一种高效散热的计算机显卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效散热的计算机显卡，涉及计算机散热技术领域，包括：显卡主板、处理器、导热管、水冷管、多个散热翅片、风扇、连接件、进水口、出水口和散热底板，处理器固定在显卡主板上，导热管设置在处理器上，导热管上设有风扇和散热底板，散热底板设置在风扇的四周，多个散热翅片均匀间隔设置在散热底板上，导热管和散热底板分别与水冷管连接，水冷管设于显卡主板的上方，连接件设置在显卡主板的一端，水冷管通过连接件与进水口和出水口连通，这种高效散热的计算机显卡，满足显卡高频高速处理器的散热要求，散热效率高，确保计算机显卡正常运行，提升计算机显卡的使用寿命。
【专利说明】
一种高效散热的计算机显卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及计算机散热技术领域，特别涉及一种高效散热的计算机显卡。
【背景技术】
[0002]随着计算机产业不断发展，电子元器件尤其是安装在显卡上的处理器运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，其运行中产生的热量累积引起的温度升高，将会影响发热电子元件的正常运行。
[0003]通常业界是将一散热器安装在处理器上对其进行散热，为进一步满足一些电子元件日益增长散热需要，还可在散热器一侧安装一风扇来加速周围的空气流动，以带走散热器的热量而提高散热效率。
[0004]然而，目前的计算机显卡仍然不能满足高频和高速处理器散热要求，如何提高计算机显卡的散热效率成为提升计算机显卡寿命的关键。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种高效散热的计算机显卡，满足显卡高频高速处理器的散热要求，散热效率高，确保计算机显卡正常运行，提升计算机显卡的使用寿命。
[0006]本实用新型提供了一种高效散热的计算机显卡，包括:显卡主板、处理器、导热管、水冷管、多个散热翅片、风扇、连接件、进水口、出水口和散热底板，处理器固定在显卡主板上，导热管设置在处理器上，导热管上设有风扇和散热底板，散热底板设置在风扇的四周，多个散热翅片均匀间隔设置在散热底板上，导热管和散热底板分别与水冷管连接，水冷管设于显卡主板的上方，连接件设置在显卡主板的一端，水冷管通过连接件与进水口和出水口连通。
[0007]进一步地，所述水冷管包括外套管和内套管，内套管设置在外套管的内部，外套管与进水口连通，内套管与出水口连通，外套管的末端封闭，内套管的末端与外套管连通，导热管和散热底板分别与外套管连接。
[0008]进一步地，所述外套管上贴有多个TEC半导体制冷片，多个TEC半导体制冷片相互并联且与显卡主板电连接。
[0009]进一步地，所述外套管的截面形状为正多边形。
[0010]进一步地，所述外套管和内套管均为铝合金材质。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0012]I)通过导热管对处理器进行热量转移，通过风扇对处理器进行风循环散热，散热底板设置在风扇周围，通过延伸线相交于一点的散热翅片对风扇吹出的热风进行快速热量传导，水冷管对导热管和散热底板进行降温，同时水冷管对经过显卡主板的其它电子元器件进行降温，散热效率高，确保计算机显卡正常运行，提升计算机显卡的使用寿命。
[0013]2)水冷管由外套管和内套管组成，内套管与出水口连接，外套管与进水口连接，外套管中的冷水吸热后，从内套管排出，外套管始终为冷水，散热效果好。
[0014]3)多个TEC半导体制冷片贴在水冷管的外套管上，冷面朝外吸热，热面与外套管接触热传导降温，提升了计算机显卡的散热效率。
[0015]4)外套管的截面为正多边形，便于TEC半导体制冷片的紧密贴合，提升散热效率。
[0016]5)外套管和内套管为铝合金材质，热传导效果好，可以快速进行对计算机显卡主板进行降温，提升散热效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型提供的一种高效散热的计算机显卡的正面结构示意图。
[0018]图2为本实用新型提供的一种高效散热的计算机显卡的侧面结构示意图。
[0019]图3为本实用新型提供的一种高效散热的计算机显卡中水冷管的结构示意图。
[0020]附图标记说明:
[0021 ] 1-显卡主板，2-处理器，3-导热管，4-水冷管，4-1-外套管，4-2-内套管，5-散热翅片，6-风扇，7-TEC半导体制冷片，8-连接件，9-进水口，10-出水口，11-散热底板。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图，对本实用新型的一个【具体实施方式】进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。
