一种计算机芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种计算机芯片，包括主板、芯片、散热装置，所述芯片设置于主板的中侧，所述散热装置包括散热片和电风扇，所述芯片与散热片之间设有半导体致冷器，所述半导体致冷器的致冷端通过导热管与芯片上表面相粘连，所述半导体致冷器的致热端通过导热硅脂与散热片相粘连，所述导热管与芯片连接的部分设有导热硅胶垫，所述导热管的吸热段内壁附有金属毛细芯。本实用新型计算机芯片具有结构简单、设计合理、使用寿命长、成本低、散热效果好的优点。
【专利说明】
一种计算机芯片
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片，尤其涉及一种计算机用的芯片。【背景技术】
[0002]目前，我国计算机芯片研发领域发展迅速，如何能更快更精确的将程序中的信号准确快速的处理早已经成为人们关注的焦点，用于计算机芯片领域中的装置也是多种多样，但是仍然存在很多问题，需要加以进一步的改善。送入计算机主板程序中的数据是多种多样的，如果数据接口是单一的或者比较少的，那么送入芯片主板中的程序也会复杂甚至会出错，因此计算机程序主板还有待于进一步改善。
[0003]另外，目前芯片的散热装置，主要是采用散热片或散热片加电风扇。计算机内的芯片主要是采用散热片加电风扇散热。这种散热装置，一方面散热片的散热速度慢且效果不好;另外电风扇在工作过程中吸入了空气中大量的尘埃物，长时间工作后，散热片上尘埃物堆积，散热性能降低。由于散热装置散热效果不好，经常导致集成电路芯片温度过高，芯片无法正常工作，一旦温度过高，芯片的性能将急剧下降。【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、设计合理、使用寿命长、成本低、散热效果好的计算机芯片。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为:
[0006]—种计算机芯片，包括主板、芯片、散热装置，所述芯片设置于主板的中侧，所述散热装置包括散热片和电风扇，所述芯片与散热片之间设有半导体致冷器，所述半导体致冷器的致冷端通过导热管与芯片上表面相粘连，所述半导体致冷器的致热端通过导热硅脂与散热片相粘连，所述导热管与芯片连接的部分设有导热硅胶垫，所述导热管的吸热段内壁附有金属毛细芯。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进:
[0008]所述芯片还包括程序连接端口和芯片连接线，所述程序连接端口安装于芯片的周围，所述芯片连接线设置于主板的下端。
[0009]所述导热管内部为低压状态，且内部装有液态工质。
[0010]所述散热装置设有至少两件，且安装于芯片的不同位置。
[0011]所述芯片还包括处理器、数据存储中心，所述处理器设置于芯片中部，所述数据存储中心安装于处理器的下侧，信息输送中心设置于处理器与数据储存中心的中部，信息输送中心与输出端口相连接。
[0012]在所述电风扇的上端安装一个空气微粒过滤网罩。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0014]本实用新型结构简单，设计合理，使用寿命长，成本及售价低，在计算机芯片领域中可以更加广泛的加以应用。计算机芯片散热装置，采用风冷与导热管双冷凝的方式，利用导热管去除大部分的热量，余下的热量通过散热片进行散热。
[0015]实用新型能够用于更多的计算机芯片控制领域中，对以后计算机的芯片控制有很大的帮助，从而大大提高了使用的价值，提高了经济效益，对以后计算机芯片的发展有更加美好的前景。该该集成电路芯片散热装置采用了半导体致冷器，散热效果好、冷却速度快， 其冷却速度可通过调节工作电流来控制。另外，在电风扇的上端安装一个空气微粒过滤网罩保证了散热装置可长期稳定的工作。该装置实现简单、运行可靠、散热效果好。【附图说明】
[0016]图例说明:[〇〇17]图1是本实用新型的结构示意图。
[0018]图2是本实用新型散热装置的结构示意图。
[0019]图中标号说明:
