工业服务器及其多路散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种工业服务器及其多路散热结构。该多路散热结构包括：主板，具有安装表面，且具有第一端及第二端；四颗CPU，间隔设于安装表面上，在沿第一端至第二端的方向上，四颗CPU排列呈两排；四个散热器，分别设于四颗CPU上；导风板，设于安装表面上，用于形成四个通道，且每一通道内有且只有一个散热器。每一CPU及其对应的散热器具有一独立的通道，当风沿第一端至第二端的方向传播以对CPU散热时，经过靠近第一端的CPU的热风沿其对应的风道传播，不会对靠近第二端的CPU的散热造成影响。传播至每一CPU及其对应的散热器上的风的温度基本相同，从而能使得四颗CPU及其对应的散热器的温度维持在一个基本相同的范围内，也即散热效果较均衡。
【专利说明】
工业服务器及其多路散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及工业服务器技术领域，特别是涉及一种工业服务器及其多路散热结构。
【背景技术】
[0002]工业服务器是一种兼具服务器的应用特性和工控机适应性的计算机，其由商用服务器和工控机演化而来。工业服务器采用高性能架构，具有工控机的可靠性，能够应用于工业现场处理，以及用来搭建工业信息系统。工业服务器根据CPU的数目可以划分为一路工业服务器、二路工业服务器及四路工业服务器。
[0003]如图1、图2及图3所示，四路工业服务器通常包括机箱框架11、设于机箱框架11上的主板12、设于主板12上的四颗CPU 13、分别设于四颗CPU 13上的四个散热器14，以及设于机箱框架11一端处的四个风扇15，其中，机箱框架11具有风扇15的一端为第一端11a，另一端为第二端lib。在沿第一端(前端)lla至第二端(后端)llb的方向上，四颗CPU 13排列呈两排，从而四个散热器14也排列呈两排。每排散热器14的两侧分别设有导风板16，以使风扇15吹出来的风沿导风板16形成的通道17流动。
[0004]在每一通道17内，风扇15吹出来的风先经过靠近第一端Ila的散热器14，再经过另一个散热器14。从前面一个散热器14吹出的风是温度较高的热风，这些气流已经对前面的散热器14做了热交换，流出散热器14后变成了高温气流，再继续流到后面一散热器14内时，对后面的散热器14的散热效果相对较差。结果前面的CPU 13的工作温度可以达标，而后面的CPU 13的温度会比前面的CPU 13高出10?15°C，散热效果不均衡，后面的CPU 13会超出工作温度规格。
【实用新型内容】
[0005]基于此，有必要提供一种散热效果较均衡的工业服务器及其多路散热结构。
[0006]—种多路散热结构，包括:
[0007]主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端；
[0008]四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排；
[0009]散热器，分别设于所述四颗CPU上；以及
[0010]导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一 CPU对应设置在每一通道内。
[0011]在上述多路散热结构中，每一CPU及其对应的散热器具有一独立的通道。当风沿第一端至第二端的方向传播以对CPU散热时，经过靠近第一端的CPU的热风沿其对应的风道传播，不会对靠近第二端的CPU的散热造成影响。传播至每一 CPU及其对应的散热器上的风的温度基本相同，从而能使得四颗CPU及其对应的散热器的温度维持在一个基本相同的范围内，也即散热效果较均衡。
[0012]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；
[0013]每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排(PU中，靠近所述第一端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第一板之间；
[0014]所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。
[0015]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板；
[0016]每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排(PU中，靠近所述第二端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第二板之间；
[0017]所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。
[0018]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为五块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，五块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道。
[0019]在其中一个实施例中，所述多路散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇为所述四个通道以及相邻两通道之间的缝隙提供风源。
[0020]在其中一个实施例中，所述多路散热结构还包括框架，所述框架包括底板及设于所述底板相对的两侧上的侧板，所述主板远离所述安装表面的表面设于所述底板上，且所述第一端及所述第二端分别与所述底板的两端对应，所述散热风扇设于所述底板上，并靠近所述第一端。
[0021 ]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；
[0022]每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于一第一导风板的第一板与一侧板之间；
[0023]所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。
[0024]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板；
[0025]每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于一第一导风板的第二板与一侧板之间；
[0026]所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。
