一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，包括上下排列的两组硬盘盒，每组硬盘盒内容置有硬盘，每组硬盘盒包括顶盖和底板；其中上部一组硬盘盒与服务器机箱上盖接触，下部一组硬盘盒与服务器机箱底板接触。上部一组硬盘盒的顶盖向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面与硬盘上表面之间形成预留空腔，上突出部上设有若干开孔。下部一组硬盘盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面与硬盘下表面之间形成预留空腔，下突出部上设有若干开孔。本实用新型通过设计上突出部和下突出部，改变了硬盘盒内外的流阻分布，通过在合适的位置开孔，保证有足够的气流流经每块硬盘的表面，有效改善了后置硬盘的散热表现。
【专利说明】
一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及服务器散热结构设计领域，具体地说是一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组。
【背景技术】
[0002]目前对服务器的规格需求要求能够提供尽量多的硬盘，为满足该需求，服务器需要设计后置硬盘，该硬盘位于服务器后部电源上方，进风温度较高。为追求更高规格，目前服务器设计了四块后置硬盘，导致结构设计非常紧凑，硬盘背板功能元件较多，散热通风孔较小，同时，由于硬盘背板功能较多，板卡无法设计大量通风孔，如仅依靠该散热通风孔提供后置硬盘的散热风流，则无法满足散热需求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，以克服现有后置硬盘散热设计中存在的进风温度高，风流量小，且硬盘背板通风孔过小导致的硬盘散热风量不足的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，包括位于服务器机箱内、呈上下排列的两组硬盘盒，每组硬盘盒内容置有硬盘，每组硬盘盒包括顶盖和底板，其中上部一组硬盘盒与服务器机箱上盖接触，下部一组硬盘盒与服务器机箱底板接触；
[0006]所述上部一组硬盘盒的顶盖向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面与硬盘上表面之间形成预留空腔，上突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔。
[0007]作为优选的，所述下部一组硬盘盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面与硬盘下表面之间形成预留空腔，下突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔。
[0008]作为优选的，所述上下排列的两组硬盘盒相分隔。
[0009]作为进一步优选的，所述上下排列的两组硬盘盒相接触部分的四角处设置垫块相分隔。
[0010]所述每组硬盘盒支持两块硬盘。
[0011]作为进一步优选的，所述预留空腔的高度为3-5mm。
[0012]作为进一步优选的，所述垫块的高度为3-5_。
[0013]本实用新型的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，与现有技术相比所产生的有益效果是:
[0014]1、本实用新型中，服务器机箱上下排列两组硬盘盒，由于两组硬盘盒高度低于服务器机箱后部可以提供的高度空间，通过在上部一组硬盘盒的顶盖处向上设计凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面与硬盘上表面之间形成预留空腔，上突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔，保证气流可以从该位置进入硬盘盒内部，该部分气流流经硬盘的上表面，安装后，上部一组硬盘盒与服务器机箱上盖接触，这样就避免了散热气流从硬盘盒外部流走，使大量气流进入硬盘盒内部用于硬盘散热；
[0015]2、本实用新型通过在下部一组硬盘盒的底板处向下设计凸起形成下突出部，将硬盘盒整体提高，并在下突出部的上表面与硬盘下表面之间形成预留空腔，下突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔，保证气流的流入和流出，该部分气流流经硬盘的下表面;安装后，下部一组硬盘盒与服务器机箱底板接触，进一步，避免了散热气流从硬盘盒外部流走，使大量空气进入硬盘盒内部用于硬盘散热；
[0016]3、上下排列的两组硬盘盒相接触部分的四角处设置垫块相分隔，进一步避免了硬盘安装集中带来散热不良的问题，有效改善了后置硬盘的散热表现。
[0017]本实用新型设计有上突出部、垫片和下突出部，一方面用于调整硬盘距离机箱上下的距离，另一方面改变了硬盘盒内外的流阻分布(普通硬盘盒没有对其外部空间流阻结构进行设计)，进而导致流场的变化，有效避免散热气流从硬盘盒外部流走;通过在合适的位置开孔，保证有足够的气流流经每块硬盘的表面，有效改善了后置硬盘的散热表现。
【附图说明】
[0018]附图1是本实用新型的结构示意图；
[0019]附图2是本实用新型所涉及的上部一组硬盘盒顶盖的主视结构示意图；
[0020]附图3是本实用新型所涉及的上部一组硬盘盒顶盖的俯视结构示意图；
[0021]附图4是本实用新型所涉及的下部一组硬盘盒底板的主视结构示意图；
[0022]附图5是本实用新型所涉及的下部一组硬盘盒底板的仰视结构示意图。
[0023]图中，1、机箱上盖，2、顶盖，3、上预留空腔，4、硬盘盒，5、垫块，6、硬盘，7、下预留空腔，8、底板，9、机箱底板，10、上突出部，11、开孔，12、下突出部。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图1-5，对本实用新型的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组作以下详细说明。
[0025]如附图1所示，本实用新型的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，包括位于服务器机箱内、呈上下排列的两组硬盘盒4，两组硬盘盒4相接触部分的四角处设置垫块5相分隔，垫块5的高度为3-5 mm。上部一组硬盘盒4与服务器机箱上盖I接触，下部一组硬盘盒4与服务器机箱底板9接触。硬盘盒4内容置有硬盘6，每组硬盘盒4支持两块硬盘6，每组硬盘盒4结构包括顶盖2、底板8、及连接顶盖2和底板8的侧板。
[0026]如附图1、2、4所示，所述上部一组硬盘盒4的顶盖2向上凸起形成上突出部10，并在上突出部10的下表面与硬盘6上表面之间形成上预留空腔3，上预留空腔3的高度为3-5 mm,上突出部10上设有若干与上预留空腔3相连通的开孔11。
[0027]如附图1、3、5所示，所述下部一组硬盘盒4的底板8向下凸起形成下突出部12，并在下突出部12的上表面与硬盘6下表面之间形成下预留空腔7，下预留空腔7的高度为3-5 mm,下突出部12上设有若干与下预留空腔7相连通的开孔11。
[0028]本实用新型的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
[0029]除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
【主权项】
1.一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，包括位于服务器机箱内、呈上下排列的两组硬盘盒，每组硬盘盒内容置有硬盘，每组硬盘盒包括顶盖和底板，其特征在于，其中上部一组硬盘盒与服务器机箱上盖接触，下部一组硬盘盒与服务器机箱底板接触； 所述上部一组硬盘盒的顶盖向上凸起形成上突出部，并在上突出部的下表面与硬盘上表面之间形成预留空腔，上突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔。2.根据权利要求1所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述下部一组硬盘盒的底板向下凸起形成下突出部，并在下突出部的上表面与硬盘下表面之间形成预留空腔，下突出部上设有若干与预留空腔相连通的开孔。3.根据权利要求1或2所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述上下排列的两组硬盘盒相分隔。4.根据权利要求3所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述上下排列的两组硬盘盒相接触部分的四角处设置垫块相分隔。5.根据权利要求1或2或4所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述每组硬盘盒支持两块硬盘。6.根据权利要求1或2或4所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述预留空腔的高度为3-5 mm。7.根据权利要求4所述的一种紧凑布局下改善散热结构的后置硬盘模组，其特征在于，所述垫块的高度为3-5 _。
【文档编号】G06F1/20GK205540472SQ201620084525
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】于光义
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司