一种具有防拆卸功能的设备封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有防拆卸功能的设备封装结构，包括主壳体以及安装在主壳体上的上盖，主壳体内设有设备、MCU以及用于控制设备运行的设备处理器，上盖上设有强磁体，主壳体内设有干簧管，干簧管位于强磁体的正下方，当上盖打开时，单簧管发出信号至MCU，MCU接收输入指令并对该输入指令识别后传递信号至设备处理器，设备处理器接收MCU传递的信号并控制设备运行待机状态/告警状态。通过在上盖设置电磁铁，主壳体内设置干簧管、MCU、设备处理器，当上盖非法拆卸时，MCU发出信号至设备处理器，设备处理器控制设备运行告警模式，从而起到放置泄密的目的。
【专利说明】
一种具有防拆卸功能的设备封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及设备封装技术，具体涉及一种具有防拆卸功能的设备封装结构。
【背景技术】
[0002]产品设计在面向市场后很容易受到竞争对手的模仿，从而使得个人权益受到损害，目前，防止产品设计泄密的方式多为机械式的方法，如在结构不易拆卸、核心器件型号擦除等。但以上方式有着显著的缺陷，结构可以采用专用工具予以拆卸;器件特性可以根据测量器输入输出特性予以判断，甚至不需要知道具体器件参数就可以找到替代品。因此，以上方式无法有效的防止产品设计被竞争对手仿制。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述问题，提供了一种具有防拆卸功能的设备封装结构，通过在上盖设置电磁铁，主壳体内设置干簧管、MCU、设备处理器，当上盖非法拆卸时，MCU发出信号至设备处理器，设备处理器控制设备运行告警模式，从而起到放置泄密的目的。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:一种具有防拆卸功能的设备封装结构，包括用于放置设备的主壳体以及安装在主壳体上的上盖，主壳体内设有MCU以及用于控制设备运行的设备处理器，上盖上设有强磁体，主壳体内设有干簧管，干簧管位于强磁体的正下方，当上盖打开时，单簧管发出信号至MCU，MCU接收输入指令并对该输入指令识别后传递信号至设备处理器，设备处理器接收MCU传递的信号并控制设备运行待机状态/告警状态。
[0005]作为上述方案的优选，强磁体与干簧管之间的距离不大于10mm。
[0006]作为上述方案的优选，强磁体由上盖的下表面嵌入上盖。
[0007]本实用新型的有益效果是:通过在上盖设置电磁铁，主壳体内设置干簧管、M⑶、设备处理器，当上盖非法拆卸时，M⑶发出信号至设备处理器，设备处理器控制设备运行告警模式，从而起到放置泄密的目的。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1、主壳体，2、上盖，3、上板，4、干簧管，5、M⑶，6、设备处理器，7、设备。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。
[0011]如图1所示，一种具有防拆卸功能的设备封装结构，包括用于放置设备的主壳体以及安装在主壳体上的上盖，主壳体内设有MCU以及用于控制设备运行的设备处理器，上盖上设有强磁体，主壳体内设有干簧管，干簧管位于强磁体的正下方，当上盖打开时，单簧管发出信号至M⑶，M⑶接收输入指令并对该输入指令识别后传递信号至设备处理器，设备处理器接收MCU传递的信号并控制设备运行待机状态/告警状态，强磁体与干簧管之间的距离不大于10mm，强磁体由上盖的下表面嵌入上盖。
[0012]上盖盖于主壳体上，当上盖打开时，干簧管发出信号至M⑶，M⑶同时接收输入指令，若识别指令正确，则MCU传递信号至设备处理器，设备处理器控制设备运行待机状态，反之，MCU传递相应的信号至设备处理器，设备处理器运行告警状态(模式)。
[0013]对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有防拆卸功能的设备封装结构，其特征在于，包括用于放置设备的主壳体以及安装在主壳体上的上盖，主壳体内M⑶以及用于控制设备运行的设备处理器，上盖上设有强磁体，主壳体内设有干簧管，干簧管位于强磁体的正下方，当上盖打开时，单簧管发出信号至MCT，M⑶接收输入指令并对该输入指令识别后传递信号至设备处理器，设备处理器接收MCU传递的信号并控制设备运行待机状态/告警状态。2.如权利要求1所述的具有防拆卸功能的设备封装结构，其特征在于，强磁体与干簧管之间的距离不大于10mm。3.如权利要求1或2所述的具有防拆卸功能的设备封装结构，其特征在于，强磁体由上盖的下表面嵌入上盖。
【文档编号】G06F21/87GK205507780SQ201620273164
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】陈永金, 李文钧
【申请人】嘉兴太和信息技术有限公司