[0027]在其中一个实施例中，所述导风板的数目为三块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，三块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道，位于外侧的一导风板与对应的侧板构成一通道。
[0028]—种工业服务器，包括如权利要求1-9中任一项所述的多路散热结构。
【附图说明】
[0029]图1为传统的四路散热结构的结构示意图；
[0030]图2为图1中的主板与CPU的结构示意图；
[0031]图3为图1的平面风路图；
[0032]图4为一实施方式的多路散热结构的结构示意图；
[0033]图5为图4中的主板与CPU的结构示意图；
[0034]图6为图4的平面风路图；
[0035]图7为图4中的第一导风板的结构不意图；
[0036]图8为图4中的第二导风板的结构示意图；
[0037]图9为去除了图6中的外侧的两块第一导风板后的平面风路图；
[0038]图10为又一实施方式的多路散热结构的平面风路图；
[0039 ]图11为去除了图1O中的外侧的两块第一导风板后的平面风路图；
[0040]图12为又一实施方式的多路散热结构的平面风路图；
[0041 ]图13为去除了图12中的外侧的两块导风板后的平面风路图。
【具体实施方式】
[0042]下面结合附图及具体实施例对工业服务器及其多路散热结构进行进一步说明。
[0043]如图4及图5所示，一实施方式的工业服务器，包括多路散热结构10。
[0044]多路散热结构10包括框架100、主板200、CPU300、散热器400、导风板500及散热风扇 600。
[0045]框架100包括底板110及设于底板110相对的两侧上的侧板120。具体的，在本实施方式中，底板110及侧板120均呈方形。可以理解，在其他实施方式中，底板110及侧板120可以呈任意合理形状。
[0046]主板200位于框架100内，并设于底板110上。其中，主板200远离底板110的表面为安装表面210。主板200具有相对的第一端220及第二端230。主板200的第一端220及第二端230分别与底板110的两端对应。
[0047]CPU 300的数目为四颗。四颗CPU 300间隔设于安装表面210上。在沿第一端220至第二端230的方向上，四颗CPU 300排列呈两排。
[0048]散热器400分别设于四颗CPU 300上。具体的，在本实施方式中，散热器400的数目为也四个，四个分别设于四颗CPU 300上。可以理解，在其他实施方式中，也可以在每一CPU300上设置多个散热器400，多个散热器400可以连接形成一个散热模组。
[0049]导风板500设于安装表面210上。导风板500用于形成四个通道500a，且每一CPU
300对应设置在每一通道500a内。
[0050]在上述多路散热结构10中，每一CPU300及其对应的散热器400具有一独立的通道500a。当风沿第一端220至第二端230的方向传播以对CPU 300散热时，经过靠近第一端220的CPU 300的热风沿其对应的风道500a传播，不会对靠近第二端230的CPU 300的散热造成影响。传播至每一CPU 300及其对应的散热器400上的风的温度基本相同，从而能使得四颗CPU 300及其对应的散热器400的温度维持在一个基本相同的范围内，也即散热效果较均衡。
[0051]散热风扇600为四个通道500a以及相邻两通道500a之间的缝隙500b提供风源。从而散热风扇600不仅能为位于通道500a的CPU 300散热，还能为位于主板200的安装表面210上的其他元器件散热。
[0052]具体的，在本实施方式中，散热风扇600设于底板110上，并靠近第一端220。可以理解，散热风扇600可以设于任何位置，只要能为四个通道500a提供风源即可。
[0053]具体的，在本实施方式中，散热风扇600的数目为四个，四个散热风扇600排列呈一排，从而能产生一个与底板110平行的大风层，该大风层能将由两侧板120形成的大风道填满，进而能为位于主板200的安装表面210上的所有元器件散热。可以以理解，在其他实施方式中，当主板200的安装表面210上的元器件较少时，散热风扇600的数目也可以为两个或三个，当然可以多于四个。
[0054]进一步，如图6及图7所示，在本实施方式中，导风板500的数目为五块，分别为四块第一导风板510及一块第二导风板520。
[0055]第一导风板510为Z形板。每一第一导风板510包括依次连接的第一板512、斜板514(第一斜板514)及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端220。每两块第一导风板510平行设置，并构成位于外侧的一通道500a。且四块第一导风板510构成的图形为轴对称图形。在每一排CPU 300中，靠近第一端220的CPU 300位于平行设置的两块第一导风板510的第一板512之间。
[0056]如图6及图8所示，第二导风板520为V形板。第二导风板520位于靠近第二端230的两个CPU 300之间，且第二导风板520的开口端朝向第二端230。
[0057]进一步，在本实施方式中，第二导风板520包括弧形板522、设于弧形板522相对的两侧的第二斜板524，以及设于第二斜板524远离弧形板522的一侧的直板526。直板526沿第一端220至第二端230的方向延伸。可以理解，在其他实施方式中，第二导风板520也可以只包括相邻的两块斜板，能构成V形即可。
[0058]在本实施方式中，导风板500的数目为五块，分别为四块Z形板以及一块V形板。四块Z形板围合形成两个Z形成通道以及一个Y形通道，而V形板将Y形通道划分呈两个通道。也即在本实施方式中，四个通道500a均由导风板500围合形成。
[0059]可以理解，如图9所示，在其他实施方式中，导风板500的数目也可以为三块，分别为两块第一导风板510及一块第二导风板520。此时，可以利用框架100的两侧板120来形成通道500a。
[0060]此时，每一第一导风板510包括依次连接的第一板512、斜板514及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端220。两块第一导风板510构成的图形为轴对称图形。在每一排CPU 300中，靠近第一端220的CPU 300位于一第一导风板510的第一板512与一侧板120之间。第二导风板520为V形板。第二导风板520位于靠近第二端230的两个CPU 300之间，且第二导风板520的开口端朝向第二端 230。
[0061]如图10所示，在其他实施方式中，导风板500的数目为五块，分别为四块第一导风板510及一块第二导风板520。
