一种机箱内部散热系统的制作方法

文档序号:10907977阅读:533来源:国知局
一种机箱内部散热系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种机箱内部散热系统,包括机箱,机箱左右两侧设有侧板,侧板前部开有前部散热孔,机箱后部开有后部散热孔,机箱在后部散热孔处安装有机箱风扇,机箱内设有中央处理器,机箱在中央处理器位置处安装有cpu散热风扇,机箱在机箱风扇处安装导风罩。相对现有技术,本实用新型机箱风扇用于向外部抽风,将机箱内部的热源排放出去,机箱在中央处理器位置处安装有cpu散热风扇用于散热,机箱在机箱风扇处通过螺钉连接导风罩,导风罩采用密闭结构,能够形成独立舱体风道,导风罩完全覆盖住机箱风扇,便于形成独立风道,导风罩与cpu散热风扇之间设有两到三指的距离,便于cpu风扇的风进入导风罩风道的同时,不会对cpu散热风扇形成干涉。
【专利说明】
_种机箱内部散热系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种散热系统,具体涉及一种机箱内部散热系统。
【背景技术】
[0002]传统上机箱内部散热方式基本为由机箱两侧开孔处进风,由机箱后部使用风扇向外抽风,把机箱内部热源散发出去,CPU通过独立的散热风扇向外吹风,虽可有效降低CPU温度,但在系统面上,其热源无法有效排除机箱外容易造成温室效应,内部热源出现积压,温度持续上升,由于温度过高,会造成产品死机和寿命缩短等一系列问题,产品稳定性不高,对于机箱内部采用风扇抽风散热来说,导风罩显得尤为重要,因为风扇的风是定向的,风力强劲,导风罩更是封闭、强化了风道,如果没有导风罩,那么因为风会从散热器四周散掉,吹向机箱内,从而降低风压,减弱了散热效果,针对上述问题,特设计本实用新型加以解决。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种价格低廉,安装便捷,散热效果好的机箱内部散热系统。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种机箱内部散热系统,包括机箱,机箱左右两侧设有侧板,侧板前部开有前部散热孔,机箱后部开有后部散热孔,机箱在后部散热孔处安装有机箱风扇,机箱内设有中央处理器,机箱在中央处理器位置处安装有cpu散热风扇,机箱在机箱风扇处安装导风罩。
[0006]作为上述技术的进一步改进,所述机箱风扇设有1-5个。
[0007]作为上述技术的进一步改进,所述机箱在机箱风扇处通过螺钉安装导风罩。
[0008]作为上述技术的进一步改进,所述导风罩完全覆盖住机箱风扇。
[0009]作为上述技术的进一步改进,所述导风罩为密闭结构。
[0010]作为上述技术的进一步改进,所述导风罩采用不锈钢材料进行一体折弯式设计。
[0011]作为上述技术的进一步改进,所述导风罩内设有导风扇。
[0012]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:侧板前部开有前部散热孔,机箱后部开有后部散热孔,机箱外部的风由前部散热孔和后部散热孔处进入机箱内部,起到散热的作用,机箱风扇用于向外部抽风,将机箱内部的热源排放出去,机箱在中央处理器位置处安装有CPU散热风扇用于散热,机箱在机箱风扇处通过螺钉连接导风罩,导风罩采用密闭结构,能够形成独立舱体风道,导风罩完全覆盖住机箱风扇,便于形成独立风道,导风罩与CPU散热风扇之间设有两到三指的距离,便于CPU风扇的风进入导风罩风道的同时,不会对CPU散热风扇形成干涉。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的俯视图;
[0014]图2为本实用新型的侧视图;
[0015]图3为本实用新型的主视图。
[0016]图中:1_机箱、2-侧板、3-前部散热孔、4-后部散热孔、5-导风罩。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0018]—种机箱内部散热系统,包括机箱I,机箱I左右两侧设有侧板2,侧板2前部开有前部散热孔3,前部散热孔3形成进风口,外部冷空气由进风口进入机箱I内,机箱I后部开有后部散热孔4,后部散热孔4形成出风口,外部冷空气经过机箱风扇抽入导风罩5内,经过出风口流到机箱I外部,形成空气循环,提高散热效果,机箱I在后部散热孔4处安装有机箱风扇,机箱风扇设有1-5个,机箱I内设有中央处理器,机箱I在中央处理器位置处安装有cpu散热风扇,用于散热,机箱I在机箱风扇处通过螺钉连接导风罩5,导风罩5完全覆盖住机箱风扇,导风罩5为密闭结构,导风罩5采用不锈钢材料进行一体折弯式设计,能够形成独立舱体风道,导风罩5内设有导风扇。
[0019]本实用新型工作时,机箱I左右两侧设有侧板2,侧板2前部开有前部散热孔3,机箱I后部开有后部散热孔4,机箱I外部的风由前部散热孔3和后部散热孔4处进入机箱I内部,机箱I在后部散热孔4处安装有机箱风扇,机箱风扇的安装数量根据机箱I内部设备功耗进行选择,本实用新型机箱风扇设置1-5个,机箱风扇用于向外部抽风,将机箱I内部的热源排放出去,机箱I内设有中央处理器,中央处理器运行时会产生较多热量,机箱I在中央处理器位置处安装有cpu散热风扇用于散热,cpu散热风扇的吹风方向为向机箱I后部的机箱风扇处吹风,再通过机箱风扇抽风将热源散出,机箱I在机箱风扇处通过螺钉连接导风罩5,导风罩5采用密闭结构,能够形成独立舱体风道,导风罩5完全覆盖住机箱风扇,便于形成独立风道,导风罩5与cpu散热风扇之间设有两到三指的距离,便于cpu风扇的风进入导风罩5风道的同时,不会对cpu散热风扇形成干涉,外部空气由前部散热孔进入机箱I内,经过机箱风扇的作用将气流抽入导风罩5内,通过后部散热孔4流出机箱,形成空气循环,散热效果佳。
[0020]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种机箱内部散热系统,包括机箱,其特征在于,机箱左右两侧设有侧板,侧板前部开有前部散热孔,机箱后部开有后部散热孔,机箱在后部散热孔处安装有机箱风扇,机箱内设有中央处理器,机箱在中央处理器位置处安装有CPU散热风扇,机箱在机箱风扇处安装导风罩。2.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述机箱风扇设有1-5个。3.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述机箱在机箱风扇处通过螺钉安装导风罩。4.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述导风罩完全覆盖住机箱风扇。5.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述导风罩为密闭结构。6.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述导风罩采用不锈钢材料进行一体折弯式设计。7.根据权利要求1所述的机箱内部散热系统,其特征在于,所述导风罩内设有导风扇。
【文档编号】G06F1/20GK205594567SQ201620389152
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】崔嘉, 洪贝, 齐玉东, 袁伟, 姚刚
【申请人】中国人民解放军海军航空工程学院
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