电子设备和散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子设备和散热器，涉及电子设备技术领域，主要目的是使电子元件组中的每个电子元件处的温度或风速更均匀，以提高电子元件的性能。本实用新型的主要技术方案为：该电子设备，包括依次布置的风扇、散热器和多个并排布置的电子元件，散热器包括基板和多个与基板表面连接的鳍片，多个鳍片分为多组，每组鳍片中相邻两个鳍片之间构成出风通路，且相邻两组鳍片中多个鳍片的疏密程度不同；多组鳍片的数量与多个电子元件的数量相同，每组鳍片的出风通路的出风口与每个电子元件相对，使风扇发出的风经过每组鳍片的出风通路均匀吹向每个电子元件。本实用新型主要用于每个电子元件处的温度或风速更均匀，以提高电子元件的性能。
【专利说明】
电子设备和散热器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备和散热器。
【背景技术】
[0002]服务器是为网络系统中服务各计算机的核心计算机，可为网络用户提供存储与打印功能，同时也可用于客户端彼此分享网络中的各种资源。目前广泛应用的服务器是机架式服务器，其外观按照统一国际机柜标准设计，配合机柜统一使用，可以使机房内显得整洁、美观。
[0003]现有技术中的机架式服务器包括风扇、散热器(用于为CPU散热)、电子元件组，其中，电子元件组可以包括并排布置的多个电源或多个PCIE(Peripheral ComponentInterconnect Express，外围器件高速互联接口)卡，由于机箱内部的空间有限，通常电子元件组会布局在散热器组的出风口端侧，且电子元件组中的某个电子元件与散热器的出风端相对，由于散热器的所有鳍片相互平行布置，且鳍片之间的间距相等，从而导致风扇所散发出来的风经过散热器后直接吹向与其相对的电子元件，使该电子元件处的温度或风速较高，而与该电子元件相邻的电子元件处的温度或风速较低，这会对电子元件组的性能造成影响。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型实施例提供一种，主要目的是使电子元件组中的每个电子元件处的温度或风速更均匀，以提高电子元件的性能。
[0005]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0006]—方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括依次布置的风扇、散热器和多个并排布置的电子元件，
[0007]所述散热器包括基板和多个与所述基板表面连接，且相互平行的鳍片，多个所述鳍片分为多组，每组所述鳍片中相邻两个所述鳍片之间构成出风通路，且相邻两组所述鳍片中多个所述鳍片的疏密程度不同；
[0008]其中，多个所述鳍片的分组数量与多个所述电子元件的数量相同，且每组所述鳍片的出风通路的出风口与每个所述电子元件相对，使所述风扇发出的风经过每组所述鳍片的出风通路均匀吹向每个所述电子元件。
[0009]具体地，多个所述鳍片分为两组，分别取为第一组鳍片和第二组鳍片，所述第一组鳍片包括疏齿部分和密齿部分，所述疏齿部分与所述第二组鳍片相邻，所述疏齿部分的出风通路的宽度与所述第二组鳍片的出风通路的宽度相等。
[0010]具体地，多个所述鳍片分为三组，分别取为第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片，所述第二组鳍片位于所述第一组鳍片和所述第三组鳍片之间，所述第二组鳍片包括密齿部分和两个疏齿部分，且两个所述疏齿部分位于所述密齿部分的两侧，所述第一组鳍片和所述第三组鳍片的出风通路的宽度与所述疏齿部分的出风通路相等。
[0011]具体地，所述疏齿部分的出风通路的宽度为3.1mm，所述密齿部分的出风通路的宽度为2.3mm。
[0012]具体地，每个所述鳍片与所述基板为一体成型结构。
[0013]具体地，所述电子设备为机架式服务器。
[0014]具体地，所述电子元件为电源或PCIE卡。
[0015]另一方面，本实用新型实施例还提供一种散热器，用于上述的电子设备，其包括:
[0016]基板和多个与所述基板表面连接，且相互平行的鳍片，多个所述鳍片分为多组，每组所述鳍片中相邻两个所述鳍片之间构成出风通路，且相邻两组所述鳍片中多个所述鳍片的疏密程度不同。
[0017]具体地，多个所述鳍片分为两组，分别取为第一组鳍片和第二组鳍片，所述第一组鳍片包括疏齿部分和密齿部分，所述疏齿部分与所述第二组鳍片相邻，所述疏齿部分的出风通路的宽度与所述第二组鳍片的出风通路的宽度相等。
