一种耐挤压的rfid医疗标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型所提供了一种耐挤压的RFID医疗标签，包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层；所述不干胶、所述RFID主体、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠；所述不干胶包括面材层和第一胶层；所述RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片；所述第一蚀刻金属层、所述PET薄膜层、所述第二蚀刻金属层和所述芯片从上到下依次层叠。该RFID医疗标签的表面层为软性层，且芯片设置在RFID主体的下方，耐挤压，实用性强。
【专利说明】
一种耐挤压的RF ID医疗标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种耐挤压的RFID医疗标签。
【背景技术】
[0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)技术，即无线射频识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由天线、耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。从原理上讲，RFID电子标签进入磁场后，接收询问器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息；或者主动发送某一频率的信号;询问器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。
[0003]RFID电子标签可以运用到各行各业，其中包括医疗行业。RFID标签内，储蓄信息的芯片通过焊接技术绑定在蚀刻金属层上，即芯片上有二支接触端要与天线焊接，它们之间的连接是非常脆弱的。当标签受到撞击或挤压时，芯片与蚀刻金属层之间的焊接点易发生断裂，或者芯片会从蚀刻金属层上脱离，从而导致标签失效。此外，现有技术的RFID医疗标签，其表面层的材质一般较硬，且芯片的位置靠近标签的表面层，当把RFID医疗标签贴在医疗产品时，在贴标机滚轮的挤压作用下，标签内的芯片与蚀刻金属层之间的触角更容易出现问题，导致标签丧失功能，给实际应用带来诸多不便。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了避免现有技术的不足之处而提供了一种耐挤压的RFID医疗标签，该标签的表面层为软性层，且芯片设置在RFID主体的下方，耐挤压，实用性强。
[0005]根据本实用新型所提供的一种耐挤压的RFID医疗标签，包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层;所述不干胶、所述RFID主体、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述不干胶包括面材层和第一胶层;所述RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片；所述第一蚀刻金属层、所述PET薄膜层、所述第二蚀刻金属层和所述芯片从上到下依次层叠。
[0006]优选地，所述面材层为PE、PVC、PP中的其中一种;所述第一胶层为压敏胶层;所述第一蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二胶层为压敏胶层;所述离型层为离型膜层或离型纸层。
[0007]优选地，所述面材层的厚度为0.002-0.2mm。
[0008]优选地，所述第一胶层的厚度为0.001-0.25mm。
[0009]优选地，所述PET薄膜层的厚度为0.025-0.188mm。
[0010]优选地，所述第一蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm;所述第二蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm。
[0011]优选地，所述芯片的厚度为0.2-0.38mm。
[0012]优选地，所述第二胶层的厚度为0.001-0.25mm。
[0013]优选地，所述离型层的厚度为0.025-0.2mm。
[0014]本实用新型所提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0015](I)本实用新型所提供的耐挤压的RFID医疗标签，RFID主体内的芯片设置在蚀刻金属层的下方，即芯片的上方从上到下依次还设置有不干胶、第一蚀刻金属层、PET薄膜层和第二蚀刻金属层。在贴标签的时候，贴标机的滚轮施加给芯片的压力依次经过上述四层结构才到达芯片，大大提高了缓冲作用，防止芯片与天线脆弱的焊接受到破坏，更好地保护芯片，确保RFID医疗标签能被正常使用。避免了现有RFID医疗标签在贴标时，贴标机的滚轮施加给标签的压力，经过不干胶就直接到达芯片，导致芯片与天线的触角易断裂分离的弊端。另外，芯片的下方还设置有一定厚度的第二胶层，第二胶层也能起到缓冲作用，最大程度地保护芯片。
[0016](2)本实用新型所提供的耐挤压的RFID医疗标签，不干胶的面材层为PE、PVC、PP的其中一种，PE、PVC、PP均为软性材质。当贴标机的滚轮给标签施加压力时，软性的不干胶贴纸层能起到一定的缓冲作用，进一步保护芯片。而现有技术的RFID医疗标签，其不干胶的面材层一般为选用较硬的材质，如纸类或较硬的PET，硬性材质对压力的缓冲作用小于软性材质，因此现有RFID医疗标签内的芯片在贴标时易受到破坏ο
[0017](3)本实用新型所提供的耐挤压的RFID医疗标签，各层的厚度较薄，采取这样规格制备而成的RFID医疗标签，规格小，经济实用，且不会影响贴标签物品的美观性。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例所提供的耐挤压的RFID医疗标签的结构示意图；
[0019]附图标记:10、面材层；20、第一胶层;30、RFID主体;31、第一蚀刻金属层;32、PET薄膜层;33、第二蚀刻金属层;34、芯片;40、第二胶层;50、离型层。
[0020]此处的附图并列入说明书并构成说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
