一种防止散热膏外溢的cpu及散热片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及CPU散热片的安装技术，具体的说是一种防止散热膏外溢的CPU及散热片。
【背景技术】
[0002]目前服务器的CPU与散热片之间的耦合剂主要是散热膏，通过涂抹散热膏来增大CPU与散热片的接触面积，填补与散热片之间的空隙实现散热。常见的CPU及散热片的接触面均为平面。
[0003]由于测试人员经常拆卸安装CPU、散热器，加上散热膏有时涂抹的不够均匀，因此会经常导致以下情况:1.散热膏受到散热片挤压后流动到CPU边缘，安装CPU时沾染到测试人员的手上，不容易冲洗;2.容易沾染到CPU插槽的pin脚以及周围的器件。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种防止散热膏外溢的CPU及散热片。
[0005]本实用新型所述一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，解决上述技术问题采用的技术方案如下:所述防止散热膏外溢的CPU及散热片，其整体结构包括CPU和散热片，以及设置在CHJ与散热器之间的连接结构，通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合，同时，在所述连接结构中涂抹散热膏，使得CR]表面与散热片下方通过散热膏接触。
[0006]优选的，所述连接结构包括设置在CPU表面的凸起槽，以及设置在散热片下方的凸起块，散热片下方的凸起块与CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合，所述凸起块刚好能够置入所述凸起槽中；同时在CR]表面的凸起槽底部涂抹散热膏。
[0007]优选的，所述CPU表面的凸起槽设置为方形凸起槽，相应的所述散热片下方的凸起块设置为方形凸起块。
[0008]本实用新型所述一种防止散热膏外溢的CPU及散热片与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型通过在CPU表面增加一个凸起槽，同时散热片与CPU接触的一面相应地改为凸起块;这样只需要在CHJ表面的凸起槽区域内涂抹散热膏，同时使得散热片的凸起块嵌入CPU背面的凸起槽区域内，减少了散热膏外溢的几率，能够有效克服散热膏因受到散热片挤压流动到CPU边缘的风险，从而避免了安装CPU时散热膏沾染到测试人员的手上不容易冲洗，或者沾染到CPU插槽的pin脚以及周围的器件等问题;并且本实用新型构思新颖、设计巧妙、结构简单、造价低廉，因此具有较好的推广使用价值。
【附图说明】
[0009]附图1为所述防止散热膏外溢的CPU及散热片的示意图；
[0010]附图标记说明:1、CPU;2、散热片;3、凸起槽;4、凸起块。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，参照附图，对本实用新型所述一种防止散热膏外溢的CR]及散热片进一步详细说明。
[0012]本实用新型所提出的防止散热膏外溢的CPU及散热片，改善现有CPU与散热片的安装方式，不直接让CPU与散热片的相对平面通过涂抹散热膏进行结合，而是通过在CPU与散热片之间设置一个连接结构，通过这个连接结构来实现CPU与散热片之间的安装结合，同时能够有效防止在CPU与散热片之间起到连接作用的散热膏外溢，避免安装CPU时散热膏沾染到测试人员的手上，也避免了散热膏沾染到(PU插槽的pin脚以及周围的器件上。
[0013]实施例:
[0014]本实施例所述一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，其整体结构如附图1所示，包括CPUI和散热片2，以及连接CPU与散热器之间的连接结构，所述连接结构包括设置在CPUl表面的凸起槽3，以及设置在散热片2下方的凸起块4，散热片下方的凸起块与CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合(该凸起块尺寸略小于CHJ表面的凸起槽中凹陷区域，以便安装时可以嵌入CPU的凸起槽内)，所述凸起块刚好能够置入所述凸起槽中；同时在CPU表面的凸起槽底部涂抹散热膏，通过散热膏所述CPU与散热片能够很好的接触，散热膏填补CPU表面凸起槽与散热片下方凸起块之间的空隙实现散热。同时，在CPU表面的凸起槽的作用下，散热膏不会外溢出来，能够有效克服了现有技术中散热膏外溢带来的问题。
[0015]本实施例所述防止散热膏外溢的CPU及散热片，所述CPU表面的凸起槽设置为方形凸起槽，相应的所述散热片下方的凸起块设置为方形凸起块，并且所述方形凸起槽的尺寸与方形凸起块的尺寸相互配合，使得所述方形凸起块刚好能够放置进所述方形凸起槽中。
[0016]同时，本实施例所述防止散热膏外溢的CPU及散热片，设置在CPU表面的凸起槽的高度不宜过高，只需略微高于CPU表面即可;并且，散热片上的凸起块也不宜过高，防止出现散热片不易安装的问题。
[0017]上述【具体实施方式】仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本实用新型的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本实用新型的专利保护范围。
【主权项】
1.一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，其特征在于，其整体结构包括CPU和散热片，以及设置在CHJ与散热器之间的连接结构，通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合，同时，在所述连接结构中涂抹散热膏，使得CR]表面与散热片下方通过散热膏接触。2.根据权利要求1所述一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，其特征在于，所述连接结构包括设置在(PU表面的凸起槽，以及设置在散热片下方的凸起块，散热片下方的凸起块与CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合，所述凸起块刚好能够置入所述凸起槽中；同时在CPU表面的凸起槽底部涂抹散热膏。3.根据权利要求2所述一种防止散热膏外溢的CPU及散热片，其特征在于，所述CPU表面的凸起槽设置为方形凸起槽，相应的所述散热片下方的凸起块设置为方形凸起块。
【专利摘要】本实用新型公开一种防止散热膏外溢的CPU及散热片,涉及CPU散热片的安装技术，包括CPU和散热片，以及设置在CPU与散热器之间的连接结构，通过这个连接结构进行CPU与散热片之间的安装结合，同时，在所述连接结构中涂抹散热膏，使得CPU表面与散热片下方通过散热膏接触。本实用新型能够有效克服散热膏因受到散热片挤压流动到CPU边缘的风险，避免了安装CPU时散热膏沾染到测试人员的手上，或者沾染到CPU插槽的pin脚以及周围的器件等问题，具有很好的推广使用价值。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205353928
【申请号】CN201620112739
【发明人】谭静静
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月4日