一种防水防震结构的智能芯片卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳、芯片卡读写卡器、卡内操作系统、随机储存器和外界设备指令，所述芯片卡外壳上安装有微电子芯片，所述微电子芯片、错误数据过滤装置和随机储存器与中央处理器电性连接，所述卡内操作系统设置在可编程只读取储存器的内部，所述卡内操作系统与外界设备指令通过局域网连接。本实用新型防水装置的内侧安装有防振金属，可以避免外界的振动频率对智能卡内部功能的影响，增大了智能卡的使用寿命，且装置配有专用的芯片卡读写卡器，其上设置有数据显示器，可以通过其更加直观的了解卡内的信息情况，方便了智能卡的自我检测。
【专利说明】
一种防水防震结构的智能芯片卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片卡技术领域，具体为一种防水防震结构的智能芯片卡。
【背景技术】
[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS。
[0003]智能芯片卡的存在大大提高了人们生活的方便和信息财产的保障，但是目前阶段的智能芯片卡存在诸多的不足之处，例如，无法防止外界的振动对智能卡的影响，无法放在水中。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种防水防震结构的智能芯片卡，以解决上述【背景技术】中提出的防振和防水问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳、芯片卡读写卡器、卡内操作系统、随机储存器和外界设备指令，所述芯片卡外壳上安装有微电子芯片，所述芯片卡外壳的外侧安装有防水装置，所述防水装置的内测安装有防振金属，所述防振金属的内测安装有可编程只读取储存器，所述可编程只读取储存器的右侧设置有中央处理器，所述中央处理器的右侧设置有错误数据过滤装置，所诉芯片卡读写卡器的上方设置有数据显示器，所述芯片卡读写卡器的前方设置有芯片卡进入口，所述微电子芯片、错误数据过滤装置和随机储存器与中央处理器电性连接，所述可编程只读取储存器与中央处理器电性连接，所述卡内操作系统设置在可编程只读取储存器的内部，所述卡内操作系统与外界设备指令通过局域网连接。
[0006]优选的，所述芯片卡外壳为长方体结构。
[0007]优选的，所述连接器共设置有两个，且两个连接器分别连接于中央处理器与可编程只读取储存器和错误数据过滤装置。
[0008]优选的，所述芯片卡读写卡器是芯片卡的专用读写装置，且与芯片卡无接触式连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该一种防水防震结构的智能芯片卡的内部设置有防水装置，可以使智能卡避免沾水后变的失效，增大了智能卡的自我保护功能，防水装置的内侧安装有防振金属，可以避免外界的振动频率对智能卡内部功能的影响，增大了智能卡的使用寿命，且装置配有专用的芯片卡读写卡器，其上设置有数据显示器，可以通过其更加直观的了解卡内的信息情况，方便了智能卡的自我检测。
【附图说明】
[0010]图1为本实用一种防水防震结构的智能芯片卡的结构示意图；
[0011]图2为本实用一种防水防震结构的智能芯片卡的外壳的结构示意图；
[0012]图3为本实用一种防水防震结构的智能芯片卡的芯片卡读写卡器的结构示意图；
[0013]图4为本实用一种防水防震结构的智能芯片卡的原理框图的结构示意图。
[0014]图中:1-中央处理器；2-防水装置；3-防振金属；4-连接器；5-可编程只读取储存器;6-错误数据过滤装置;7-微电子芯片;8-芯片卡外壳;9-数据显示器；10-芯片卡读写卡器;11-芯片卡进入口； 12-卡内操作系统；13-随机储存器;14-外界设备指令。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例:一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳8、芯片卡读写卡器10、卡内操作系统12、随机储存器13和外界设备指令14，芯片卡外壳8上安装有微电子芯片7，芯片卡外壳8的外侧安装有防水装置2，防水装置2的内测安装有防振金属3，防振金属3的内测安装有可编程只读取储存器5，可编程只读取储存器5的右侧设置有中央处理器I，中央处理器I的右侧设置有错误数据过滤装置6，所诉芯片卡读写卡器10的上方设置有数据显示器9，芯片卡读写卡器10的前方设置有芯片卡进入口 11，微电子芯片7、错误数据过滤装置6和随机储存器13与中央处理器I电性连接，可编程只读取储存器5与中央处理器I电性连接，卡内操作系统12设置在可编程只读取储存器5的内部，卡内操作系统12与外界设备指令14通过局域网连接，芯片卡外壳8为长方体结构，连接器4共设置有两个，且两个连接器4分别连接于中央处理器I与可编程只读取储存器5和错误数据过滤装置6，芯片卡读写卡器10是芯片卡的专用读写装置，且与芯片卡无接触式连接。
[0017]工作原理:该设备在使用时，通过芯片卡外壳8内的防水装置2和防振金属3可以防水防振，通过微电子芯片7接收数据，将数据传输至中央处理器I，通过中央处理器I将数据信息传输至错误数据过滤装置6、可编程只读取储存器5和随机储存器13，通过错误数据过滤装置6可以将错误数据排出，通过可编程只读取储存器5内的卡内操作系统12可以防止外界设备指令14对智能卡内部的秘密数据的危害。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳(8)、芯片卡读写卡器(10)、卡内操作系统(12)、随机储存器(13)和外界设备指令(14)，其特征在于:所述芯片卡外壳(8)上安装有微电子芯片(7)，所述芯片卡外壳(8)的外侧安装有防水装置(2)，所述防水装置(2)的内测安装有防振金属(3)，所述防振金属(3)的内测安装有可编程只读取储存器(5)，所述可编程只读取储存器(5)的右侧设置有中央处理器(I)，所述中央处理器(I)的右侧设置有错误数据过滤装置(6)，所诉芯片卡读写卡器(10)的上方设置有数据显示器(9)，所述芯片卡读写卡器(10)的前方设置有芯片卡进入口(11)，所述微电子芯片(7)、错误数据过滤装置(6)和随机储存器(13)与中央处理器(I)电性连接，所述可编程只读取储存器(5)与中央处理器(I)电性连接，所述卡内操作系统(12)设置在可编程只读取储存器(5)的内部，所述卡内操作系统(12)与外界设备指令(14)通过局域网连接。2.根据权利要求1所述的一种防水防震结构的智能芯片卡，其特征在于:所述芯片卡外壳(8)为长方体结构。3.根据权利要求1所述的一种防水防震结构的智能芯片卡，其特征在于:所述连接器(4)共设置有两个，且两个连接器(4)分别连接于中央处理器(I)与可编程只读取储存器(5)和错误数据过滤装置(6)。4.根据权利要求1所述的一种防水防震结构的智能芯片卡，其特征在于:所述芯片卡读写卡器(10)是芯片卡的专用读写装置，且与芯片卡无接触式连接。
【文档编号】G06K19/077GK205594671SQ201620383670
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】余伟杰
【申请人】广州市展丰制卡有限公司