服务器机箱的制作方法

文档序号:10055788阅读:206来源:国知局
服务器机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域,具体涉及一种服务器机箱。
【背景技术】
[0002]服务器是一种提供计算服务的设备,通过运用服务器能够为人们的工作、生活等方面带来很大的便利性。
[0003]服务器通常由处理器、硬盘、内存、系统总成等部件所组成,与通用的计算机构架类似,但其具有更加高效的处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性,因此,通过服务器能够提供更加可靠的服务。
[0004]服务器由于其工作性能高、运用方便等等优点,而逐渐的应用越来越普遍,通过服务器的运用能够更加方便有效的辅助人们进行相应的工作,为人们提供了更多的方便。
[0005]但是,在广泛应用服务器的同时,服务器也逐渐的浮现出了一些缺点,例如,当在运用服务器进行工作的过程中,由于服务器具有较大的运算量,使得服务器会产生大量的热量,这就造成了服务器的工作环境温度不断的升高,然而过高的工作温度可能会导致服务器无法正常工作,甚至会严重的影响服务器的工作稳定性。
[0006]然而,在目前对服务器进行降温处理的技术中,通常仅仅采用风扇来对服务器进行通风降温,但由于服务器的工作环境中温度已经很高,即便是通过风扇来进一步增快服务器周围的空气流速,但由于服务器通常设置于服务器机箱中,造成其所处环境为封闭的,即便增加服务器机箱内部和周围的空气的进一步的流动,也还是无法有效的将服务器周围的热量分散排出。
[0007]因此,如何设计一种能够更加有效的对服务器进行冷却处理的服务器机箱就成为了亟待解决的事情。

