触控面板的制作方法

文档序号:10463046阅读:540来源:国知局
触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种触控面板,特别是有关于一种包含新颖导线设计的触控面板。
【背景技术】
[0002]有关触控面板的相关产品已大量使用在日常工作与生活中,一般来说,触控面板结构包括形成在基板表面的感应区域,感应区域用来感应人体的手指或类似于笔的书写工具以达到触控效果。
[0003]常见的投射电容式触控面板是在基板表面设置彼此绝缘、交叉或不交叉的多个透明电极(例如铟锡氧化物(ITO)电极),所述透明电极再藉由周边导线与控制器连接。当物体靠近或触碰触控面板时,会造成触碰位置电极之间的电容变化,电容变化讯号藉由周边导线传送至控制器加以运算,而确定触碰位置的坐标。
[0004]随着触控面板产品屏幕愈做愈大,既要能单手操控又要保有较佳持握尺寸,触控面板厂商无不尽量将其边框缩减,期望能达到最大屏幕尺寸与最佳持握尺寸。
[0005]在传统电容式触控面板中,由于金属材料具有良好导电性,因此,一般会采用金属材料常见如钼-铝-钼(Mo-A1-Mo)金属叠层制作周边导线。铝是一种导电性很好的材料,但与基材的附着力较差,且极易氧化,而用于提高其与基材附着力和保护其不被氧化的钼材料,导电性较差。通常为了满足触控面板对周边导线的面电阻(电阻率/膜厚)的要求(小于等于0.3欧),钼-铝-钼合金的膜厚约须300nm,其中两层钼材料各50nm才能起到提升附着力和抗氧化腐蚀的效果,相应的铝材料需200nm才能使金属叠层符合面电阻要求。并且,钼、铝材质有较大差异,相同的蚀刻液对不同层的蚀刻速率差异较大,当进行蚀刻制程时,蚀刻液由表层向里蚀刻至底层过程中,也会造成蚀刻液向易蚀刻层侧边侵蚀,产生侧蚀现象,整体厚度越大,侧蚀问题越严重。为了避免发生蚀刻不尽或侧边过度蚀刻的问题,以钼-铝-钼合金制作出的导线必须具备较宽线宽与线距(蚀刻后的线宽、线距须达约25μπι)无法做到细线路、细间距及触控面板边框窄化的效果。值得注意的是,此等问题不仅存在于上述投射电容式触控面板中,同样亦存在于电阻式、红外线式及表面声波式等其他常见的触控面板结构中。此外,传统高厚度导线所须用的靶材量相对较多,且靶材价格昂贵。
【实用新型内容】
[0006]鉴于上述问题,本实用新型一实施例,提供一种触控面板,包括:一基板,定义有一触控区与一周边区,周边区包围触控区;复数条周边导线,设置于基板的周边区,其中所述周边导线包括一金属层与一第一镍铜钛层,金属层设置于基板上,第一镍铜钛层设置于金属层远离基板之一侧;以及一感应层,设置于基板的触控区,并电性连接所述周边导线。
[0007]根据本实用新型的一实施例,提供一种触控面板,包括:一基板,定义有一触控区与一周边区,周边区包围触控区;复数条周边导线,设置于基板的周边区,其中所述周边导线包括一第一镍铜钛层、一金属层与一第二镍铜钛层,第一镍铜钛层设置于基板上,金属层设置于第一镍铜钛层上,第二镍铜钛层设置于金属层远离第一镍铜钛层之一侧;以及一感应层,设置于基板的触控区,并电性连接所述周边导线。
[0008]为让本实用新型之上述目的、特征及优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附的图式,作详细说明如下。
【附图说明】
[0009]图1是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0010]图2是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0011]图3是根据本实用新型的一实施例,一种感应电极结构态样的上视图;
[0012]图4是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0013]图5是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0014]图6是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0015]图7是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0016]图8是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图;
[0017]图9是根据本实用新型的一实施例,一种感应电极结构态样的上视图;
[0018]图10是根据本实用新型的一实施例,一种触控面板的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0020]请参阅图1,图1为上述触控面板的剖面示意图。本实用新型一实施例提供一种触控面板10。触控面板10包括:一基板12,定义有一触控区14与一周边区16,周边区16包围触控区14;复数条周边导线18,设置于基板12的周边区16,其中周边导线18包括一金属层20与一第一镍铜钛层22,金属层20设置于基板12上,第一镍铜钛层22设置于金属层20远离基板12之一侧,即金属层是夹设于基板12与第一镍铜钛层22之间;以及一感应层24,设置于基板12的触控区14,并电性连接周边导线18。
[0021]在部分实施例中,基板12可为一玻璃基板或一薄膜基板。
[0022]镍铜钛(11;[01^1-(3(^。61—1:;^311;[11111,1^1')合金,具有低阻抗,对玻璃、薄膜等基材具备高附着力以及抗氧化、抗腐蚀等特性。其相比于钼材料电阻率更低,同时抗氧化腐蚀能力更强,可以以更薄的厚度就起到相同的抗氧化腐蚀效果。在部分实施例中,第一镍铜钛层22的厚度介于10?30纳米,较佳介于15?25纳米,较佳为20纳米。第一镍铜钛层22可包含多种比例的镍铜钛合金,在一较佳实施例中,NCT中镍铜钛的比例为35 %?50 %的镍、4 %?1 %的铜、44%?55%的钛。
