一种带有指纹识别功能的触控显示模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种带有指纹识别功能的触控显示模组，包括从上到下依次设置的盖板、粘合剂一、上偏光片、触控电极层、上基板、显示电极层、下基板、下偏光片和背光，盖板下方还设有粘合剂二、芯片、软性电路板一和软性电路板二，芯片通过粘合剂二贴于盖板下表面，并通过锡膏焊接于软性电路板一上表面，软性电路板一与触控电极层连接，软性电路板二与显示电极层连接，软性电路板一与软性电路板二连接。触控电极层的位置还可以调换至盖板的下方。本实用新型提供一种带有指纹识别功能的触控显示模组，可以提供触控、显示和指纹识别三种功能,并且只需要一处金手指或连接器连接主板，使整机装配更为便捷。
【专利说明】
一种带有指纹识别功能的触控显示模组
技术领域
[0001]本发明一种带有指纹识别功能的触控显示模组，属于触控技术领域。
【背景技术】
[0002]随技术的发展，指纹识别功能已在手机等电子产品上得到广泛应用。目前大多数的作法是将指纹识别模块、触控电容屏的显示模组三者分别单独与主板连接，这种作法会存在整机装配繁琐，机壳上需要开多处出线孔的弊端。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种带有指纹识别功能的触控显示模组，可以提供触控、显示和指纹识别三种功能，并且只需要一处金手指或连接器连接主板，使整机装配更为便捷，并减少了机壳开孔。
[0004]本发明是这样实现的，一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、粘合剂一、上偏光片、触控电极层、上基板、显示电极层、下基板、下偏光片和背光，盖板下方还设有粘合剂二、芯片、软性电路板一、连接装置和软性电路板二，芯片通过粘合剂二贴于盖板下表面，并通过锡膏焊接于软性电路板一上表面，软性电路板一与触控电极层连接，软性电路板二与显示电极层连接，软性电路板一与软性电路板二通过连接装置连接。
[0005]优选地，所述盖板为蓝宝石、铝硅酸玻璃、钠钙玻璃和亚克力复合板等高透明度材料。
[0006]优选地，所述粘合剂一为光学胶。
[0007]优选地，所述粘合剂二为热固胶、光学胶或双面胶。
[0008]具体地，所述触控电极层为附于上基板上表面的电极。
[0009]优选地，芯片为指纹识别芯片，或携带指纹感应电极矩阵的封装体。
[0010]优选地，所述芯片兼顾控制触控电极层。
[0011]具体地，通过软性电路板一与软性电路板二，将触控电极层、显示电极层和指识别感应片连接在一起。
[0012]优选地，连接装置为连接器或焊锡。
[0013]优选地，只设有一处用于连接主板的金手指或连接器，用于输入与输出信号。
[0014]具体地，用于连接主板的金手指或连接器设于软性电路板一或软性电路板二上。
[0015]另一种可供选择的方案:所述触控电极层的位置可以调换至盖板的下方。触控电极层为附于盖板下表面的电极，或玻璃基材触控感应片，或薄膜基材触控感应片。
[0016]本发明的有益效果:本发明可以在同时提供触控、显示和指纹识别三种功能的前提下，只保留一处金手指或连接器连接主板，使整机装配更为便捷，并减少了机壳开孔。
【附图说明】
[0017]图1是本发明实施例1的示意图。
[0018]图2是本发明实施例2的示意图。
[0019]图中1.盖板2.粘合剂一3.上偏光片4.触控电极层5.上基板6.显示电极层7.下基板8.下偏光片9.背光10.粘合剂二 11.芯片12.软性电路板一
13.连接装置14、软性电路板二。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0021]实施例1:
[0022]如图1所示，一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板1、粘合剂一 2、上偏光片3、触控电极层4、上基板5、显示电极层6、下基板7、下偏光片8和背光9，盖板I下方还设有粘合剂二 10、芯片11、软性电路板一 12、连接装置13和软性电路板二 14，芯片11通过粘合剂二 10贴于盖板I下表面，并通过锡膏焊接于软性电路板一 12上表面，软性电路板一 12与触控电极层4连接，软性电路板二 14与显示电极层6连接，软性电路板一 12与软性电路板二 14通过连接装置13连接。
[0023]优选地，所述盖板I为蓝宝石、铝硅酸玻璃、钠钙玻璃和亚克力复合板等高透明度材料。
[0024]优选地，所述粘合剂一2为光学胶。
[0025]优选地，所述粘合剂二10为热固胶、光学胶或双面胶。
[0026]具体地，所述触控电极层4为附于上基板上5表面的电极。
[0027]优选地，所述芯片11为指纹识别芯片，或携带指纹感应电极矩阵的封装体。
[0028]优选地，所述芯片11兼顾控制触控电极层。
[0029]优选地，所述芯片11兼顾控制显示电极层。
[0030]具体地，通过软性电路板一 12与软性电路板二 14，将触控电极层4、显示电极层6和芯片11连接在一起。
[0031]优选地，连接装置13为连接器或焊锡。
[0032]优选地，只设有一处用于连接主板的金手指或连接器，用于输入与输出信号。