【发明内容】

[0008]为解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种服务器机箱,其具有结构简单,运用方便的优点,同时能够有效的对服务器进行冷却降温,确保服务器的稳定运行。
[0009]本实用新型的技术方案为:
[0010]一种服务器机箱,其特征在于,包括:第一机箱箱体、第二机箱箱体、水冷管道、箱体门和排风扇;
[0011 ] 第一机箱箱体外接于第二机箱箱体;
[0012]水冷管道均匀铺设于第一机箱箱体和第二机箱箱体之间;
[0013]箱体门连接第一机箱箱体正面,用于封闭第一机箱箱体;
[0014]第一机箱箱体的侧面上连接有多个排风扇;
[0015]第二机箱箱体上设置有多个散热孔。
[0016]优选的,第二机箱箱体内部安装有温度传感器,用于测量第二机箱箱体内的温度。
[0017]进一步优选的,第二机箱箱体的两侧面上分别设置有多个卡槽,用于通过卡槽连接服务器。
[0018]优选的,箱体门上设有电子锁,用于对服务器机箱上锁。
[0019]进一步优选的,第二机箱箱体内部设有灯具,用于对第二机箱箱体内部进行照明。
[0020]本实用新型的服务器机箱具有结构简单,运用方便的优点,通过在服务器机箱中加设风扇和冷却设备,使得服务器能够更加有效的实现冷空气的循环,保证服务器冷却的有效,以及通过改进服务器机箱的结构,使得服务器的应用更加方便,运行更加稳定。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型服务器机箱一个实施例的结构图。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0023]如图1所示,图中各标记为:1为第一机箱箱体,2为第二机箱箱体,3为水冷管道,4为箱体门,5为排风扇,21为散热孔,22为卡槽。
[0024]如图1所示,本实施例的服务器机箱,其具体包括有:第一机箱箱体1,第二机箱箱体2,水冷管道3,箱体门4,排风扇5。
[0025]其中,第一机箱箱体1外接于第二机箱箱体2,即将第二机箱箱体2设置于第一机箱箱体1的内部,以使服务器机箱具有多层结构。
[0026]并且,在第二机箱箱体2的侧面上还设置有多个用于促进散热的散热孔21,以便能够有效的实现对服务器进行散热。
[0027]在第二机箱箱体2的内部侧面上还设置有多个用于安装服务器各部件的卡槽22,通过卡槽22能够将服务器有效的固定在第二机箱箱体2内部,实现对服务器的有效保护和控制。
[0028]在第一机箱箱体1和第二机箱箱体2之间还设置有一层水冷管道3,水冷管道3均匀的设置在第一机箱箱体1和第二机箱箱体2之间,以便能够更加有效的对服务器进行全面的散热,防止散热的不均匀,造成服务器的损坏等问题。
[0029]通过水冷管道3的设置能够有效的通过水冷来带走服务器所产生的热量,保证服务器产生的热量能够快速的散去。
[0030]在第一机箱箱体1的侧面上设置有多个排风扇5,排风扇5通过工作能够进一步的加大第一机箱箱体1和第二机箱箱体2内部的空气流动,促进服务器产生的热量能够更加有效的与水冷管道3接触,并由水冷管道3将热量带走。
[0031]同时,由于排风扇5不断的将空气吹向水冷管道3,还能够在没有多余热量的时候,对水冷管道3进行一定程度的冷却、散热,有效的节约能源。
[0032]其中,排风扇5可设置在第一机箱箱体1的多个侧面上,例如:顶面、底面、左面、右面、背面等,用以保证对服务器散热的全面、有效。
[0033]进一步的,散热孔21也具有多个,且分别设置在第二机箱箱体2的各个侧面上,以便第二机箱箱体2内部的热量能够更加快速的排出。
[0034]在第一机箱箱体1的正面上还连接有箱体门4,箱体门4与第一机箱箱体1可通过铰接连接,同时,在箱体门4关闭后,能够将第一机箱箱体1封闭,并且,由于第二机箱箱体2设置在第一机箱箱体1的内部,将会使第二机箱箱体2同样封闭在第一机箱箱体1和箱体门4的内部。
[0035]进一步的,在第二机箱箱体2的内部还可设置有温度传感器,通过温度传感器来时刻监视第二机箱箱体2内部的环境温度,以便保证服务器具有良好的、合适的工作环境,如果第二机箱箱体2内部温度过高,还可尽早的通知相关人员,以便进行相应的处理。
[0036]进一步的,在箱体门4上还可设置电子锁,由电子锁来对服务器机箱进行上锁,进一步的保证服务器的安全,防止服务器受到不必要的破坏,保证对服务器的有效控制。
[0037]进一步的,在第二机箱箱体2的内部还设有灯具,通过灯具的设置来实现对第二机箱箱体2的内部进行照明,以方便在第二机箱箱体2内部安装服务器或对服务器进行维修检查时进行照明,进一步的方便服务器的检查等操作,保证服务器的应用更加清楚、明确。
[0038]再进一步的,在本实施例中还可通过设置控制器来具体的控制排风扇5的具体工作时间、工作强度等,以便能够通过有效的控制使得本实施例的服务器机箱更加节能。
[0039]对本实用新型的服务器机箱进行应用,具体情况如下:
[0040]通过卡槽22将服务器安装于第二机箱箱体2内,实现服务器能够进行正常的工作;开启排风扇5,通过排风扇5排出的空气由散热孔21带动第二机箱箱体2内部的空气的流动,同时将第二机箱箱体2内部的热量进一步的接触水冷管道3,由水冷管道3将热量带走;同时可通过电子锁将箱体门4锁定,保证服务器的安全。
[0041]本实施例通过运用本实用新型的服务器机箱,通过水冷和排风扇的共同作用,能够更加有效地对服务器机箱内部进行冷却降温,保证服务器能够正常的工作运行,同时通过温度传感器能够自动识别服务器的温度变化,及时的通知相关人员进行处理,保证服务器能够安全、稳定的运行。
[0042]本实用新型的服务器机箱具有结构简单,运用方便的优点,通过在服务器机箱中加设风扇和冷却设备,使得服务器能够更加有效的实现冷空气的循环,保证服务器冷却的有效,以及通过改进服务器机箱的结构,使得服务器的应用更加方便,运行更加稳定。
[0043]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以作出适当改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种服务器机箱,其特征在于,包括:第一机箱箱体、第二机箱箱体、水冷管道、箱体门和排风扇; 所述第一机箱箱体外接于所述第二机箱箱体; 所述水冷管道均匀铺设于所述第一机箱箱体和第二机箱箱体之间; 所述箱体门连接所述第一机箱箱体正面,用于封闭所述第一机箱箱体; 所述第一机箱箱体的侧面上连接有多个所述排风扇; 所述第二机箱箱体上设置有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的服务器机箱,其特征在于,还包括温度传感器,所述温度传感器连接在所述第二机箱箱体内部,用于测量所述第二机箱箱体内的温度。3.根据权利要求2所述的服务器机箱,其特征在于,所述第二机箱箱体的两侧面上分别设置有多个卡槽,用于通过所述卡槽连接服务器。4.根据权利要求1所述的服务器机箱,其特征在于,所述箱体门上设有电子锁,用于对服务器机箱上锁。5.根据权利要求1至4中任一项所述的服务器机箱,其特征在于,所述第二机箱箱体内部设有灯具,用于对第二机箱箱体内部进行照明。
【专利摘要】本实用新型的一种服务器机箱,包括:第一机箱箱体、第二机箱箱体、水冷管道、箱体门和排风扇;第一机箱箱体外接于第二机箱箱体;水冷管道均匀铺设于第一机箱箱体和第二机箱箱体之间;箱体门连接第一机箱箱体正面;第一机箱箱体的侧面上连接有多个排风扇;第二机箱箱体上设置有多个散热孔。本实用新型通过在服务器机箱中加设风扇和冷却设备,使得服务器能够更加有效的实现冷空气的循环,保证服务器冷却的有效,以及通过改进服务器机箱的结构,使得服务器的应用更加方便,运行更加稳定。
【IPC分类】G06F1/18
【公开号】CN204965297
【申请号】CN201520771485
【发明人】李黛薇
【申请人】李黛薇
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月30日
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