嵌入式工业主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工业主板，具体地，涉及一种嵌入式工业主板。
【背景技术】
[0002]嵌入式工业主板是基于X86架构的一种电脑主板，主要应用于工业现场环境中，具有体积小巧、结构紧凑、功耗低和多功能扩展接口等功能。可以适用于无风扇特性、高低温、粉尘大，潮湿，震动和抗电磁干扰等工作环境，广泛应用于工业自动化控制设备和生活信息化智能设备。
[0003]长期以来，工业主板一般采用的外插内存的方式来实现，优点在于可以选择和拓展不同容量的内存，这种外装内存会有以下不足之处:
[0004]1、内存金手指长期暴露在空气环境或潮湿环境下，内存金手指容易产生氧化，导致主板运行出现无法开机或者是电脑操作系统出现蓝屏现象发生；
[0005]2、在震动环境下工作时，内存和主板内存插槽可能会产生接触不良，可能会导致工业电脑出现不开机的现象发生；
[0006]3、内存的选择有多种品牌并且产品更新换代快，容易造成和主板工作不兼容的现象发生。
【实用新型内容】
[0007]针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种嵌入式工业主板。
[0008]根据本实用新型提供的嵌入式工业主板，包括主板、CPU和散热块；
[0009]其中，所述CPU设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板；所述CPU上表面贴合所述散热块。
[0010]优选地，还包括小子卡和扩展串口 ；所述小子卡与所述扩展串口插接；
[0011]所述扩展串口设置在所述主板一侧面上。
[0012]优选地，还包括大子卡和扩展串口 ；所述大子卡与所述扩展串口插接；
[0013]所述扩展串口设置在所述主板一侧面上。
[0014]优选地，还包括第一 20pin针连接器和第一 COM串口板；
[0015]所述第一 20pin针连接器和所述第一 COM串口板设置在所述小子卡上；所述第一20pin针连接器与所述扩展串口插接；
[0016]所述第一 COM串口板上设置有多个第一串口。
[0017]优选地，还包括第二 20pin针连接器、第二 COM串口板、音频接口和VGA接口 ；
[0018]所述音频接口、所述VGA接口、所述第二 20pin针连接器和所述第二 COM串口板设置在所述大子卡上；所述第二 20pin针连接器与所述扩展串口插接；
[0019]所述第二 COM串口板上设置有多个第二串口。
[0020]优选地，还包括MSATA接口、SATA接口、固态硬盘和SATA硬盘；
[0021]所述固态硬盘电气连接所述MSATA接口 ；所述SATA硬盘电气连接所述SATA接口 ；
[0022]所述MSATA接口和所述SATA接口均设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板。
[0023]优选地，还包括S頂卡插槽、LPC调试端口、Mini PC1-E接口和板载内存颗粒；
[0024]所述SIM卡插槽、所述LPC调试端口、所述Mini PC1-E接口和所述板载内存颗粒设置在所述主板的另一侧面上且电气连接所述主板。
[0025]优选地，供电接口、LVDS供电接口、触摸屏控制器、功放接口和电源输出接口；
[0026]所述供电接口、所述LVDS供电接口、所述触摸屏控制器、所述功放接口和所述电源输出接口设置在所述主板一侧面上且电气连接所述主板。
[0027]与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果:
[0028]1、本实用新型中CPU上表面贴合散热块，且散热块延伸至机壳外侧，能够将热量迅速地通过热传递到向机壳外侧；
[0029]2、本实用新型设置有大子卡、小子卡和扩展串口，有效满足主板同外围设备通讯的串口数量要求，可在工业平板电脑或嵌入式工控机上满足串口多样化的设计需求，并且提高了串口通讯的可靠性；
[0030]3、本实用新型板载内存颗粒:有效解决了空气氧化、震动环境和兼容性问题，提高了主板长期工作的可靠性。
【附图说明】
[0031]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0032]图1为本实用新型的一侧面的结构示意图；
[0033]图2为本实用新型另一侧面的结构示意图；
[0034]图3为本实用新型中小子卡的扩展示意图；
[0035]图4为本实用新型中大子卡的扩展示意图。
[0036]1为SIM卡插槽；
[0037]2为LPC调试端口；
[0038]3 为 Mini PC1-E 接口 ；
[0039]4为板载内存颗粒；
[0040]5为供电接口；
[0041]6为功放接口；
[0042]7为触摸屏控制器；
[0043]8 为 LVDS 供电接口；
[0044]9 为 LVDS 信号接口；
[0045]10 为 PS/2 (KB/MS)模块；
[0046]11为主板芯片组；
[0047]12 为扩展 USB ；
[0048]13 为 CPU ;
[0049]14为板载内存芯片；
[0050]15 为 C0M3-C0M6 扩展串口 ；
[0051]16 为 USB 接口；
[0052]17为网络接口；
[0053]18 为串口；
[0054]19为开关；
[0055]20 为 GP101 口 ；
[0056]21 为 GP102 口；
[0057]22为工作状态指示灯；
[0058]23为电源输出接口；
[0059]24为拨码器；
[0060]25为第一 20pin针连接器；
[0061 ]26 为第一 COM 串口板；
[0062]27为小子卡
[0063]28 为 SATA 硬盘；
[0064]29为音频接口；
[0065]30 为 VGA 接口 ；
[0066]31 为第二 COM 串口板；
[0067]32为第二 20pin针连接器；
[0068]33为大子卡；
[0069]35 为 Line Out 接口 ；
[0070]36 为 SATA 接口 ；
[0071]37 为 MSATA 接口；
[0072]38为散热块；
[0073]39为主板。
【具体实施方式】
[0074]下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
[0075]本实用新型在设计上完全采用工业等级的设计要求研制，即考虑到在各种工业现场恶劣环境下连续运行的可靠性，又兼顾到高度集成化和扩展功能模块化设计，本实用新型可作为嵌入式工控机、工业平板电脑和其他嵌入式设备的核心主板部件，可广泛应用于各种自动化设备和自助服务设备中。
[0076]在本实施例中，本实用新型提供的嵌入式工业主板，包括主板39、CPU和散热块38 ;其中，所述CPU设置在所述主板39 —侧面上且电气连接所述主板39 ;所述CPU上表面贴合所述散热块38。
[0077]所述CPU采用低功耗Intel Atom N2600 1.6GHz CPU，根据不同的应用要求，可以更换为 Intel Atom N2800 1.8GHz CPU 和 Intel Atom D2550 1.86GHz CPU，可以通过安装铝材质散热器系统实现无风扇应用，避免了传统CPU散热风扇损坏导致的主板39故障现象发生。
[0078]本实用新型提供的嵌入式工业主板，还包括小子卡27和扩展串口 ；所述小子卡27与所述扩展串口插接；所述扩展串口设置在所述主板39—侧面上。本实用新型提供的嵌入式工业主板，还包括第一 20pin针连接器25和第一 COM串口板26 ;所述第一 20pin针连接器25和所述第一 COM串口板26设置在所述小子卡27上；所述第一 20pin针连接器25与所述扩展串口插接；所述第一 COM串口板26上设置有多个第一串口。
[0079]在变形例中，本实用新型提供的嵌入式工业主板，还包括大子卡33和扩展串口 ；所述大子卡33与所述扩展串口插接；所述扩展串口设置在所述主板39 —侧面上。本实用新型提供的嵌入式工业主板，还包括第二 20pin针连接器、第二 COM串口板31、音频接口 29和VGA