[0023]如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种高效散热的计算机显卡，包括:显卡主板1、处理器2、导热管3、水冷管4、多个散热翅片5、风扇6、连接件8、进水口 9、出水口 10和散热底板11，处理器2固定在显卡主板I上，导热管3设置在处理器2上，导热管3上设有风扇6和散热底板11，散热底板11设置在风扇6的四周，多个散热翅片5均匀间隔设置在散热底板11上，多个散热翅片5的延伸线相交于一点，导热管3和散热底板11分别与水冷管4连接，水冷管4设于显卡主板I的上方，连接件8设置在显卡主板I的一端，水冷管4通过连接件8与进水口 9和出水口 10连通。
[0024]处理器2是显卡主板I上的主要发热元件，通过导热管3将处理器2的热量进行转移，通过水冷管4对导热管3的冷端进行降温，风扇6对处理器2的热量进行风冷散热，热量顺着风扇6周围的散热翅片5散发出去，水冷管4与散热底板11连接，对散热底板11进行降温，水冷管4跨过显卡主板I通过设置在显卡主板I 一端的连接件8与进水口 9和出水口 10连通，显卡主板I上处于水冷管4周围的电子元器件也得到了降温，这种计算机显卡，风冷水冷相结合，散热效率高，确保计算机显卡正常运行，提升了计算机显卡的使用寿命。
[0025]进一步地，如图3所示，所述水冷管4包括外套管4-1和内套管4-2，内套管4_2设置在外套管4-1的内部，外套管4-1与进水口 9连通，内套管4-2与出水口 10连通，外套管4_1的末端封闭，内套管4-2的末端与外套管4-1连通，导热管3和散热底板11分别与外套管4-1连接。
[0026]外套管4-1与进水口 9连通，内套管4-2与出水口 10连通，外套管4_1中的冷水吸热后，从内套管4-2排出，外套管4-1始终为冷水，散热效果好。
[0027]进一步地，所述外套管4-1上贴有多个TEC半导体制冷片7，多个TEC半导体制冷片7相互并联且与显卡主板I电连接。
[0028]多个TEC半导体制冷片7贴在外套管4-1上，冷面朝外吸热，热面与外套管4-1接触热传导降温，提升了计算机显卡的散热效率。
[0029]进一步地，所述外套管4-1的截面形状为正多边形。
[0030]如图3所示，外套管4-1的截面形状为正六边形，便于多个TEC半导体制冷片7与外套管4-1的紧密贴合，提升散热效率。
[0031]进一步地，所述外套管4-1和内套管4-2均为铝合金材质。
[0032]外套管4-1和内套管4-2均为铝合金材质，热传导效果好，可以快速进行对计算机显卡主板进行降温，提升散热效率。
[0033]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高效散热的计算机显卡，其特征在于，包括:显卡主板(I)、处理器(2)、导热管(3)、水冷管(4)、多个散热翅片(5)、风扇(6)、连接件(8)、进水口(9)、出水口(10)和散热底板(11)，处理器(2)固定在显卡主板(I)上，导热管(3)设置在处理器(2)上，导热管(3)上设有风扇(6)和散热底板(11)，散热底板(11)设置在风扇(6)的四周，多个散热翅片(5)均匀间隔设置在散热底板(11)上，导热管(3)和散热底板(11)分别与水冷管(4)连接，水冷管(4)设于显卡主板(I)的上方，连接件(8)设置在显卡主板(I)的一端，水冷管(4)通过连接件(8)与进水口(9)和出水口(10)连通。2.如权利要求1所述的高效散热的计算机显卡，其特征在于，所述水冷管(4)包括外套管(4-1)和内套管(4-2)，内套管(4-2)设置在外套管(4-1)的内部，外套管(4-1)与进水口(9)连通，内套管(4-2)与出水口(10)连通，外套管(4-1)的末端封闭，内套管(4-2)的末端与外套管(4-1)连通，导热管(3)和散热底板(11)分别与外套管(4-1)连接。3.如权利要求2所述的高效散热的计算机显卡，其特征在于，所述外套管(4-1)上贴有多个TEC半导体制冷片(7)，多个TEC半导体制冷片(7)相互并联且与显卡主板(I)电连接。4.如权利要求2所述的高效散热的计算机显卡，其特征在于，所述外套管(4-1)的截面形状为正多边形。5.如权利要求2所述的高效散热的计算机显卡，其特征在于，所述外套管(4-1)和内套管(4-2)均为铝合金材质。
【文档编号】G06F1/16GK205594513SQ201620339054
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月17日
【发明人】金涛, 张伟
【申请人】内蒙古大学鄂尔多斯学院