一种计算机散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种散热装置，更具体地说涉及一种计算机散热装置。
【背景技术】
[0002]计算机在使用过程中不可避免的会产生热量，而温度过高会导致计算机主板和CPU不能正常工作。传统的计算机散热一般依靠风冷方式，当计算机运行那些占用内存过大的软件时，计算机主板和CPU的温度会在短时间内升高，风冷方式不能很快地散去这些热量，计算机的性能就会变差，甚至出现自动关机的现象。为了使计算机不会因为散热不及时而出现异常，设计一种新型的计算机散热装置是非常有必要的。
【发明内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是:提供一种计算机散热装置，设置有风冷散热和水冷散热，当计算机的温度正常升高时，只应用风冷进行散热，当计算机的温度骤然升高时，水冷散热启动，配合风冷能够快速地散去这些热量，保证计算机的正常工作。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种散热装置，更具体地说涉及一种计算机散热装置，包括机箱、排气风扇、进气风扇、静电除尘层、水冷散热管、循环水栗、主板插槽、辅助风扇和温度感应器，设置有风冷散热和水冷散热，当计算机的温度正常升高时，只应用风冷进行散热，当计算机的温度骤然升高时，水冷散热启动，配合风冷能够快速地散去这些热量，保证计算机的正常工作。
[0005]排气风扇安装在机箱的右端，并且位于机箱的上端。进气风扇安装在机箱的右端，并且位于机箱的下端。静电除尘层安装在机箱的右端，并且位于进气风扇的左端。水冷散热管安装在机箱上，并且环绕机箱的顶面、底面和左面。循环水栗安装在水冷散热管上，并且位于机箱内部的上端。主板插槽固定在机箱的内部，并且位于机箱底面的左端。辅助风扇安装在机箱的内部，并且位于主板插槽的左侧。温度感应器安装在机箱的内部，并且位于机箱左端的中间。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的水冷散热管的材料为铜。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的水冷散热管和循环水栗之间为密封连接。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的循环水栗的功率为IO瓦。
[0009]本实用新型一种计算机散热装置的有益效果为：
[0010]本实用新型一种计算机散热装置，设置有风冷散热和水冷散热，当计算机的温度正常升高时，只应用风冷进行散热，当计算机的温度骤然升高时，水冷散热启动，配合风冷能够快速地散去这些热量，保证计算机的正常工作。
【附图说明】
[0011 ]下面结合附图和具体实施方法对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]图I为本实用新型一种计算机散热装置的结构示意图。
[0013]图中：机箱I;排气风扇2;进气风扇3;静电除尘层4;水冷散热管5;循环水栗6;主板插槽7;辅助风扇8;温度感应器9。
【具体实施方式】
[0014]【具体实施方式】一：
[0015]下面结合图I说明本实施方式，本实用新型涉及一种散热装置，更具体地说涉及一种计算机散热装置，包括机箱I、排气风扇2、进气风扇3、静电除尘层4、水冷散热管5、循环水栗6、主板插槽7、辅助风扇8和温度感应器9，设置有风冷散热和水冷散热，当计算机的温度正常升高时，只应用风冷进行散热，当计算机的温度骤然升高时，水冷散热启动，配合风冷能够快速地散去这些热量，保证计算机的正常工作。
[0016]排气风扇2安装在机箱I的右端，并且位于机箱I的上端，排气风扇2用于排出机箱I内部的空气。进气风扇3安装在机箱I的右端，并且位于机箱I的下端，进气风扇3用于向机箱I内部吸入空气。静电除尘层4安装在机箱I的右端，并且位于进气风扇3的左端，静电除尘层4用于吸附进入机箱I内部的空气中的尘土。水冷散热管5安装在机箱I上，并且环绕机箱I的顶面、底面和左面，水冷散热管5用于与机箱I内部的空气进行热量交换。循环水栗6安装在水冷散热管5上，并且位于机箱I内部的上端，循环水栗6用于使水冷散热管5中的液体进行流动，将其吸收的热量散出到外界空气中。主板插槽7固定在机箱I的内部，并且位于机箱I底面的左端，主板插槽7用于安装计算机的主板。辅助风扇8安装在机箱I的内部，并且位于主板插槽7的左侧，辅助风扇8用于使机箱I内的空气流动更加顺畅。温度感应器9安装在机箱I的内部，并且位于机箱I左端的中间，温度感应器9用于感应机箱I内部空气的温度变化。
