一种避光电子标签的芯片封装结构的制作方法

文档序号:10803219阅读:399来源:国知局
一种避光电子标签的芯片封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种避光电子标签的芯片封装结构,其包括基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的两个金属焊盘和油墨,所述基材收容所述金属和芯片,所述芯片和所述芯片下面的金属布局在基材的两面,且所述芯片在该金属上的投影完全落在金属里,所述芯片与所述金属焊盘连接,所述油墨布局在所述芯片下方的金属下方,且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里,所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。
【专利说明】
一种避光电子标签的芯片封装结构
技术领域
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[0001]本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种避光电子标签的芯片封装结构。
【背景技术】
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[0002]RFID(无线射频识别)技术是物联网系统的一个重要组成部分,在现实生活中已取得不少应用,涉及到的行业有物流、防伪、交通等诸多领域。在RFID系统中,电子标签可以用在每个人或者身边的每个物体上,用于进行信息交互。
[0003]电子标签在遇到太阳光或者灯光照射时,如果芯片处的基材厚度太薄、或者基材透光,则光照会影响芯片的工作状态,严重情况下,标签甚至不能被正常读写,或者芯片存储的数据被篡改,电子标签的安全就会受到破坏,给RFID的应用带着诸多隐患。
【实用新型内容】:
[0004]本实用新型的主要目的是提供一种避光电子标签的芯片封装结构,旨在解决电子标签在光照下正常工作的问题,同时又可以保护芯片存储的数据不受光照的影响。
[0005]本实用新型提供了一种避光电子标签的芯片封装结构,其包括基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的两个金属焊盘和油墨。所述基材收容所述金属和芯片,所述芯片和所述芯片下面的金属布局在基材的两面,且所述芯片在该金属上的投影完全落在金属里,所述芯片与所述金属焊盘连接,所述油墨布局在所述芯片下方的金属下方,且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里,所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。
[0006]根据一个优选的实施例,所述基材可以是陶瓷、FR4、纸层、聚对苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI等柔性或硬质的板材,基材上的金属材质可以是银、铜、铝、银浆、碳浆等。
[0007]根据一个优选的实施例,所述芯片下方的金属的形状可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圆形、椭圆形、多边形、圆弧形等。
[0008]根据一个优选的实施例,所述芯片与两个金属焊盘的连接方式可以是倒封装、COB邦定、贴片或焊接。
[0009]根据一个优选的实施例,所述油墨的面积和所述芯片下方的两层金属的面积均不小于所述芯片的面积。所述油墨的材质可以是导电油墨,也可以是绝缘油墨。所述油墨的颜色可以是黑色、绿色、棕色、黄色、红色、橙色、蓝色、紫色等。可选的是,油墨的厚度不小于I微米。
【附图说明】
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[0010]图1是本实用新型避光电子标签的芯片封装结构一个实施例的示意图;
[0011]图2是本实用新型避光电子标签的芯片封装结构的另一个实施例示意图;
[0012]图3是本实用新型避光电子标签的芯片封装结构的再一个实施例示意图。【具体实施方式】:
[0013]此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]参考图1所示,本实施例的避光电子标签的芯片封装结构,包括基材100、芯片200、芯片下面的金属330、与芯片200连接的两个金属焊盘310和320、与金属330相连的油墨400。
[0015]与基材相连的金属330、金属焊盘310和320均可以通过印刷、蚀刻、电镀等工艺附着在基材100上。
[0016]油墨400可以先印刷在基材100上,然后通过50?100度的烘烤,以便稳固在基材上。
[0017]图2是本实用新型避光电子标签的芯片封装结构的另一个实施例,芯片200利用导电胶和倒封装(f Iip-chip)工艺连接在两个金属焊盘310和320上,根据图2的实施例,可以形成一个小型标签,如果对基材尺寸和基材上的焊盘尺寸进行特殊设计,可以使标签天线与芯片的阻抗实现较好地匹配,发挥出标签的最佳性能。
[0018]图3是本实用新型避光电子标签的芯片封装结构的再一个实施例,与图2不同的是,芯片200可以通过红胶、银胶或绝缘胶固定在基材100上,芯片200与金属焊盘310和320的连接采用COB的工艺封装,通过金线、铝线或铜线的邦定机实现芯片与金属焊盘的连接,然后封胶保护芯片200和邦线501和502。另外基材100上的两个焊盘310和320通过基材上的金属化过孔601和602,与基材上的另一面焊盘311和321导通。根据图3的实施例,可以形成一个小型标签,如果将该标签通过焊盘311和321贴片在天线的两个馈电端,也可以对天线进行特殊设计,进而使天线与芯片的阻抗实现较好地匹配,发挥出标签的最佳性能。
[0019]图2和图3的两个实施例中,均通过金属330以及油墨400实现了对光线的吸收或遮挡,避免了光照对芯片的影响,解决电子标签在光照下正常工作的问题,同时又可以保护芯片存储的数据不受光照的影响。
[0020]以上所述仅为本实用新型的两个实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换,或者直接、间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种避光电子标签的芯片封装结构,其包括基材、芯片、芯片下面的金属、与芯片连接的两个金属焊盘和油墨,所述基材收容所述金属和芯片,所述芯片和所述芯片下面的金属布局在基材的两面,且所述芯片在该金属上的投影完全落在金属里,所述芯片与所述金属焊盘连接,所述油墨布局在所述芯片下方的金属下方,且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里,所述油墨到所述芯片的方向为光照射方向。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片下方的金属的形状可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圆形、椭圆形、多边形、圆弧形。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述芯片与两个金属焊盘的连接方式可以是倒封装、COB邦定、贴片或焊接。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述油墨的面积和所述芯片下方的金属的面积均不小于所述芯片的面积。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述油墨的颜色可以是黑色、绿色、棕色、黄色、红色、橙色、蓝色、紫色。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构,其特征在于,所述油墨的厚度不小于I微米。
【文档编号】G06K19/06GK205486207SQ201620044370
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月6日
【发明人】彭天柱, 马纪丰, 梁浩
【申请人】华大半导体有限公司
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