔径为8?10mm。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的积极效果是:
[0008]本实用新型利用形状记忆合金随着温度变化会发生形变的特性来控制散热孔的开启与关闭，解决了现有的电脑主机机箱的散热孔长期开放容易积尘的温度，减少了电脑主机清洗的次数，同时提高电脑主机中电子元件的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型示意图。
[0010]附图1中的标记分别是:1.箱体;2.USB接口 ;3.电源开关;4.防尘片;5.散热孔。
【具体实施方式】
[0011]本实用新型提供一种电脑主机机箱，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更佳清楚、明确，以下参照附图对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用与限定本实用新型。
[0012]如图1所示，一种电脑主机机箱，包括箱体I，箱体正面设置电源开关3、USB接口2，箱体背面设置接线口，其特征在于，所述箱体的侧面平行排布若干散热孔5，每个散热孔的上沿连接防尘片4，所述防尘片4采用形状记忆合金制成，当箱体内的温度低于40°C时，防尘片4贴近散热孔5，散热孔5处于关闭状态，当箱体内的温度高于40°C时，防尘片4远离散热孔5，散热孔5处于开启状态。
[0013]作为本实用新型的进一步方案，所述散热孔5呈圆形，孔径为6?8_。
[0014]作为本实用新型的进一步方案，所述防尘片4呈圆形，孔径为8?10mm。
[0015]本实用新型的工作原理如下:
[0016]当箱体内的温度低于40°C时，防尘片4贴近散热孔5，散热孔5处于关闭状态，当箱体内的温度高于40°C时，防尘片4远离散热孔5，散热孔5处于开启状态。利用形状记忆合金随着温度变化会发生形变的特性来控制散热孔的开启与关闭，解决了现有的电脑主机机箱的散热孔长期开放容易积尘的温度，减少了电脑主机清洗的次数，同时提高电脑主机中电子元件的使用寿命。
[0017]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性的实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种电脑主机机箱，包括箱体，箱体正面设置电源开关、USB接口，箱体背面设置接线口，其特征在于，所述箱体的侧面平行排布若干散热孔，每个散热孔的上沿连接防尘片，所述防尘片采用形状记忆合金制成，当箱体内的温度低于40°C时，防尘片贴近散热孔，散热孔处于关闭状态，当箱体内的温度高于40°C时，防尘片远离散热孔，散热孔处于开启状态。2.根据权利要求1所述的一种电脑主机机箱，其特征在于，所述散热孔呈圆形，孔径为.6 ?8mm.3.根据权利要求1所述的一种电脑主机机箱，其特征在于，所述防尘片呈圆形，孔径为.8 ?1mm.
【专利摘要】本实用新型公开了一种电脑主机机箱，属电脑机箱领域，利用形状记忆合金随着温度变化会发生形变的特性来控制散热孔的开启与关闭，当箱体内的温度低于40℃时，防尘片贴近散热孔，散热孔处于关闭状态，当箱体内的温度高于40℃时，防尘片远离散热孔，散热孔处于开启状态；解决了现有的电脑主机机箱的散热孔长期开放容易积尘的温度，减少了电脑主机清洗的次数，同时提高电脑主机中电子元件的使用寿命。
【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18
【公开号】CN204883531
【申请号】CN201520283493
【发明人】石卿
【申请人】天津卿壹创想科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年5月5日