[0033]具体地，用于连接主板的金手指或连接器设于软性电路板一12或软性电路板二 14上。
[0034]实施例2:
[0035]如图2所示，一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板1、粘合剂一 2、触控电极层4、上偏光片3、上基板5、显示电极层6、下基板7、下偏光片8和背光9，盖板I下方还设有粘合剂二 10、芯片11、软性电路板一 12、连接装置13和软性电路板二 14，芯片11通过粘合剂二 10贴于盖板I下表面，并通过锡膏焊接于软性电路板一 12上表面，软性电路板一 12与触控电极层4连接，软性电路板二 14与显示电极层6连接，软性电路板一 12与软性电路板二 14通过连接装置13连接。
[0036]优选地，所述盖板I为蓝宝石、铝硅酸玻璃、钠钙玻璃和亚克力复合板等高透明度材料。
[0037]优选地，所述粘合剂一2为光学胶。
[0038]优选地，所述粘合剂二10为热固胶、光学胶或双面胶。
[0039]优选地，所述触控电极层4为玻璃基材触控感应片，或薄膜基材触控感应片，通过光学胶贴于盖板I下表面。
[0040]优选地，所述触控电极层4为附于盖板I下表面的电极。
[0041]优选地，所述芯片11为指纹识别芯片，或携带指纹感应电极矩阵的封装体。
[0042]优选地，所述芯片11兼顾控制触控电极层4。
[0043]优选地，所述芯片11兼顾控制显示电极层6。
[0044]具体地，通过软性电路板一 12与软性电路板二 14，将触控电极层4、显示电极层6和芯片11连接在一起。
[0045]优选地，连接装置13为连接器或焊锡。
[0046]优选地，只设有一处用于连接主板的金手指或连接器，用于输入与输出信号。
[0047]具体地，用于连接主板的金手指或连接器设于软性电路板一12或软性电路板二 14上。
[0048]本发明将控制显示电极层6的软性电路板二14与控制触控电极层4的软性电路板一 12连接起来，使得它们可以共用一颗芯片11，共用连接主板的金手指或连接器，在同时提供触控、显示和指纹识别三种功能的前提下，只保留一处金手指或连接器连接主板，使整机装配更为便捷，并减少了机壳开孔。当然，出于芯片技术或芯片成本考虑，也可以采用两颗或三颗的芯片。当采用两颗芯片时，其中一颗芯片11焊接于软性电路板一 12，用以提供指纹识别功能与HomeKey功能，以及控制触控电极层；另一颗芯片焊接于软性电路板二 14，用以控制显示电极层6。当采用三颗芯片时，第一颗芯片11焊接于软性电路板一，用以提供指纹识别功能与HomeKey功能;第二颗芯片焊接于软性电路板一，用以控制触控电极层4;第三颗芯片焊接于软性电路板二，用以控制显示电极层。
[0049]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖板、粘合剂一、上偏光片、触控电极层、上基板、显示电极层、下基板、下偏光片和背光，盖板下方还设有粘合剂二、芯片、软性电路板一、连接装置和软性电路板二，芯片通过粘合剂二贴于盖板下表面，并通过锡膏焊接于软性电路板一上表面，软性电路板一与触控电极层通过连接，软性电路板二与显示电极层连接，软性电路板一与软性电路板二通过连接装置连接。2.根据权利要求1所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述触控电极层的位置调换至盖板的下方。3.根据权利要求1所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述触控电极层为附于上基板上表面的电极。4.根据权利要求2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述触控电极层为附于盖板下表面的电极，或玻璃基材触控感应片，或薄膜基材触控感应片。5.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述芯片为指纹识别芯片，或携带指纹感应电极矩阵的封装体。6.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述芯片控制触控电极层。7.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，所述芯片控制显示电极层。8.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，通过软性电路板一与软性电路板二，将触控电极层、显示电极层和指识别感应片连接在一起。9.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，软性电路板一与软性电路板二通过连接器或焊锡连接并导通。10.根据权利要求1或2所述的一种带有指纹识别功能的触控显示模组，其特征在于，只设有一处用于连接主板的金手指或连接器，用于输入与输出信号，金手指或连接器设于软性电路板一或软性电路板二上。
【文档编号】G06K9/00GK205581822SQ201520970529
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年11月30日
【发明人】许福生, 林清
【申请人】江西合力泰科技有限公司