[0018]具体地，多个所述鳍片分为三组，分别取为第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片，所述第二组鳍片位于所述第一组鳍片和所述第三组鳍片之间，所述第二组鳍片包括密齿部分和两个疏齿部分，且两个所述疏齿部分位于所述密齿部分的两侧，所述第一组鳍片和所述第二组鳍片的出风通路的宽度与所述疏齿部分的出风通路相等。
[0019]具体地，所述疏齿部分的出风通路的宽度为3.1mm，所述密齿部分的出风通路的宽度为2.3mm。
[0020]具体地，每个所述鳍片与所述基板为一体成型结构。
[0021]借由上述技术方案，本实用新型电子设备和散热器至少具有以下有益效果:
[0022]本实用新型实施例提供的技术方案，将散热器的多个鳍片分为多组，且相邻两组鳍片中多个鳍片的疏密程度不同，由于风扇发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较小，因此，风扇发出的风经过疏密程度不同的每组鳍片的出风通路的风量均匀，而且，每组鳍片的出风通路的出风口与每个电子元件相对，从而实现从风扇发出的风能够均匀吹向每个电子元件，克服了现有技术中的某个电子元件处的温度或风速较高的弊端，提高了电子元件的性能。
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0024]图2为图1中一种散热器的立体结构示意图；
[0025]图3为图2中散热器的正面结构示意图；
[0026]图4为图1中另一种散热器的立体结构示意图；
[0027]图5为图4中散热器的正面结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的电子设备和散热器的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0029]如图1至图5所示，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括依次布置的风扇1、散热器2和多个并排布置的电子兀件3，散热器2包括基板(21，24)和多个与基板(21,24)表面连接，且相互平行的鳍片(22，25)，多个鳍片(22，25)分为多组，每组鳍片中相邻两个鳍片之间构成出风通路(23，26)，且相邻两组鳍片中多个鳍片(22，25)的疏密程度不同；其中，多组鳍片的数量与多个电子元件3的数量相同，且每组鳍片的出风通路(23，26)的出风口与每个电子元件3相对，使风扇I发出的风经过每组鳍片的出风通路(23，26)均匀吹向每个电子元件3。
[0030]该电子设备，可以为机架式服务器，由于服务器机箱的内部空间有限，通常将风扇
1、散热器2和多个电子兀件3依次布局在机箱内，其中，散热器2包括基板(21，24)和多个与基板(21，24)表面连接，且相互平行的鳍片(22，25)，将这些鳍片(22，25)分为多组，且保持相邻两组鳍片中的多个鳍片(22，25)的疏密程度不同，由于风扇I发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片之间的出风通路(23，26)的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较小，因此，通过调整每组中多个鳍片(22，25)的疏密程度，便会使风扇I发出的风经过疏密程度不同的每组鳍片的出风通路(23，26)的风量均匀，同时，电子元件3的数量与鳍片(22，25)的分组数量相同，并使每组鳍片的出风通路(23，26)的出风口与每个电子元件3相对，从而实现从风扇I发出的风能够均匀吹向每个电子元件3。其中，服务器中的电子元件3可以为电源或PCIE卡，从风扇I发出的风均匀吹向每个电源或PCIE卡，即可使每个电源处的温度或每个PCIE卡出的风速均匀。这里需要说明的是，本实用新型实施例只是改变散热器2的多个鳍片(22，25)之间的疏密程度，并没有减少或增加鳍片(22，25)的数量，因此，本实用新型实施例中的散热器2对中央处理器的散热能力不会改变。
[0031]本实用新型实施例提供的电子设备，将散热器的多个鳍片分为多组，且相邻两组鳍片中多个鳍片的疏密程度不同，由于风扇发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较小，因此，风扇发出的风经过疏密程度不同的每组鳍片的出风通路的风量均匀，而且，每组鳍片的出风通路的出风口与每个电子元件相对，从而实现从风扇发出的风能够均匀吹向每个电子元件，克服了现有技术中的某个电子元件处的温度或风速较高的弊端，提高了电子元件的性能。