[0020]1、主板；2、芯片；3、电风扇；31、空气微粒过滤网罩;4、散热片；5、半导体致冷器；51、导热管;52、导热硅胶垫;6、程序连接端口； 7、处理器。【具体实施方式】[〇〇21]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本实用新型作进一步描述，但并不因此而限制本实用新型的保护范围。
[0022]如图1和图2所示，本实施例的计算机芯片，包括主板1、芯片2、散热装置、程序连接端口6、芯片连接线、处理器7和数据存储中心，芯片2设置于主板1的中侧，程序连接端口6安装于芯片2的周围，芯片连接线设置于主板1的下端。处理器7设置于芯片2中部，数据存储中心安装于处理器7的下侧，信息输送中心设置于处理器7与数据储存中心的中部，信息输送中心与输出端口相连接。
[0023]本实施例中，散热装置设有四件，安装于芯片2的四个角。散热装置包括散热片4和电风扇3,芯片2与散热片4之间设有半导体致冷器5,半导体致冷器5的致冷端通过导热管51 与芯片2相连，半导体致冷器5的致热端通过导热硅脂与散热片4相粘连。半导体致冷器5的正极输入端与主板1的正极相连，半导体致冷器5的负极输入端与主板1的负极相连。导热管51内部为低压状态，且内部装有液态工质。导热管51与芯片2连接的部分设有导热硅胶垫52,导热硅胶垫52与芯片2上表面相粘连；导热管51的吸热段内壁附有金属毛细芯。在电风扇3的上端安装一个空气微粒过滤网罩31，电风扇3通过卡钩固定在散热片4上，空气微粒过滤网罩31安装在电风扇3的进风口，通过套接、粘连或锣丝固定在电风扇3上，保证了散热装置可长期稳定的工作。导热管51带出去的热量通过电风扇3使管内气体迅速冷凝放热，冷凝后的液体利用自身的重力重新流回吸热端，电风扇3工作的同时既使导热管51内气体迅速冷凝，又利用空气流动将散热片4吸收的热量带走，如此反复循环，达到降温的目的。[〇〇24]本实用新型在工作时，首先通过USB连接线插口将外界的需要处理的信息传输到芯片2,然后芯片2的处理器7开始工作，将输送进来的信息进行整合处理，当处理完毕后输送到数据存储中心中，数据存储中心再将处理出来的信息输送出去。本实用新型结构简单， 设计合理，使用方便安全，使得数据处理和传出的准确率被很大的提高了，从而大大提高了效益，具有更加广阔的发展前景。
[0025]上述只是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种计算机芯片，包括主板(1)、芯片(2)、散热装置，其特征在于，所述芯片(2)设置 于主板(1)的中侧，所述散热装置包括散热片(4)和电风扇(3)，所述芯片(2)与散热片(4)之 间设有半导体致冷器(5)，所述半导体致冷器(5)的致冷端通过导热管(51)与芯片(2)上表 面相粘连，所述半导体致冷器(5)的致热端通过导热硅脂与散热片(4)相粘连，所述导热管 (51)与芯片(2)连接的部分设有导热硅胶垫(52)，所述导热管(51)的吸热段内壁附有金属 毛细芯。2.根据权利要求1所述的计算机芯片，其特征在于，还包括程序连接端口(6)和芯片连 接线，所述程序连接端口(6)安装于芯片(2)的周围，所述芯片连接线设置于主板(1)的下端。3.根据权利要求1所述的计算机芯片，其特征在于，所述导热管(51)内部为低压状态， 且内部装有液态工质。4.根据权利要求1所述的计算机芯片，其特征在于，所述散热装置设有至少两件，且安 装于芯片(2)的不同位置。5.根据权利要求1所述的计算机芯片，其特征在于，还包括处理器(7)、数据存储中心， 所述处理器(7)设置于芯片(2)中部，所述数据存储中心安装于处理器(7)的下侧，信息输送 中心设置于处理器(7)与数据储存中心的中部，信息输送中心与输出端口相连接。6.根据权利要求1所述的计算机芯片，其特征在于，在所述电风扇(3)的上端安装一个 空气微粒过滤网罩(31)。
【文档编号】H01L23/38GK205594537SQ201620328942
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月12日
【发明人】赵志强
【申请人】赵志强