[0023]在部分实施例中,金属层20的材料可为铜、铝、金或银,综合材料成本、电阻率、附着力、蚀刻速率等因素,金属层20的材料较佳是铜,其厚度为120?150nm,就可使周边导线18的面电阻符合触控面板的要求(小于等于0.3欧)。
[0024]在部分实施例中,与图1不同之处在于,金属层20与基板12之间更包括设置有一第二镍铜钛层26,形成周边导线18’,如图2所示。第二镍铜钛层26主要用以提升金属层20与基板12之间的附着力,其厚度介于10?30纳米,较佳是介于15?25纳米,较佳为20纳米。第二镍铜钛层26可包含多种比例的镍铜钛合金,一较佳比例为35%?50%的镍、4%?10 %的铜、44%?55%的钛。
[0025]在部分实施例中,图1与图2中的感应层24可由单一方向延伸的感应电极所构成,例如沿X方向或沿Y方向延伸(未图示)。在此实施例中,上述感应电极可由透明导电材料所构成,例如铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZ0)、锦锡氧化物(cadmium tin oxide,CT0)或惨杂招锌氧化物(aluminum-doped zinc oxide,AZO)、金属网格(metal mesh)或纳米银线(SNW)。
[0026]在部分实施例中,感应层24可包括复数条第一感应电极28与复数条第二感应电极30,第一感应电极28沿一第一方向32延伸,例如沿X方向延伸,第二感应电极30沿一第二方向34延伸,例如沿Y方向延伸,且第一感应电极28与第二感应电极30相交,如图3所示。图3为第一感应电极28与第二感应电极30结构态样的上视图。
[0027]在此实施例中,第一感应电极28包括复数个第一导电单元36与复数条架桥导线38,架桥导线38连接第一导电单元36。第一感应电极28的第一导电单元36与第二感应电极30可由透明导电材料所构成,例如铟锡氧化物(indium tin oxide,ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide,IZO)、锦锡氧化物(cadmium tin oxide,CT0)或掺杂招锌氧化物(aluminum-doped zinc oxide,AZ0)、金属网格(metal mesh)或纳米银线(SNW)。
[0028]在部分实施例中,第一感应电极28与第二感应电极30之间更包括设置有复数个绝缘单元40以使第一感应电极28与第二感应电极30之间电性绝缘,请同时参照图1、2。绝缘单元40可由透明绝缘材料所构成。
[0029]在部分实施例中,架桥导线38设置于绝缘单元40远离基板12之一侧。架桥导线38包括一第二金属层42与一第三镍铜钛层44,第二金属层42设置于绝缘单元40远离基板12之一侧,第三镍铜钛层44设置于第二金属层42远离绝缘单元40之一侧,如图1、2所示。第二金属层42的材料为铜、铝、金或银,较佳为铜。第三镍铜钛层44的厚度介于10?30纳米,较佳是介于15?25纳米,较佳为20纳米。第三镍铜钛层44可包括多种比例的镍铜钛合金,一较佳比例为35 %?50 %的镍、4 %?10 %的铜、44 %?55 %的钛。
[0030]在部分实施例中,与图1、2不同之处在于,第二金属层42与绝缘单元40之间更包括设置有一第四镍铜钛层46,形成架桥导线38’,如图4、5所示。第四镍铜钛层46的厚度介于10?30纳米,较佳是介于15?25纳米,较佳为20纳米。第四镍铜钛层46可包括多种比例的镍铜钛合金,一较佳比例为35 %?50 %的镍、4 %?10 %的铜、44 %?55 %的钛。
[0031]在部分实施例中,与图1不同之处在于,将架桥导线38”设置于绝缘单元40与基板12之间,如图6所示。图中,架桥导线38”包括一第三金属层48与一第五镍铜钛层50,第三金属层48设置于基板12上,第五镍铜钛层50设置于第三金属层48远离基板12之一侧。第三金属层48可包括铜、铝、金或银,较佳是由铜所构成。第五镍铜钛层50的厚度介于10?30纳米,较佳是介于15?25纳米,较佳为20纳米。第五镍铜钛层50可包括多种比例的镍铜钛合金,一较佳比例为35 %?50 %的镍、4 %?10 %的铜、44 %?55 %的钛。
[0032]在部分实施例中,与图6不同之处在于,第三金属层48与基板12之间更包括设置有一第六镍铜钛层52,形成架桥导线38” ’,如图7所示。第六镍铜钛层52的厚度介于10?30纳米,较佳是介于15?25纳米,较佳为20纳米。第六镍铜钛层52可包括多种比例的镍铜钛合金,一较佳比例为35 %?50 %的镍、4 %?10 %的铜、44 %?55 %的钛。
[0033]以图1为例,因周边导线18采用的第一镍铜钛层22与金属层20的蚀刻速度差异较小,且整体厚度较薄,蚀刻不尽和过度侧蚀的问题得到的极大的改善,周边导线18的线宽和线距都可以缩减至更小的范围。在部分实施例中,周边导线18的线宽介于5?20微米,较佳为10微米。周边导线18的线距介于5?20微米,较佳为10微米。
[0034]请参阅图8,图8为上述触控面板的剖面示意图。本实用新型的一实施例提供一种触控面板100。触控面板100包括:一基板120,定义有一触控区140与一周边区160,周边区160包围触控区140,在此实施例
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