新型电脑主板用散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型电脑主板用散热器，包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片，所述的纳米晶体柱位于铝质套筒的内部，并与铝制套筒同轴设置，该铝制套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起；沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片，该散热翅片位于铝质套筒的外围，并与铝质套筒一体成型；所述的纳米晶体柱的底端与主板接触，另一端安装有排风扇。本实用新型的优点是：散热速度快，最大程度的保证了主板热量的尽快散失，延长了主板的使用寿命，纳米晶体柱和铝质套环采用热压工艺紧密的配合一起，保证了传热和散热效果，没有安全隐患。
【专利说明】
新型电脑主板用散热器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电脑主板用散热器，用于电脑主板的散热。
【背景技术】
[0002]传统的电脑主板的散热器散热管结构简单，仅仅散热翅片进行散热，散热效果不理想，在主板长时间工作的情况，容易引发主板过热，而导致烧坏，影响了电脑的正常使用。
[0003]还有的为了提高散热效果，增加了散热液体水，保证热量的及时吸收和散失，但是由于水的不安全性，如果发生泄漏，就容易导致电脑的损坏，缩短了电脑的使用寿命。
【发明内容】
[0004]为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种新型电脑主板用散热器。本实用新型的技术方案是:一种新型电脑主板用散热器，包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片，所述的纳米晶体柱位于铝质套筒的内部，并与铝制套筒同轴设置，该铝制套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片，该散热翅片位于铝质套筒的外围，并与与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端与主板接触，另一端安装有排风扇。
[0005]在所述的散热翅片的外围安装有散热套环。
[0006]在其中一散热翅片的外端焊接有齿条，驱动电机安装在机箱内，该驱动电机的转轴上安装有齿轮，所述的齿轮与齿条相啮合。
[0007]本实用新型的优点是:散热速度快，最大程度的保证了主板热量的尽快散失，延长了主板的使用寿命，纳米晶体柱和铝质套环采用热压工艺紧密的配合一起，保证了传热和散热效果，没有安全隐患，尤其是纳米晶体柱的设置，具有不导电、且无静电的产生，提高了稳定性。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的主体结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]参见图1，本实用新型一种新型电脑主板用散热器，包括纳米晶体柱1、铝质套筒2和散热翅片3，所述的纳米晶体柱I位于铝质套筒2的内部，并与铝质套筒2同轴设置，该铝质套筒2与纳米晶体柱I通过热压工艺(现有技术)紧密结合在一起;沿铝质套筒2的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片3，该散热翅片3位于铝质套筒2的外围，并与与铝质套筒2—体成型;所述的纳米晶体I柱的底端与主板接触，另一端安装有排风扇。
[0010]在所述的散热翅片3的外围安装有散热套环。
[0011]在其中一散热翅片3的外端焊接有齿条，驱动电机安装在机箱内，该驱动电机的转轴上安装有齿轮，所述的齿轮与齿条相啮合。
【主权项】
1.一种新型电脑主板用散热器，其特征在于:包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片，该纳米晶体柱位于铝质套筒的内部，并与铝质套筒同轴设置，该铝质套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片，该散热翅片位于铝质套筒的外围，并与与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端与主板接触，另一端安装有排风扇。2.根据权利要求1所述的新型电脑主板用散热器，其特征在于:在所述的散热翅片的外围安装有散热套环。3.根据权利要求1所述的新型电脑主板用散热器，其特征在于:在其中一散热片的外端焊接有齿条，驱动电机安装在机箱内，该驱动电机的转轴上安装有齿轮，所述的齿轮与齿条相嗤合。
【文档编号】G06F1/20GK205485868SQ201620128935
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】赵永海
【申请人】苏州国量量具科技有限公司