主板及计算机设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种主板及计算机设备，其中，主板与中央处理器CPU连接，主板包括：设置在主板的一侧的电容组合；其中，电容组合包括：设置在CPU的电源引脚下方的第一电容和围绕着第一电容设置的第二电容；所述第一电容包括：陶瓷介质和端电极，所述陶瓷介质的长边嵌入所述端电极中；所述第一电容的电容量大于或者等于1μF。本实用新型提供的主板能够及时对CPU瞬时较大的电流需求做出补偿，保证在CPU电流需求较大情况下，电源在较小的范围内波动，提高了CPU工作的稳定性。
【专利说明】
主板及计算机设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及计算机技术，尤其涉及一种主板及计算机设备。
【背景技术】
[0002]作为微机最基本的也是最重要的部件之一，主板是构成复杂的电子系统，且安装在机箱内。另外，主板能提供一系列接合点，供中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、存储器、对外设备等设备接合。
[0003]具体的，主板上设置有电容组合，当主板与CPU连接时，电容组合可以滤除高频噪声，还可以维持CPU电源稳定，以保证CPU正常工作。图1为现有技术中主板上电容组合的示意图，如图1所示，在主板100上，采用42个0402封装的0.1yF电容200放在CPU的电源引脚下方，16个0805封装的22yF电容300围绕着0402封装的0.1yF电容200摆放。
[0004]随着CPU架构的不断优化，CPU对电流的需求会有瞬时的较大波动，因此要求CPU电源在短时间内做出及时响应，否则会导致CPU工作不稳定。现有技术中为了达到滤除高频噪声的需求，采用的是电容容量较小的0402封装的电容，该电容无法对瞬时电流需求做出及时补偿，导致电流波动较大，降低了 CPU工作的稳定性。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种主板及计算机设备，能够及时对CHJ瞬时较大的电流需求做出补偿，保证在CPU电流需求较大情况下，电源在较小的范围内波动。
[0006]本实用新型提供一种主板，与中央处理器CPU连接，所述主板包括:设置在所述主板的一侧的电容组合；
[0007]其中，电容组合包括:设置在CPU的电源引脚下方的第一电容和围绕着所述第一电容设置的第二电容；
[0008]所述第一电容包括:陶瓷介质和端电极，所述陶瓷介质的长边嵌入所述端电极中；
[0009]所述第一电容的电容量大于或者等于lyF。
[0010]在本实用新型一实施例中，所述第一电容包括如下一种或者多种组合:0204贴片电容，0306贴片电容和0508贴片电容。
[0011]在本实用新型一实施例中，所述第二电容的数量至少为16个；
[0012]其中，一部分所述第二电容与所述CPU的电源引脚垂直，另一部分所述第二电容与所述CPU的电源引脚平行。
[0013]在本实用新型一实施例中，所述第二电容包括第一引脚和第二引脚；
[0014]所述第一引脚与CPU的电源引脚连接，所述第二引脚接地；
[0015]其中，第一引脚为第二电容中靠近CPU的电源引脚的引脚，第二引脚为所述第二电容中远离CPU的电源引脚的引脚。
[0016]在本实用新型一实施例中，所述第二电容包括0805贴片电容。
[0017]本实用新型还提供一种计算机设备，包括:主板与所述主板连接的中央处理器。
[0018]本实用新型提供一种主板及计算机设备，其中，主板与中央处理器CPU连接，主板包括:设置在主板的一侧的电容组合;其中，电容组合包括:设置在(PU的电源引脚下方的第一电容和围绕着第一电容设置的第二电容;第一电容包括:陶瓷介质和端电极，陶瓷介质的长边嵌入端电极中；第一电容的电容量大于或者等于lyF。由于本实用新型采用的第一电容陶瓷介质的长边嵌入端电极，使得第一电容的等效电感降低，在保证谐振频率不变的情况下，可以增加第一电容的电容含量，进一步地，本实用新型提供的主板通过将第一电容的电容量设置为大于或者等于?μρ，使得本实用新型提供的主板的电容含量远大于现有主板的电容含量，能够实现及时对CPU瞬时较大的电流需求做出补偿，保证在CPU电流需求较大情况下，电源在较小的范围内波动，提高了 CPU工作的稳定性。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中主板上电容组合的示意图；
[0021 ]图2为本实用新型提供的主板上电容组合的排列示意图；
[0022]图3为本实用新型提供的第一电容的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]图2为本实用新型提供的主板上电容组合的排列示意图，图3为本实用新型提供的第一电容的结构示意图，结合图2和图3，本实用新型提供的主板，与中央处理器CPU连接，主板包括:设置在主板的一侧的电容组合，电容组合包括:设置在CPU的电源引脚下方的第一电容10和围绕着第一电容设置的第二电容20。
