一种芯片程序调试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及程序调试辅具技术领域，尤其涉及一种芯片程序调试治具。
【背景技术】
[0002]在现代软件开发设计中，为实现芯片是否达到需要的功能，开发人员需要不断地对芯片内部的程序进行各种试验来确定程序是否满足需求。常见的调试方式首先通过烧录器将已编译好的程序烧录至芯片内，再将烧录好程序的芯片焊接到主板芯片焊盘上进行测试。
[0003]该调试方式需要将芯片焊接在焊盘上进行调试，如程序不能满足要求则需要将芯片拆下进行再一次烧录，而程序调试往往需要进行多次才能达到要求。因而即便有再好的焊接技术，经过多次焊接和拆卸后，焊盘经历多次受热、变冷，被不断氧化，并与PCB板之间的连接性降低，最终导致焊盘脱落并损坏，导致调试无法继续，影响程序设计进度，造成无法估量的损失。同时多次焊接，拆卸，浪费了时间，不利于调试工作的快速、有效进行。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的发明目的在于提供一种芯片程序调试治具，采用本实用新型提供的技术方案能够在调试过程中对芯片进行多次更换，而仅对主板芯片焊盘进行2次焊接，解决因为多次焊接导致的主板芯片焊盘损坏的技术问题，有效提高了主板芯片焊盘的使用寿命ο
[0005]为了达到上述发明目的，本实用新型提供一种芯片程序调试治具，包括在上侧面开设有固定槽的固定座；在所述固定槽内设置有用于与芯片引脚连接的金属贴片；在所述固定座下方设置有用于与焊盘焊接固定的金属焊接脚；所述贴片与焊接脚电性连接。
[0006]可选的，在所述固定槽上设置有夹具。
[0007]本实用新型通过在芯片与主板芯片焊盘之间增加一个调试治具，使得芯片在进行程序调试时，芯片固定在治具上即可实现对主板芯片焊盘的2次焊接，任意次的更换芯片程序的技术效果，无需反复焊接及拆卸，减少了芯片与主板芯片焊盘之间的焊接次数，有效的解决因为多次焊接导致的主板芯片焊盘损坏，浪费工时的不利后果。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]实施例1
[0012]如图1所示，本实施例公开了一种芯片程序调试治具，解决主板芯片焊盘在不断的焊接拆卸中出现损坏这一问题，最根本的在于减少主板芯片焊盘焊接次数。该治具包括在上侧面开设有固定槽11的固定座10 ;在所述固定槽11内设置有用于与芯片引脚连接的金属贴片12 ;在所述固定座10下方设置有用于与焊盘焊接固定的金属焊接脚13 ;所述贴片12与焊接脚13电性连接。在所述固定槽11上设置有夹具20。
[0013]进行程序调试时，将固定座10的焊接脚13焊接在主板芯片焊盘上，再将烧录好程序的芯片放置在固定槽11内，将芯片的引脚与贴片12接触，通过夹具20夹紧芯片，由于贴片12与焊接脚13电性连接，使得芯片与主板芯片焊盘电性连接，进而达到调试的效果。
[0014]当程序不符合要求时，将芯片从固定槽11内取出，再使用烧录器烧录新的程序到芯片中，之后将芯片放回固定槽11，重新进行调试；当程序符合要求时，将固定在10从主板芯片焊盘上拆下，完成芯片程序调试。
[0015]图1中展示了 4个焊接脚13的调试治具，实际在使用中，可以根据需求设置多脚位的调试治具，并可以调整焊接脚13之间的间距和引脚数量，适应的调整固定槽11之间的间距和引脚数量。
[0016]本实用新型通过在芯片与主板芯片焊盘之间增加一个调试治具，使得芯片在进行程序调试时，芯片固定在治具上即可实现对主板芯片焊盘的2次焊接，任意次的更换芯片程序的技术效果，无需反复焊接及拆卸，减少了芯片与主板芯片焊盘之间的焊接次数，有效的解决因为多次焊接导致的主板芯片焊盘损坏，浪费工时的不利后果。
[0017]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片程序调试治具，其特征在于:包括在上侧面开设有固定槽的固定座；在所述固定槽内设置有用于与芯片引脚连接的金属贴片；在所述固定座下方设置有用于与焊盘焊接固定的金属焊接脚；所述贴片与焊接脚电性连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片程序调试治具，其特征在于:在所述固定槽上设置有夹具。
【专利摘要】本实用新型涉及程序调试辅具技术领域，尤其涉及一种芯片程序调试治具，包括在上侧面开设有固定槽的固定座；在所述固定槽内设置有用于与芯片引脚连接的金属贴片；在所述固定座下方设置有用于与焊盘焊接固定的金属焊接脚；所述贴片与焊接脚电性连接。本实用新型的发明目的在于提供一种芯片程序调试治具，采用本实用新型提供的技术方案能够在调试过程中对芯片进行多次更换，而仅对主板芯片焊盘进行2次焊接，解决因为多次焊接导致的主板芯片焊盘损坏的技术问题，有效提高了主板芯片焊盘的使用寿命。
【IPC分类】G06F9/445, G06F13/38
【公开号】CN205003657
【申请号】CN201520646900
【发明人】熊磊
【申请人】广东九联科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年8月25日