Rfid标签天线及rfid标签的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及RFID技术领域，特别涉及一种RFID标签天线及RFID标签。
【背景技术】
[0002] 随着物联网的发展，RFID电子标签技术在越来越多的领域得到了广泛的应用。在 一些特殊领域，要求尺寸更小的RFID电子标签，例如可穿戴式产品、传感器、RFID铅封、NFC 音箱等。但目前所用的RFID标签天线受限于天线设计能力以及加工工艺的限制，RFID标签 的尺寸难以满足可穿戴产品等小型化的需求。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的主要目的是提供一种RFID标签天线，旨在减小RFID标签天线的尺 寸。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提出了一种RFID标签天线，该RFID标签天线包括基 板、设置于基板正面的第一天线层及设置于基板反面的第二天线层;其中第一天线层设有 第一线圈，第二天线层设有第二线圈;所述第一线圈的首端设有正面第一桥接部，所述第一 线圈的尾端间隔设有正面第二桥接部;所述第二线圈的首端设有反面第一桥接部，所述第 二线圈的尾端设有反面第二桥接部;所述正面第一桥接部经所述基板与所述反面第一桥接 部桥接，所述正面第二桥接部的经所述基板与所述反面第二桥接部桥接。
[0005] 优选地，所述第一线圈和所述第二线圈的绕设中心的正投影重合设置，且所述第 一线圈的外圈的围合面积与所述第二线圈的外圈的围合面积一致。
[0006] 优选地，所述第一线圈和所述第二线圈均绕设成呈正方形。
[0007] 优选地，所述第一线圈和所述第二线圈的外圈的长度为15毫米至20毫米。
[0008] 优选地，其特征在于，所述基板的厚度为38微米，所述第一天线层的厚度为30微 米，所述第二天线层的厚度为10微米。
[0009] 优选地，所述第一线圈的各圈在所述正面第一桥接部的位置呈倒角设置，所述第 二线圈的各圈在所述反面第一桥接部的位置呈倒角设置。
[0010] 优选地，所述正面第一桥接部与反面第一桥接部之间、以及所述正面第二桥接部 与所述反面第二桥接部之间均通过多点联通的方式进行桥接。
[0011]优选地，所述正面第一桥接部、反面第一桥接部呈三角形设置。
[0012]优选地，所述第一线圈与所述第二线圈采用铝箱制成。
[0013] 本实用新型还提出一种RFID标签，所述RFID标签包括如上所述的RFID标签天线， 该RFID标签天线包括基板、设置于基板正面的第一天线层及设置于基板反面的第二天线 层;其中第一天线层设有第一线圈，第二天线层设有第二线圈;所述第一线圈的首端设有正 面第一桥接部，所述第一线圈的尾端间隔设有正面第二桥接部;所述第二线圈的首端设有 反面第一桥接部，所述第二线圈的尾端设有反面第二桥接部;所述正面第一桥接部经所述 基板与所述反面第一桥接部桥接，所述正面第二桥接部的经所述基板与所述反面第二桥接 部桥接。
[0014] 本实用新型的技术方案通过在基材层的正反两面均设置具有线圈的天线层，以在 有限的面积内尽可能的增加天线的导线长度，从而增加天线的电感值。本实用新型的技术 方案可通过较小的RFID天线尺寸获得较大的电感值，从而缩小具有该RFID天线的电子标签 的尺寸；另外，在基材层的正反两面均设置天线层，可利用两面天线所形成的电容效应，为 具有该RFID天线的电子标签提供电容容量值。
【附图说明】
[0015] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016] 图1为本实用新型RFID标签天线一实施例的示意图；
[0017]图2为图1中RFID标签天线的第一天线层的第一线圈的结构示意图；
[0018]图3为图1中RFID标签天线的第二天线层的第二线圈的结构示意图。
[0019] 附图标号说明：
[0021 ]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0022] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023] 需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……） 仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如 果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024] 另外，在本实用新型中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解 为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方 案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合 出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要 求的保护范围之内。
[0025]本实用新型提出一种RFID标签天线。
[0026]参照图1，在本实用新型实施例中，该RFID标签天线包括基板10、设置于基板10正 面的第一天线层20及设置于基板10反面的第二天线层30;其中第一天线层20设有第一线圈 21，第二天线层30设有第二线圈31;所述第一线圈21的首端设有正面第一桥接部211，所述 第一线圈21的尾端间隔设有正面第二桥接部212;所述第二线圈31的首端设有反面第一桥 接部311，所述第二线圈31的尾端设有反面第二桥接部312;所述正面第一桥接部211经所述 基板10与所述反面第一桥接部311桥接，所述正面第二桥接部212的经所述基板10与所述反 面第二桥接部312桥接。
[0027]需要说明的是，第一线圈21的正面第一桥接部211、正面第二桥接部212和第二线 圈31的反面第一桥接部311、反面第二桥接部312都设置有较大的面积，以方便相互之间进 行桥接。
[0028] RFID标签天线为一种通信感应天线，RFID标签天线通过设置第一线圈21及第二线 圈31来接收/发送信号，易于理解的是，第一线圈21和第二线圈31均为导电体。在本实施例 中，所述基板10采用PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯）材料制成， 在PET的基板10正反两面均设有天线层。
[0029] 本实用新型的技术方案通过在基板10的正反两面均设置具有线圈的天线层，以在 有限的面积内尽可能的增加天线的导线长度，从而增加天线的电感值。本实用新型的技术 方案可通过较小的RFID天线尺寸获得较大的电感值，从而缩小具有该RFID天线的电子标签 的尺寸；另外，在基板10的正反两面均设置天线层，可利用两面天线所形成的电容效应，为 具有该RFID天线的电子标签提供电容容量值。
[0030] 进一步