一种贴合性好的rfid医疗标签的制作方法

文档序号:10878172阅读:325来源:国知局
一种贴合性好的rfid医疗标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种贴合性好的RFID医疗标签,包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层;所述不干胶、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述不干胶包括面材层和第一胶层;所述RFID主体设置在所述第一胶层内,且所述RFID主体的下表面与所述第二胶层的上表面粘合;所述RFID主体包括PET薄膜层、蚀刻金属层和芯片,所述蚀刻金属层的上表面与所述PET薄膜层的下表面粘合,所述芯片设置在所述蚀刻金属层上。该标签的RFID主体的面积比不干胶的面积小,即RFID主体被不干胶完全覆盖,使得该标签贴合在药品包装盒/瓶上时,RFID主体的被完全包裹在不干胶和药品包装盒/瓶之间,标签贴合性好,能有效避免翘边现象。
【专利说明】
一种贴合性好的RF ID医疗标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子标签技术领域,具体涉及一种贴合性好的RFID医疗标签。
【背景技术】
[0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)技术,即无线射频识别技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场,把数据从附着在物品上的标签上传送出去,以自动辨识与追踪该物品。从结构上讲,RFID是一种简单的无线系统,只有两个基本器件,包括询问器和很多应答器。其中,询问器是读取标签信息的设备,由天线、耦合元件、芯片组成,可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签,由天线、耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象。从原理上讲,RFID电子标签进入磁场后,接收询问器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息;或者主动发送某一频率的信号;询问器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
[0003]RFID电子标签可以运用到各行各业,其中包括医疗行业。随着医药工业的迅速发展,新药不断涌现,药品包装新奇百出,不同规格、不同剂型的药品越来越多,但在医院药品的管理和使用中,经常发现因药品包装相似和包装方式不当而引起的问题。药品作为一种特殊商品,用来救治病人,药品包装和外标签的设计应该科学、规范,以确保药品在使用中真正做到安全、有效、方便,减少因药品包装或标签不当而引发的医疗事故。
[0004]现有的用于药品包装上的RFID电子标签,其表面的不干胶层与RFID主体的大小一般设置成一样,即采取1:1的设计方式,当这种结构的RFID电子标签贴在药品包装上时,由于标签的边缘位置较厚,容易出现翘边现象,贴合性不好;特别是当RFID电子标签需要贴在非平面的药品包装上时,翘边现象更加突出。这样不但会影响药品外包装的美观性,甚至容易导致翘起的标签被损坏而失效,埋下了严重的医疗隐患。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了避免现有技术的不足之处而提供了一种贴合性好的RFID医疗标签,该标签的RFID主体的面积比不干胶贴纸层的面积小,即RFID主体被不干胶贴纸层完全覆盖,使得该标签贴合在药品包装盒/瓶上时,RFID主体的被完全包裹在不干胶贴纸层和药品包装盒/瓶之间,标签贴合性好,能有效避免翘边现象。
[0006]根据本实用新型所提供的一种贴合性好的RFID医疗标签,包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层;所述不干胶、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠;所述不干胶包括面材层和第一胶层;所述RFID主体设置在所述第一胶层内,且所述RFID主体的下表面与所述第二胶层的上表面粘合;所述RFID主体包括PET薄膜层、蚀刻金属层和芯片,所述蚀刻金属层的上表面与所述PET薄膜层的下表面粘合,所述芯片设置在所述蚀刻金属层上。
[0007]优选地,所述芯片固定在所述蚀刻金属层的下表面。
[0008]优选地,所述第一胶层为压敏胶层;所述蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二胶层为压敏胶层;所述离型层为离型膜层或离型纸层。
[0009]优选地,所述面材层的厚度为0.002-0.2_。
[0010]优选地,所述第一胶层的厚度为0.001-0.25mm。
[0011 ] 优选地,所述PET薄膜层的厚度为0.025-0.188mm。
[0012]优选地,所述蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm。
[0013]优选地,所述芯片的厚度为0.2-0.38mm。
[0014]优选地,所述第二胶层的厚度为0.001-0.25mm。
[0015]优选地,所述离型层的厚度为0.025-0.2mm。
[0016]本实用新型所提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0017](I)本实用新型所提供的贴合性好的RFID医疗标签,表面层不干胶,而不干胶的面积比RFID主体的面积大,RFID主体被完全覆盖,撕开离型层,把标签贴在药品包装盒/瓶上时,不干胶完全包裹RFID主体,标签与药品包装盒/瓶的粘合边缘只有不干胶,而不包括RFID主体,即标签粘合边缘厚度较薄,与药品包装盒/瓶的贴合性好,不易翘边,不会影响药品包装盒/瓶的美观,且能有效避免翘起的标签被碰撞发生损坏而不能正常使用的弊端。另夕卜,不干胶较柔软,可塑性强,当标签黏在非平面的药品包装盒/瓶上,例如弧形、有折角的药品包装盒/瓶,不干胶可以与药品包装盒/瓶的形状吻合粘贴,最大程度避免标签边缘翘起。而现有的RFID医疗标签,其不干胶的面积与RFID主体的面积一样,这样的标签与药品包装盒/瓶粘合时,由于标签的边缘较厚,导致标签边缘易翘起,特别是遇到非平面的药品包装盒/瓶时,标签与药品包装盒/瓶的贴合度更差。
[0018](2)本实用新型所提供的贴合性好的RFID医疗标签,表面层为不干胶,可以在其上进行印刷,对药品进行标记,方便实用。