[0017]本实用新型一种计算机散热装置的工作原理如下：
[0018]当计算机的温度正常升高时，只有排气风扇2和进气风扇3工作，此时只应用风冷进行散热；当计算机的温度骤然升高时，温度感应器9能够感应到机箱I中空气的温度变化，此时循环水栗6、辅助风扇8启动，排气风扇2和进气风扇3仍处于工作状态，水冷散热配合风冷散热，能够快速地散去机箱I内的热量，使计算机主板和CPU不会因过高的温度而出现异常。
[0019]【具体实施方式】二：
[0020]下面结合图I说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的水冷散热管5的材料为铜，铜的导热性能好，能够快速散去水冷散热管5中的液体在机箱I内所吸收的热量。
[0021]【具体实施方式】三：
[0022]下面结合图I说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的水冷散热管5和循环水栗6之间为密封连接，保证水冷散热管5中的液体不会流入机箱I内部。
[0023]【具体实施方式】四：
[0024]下面结合图I说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的循环水栗6的功率为IO瓦，功率小，噪音小，节约电能。
[0025]当然上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种计算机散热装置，包括机箱（I)、排气风扇（2)、进气风扇(3)、静电除尘层(4)、水冷散热管(5)、循环水栗(6)、主板插槽(7)、辅助风扇(8)和温度感应器(9)，其特征在于:排气风扇(2)安装在机箱(I)的右端，并且位于机箱（I)的上端;进气风扇(3)安装在机箱（I)的右端，并且位于机箱（I)的下端;静电除尘层(4)安装在机箱（I)的右端，并且位于进气风扇(3)的左端;水冷散热管(5)安装在机箱（I)上，并且环绕机箱（I)的顶面、底面和左面;循环水栗(6)安装在水冷散热管(5)上，并且位于机箱（I)内部的上端;主板插槽(7)固定在机箱(I)的内部，并且位于机箱（I)底面的左端;辅助风扇(8)安装在机箱（I)的内部，并且位于主板插槽(7)的左侧;温度感应器(9)安装在机箱(I)的内部，并且位于机箱(I)左端的中间。2.根据权利要求I所述的一种计算机散热装置，其特征在于:所述水冷散热管（5)的材料为铜。3.根据权利要求I所述的一种计算机散热装置，其特征在于:所述水冷散热管（5)和循环水栗(6)之间为密封连接。4.根据权利要求I所述的一种计算机散热装置，其特征在于:所述循环水栗(6)的功率为10瓦。
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热装置，更具体地说涉及一种计算机散热装置，设置有风冷散热和水冷散热，当计算机的温度正常升高时，只应用风冷进行散热，当计算机的温度骤然升高时，水冷散热启动，配合风冷能够快速地散去这些热量，保证计算机的正常工作。排气风扇安装在机箱的右端，并且位于机箱的上端。进气风扇安装在机箱的右端，并且位于机箱的下端。静电除尘层安装在机箱的右端，并且位于进气风扇的左端。水冷散热管安装在机箱上，并且环绕机箱的顶面、底面和左面。循环水泵安装在水冷散热管上，并且位于机箱内部的上端。主板插槽固定在机箱底面的左端。辅助风扇安装在主板插槽的左侧。温度感应器安装在机箱的内部，并且位于机箱左端的中间。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205158272
【申请号】CN201521029843
【发明人】伍冬, 吕代刚, 阴钰锋, 祁新安, 黄春华
【申请人】郑州职业技术学院
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月7日