[0062]每一第一导风板510包括依次连接的第一板512、斜板514及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端520。每两块第一导风板510平行设置，并构成位于外侧的一通道500a。且四块第一导风板510构成的图形为轴对称图形。在每一排CHJ中，靠近第二端230的CPU 300位于平行设置的两块第一导风板510的第二板516之间。
[0063]第二导风板520为V形板。第二导风板520位于靠近第一端220的两个CPU300之间，且第二导风板520的开口端朝向第一端220。
[0064]如图11所示，在其他实施方式中，导风板500的数目也可以为三块，分别为两块第一导风板510及一块第二导风板520。此时，可以利用框架100的两侧板120来形成通道500a。
[0065]此时，每一第一导风板510包括依次连接的第一板512、斜板514及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端520。两块第一导风板510构成的图形为轴对称图形。在每一排CPU 300中，靠近第二端230的CPU 300位于一第一导风板510的第二板516与一侧板120之间。
[0066]第二导风板520为V形板。第二导风板520位于靠近第一端220的两个CPU300之间，且第二导风板520的开口端朝向第一端220。
[0067]如图12所示，在其他实施方式中，导风板500的数目为五块。每一导风板500包括依次连接的第一板512、斜板514及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端220。五块导风板500平行设置，且相邻两导风板500构成一通道500a。
[0068]如图13所示，导风板500的数目为三块。每一导风板500包括依次连接的第一板512、斜板514及第二板516。第一板512与第二板516分别沿第一端220至第二端230的方向延伸，且第一板512靠近第一端220。三块导风板500平行设置，且相邻两导风板500构成一通道500a，位于外侧的一导风板500与对应的侧板120构成一通道500a。
[0069]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0070]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种多路散热结构，其特征在于，包括: 主板，具有安装表面，且具有相对的第一端及第二端； 四颗CPU，间隔设于所述安装表面上，在沿所述第一端至所述第二端的方向上，所述四颗CPU排列呈两排； 散热器，分别设于所述四颗CRJ上；以及 导风板，设于所述安装表面上，用于形成四个通道，且每一CRJ对应设置在每一通道内。2.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板； 每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第一板之间； 所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。3.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，分别为四块第一导风板及一块第二导风板； 每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，每两块第一导风板平行设置，并构成位于外侧的一通道，且四块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于平行设置的两块第一导风板的第二板之间； 所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。4.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为五块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，五块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道。5.根据权利要求1所述的多路散热结构，其特征在于，所述多路散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇为所述四个通道以及相邻两通道之间的缝隙提供风源。6.根据权利要求5所述的多路散热结构，其特征在于，所述多路散热结构还包括框架，所述框架包括底板及设于所述底板相对的两侧上的侧板，所述主板远离所述安装表面的表面设于所述底板上，且所述第一端及所述第二端分别与所述底板的两端对应，所述散热风扇设于所述底板上，并靠近所述第一端。7.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板； 每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第一端的CPU位于一第一导风板的第一板与一侧板之间； 所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第二端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第二端。8.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，分别为两块第一导风板及一块第二导风板； 每一第一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，两块第一导风板构成的图形为轴对称图形，在每一排CPU中，靠近所述第二端的CPU位于一第一导风板的第二板与一侧板之间； 所述第二导风板为V形板，所述第二导风板位于靠近所述第一端的两个CPU之间，且所述第二导风板的开口端朝向所述第一端。9.根据权利要求6所述的多路散热结构，其特征在于，所述导风板的数目为三块，每一导风板包括依次连接的第一板、斜板及第二板，所述第一板与所述第二板分别沿所述第一端至所述第二端的方向延伸，且所述第一板靠近所述第一端，三块导风板平行设置，且相邻两导风板构成一通道，位于外侧的一导风板与对应的侧板构成一通道。10.—种工业服务器，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的多路散热结构。
【文档编号】G06F1/18GK205563394SQ201620107908
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】史洪波, 王玉章, 张秋香, 陈志列
【申请人】研祥智能科技股份有限公司, 北京市研祥兴业国际智能科技有限公司, 深圳市研祥特种计算机软件有限公司