一种cpu散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种CPU散热装置。
【背景技术】
[0002] CPU是计算机的核心单元，如果其散热不好将会被烧毁。为提高CPU的工作效率需要对其进行散热。现有的做大是加装散热分散或采用水冷散热系统。散热风扇的散热效果差、噪音大。水冷散热系统散热效果好、结构复杂、一旦出现漏水问题会损害CPU。因此有人设计出半导体散热器，半导体散热器利用半导体制冷片通电以后，冷端从周围吸收热量，可用于制冷的特点对CPU散热。半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损。但是，半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量，否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果，设置将半导体制冷片烧毁。
【发明内容】
[0003] 本发明针对半导体散热器结构复杂需要散热装置的问题提出一种CPU散热装置，包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的P型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体制冷片的N型半导体和P型半导体均设置石墨烯层。半导体内的石墨烯具有极高的导热率极高的电子迀移率和导电率，能够促使所述P型半导体和所述N型半导体以更小的能耗更快地形成稳定的P极或者N极；同时，石墨稀极尚的导热性能可以提尚所述半导体制冷片内的热量转移速度和能力。使得所述半导体制冷片的所述冷端面持续产生冷量，提高所述半导体制冷片热冷端的温度差。即使所述热端面并未设置散热装置所述半导体制冷片也能保护其不会烧毁，保证其正常工作。
[0004] 作为优选，所述P型半导体设置石墨烯层，所述N型半导体具有石墨烯纯度高于所述P型半导体的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。提高所述半导体制冷片的热冷端温度差至150°C，在通电3S后所述冷端面的温度可达至-50°c，大大提高了制冷制热的能力。
[0005] 作为优选，所述半导体制冷片的热端面设置散热装置。所述半导体制冷片的制冷能力会随着其热端面的散热性能的影响，所述散热装置提高了所述热端面的散热性能，提升所述半导体制冷片的制冷能力。
[0006] 作为优选，所述散热装置包括石墨烯散热片。石墨烯的导热率为金属的几十倍，在所述半导体制冷片的热端产生的热量通过添加有石墨烯材料的石墨烯散热片快速的散失，促使所述半导体制冷片制冷能力的提升。
[0007] 作为优选，所述导热片为石墨烯导热片。石墨烯的导热率为金属的几十倍，在所述冷端设置添加有石墨烯材料的导热层可大大提升所述冷端的热传递效率。
[0008] 本发明还提出一种CPU散热装置，包括导热片和半导体制冷片；所述导热片设置在所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面之间，导热连接所述半导体制冷片的冷端面和CPU芯片的表面；其特征在于：所述半导体制冷片的N型半导体添加石墨烯颗粒，或者所述半导体制冷片的P型半导体添加石墨烯颗粒，或者所述半导体制冷片的N型半导体和P型半导体均添加石墨烯颗粒。添加有石墨烯颗粒的半导体内的石墨烯具有极高的导热率极高的电子迀移率和导电率，能够促使所述P型半导体和所述N型半导体以更小的能耗更快地形成稳定的P极或者N极；同时，石墨稀极尚的导热性能可以提尚所述半导体制冷片内的热量转移速度和能力。使得所述半导体制冷片的所述冷端面持续产生冷量，提高所述半导体制冷片热冷端的温度差。即使所述热端面并未设置散热装置所述半导体制冷片也能保护其不会烧毁，保证其正常工作。
[0009]作为优选，所述N型半导体添加石墨烯颗粒，所述P型半导体添加石墨烯颗粒，并且所述N型半导体的石墨烯颗粒的石墨烯纯度高于所述P型半导体的石墨颗粒的石墨烯纯度。提高所述半导体制冷片的热冷端温度差至150°C，在通电3S后所述冷端的温度可达至-50 °C，大大提高了制冷制热的能力。
[〇〇1〇]作为优选，所述半导体制冷片的热端面设置散热装置。所述半导体制冷片的制冷能力会受随着所述热端面的散热性能的影响，所述散热装置提高了所述热端面的散热性能，提升所述半导体制冷片的制冷能力。
[〇〇11]作为优选，所述散热装置包括石墨烯散热片。石墨烯的导热率为金属的几十倍，在所述半导体制冷片的热端面产生的热量通过添加有石墨烯材料的石墨烯散热片快速的散失，促使所述半导体制冷片制冷能力的提升。
[0012]作为优选，所述导热片为石墨烯导热片。石墨烯的导热率为金属的几十倍，在所述冷端设置添加有石墨烯材料的导热层可大大提升所述冷端的热传递效率。
[0013]本发明具有如下有益效果：
[0014]1.提高了半导体制冷片的热冷端温度差，在同样的热端面温度下获得更低的冷端面温度，从而提高了 CPU散热装置的散热能力。
[0015]2.克服了半导体制冷片依赖于散热装置进行工作了缺点，简化了 CPU散热装置的结构。
[0016]3.采用电制冷的方式对CPU散热，无运动部件，无工作噪音。
[0017]4.避免了采用水冷方式制冷漏水带来的风险。
[0018]5.提高了半导体制冷片的制冷速度，散热器能更快的开启工作。
【附图说明】
[0019]图1 CPU散热装置结构示意图；
[0020]图2半导体制冷片结构示意图一；
[0021]图3半导体制冷片结构示意图二；
[0022]其中，1-导热片、2-半导体制冷片、21-冷端、22-热端、23-N型半导体、24-P型半导体、25-金属导体、26-石墨稀层、27-石墨颗粒、3-散热装置、31-石墨稀散热片。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图对