[0032]具体地，参见图2和图3，多个鳍22分为两组，分别取为第一组鳍片和第二组鳍片，第一组鳍片包括疏齿部分和密齿部分，疏齿部与第二组鳍片相邻，疏齿部分的出风通路的宽度与第二组鳍片的出风通路的宽度相等。散热器2的多个鳍片可以分为两组，同时电子元件3可以为两个，其中，图3中以分界线A为界，位于分界线A左侧的所有鳍片22组成第一组鳍片，位于分界线A右侧的所有鳍片22组成第二组鳍片，由于第一组鳍片中既有疏齿部分又有密齿部分，参见图3，鳍片222为疏齿部分中的鳍片，鳍片223为密齿部分中的鳍片，如“221”代表第一组鳍片中的鳍片，“222”代表第二组鳍片中疏齿部分的鳍片，“223”代表第二组鳍片中密齿部分的鳍片。由于风扇I发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片22之间的出风通路23的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片22之间的出风通路23的流量及流速较小，经过密齿部分的小风量及风速会中和掉一部分经过疏齿部分的大风量及风速，而第二组鳍片出风通路23的宽度与第一组鳍片中疏齿部分的出风通路23的宽度相等，即第二组鳍片的出风通路23的风量及风速较大，从而使风扇I发出的风经过第一组鳍片和第二组鳍片的出风通路23能够均勾吹向与其相对应的电子元件3。当然，若需风扇I发出的风更加均匀地吹出每组鳍片22的出风通路23，还须进行多次计算机仿真运算及现场试验。其中，疏齿部分与第二组鳍片相邻，则从散热器2的整体外观上看，鳍片22为一半布置较疏，另一半布置较密的状态。
[0033]在一个替代的实施例中，散热器2的结构不限于上述形式，参见图4和图5，在该替代的实施例中，多个鳍片25分为三组，分别取为第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片，第二组鳍片位于第一组鳍片和第三组鳍片之间，第二组鳍片包括密齿部分和两个疏齿部分，且两个疏齿部分位于密齿部分的两侧，第一组鳍片和第三组鳍片的出风通路26的宽度与疏齿部分的出风通路26相等。散热器2的多个鳍片25可以分为三组，同时电子元件3可以为三个，其中，图4中以分界线B和分界线C为界，位于分界线B左侧的所有鳍片25组成第一组鳍片，位于分界线B和C之间的所有鳍片25组成第二组鳍片，位于分界线C右侧的所有鳍片25组成第三组鳍片。由于第二组鳍片中既有疏齿部分又有密齿部分，参见图5，鳍片252为疏齿部分中的鳍片，鳍片253为密齿部分中的鳍片，如“251”代表第一组鳍片中的鳍片，“252”代表第二组鳍片中疏齿部分的鳍片，“253”代表第二组鳍片中密齿部分的鳍片，“254”代表第三组鳍片中的鳍片。由于风扇I发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片25之间的出风通路26的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片25之间的出风通路26的流量及流速较小，经过密齿部分的小风量及风速会中和掉一部分经过疏齿部分的大风量及风速，而第一组鳍片和第三组鳍片出风通路26的宽度与第一组鳍片中疏齿部分的出风通路26的宽度相等，即第一组鳍片和第三组鳍片的出风通路26的风量及风速较大，从而使风扇I发出的风经过第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片的出风通路26能够均匀吹向与其相对应的电子元件3。当然，若需风扇I发出的风更加均匀地吹出每组鳍片25的出风通路26，还须进行多次计算机仿真运算及现场试验。其中，两个疏齿部分位于密齿部分的两侧，第一组鳍片和第三组鳍片的出风通路26的宽度与疏齿部分的出风通路26相等，则从散热器2的整体外观上看，鳍片25为疏密疏的布局状态。
[0034]这里需要说明书的是，散热器2的结构并不仅限于上述形式，散热器2的多个鳍片的分组数量以及每组鳍片中鳍片22或鳍片25的疏密程度均可以根据电子元件3的数量及其排布情况进行变化，这里不进行一一列举。
[0035]其中，参见图3和图5，前述的疏齿部分的出风通路(23，26)的宽度可以优选为3.1_，密齿部分的出风通路(23，26)的宽度可以优选为2.3_。
[0036]具体地，参见图2和图4，每个鳍片(22，25)与基板(24，21)为一体成型结构。每个鳍片(22，25)与基板(24，21)的连接方式可以有多种，例如，二者可以采用焊接连接方式，本实施例将每个鳍片(22，25)与基板(24，21)的连接方式优选为一体成型结构，以保证每个鳍片(22，25)与基板(24，21)表面的稳固连接。
[0037]具体地，该电子设备可以为机架式服务器;而电子元件3可以为电源或PCIE卡。
[0038]如图2至4所示，本实用新型实施例还提供了一种散热器，用于上述的电子设备，其包括基板(21，24)和多个与基板(21，24)表面连接，且相互平行的鳍片(22，25)，多个鳍片(22，25)，分为多组，每组鳍片中相邻所述鳍片(22，25)之间构成出风通路(23，26)，且相邻两组鳍片中多个鳍片(22，25)的疏密程度不同。