[0025]在本实施例中，第一电容10包括:陶瓷介质11和端电极12，陶瓷介质11的长边嵌入端电极12中；第一电容10的电容量大于或者等于lyF。另外，第一电容10还包括:内电极(图中未示出)，其中，内电极设置在陶瓷介质11中。需要说明的是，该种结构的第一电容属于反极电容，可以减小第一电容的等效电感，从而使第一电容拥有很好的高频特性。
[0026]可选地，第一电容10和第二电容20为多层片式陶瓷电容器，又称贴片电容。
[0027]另外，在本实施例中，为了保证CPU的滤波效果，一般将CPU与作为CPU滤波电容的电容组合分别设置在主板的两侧，且CPU与电容组合相对设置。
[0028]本实用新型提供的主板与中央处理器CPU连接，该主板包括:设置在主板的一侧的电容组合;其中，电容组合包括:设置在CPU的电源引脚下方的第一电容和围绕着第一电容设置的第二电容;第一电容包括:陶瓷介质和端电极，陶瓷介质的长边嵌入端电极中；第一电容的电容量大于或者等于lyF。由于本实用新型采用第一电容陶瓷介质的长边嵌入端电极，使得第一电容的等效电感降低，在保证谐振频率不变的情况下，可以增加第一电容的电容含量，进一步地，本实用新型提供的主板通过将第一电容的电容量设置为大于或者等于IyF，使得本实用新型提供的主板的电容含量远大于现有主板的电容含量，能够实现及时对CPU瞬时较大的电流需求做出补偿，保证在CPU电流需求较大情况下，电源在较小的范围内波动，提高了 CPU工作的稳定性。
[0029]进一步地，在本实用新型实施例一的技术方案的基础上，在本实用新型实施例二中，如图2所示，第二电容20的数量至少为16个。
[0030]其中，一部分第二电容20与CPU的电源引脚垂直，另一部分第二电容20与CPU的电源引脚平行。
[0031]另外，图2是以20个第二电容为例，其中8个与CPU的电源引脚平行，另外12个与CPU的电源引脚垂直，需要说明的是，本实用新型并不以此为例，与CPU的电源引脚平行的第二电容的数量和与(PU的电源引脚垂直的第二电容的数量具体根据实际情况确定。
[0032]具体的，第二电容20包括第一引脚(图中未示出)和第二引脚(图中未示出)；第一引脚与(PU的电源引脚连接，第二引脚接地;其中，第一引脚为第二电容中靠近CPU的电源引脚的引脚，第二引脚为第二电容中远离(PU的电源引脚的引脚。
[0033]可选地，第一电容包括如下一种或者多种组合:0204贴片电容，0306贴片电容和0508贴片电容。具体的，第一电容的数量为多个，另外，本实施例中的主板可以只包括一种电容:0204贴片电容，0306贴片电容或者0508贴片电容，还可以包括两种电容:0204贴片电容和0306贴片电容、0306贴片电容和0508贴片电容或者0204贴片电容和0508贴片电容，还可以同时包括三种电容:0204贴片电容，0306贴片电容和0508贴片电容。本实施例提出的主板并不对第一电容的数量和类型做进一步地限定。
[0034]可选地，第二电容包括0805贴片电容。
[0035]需要说明的是，0805贴片电容是以英寸为单位的，即该贴片电容的长度为8英寸，宽度为5英寸，0204贴片电容、0306贴片电容、0508贴片电容同理。
[0036]本实施例中提出第二电容的垂直与平行的组合摆放方式，不仅减少了电源回路，而且还达到了增加电容数量目的，提高了电容容量。
[0037]本实用新型还提供一种计算机设备，该计算机设备包括:主板与主板连接的中央处理器。
[0038]其中，该主板为图2所示的主板，其实现原理与实现效果类似，在此不再赘述。
[0039]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种主板，与中央处理器CPU连接，其特征在于，所述主板包括:设置在所述主板的一侧的电容组合； 其中，电容组合包括:设置在CHJ的电源引脚下方的第一电容和围绕着所述第一电容设置的第二电容； 所述第一电容包括:陶瓷介质和端电极，所述陶瓷介质的长边嵌入所述端电极中； 所述第一电容的电容量大于或者等于lyF。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一电容包括如下一种或者多种组合:0204贴片电容，0306贴片电容和0508贴片电容。3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第二电容的数量至少为16个； 其中，一部分所述第二电容与所述CHJ的电源引脚垂直，另一部分所述第二电容与所述(PU的电源引脚平行。4.根据权利要求1或3所述的主板，其特征在于，所述第二电容包括第一引脚和第二引脚； 所述第一引脚与CHJ的电源引脚连接，所述第二引脚接地； 其中，第一引脚为第二电容中靠近CHJ的电源引脚的引脚，第二引脚为所述第二电容中远离CPU的电源引脚的引脚。5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，所述第二电容包括:0805贴片电容。6.一种计算机设备，其特征在于，包括:如权利要求1-5任一所述的主板与所述主板连接的中央处理器。
【文档编号】G06F1/26GK205450959SQ201521112555
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月29日
【发明人】符兴建
【申请人】龙芯中科技术有限公司