[0019](3)本实用新型所提供的贴合性好的RFID医疗标签,RFID主体的芯片是绑定在蚀刻金属层的下表面的,因为芯片与蚀刻金属层的焊接点是非常脆弱的,不耐撞击,这样的设计使得标签被使用时,芯片是靠近药品包装盒/瓶的,能更好地防止芯片受到外部撞击而导致标签失效。
[0020](4)本实用新型所提供的贴合性好的RFID医疗标签,各层的厚度较薄,采取这样规格制备而成的RFID医疗标签,规格小,经济实用,且不影响待贴标签药品包装盒/瓶的美观性。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例所提供的一种贴合性好的RFID医疗标签的结构示意图;[0022 ]附图标记:1、面材层;20、第一胶层;30、RFID主体;40、第二胶层;50、离型层。
[0023]此处的附图并列入说明书并构成说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
【具体实施方式】
[0024]下面,通过具体的实施例并结合附图,对本实用新型做进一步的详细描述。
[0025]如图1所示,一种贴合性好的RFID医疗标签,包括不干胶、RFID主体30、第二胶层40和离型层50;所述不干胶、第二胶层40和离型层50从上到下依次层叠;所述不干胶包括面材层10和第一胶层20;RFID主体30设置在第一胶层20内,且RFID主体30的下表面与第二胶层40的上表面粘合;RFID主体30包括PET薄膜层、蚀刻金属层和芯片,所述蚀刻金属层的上表面与所述PET薄膜层的下表面粘合,所述芯片设置在所述蚀刻金属层上。
[0026]下面,对RFID主体30的设置方式作进一步描述。所述芯片绑定在所述蚀刻金属层的下表面,因为芯片与蚀刻金属层的焊接点是非常脆弱的,不耐撞击,这样的设计使得标签被使用时,芯片是靠近药品包装盒/瓶的,能更好地防止芯片受到外部撞击而导致标签失效。
[0027]下面,对该RFID医疗标签各层的材质作进一步描述。第一胶层20可以设置为压敏胶层;所述蚀刻金属层可以设置为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;第二胶层40可以设置为压敏胶层;离型层50可以设置为离型膜层或离型纸层。但是,上述各层的材质不限于上述设置方式,还可以采取其他合适的材质。
[0028]下面,对该RFID医疗标签各层的厚度作进一步描述。面材层10的厚度可以设置为
0.002-0.2mm;第一胶层20的厚度可以设置为0.001-0.25mm;所述PET薄膜层的厚度可以设置为0.025-0.188mm;所述蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm;所述芯片的厚度为0.2-
0.38mm;第二胶层40的厚度可以设置为0.001-0.25mm;离型层50的厚度可以设置为0.025-
0.2mm。上述各层的厚度较薄,采取这样规格制备而成的RFID医疗标签,规格小,经济实用,且不影响待贴标签药品包装盒/瓶的美观性。但是,上述各层的厚度不限于上述设置方式,还可以设置为其他合适的厚度。
[0029]本实用新型实施例所提供的贴合性好的RFID医疗标签,表面层为为不干胶,不干胶的面积比RFID主体30的面积大,RFID主体30被完全覆盖,撕开离型层50,把标签贴在药品包装盒/瓶上时,不干胶完全包裹RFID主体30,标签与药品包装盒/瓶的粘合边缘只有不干胶,而不包括RFID主体30,即标签粘合边缘厚度较薄,与药品包装盒/瓶的贴合性好,不易翘边,不会影响药品包装盒/瓶的美观,且能有效避免翘起的标签被碰撞发生损坏而不能正常使用的弊端。另外,不干胶较柔软,可塑性强,当标签黏在非平面的药品包装盒/瓶上,例如弧形、有折角的药品包装盒/瓶,不干胶可以与药品包装盒/瓶的形状吻合粘贴,最大程度避免标签边缘翘起。而现有的RFID医疗标签,其不干胶的面积与RFID主体30的面积一样,这样的标签与药品包装盒/瓶粘合时,由于标签的边缘较厚,导致标签边缘易翘起,特别是遇到非平面的药品包装盒/瓶时,标签与药品包装盒/瓶的贴合度更差。
[0030]对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,包括不干胶、RFID主体、第二胶层和离型层; 所述不干胶、所述第二胶层和所述离型层从上到下依次层叠; 所述不干胶包括面材层和第一胶层;所述RFID主体设置在所述第一胶层内,且所述RFID主体的下表面与所述第二胶层的上表面粘合; 所述RFID主体包括PET薄膜层、蚀刻金属层和芯片,所述蚀刻金属层的上表面与所述PET薄膜层的下表面粘合,所述芯片设置在所述蚀刻金属层上。2.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述芯片固定在所述蚀刻金属层的下表面。3.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述第一胶层为压敏胶层;所述蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层;所述第二胶层为压敏胶层;所述离型层为离型膜层或离型纸层。4.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述面材层的厚度为0.002-0.2mm。5.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述第一胶层的厚度为0.001-0.25mm。6.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述PET薄膜层的厚度为0.025-0.188mm。7.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm。8.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述芯片的厚度为0.2-0.38mm。9.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述第二胶层的厚度为0.001-0.25mm。10.根据权利要求1所述的贴合性好的RFID医疗标签,其特征在于,所述离型层的厚度为0.025-0.2mm。
【文档编号】G06K19/077GK205563653SQ201620156971
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月1日
【发明人】陈世岳
【申请人】中山金利宝胶粘制品有限公司, 溧阳金利宝胶粘制品有限公司
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