水冷式的电脑机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机领域，特别涉及一种水冷式的电脑机箱。
【背景技术】
[0002]现有的水冷式的电脑机箱中，水冷散热器的水冷排体积较大，并且为了尽快将热量排出机箱外，因此水冷排通常安装在机箱的顶部或后部且水冷排的厚度方向垂直于机箱的厚度方向，与主板的设置方向垂直或者斜交，这就增大了机箱的厚度。此外，如图1所示，水冷散热器30的出水管301和入水管302垂直于扇叶的转动平面；现有的水冷式的电脑机箱中，机箱的电源的出风口朝下，且电源的厚度方向与机箱的厚度方向垂直，这也增大了机箱的厚度；现有的水冷式的电脑机箱中，显卡区域通常是预留的，不管用户是否使用显卡，显卡安装部位与机箱主体都整合在一起，并占有一定的机箱厚度。由于上述原因，整个机箱的厚度不小于100mm。随着人们生活要求的不断提高，游戏爱好者对电脑机箱的要求越来越轻薄化，现有的机箱厚度已经不能满足他们的需要。
[0003]公开于该【背景技术】部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种水冷式的电脑机箱，从而克服现有的水冷式的电脑机箱的厚度大的缺陷。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种水冷式的电脑机箱，电脑机箱包括:箱体，箱体呈立方体状，箱体的左面板到箱体的右面板的方向为厚度方向，左面板的内侧的中部设有主板安装板；主板，主板安装在主板安装板上；水冷散热器，水冷散热器的水冷排安装在主板安装板上，且主板和水冷散热器位于主板安装板的同一侧，水冷排上安装有风扇，风扇的扇叶的旋转平面平行于左面板。
[0006]优选地，上述技术方案中，水冷排的入水管和出水管均为” L”形，其中与水冷排连接的一段垂直于扇叶的旋转平面，另一段平行于扇叶的旋转平面。
[0007]优选地，上述技术方案中，还包括电源，电源安装在是主板安装板的下方，电源的出风口朝向箱体的右面板，且电源的厚度方向与箱体的厚度方向相同。
[0008]优选地，上述技术方案中，箱体内设有隔板，将箱体分为上部的第一箱体和下部的第二箱体，主板安装板和电源安装在第二箱体内。
[0009]优选地，上述技术方案中，还包括显卡，显卡安装在第一箱体内，隔板上安装有用于安装显卡的显卡转接槽，使得显卡的厚度方向与电脑机箱的厚度方向相同。
[0010]优选地，上述技术方案中，左面板上与隔板对应的位置设有由下向上朝向右面板延伸的斜面，使斜面上方的箱体的厚度小于斜面下方的箱体的厚度。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:
[0012]本实用新型通过将主板和水冷散热器并列安装在主板安装板的同一侧，且使水冷散热器的水冷排的厚度方向设置为与电脑机箱的厚度方向一致。此外，将其入水管和出水管设为“L”形，这样可显著减小电脑机箱的厚度；同时，电源的厚度与电脑机箱的厚度方向一致，并且将显卡从电脑机箱内部空间中独立出来，使显卡的厚度方向与电脑机箱的厚度方向一致，在减小电脑机箱厚度的同时，显卡形成独立的散热风道，增强了散热效果。综上，本实用新型的电脑机箱满足了游戏爱好者对电脑机箱的轻薄化要求。
【附图说明】
[0013]图1是现有技术的水冷散热器的立体图。
[0014]图2是根据本实用新型的水冷式的电脑机箱的装配图。
[0015]图3是根据本实用新型的箱体的内部结构图。
[0016]图4是根据本实用新型的箱体的立体图。
[0017]图5是根据本实用新型的箱体的主视图。
[0018]图6是根据本实用新型的箱体的右视图。
[0019]图7是根据本实用新型的箱体的后视图。
[0020]图8是根据本实用新型的水冷散热器的立体图。
[0021]主要附图标记说明:
[0022]1-箱体，11-主板安装板，12-隔板，13-第一箱体，14-第二箱体，15-左面板，151-斜面，152-第一左面板，153-第二左面板，16-前面板，17-上面板，18-右面板，19-后面板，2-主板，3-水冷排，31-出水管，32-入水管，4-电源，41-出风口，5-显卡，6-显卡转接槽，30-水冷散热器，301-出水管，302-入水管。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。
[0024]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0025]如图2所示，根据本实用新型【具体实施方式】的水冷式的电脑机箱包括箱体1、主板2、水冷散热器、电源4、显卡5以及机箱内的其他配件。
