温度控制系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度控制技术，尤其涉及一种温度控制系统。
【背景技术】
[0002]目前，服务器主板上集成的电子器件越来越多，对服务器进行温度控制成为保证其正常工作的重要手段。
[0003]为了实现对服务器的温度控制，在服务器上设置风扇，通过读取服务器的单点温度，如主板上中央处理器(Central Processing Unit, CPU)的某一点的温度，将该温度与设置的阈值做比较，并将比较结果作为控制风扇的脉冲宽度调变(Pulse Width Modulat1n,PWM)输出的参考值，根据该参考值调节风扇的转速，从而实现根据温度值对风扇转速的调
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[0004]然而，该温度控制方法对服务器内的温度调节作用小，无法解决服务器运行过程中机箱温度过高的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种温度控制系统，以解决服务器运行过程中机箱温度过高的问题。
[0006]第一个方面，本实用新型提供一种温度控制系统，该系统包括:带有无内部互锁流水级的微处理器MIPS架构处理器、外接芯片的主板以及风扇模组，其中，所述风扇模组包括多个风扇，每个风扇对应于所述主板上的发热点设置；
[0007]所述外接芯片，与所述主板连接，用于采集所述主板上的发热点的温度信息以及所述发热点对应的风扇的当前转速，并将所述温度信息及各风扇的所述当前转速发送给所述主板上的MIPS架构处理器；
[0008]所述MIPS架构处理器，用于根据所述温度信息以及各风扇的所述当前转速控制所述风扇模组中各个风扇的转速。
[0009]在第一个方面的第一种可能的实现方式中，该系统还包括多个热敏电阻，每个热敏电阻对应于所述主板上的发热点设置，所述外接芯片通过所述热敏电阻进行所述主板上的发热点的温度信息采集。
[0010]在第一个方面的第二种可能的实现方式中，所述主板包括北桥和基板管理控制器BMC,所述外接芯片通过所述BMC、所述北桥与所述MIPS架构处理器通信连接。
[0011]在第一个方面的第三种可能的实现方式中，所述外接芯片还用于实时采集所述主板的工作电压信息，并将所述工作电压信息发送给所述MIPS架构处理器；
[0012]所述MIPS架构处理器用于根据所述工作电压信息与预设工作电压信息，调节所述主板的工作电压。
[0013]结合第一个方面、第一个方面的第一种至第三种中任一种可能的实现方式，在第一个方面的第四种可能的实现方式中所述外接芯片为W83795芯片。
[0014]结合第一个方面的第三种可能的实现方式，在第一个方面的第五种可能的实现方式中，所述主板上设置有电压检测点，所述外接芯片用于检测所述电压检测点以采集所述工作电压信息。
[0015]本实用新型提供的温度控制系统，该系统包括:带有MIPS架构处理器、外接芯片的主板以及风扇模组，通过外接芯片采集主板上多个发热点的温度信息及各发热点对应的风扇的当前转速，并将该温度信息发送至MIPS架构处理器，由MIPS架构处理器根据温度信息确定出PWM值后反馈给外接芯片，由外接芯片根据该PWM值对风扇模组的风扇转速进行控制。该过程中，对于主板上的多个发热点，温度控制系统可对其中每一个发热点进行温度检测得到温度信息，并根据温度信息实时调节该些发热点对应的风扇的转速，使得服务器主板上的每一个发热点的温度不会超过阈值，解决服务器运行过程中机箱温度过高的问题。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例所提供的温度控制系统的架构示意图；
[0017]图2为本实用新型另一实施例提供的温度控制系统的架构示意图。
【具体实施方式】
[0018]图1为本实用新型一实施例所提供的温度控制系统的架构示意图，如图1所示，本实施例提供的温度控制系统包括:带有无内部互锁流水级的微处理器(Microprocessorwithout Interlocked Piped Stages，MIPS)架构处理器 11、外接芯片 12 的主板 100 以及风扇模组13，其中，所述风扇模组13包括多个风扇，每个风扇对应于所述主板100上的发热点设置；所述外接芯片12，与所述主板100连接，用于采集所述主板100上的发热点的温度信息以及所述发热点对应的风扇的当前转速，并将所述温度信息及所述当前转速发送给所述主板上的MIPS架构处理器11 ;所述MIPS架构处理器11，用于根据所述温度信息以及各风扇的所述当前转速控制所述风扇模组13中各个风扇的转速。
[0019]本实施例中，MIPS架构处理器11可以为精简指令集计算机(ReducedInstruct1n Set Computer,RISC)架构的处理器，例如龙芯处理器等。风扇模组通过连接线(cable)主板100及外接芯片12连接，外接芯片12为具有风机转速(fan tachometerinput)功能的芯片，其中，风机转速功能包括:风机转速的输入(fan tachometer input)功能、风机速度控制PWM/DC输出(fan speed control PffM/DC output)功能等。外接芯片12利用自身的风机转速功能直接控制风扇模组13，通过PWM调节风扇模组13中各个风扇的转速，并利用分机转速功能将风扇模组13中各个风扇的转速反馈给MIPS架构处理器11。下面，对本实用新型温度控制系统的工作原理做详细说明如下:
[0020]具体的，主板上具有至少两个发热点，对于至少两个发热点中的每一个发热点，夕卜接芯片通过集该发热点的温度信息以及该发热点对应的风扇的当前转速，并将温度信息及当前转速传输至MIPS架构处理器11。由MIPS架构处理器11对该温度信息与预设温度进行比对，若两者相等，则说明无需对风扇进行转速调整，否则，若温度信息与预设温度不同，则根据温度信息确定一个PWM值，并将确定出的PWM值发送给外接芯片12，使得外接芯片12根据PWM值调节风扇模组的风扇转速。该过程中，预设温度阈值可根据热力实验(thermaltest)测试确定出，或根据经验设定。
[0021]例如，至少一个发热点的温度包括主板上CPU的温度，则MIPS架构处理器11将CPU的温度信息与CPU的预设温度进行比对，若超过，则确定风扇模组15中CPU对应的风扇的期望转速，进而确定出该期望转速对应的PWM值，并将该PWM值发送至外接芯片12，使得外接芯片12利用自身的分机转速功能调节风扇模组13中CPU对应的风扇的转速。
[0022]再如，至少一个发热点的温度包括主板上内存的温度，则MIPS架构处理器11将内存的温度信息与内存的预设温度进行比对，若超过，则确定风扇模组13中内存对应的风扇的期望值转速，进而确定出该期望转速对应的PWM值，并将该PWM值发送至外接芯片12，使得外接芯片12利用自身的分机转速功能调节风扇模组13中内存对应的风扇的转速。
[0023]又如，可以将主板100划分为多个区，每个区具有一个发热点，对每个区的发热点采集温度信息，并将该区的温度信息与该区的预设温度进行比对，若超过，则确定风扇模组13中该区对应的风扇转的期望值转速，进而确定出该期望转速对应PWM值，并将该PWM值发送至外接芯片12，使得外接