【具体实施方式】
[0021]下面，通过具体的实施例并结合附图，对本实用新型做进一步的详细描述。
[0022]如图1所示，一种耐挤压的RFID医疗标签，包括不干胶、RFID主体30、第二胶层40和离型层50;所述不干胶、RFID主体30、第二胶层40和离型层50从上到下依次层叠;所述不干胶包括面材层10和第一胶层20 ;RFID主体30包括第一蚀刻金属层31、PET薄膜层32、第二蚀刻金属层33和芯片34;第一蚀刻金属层31、PET薄膜层32、第二蚀刻金属层33和芯片34从上到下依次层叠。
[0023]下面，对该RFID医疗标签各层的材质作进一步描述。不干胶的面材层10为PE、PVC、PP中的其中一种，PE、PVC、PP均为软性材质。当贴标机的滚轮给标签施加压力时，软性的面材层10能起到一定的缓冲作用，进一步保护芯片34。第一胶层20为压敏胶层;第一蚀刻金属层31为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;第二蚀刻金属层33为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;第二胶层40为压敏胶层;离型层50为离型膜层或离型纸层。但是，上述各层的材质不限于上述设置方式，还可以选择其他合适的材质。
[0024]下面，对该RFID医疗标签各层的厚度作进一步描述。面材层10的厚度可以设置为
0.002-0.2mm;第一胶层20的厚度可以设置为0.001-0.25mm;PET薄膜层32的厚度可以设置为0.025-0.188mm;第一蚀刻金属层31的厚度可以设置为0.005-0.25mm;第二蚀刻金属层33的厚度可以设置为0.005-0.25mm;芯片34的厚度可以设置为0.2-0.38mm;第二胶层40的厚度可以设置为0.001-0.25mm;离型层50的厚度可以设置为0.025-0.2mm。上述各层的厚度较薄，采取这样规格制备而成的RFID医疗标签，规格小，经济实用，且不会影响贴标签物品的美观性。但是，上述各层的厚度不限于上述设置方式，还可以设置为其他合适的厚度。
[0025]此外，RFID主体30的表面积可以设置成比不干胶的面积小，S卩RFID主体30被不干胶完全覆盖。当撕开离型层50，把标签贴在医疗用品上时，不干胶完全包裹RFID主体30，标签与医疗用品的粘合边缘只有不干胶，而不包括RFID主体30，即标签粘合边缘厚度较薄，与医疗用品的贴合性好，不易翘边，不会影响医疗用品的美观，且能有效避免翘起的标签被碰撞发生损坏而不能正常使用的弊端。
[0026]在实际生产中，RFID主体30上的芯片34也可以设置在第一蚀刻金属层31上，但是，采取这种设置结构时，芯片34比上述设置方式更接近不干胶，在贴标时芯片34会比较容易受到破坏。而当不干胶的面材层10选用PE、PVC、PP等软性材质时，会大大降低芯片34受到破坏的可能性，软性材质可以起到很好的缓冲作用。
[0027]本实用新型实施例所提供的耐挤压的RFID医疗标签，RFID主体30内的芯片34设置在RFID主体30的下方，即芯片34的上方从上到下依次还设置有不干胶、第一蚀刻金属层31、PET薄膜层32和第二蚀刻金属层33。在贴标签的时候，贴标机的滚轮施加给芯片34的压力依次经过上述四层结构才到达芯片34，大大提高了缓冲作用，更好地保护芯片34，确保RFID医疗标签能被正常使用。避免了现有RFID医疗标签在贴标时，贴标机的滚轮施加给标签的压力，经过不干胶就直接到达芯片34，导致芯片34与天线的触角易断裂分离的弊端。另外，芯片34的下方还设置有一定厚度的第二胶层40，第二胶层40也能起到缓冲作用，最大程度地保护芯片34。
[0028]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层;所述不干胶、所述RFID主体、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠； 所述不干胶包括面材层和第一胶层； 所述RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片；所述第一蚀刻金属层、所述PET薄膜层、所述第二蚀刻金属层和所述芯片从上到下依次层叠。2.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述面材层为PE、PVC、PP中的其中一种;所述第一胶层为压敏胶层;所述第一蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二胶层为压敏胶层;所述离型层为离型膜层或离型纸层。3.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述面材层的厚度为.0.002-0.2mm04.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述第一胶层的厚度为.0.001-0.25mm05.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述PET薄膜层的厚度为0.025-0.188mm。6.根据权利要求2所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述第一蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm;所述第二蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm。7.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述芯片的厚度为0.2-.0.38mm。8.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述第二胶层的厚度为.0.001-0.25mmο9.根据权利要求1所述的耐挤压的RFID医疗标签，其特征在于，所述离型层的厚度为.0.025-0.2mm。
【文档编号】G06K19/077GK205451143SQ201620156972
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月1日
【发明人】陈世岳
【申请人】中山金利宝胶粘制品有限公司, 溧阳金利宝胶粘制品有限公司