[0026]如图4-7所示，箱体1包括左面板15、右面板18、前面板16、后面板19、上面板17以及下面板，左面板到右面板方向为厚度方向。如图3所示，箱体1内设有隔板12，使箱体1形成上部的第一箱体13和下部的第二箱体14。第二箱体14的上部设有主板安装板11。如图2所示，主板安装板11的同一侧上安装有主板2和水冷散热器的水冷排3，水冷排3安装在主板2与前面板16之间，水冷排3上安装有风扇，风扇的扇叶的旋转平面平行于左面板15，也就是说水冷排的厚度方向与箱体的厚度方向相同，这就减小了机箱的厚度。
[0027]如图8所示，水冷散热器的水冷排3的入水管32和出水管31均为” L”形，其中与水冷排3连接的一段垂直于扇叶的旋转平面，另一段平行于扇叶的旋转平面。相对于入水管和出水管均与扇叶的旋转平面垂直的方案，这样的结构减小了安装水冷散热器所需的厚度，也就减小了机箱的厚度。
[0028]如图2所示，第二箱体14的下部设有电源，电源4安装在箱体1的后面板19的底部，且位于主板安装板12的下方，电源4的出风口 41朝向箱体1的右面板18，且电源4的厚度方向与箱体1的厚度方向相同。相对于电源的厚度方向与箱体的厚度方向垂直的方案，这样的结构可减小机箱的厚度。
[0029]如图2所示，第一箱体13内设有显卡5，隔板12上安装有用于安装显卡5的显卡转接槽6，使得显卡5的厚度方向与箱体1的厚度方向相同。这样的结构可以将显卡从机箱内部空间中独立出来，使其形成独立的散热风道，显卡向主板传递的热量减少，在减小机箱厚度的同时，还增强了显卡和主板的散热效果。
[0030]如图7所示，显卡5的厚度小于水冷散热器的厚度。优选地，如图4、5和7所示，左面板15上与隔板12对应的位置设有由下向上朝向右面板18延伸的斜面151，使左面板15分为第一左面板152和第二左面板153，使箱体1的上部的厚度小于箱体1的下部的厚度，这样的结构使得机箱的局部厚度减小，使机箱的结构紧凑，减轻了机箱的重量。
[0031]本实用新型通过将主板和水冷散热器并列安装在主板安装板的同一侧，且使水冷散热器的水冷排的厚度方向设置为与电脑机箱的厚度方向一致。此外，将其入水管和出水管设为“L”形，这样可显著减小电脑机箱的厚度；同时，电源的厚度与电脑机箱的厚度方向一致，并且将显卡从电脑机箱内部空间中独立出来，使显卡的厚度方向与电脑机箱的厚度方向一致，在减小电脑机箱厚度的同时，显卡形成独立的散热风道，增强了散热效果。综上，本实用新型的电脑机箱满足了游戏爱好者对电脑机箱的轻薄化要求。
[0032]前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
【主权项】
1.一种水冷式的电脑机箱，其特征在于，所述电脑机箱包括: 箱体，所述箱体呈立方体状，所述箱体的左面板到所述箱体的右面板的方向为厚度方向，所述左面板的内侧的中部设有主板安装板； 主板，所述主板安装在所述主板安装板上； 水冷散热器，所述水冷散热器的水冷排安装在所述主板安装板上，且所述主板和所述水冷散热器位于所述主板安装板的同一侧，所述水冷排上安装有风扇，所述风扇的扇叶的旋转平面平行于所述左面板。2.根据权利要求1所述的水冷式的电脑机箱，其特征在于，所述水冷排的入水管和出水管均为”L”形，其中与所述水冷排连接的一段垂直于所述扇叶的旋转平面，另一段平行于所述扇叶的旋转平面。3.根据权利要求1或2所述的水冷式的电脑机箱，其特征在于，还包括电源，所述电源安装在是主板安装板的下方，所述电源的出风口朝向所述箱体的右面板，且所述电源的厚度方向与所述箱体的厚度方向相同。4.根据权利要求3所述的水冷式的电脑机箱，其特征在于，所述箱体内设有隔板，将所述箱体分为上部的第一箱体和下部的第二箱体，所述主板安装板和所述电源安装在所述第二箱体内。5.根据权利要求4所述的水冷式的电脑机箱，其特征在于，还包括显卡，所述显卡安装在所述第一箱体内，所述隔板上安装有用于安装所述显卡的显卡转接槽，使得所述显卡的厚度方向与所述电脑机箱的厚度方向相同。6.根据权利要求5所述的水冷式的电脑机箱，其特征在于，所述左面板上与所述隔板对应的位置设有由下向上朝向所述右面板延伸的斜面，使所述斜面上方的所述箱体的厚度小于所述斜面下方的所述箱体的厚度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种水冷式的电脑机箱，电脑机箱包括：箱体，箱体呈立方体状，箱体的左面板到箱体的右面板的方向为厚度方向，左面板的内侧的中部设有主板安装板；主板，主板安装在主板安装板上；水冷散热器，水冷散热器的水冷排安装在主板安装板上，且主板和水冷散热器位于主板安装板的同一侧，水冷排上安装有风扇，风扇的扇叶的旋转平面平行于左面板。本实用新型通过将主板和水冷散热器并列安装在主板安装板的同一侧，使水冷排的厚度方向设置为与电脑机箱的厚度方向一致，且将其入水管和出水管设为“L”形，这样可显著减小电脑机箱的厚度。
【IPC分类】G06F1/18, G06F1/20
【公开号】CN204990127
【申请号】CN201520577189
【发明人】李伟超, 刘磊
【申请人】北京市九州风神科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月4日