[0039]这里需要说明的是:本实施例中所涉及的散热器可采用上述实施例中电子设备所描述的散热器结构，具体的实现和工作原理可参见上述实施例中的相应内容，此处不再赘述。
[0040]本实用新型实施例提供的散热器，将其多个鳍片分为多组，且相邻两组鳍片中多个鳍片的疏密程度不同，由于风扇发出的风经过布置较疏的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较大，而经过布置较密的相邻两个鳍片之间的出风通路的流量及流速较小，因此，风扇发出的风经过疏密程度不同的每组鳍片的出风通路的风量均匀，而且，每组鳍片的出风通路的出风口与每个电子元件相对，从而实现从风扇发出的风能够均匀吹向每个电子元件，克服了现有技术中的某个电子元件处的温度或风速较高的弊端，提高了电子元件的性能。
[0041]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备，包括依次布置的风扇、散热器和多个并排布置的电子元件，其特征在于， 所述散热器包括基板和多个与所述基板表面连接，且相互平行的鳍片，多个所述鳍片分为多组，每组所述鳍片中相邻两个所述鳍片之间构成出风通路，且相邻两组所述鳍片中多个所述鳍片的疏密程度不同； 其中，多个所述鳍片的分组数量与多个所述电子元件的数量相同，且每组所述鳍片的出风通路的出风口与每个所述电子元件相对，使所述风扇发出的风经过每组所述鳍片的出风通路均匀吹向每个所述电子元件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 多个所述鳍片分为两组，分别取为第一组鳍片和第二组鳍片，所述第一组鳍片包括疏齿部分和密齿部分，所述疏齿部分与所述第二组鳍片相邻，所述疏齿部分的出风通路的宽度与所述第二组鳍片的出风通路的宽度相等。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 多个所述鳍片分为三组，分别取为第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片，所述第二组鳍片位于所述第一组鳍片和所述第三组鳍片之间，所述第二组鳍片包括密齿部分和两个疏齿部分，且两个所述疏齿部分位于所述密齿部分的两侧，所述第一组鳍片和所述第三组鳍片的出风通路的宽度与所述疏齿部分的出风通路相等。4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于， 所述疏齿部分的出风通路的宽度为3.1mm，所述密齿部分的出风通路的宽度为2.3mm。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于， 每个所述鳍片与所述基板为一体成型结构。6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于， 所述电子设备为机架式服务器。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于， 所述电子元件为电源或PCIE卡。8.—种散热器，用于权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，包括: 基板和多个与所述基板表面连接，且相互平行的鳍片，多个所述鳍片分为多组，每组所述鳍片中相邻两个所述鳍片之间构成出风通路，且相邻两组所述鳍片中多个所述鳍片的疏密程度不同。9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于， 多个所述鳍片分为两组，分别取为第一组鳍片和第二组鳍片，所述第一组鳍片包括疏齿部分和密齿部分，所述疏齿部分与所述第二组鳍片相邻，所述疏齿部分的出风通路的宽度与所述第二组鳍片的出风通路的宽度相等。10.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于， 多个所述鳍片分为三组，分别取为第一组鳍片、第二组鳍片和第三组鳍片，所述第二组鳍片位于所述第一组鳍片和所述第三组鳍片之间，所述第二组鳍片包括密齿部分和两个疏齿部分，且两个所述疏齿部分位于所述密齿部分的两侧，所述第一组鳍片和所述第二组鳍片的出风通路的宽度与所述疏齿部分的出风通路相等。11.根据权利要求9或10所述的散热器，其特征在于， 所述疏齿部分的出风通路的宽度为3.1mm，所述密齿部分的出风通路的宽度为2.3mm。12.根据权利要求8至10中任一项所述的散热器，其特征在于，每个所述鳍片与所述基板为一体成型结构。
【文档编号】G06F1/20GK205540517SQ201620095464
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】关明慧
【申请人】联想(北京)有限公司