计算机硬件温度控制系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统，包括主控装置、安装底板、多块固定连接块、传感器安装杆、多个温度传感器、传感器滑槽、一对散热风扇、一对风扇安装板、一对安装板转轴及多块半导体制冷片；主控装置固定设置在安装底板上，多块固定连接块焊接在安装底板的两侧端，主控装置通过多块固定连接块安装在计算机内；传感器安装杆竖直设置在主控装置上，传感器滑槽嵌装在传感器安装杆上，多个温度传感器间隔设置在传感器滑槽上并上下滑动；一对风扇安装板通过一对安装板转轴设置在传感器安装杆的中部两侧，一对散热风扇及多块半导体制冷片嵌装在一对风扇安装板上。本实用新型能用于计算机内的快速散热，有利于计算机的正常运行。
【专利说明】
计算机硬件温度控制系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种计算机辅助设备，特别是涉及一种计算机硬件温度控制系统。【背景技术】
[0002]目前，计算机是使用最广泛的智能设备之一，计算机的主机箱内集成了各种计算机运行所必须的硬件，且这些硬件在长时间持续工作后会产生大量的热量，影响计算机的正常运行;现有技术的计算机主机箱内安装的散热设备大多为风扇，功率低，散热效果差。【实用新型内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺陷和各种不足之处，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种计算机硬件温度控制系统，能控制计算机内的温度，便于计算机的散热和使用。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统，包括主控装置、 安装底板、多块固定连接块、传感器安装杆、多个温度传感器、传感器滑槽、一对散热风扇、 一对风扇安装板、一对安装板转轴及多块半导体制冷片;所述的主控装置固定设置在所述的安装底板上，所述的多块固定连接块分别焊接在所述的安装底板的两侧端，所述的主控装置通过所述的多块固定连接块安装在计算机内；所述的传感器安装杆竖直设置在所述的主控装置上，所述的传感器滑槽嵌装在所述的传感器安装杆上，所述的多个温度传感器分别间隔设置在所述的传感器滑槽上并上下滑动;所述的一对风扇安装板分别通过所述的一对安装板转轴设置在所述的传感器安装杆的中部两侧，所述的一对散热风扇及多块半导体制冷片分别嵌装在所述的一对风扇安装板上。
[0005]上述的计算机硬件温度控制系统，其中，所述的主控装置的顶部间隔设有多个散热通孔。
[0006]上述的计算机硬件温度控制系统，其中，所述的安装底板上间隔设有多条连接线嵌装槽，位于所述的主控装置的两侧。
[0007]上述的计算机硬件温度控制系统，其中，所述的传感器安装杆的底部与所述的主控装置之间设有固定块。
[0008]本实用新型涉及的计算机硬件温度控制系统具有以下有益效果:本实用新型能用于计算机内的快速散热，有利于计算机的正常运行。
[0009]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图对本专利进行详细说明。【附图说明】
[0010]图1是本实用新型计算机硬件温度控制系统的主视图。
[0011]图2是本实用新型计算机硬件温度控制系统的安装底板的俯视图。[〇〇12] 元件标号说明
[0013]1主控装置[〇〇14]2安装底板
[0015]3固定连接块
[0016]4传感器安装杆
[0017]5温度传感器[0〇18]6传感器滑槽
[0019]7散热风扇
[0020]8风扇安装板[0021 ]9安装板转轴
[0022] 1〇半导体制冷片 [〇〇23]11散热通孔[〇〇24]12连接线嵌装槽
[0025]13固定块【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
[0027]请参见附图1所示，本实用新型提供一种计算机硬件温度控制系统，包括主控装置 1、安装底板2、多块固定连接块3、传感器安装杆4、多个温度传感器5、传感器滑槽6、一对散热风扇7、一对风扇安装板8、一对安装板转轴9及多块半导体制冷片10;所述的主控装置1固定设置在所述的安装底板2上，所述的多块固定连接块3分别焊接在所述的安装底板2的两侧端，所述的主控装置1通过所述的多块固定连接块3安装在计算机内；所述的传感器安装杆4竖直设置在所述的主控装置1上，所述的传感器滑槽6嵌装在所述的传感器安装杆4上， 所述的多个温度传感器5分别间隔设置在所述的传感器滑槽6上并上下滑动;所述的一对风扇安装板8分别通过所述的一对安装板转轴9设置在所述的传感器安装杆4的中部两侧，所述的一对散热风扇7及多块半导体制冷片10分别嵌装在所述的一对风扇安装板8上。
[0028]进一步地，请参见附图2所示，所述的主控装置1的顶部间隔设有多个散热通孔11， 便于主控装置1的散热。[〇〇29]优选地，所述的安装底板2上间隔设有多条连接线嵌装槽12,位于所述的主控装置 1的两侧，可用于嵌装各种连接线，便于接线。
[0030]优选地，所述的传感器安装杆4的底部与所述的主控装置1之间设有固定块13,可用于固定传感器安装杆4,防止多个温度传感器5频繁滑动后传感器安装杆4倾斜或断裂。
[0031]使用时，将本实用新型通过多块固定连接块3固定安装在计算机内的硬件旁，根据计算机内部的硬件安装分布，将多个温度传感器5沿传感器滑槽6滑动到合适的位置，当多个温度传感器5感应到计算机内的热量积聚时，启动一对散热风扇7吹风散热，热量积聚长时间无法降温时，可启动多块半导体制冷片10加快散热。优选地，传感器安装杆4的外周面上安装有一轴承，一对安装板转轴9安装在轴承的外周面上，因此，一对安装板转轴9可相对于传感器安装杆4转动，故一对风扇安装板8可通过一对安装板转轴9转动，以调整一对散热风扇7的吹风方向。
[0032]综上所述，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0033]以上对本实用新型实施例所提供的一种计算机硬件温度控制系统进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种计算机硬件温度控制系统，其特征在于:包括主控装置(1)、安装底板(2)、多块 固定连接块(3)、传感器安装杆(4)、多个温度传感器(5)、传感器滑槽(6)、一对散热风扇 (7)、一对风扇安装板(8)、一对安装板转轴(9)及多块半导体制冷片(10);所述的主控装置 (1)固定设置在所述的安装底板(2)上，所述的多块固定连接块(3)分别焊接在所述的安装 底板(2)的两侧端，所述的主控装置(1)通过所述的多块固定连接块(3)安装在计算机内；所 述的传感器安装杆(4)竖直设置在所述的主控装置(1)上，所述的传感器滑槽(6)嵌装在所 述的传感器安装杆(4)上，所述的多个温度传感器(5)分别间隔设置在所述的传感器滑槽 (6)上并上下滑动;所述的一对风扇安装板(8)分别通过所述的一对安装板转轴(9)设置在 所述的传感器安装杆(4)的中部两侧，所述的一对散热风扇(7)及多块半导体制冷片(10)分 别嵌装在所述的一对风扇安装板(8)上。2.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于:所述的主控装置(1) 的顶部间隔设有多个散热通孔(11)。3.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于:所述的安装底板(2) 上间隔设有多条连接线嵌装槽(12)，位于所述的主控装置(1)的两侧。4.根据权利要求1所述的计算机硬件温度控制系统，其特征在于:所述的传感器安装杆 (4)的底部与所述的主控装置(1)之间设有固定块(13)。
【文档编号】G06F1/20GK205608655SQ201620418406
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】李岑
【申请人】吉首大学张家界学院