一种触控面板的制作方法

文档序号:10921173阅读:501来源:国知局
一种触控面板的制作方法
【专利摘要】一种触控面板,包含一基板,划分为触控显示区与一围绕该触控显示区的非显示区,多个驱动电极和多个感应电极位于该基板的上表面的触控显示区域内,多条驱动电极走线、多条感应电极走线、多条抗干扰地线和FPC bonding端位于该基板的上表面的非显示区域内,在该基板的上表面的非显示区还包含有第一GND区和第二GND区,第一GND区和第二GND区均为金属网格线路区,并分别通过与多条抗干扰地线接触引至FPC bonding端。本实用新型提供的触控面板通过在触控面板的非显示区的区域上方设置金属网格线路区,可屏蔽触控面板的外部杂散讯号,具有抗干扰性较好、且触控信号同步性佳的优点。
【专利说明】
一种触控面板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种触控面板,尤其涉及一种电容式触控面板。
【背景技术】
[0002]触控面板的技术发展非常多样化,目前较常见的技术包括电阻式、电容式以及光学式等。其中电容式触控面板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及高触控解析度等特点,已成为目前中高阶消费性电子产品使用的主流触控技术。电容式触控面板的操作原理是使用感应电极来检测触控点位的电容变化,并利用不同方向轴上连结各个电极的连结线将信号传回而完成定位。在目前的电容式触控面板技术中,感应电极和驱动电极均可以用金属导电材料形成,并且触控电极可采用金属电极走线引至柔性线路板(flexibleprinted circuit,FPC)邦定(bonding)位置。
[0003]在电容式触摸面板的具体应用中,由于其电容感应的固有特性,经常会受到外部信号的干扰,从而产生触控不稳定的问题。因此,如何提高其抗干扰的性能,成为电容式触摸面板设计过程中重要考虑的问题。
[0004]目前,通常的做法是在电容式触控面板的四周设计单条地线,以屏蔽外部信号的干扰。请参阅图1,图1是一种现有技术中的触控面板的平面结构示意图。如图1所示,该触控面板I的基板10’上划分为触控显示区101’、非显示区102’,单条抗干扰地线20’位于该基板10 ’的上表面且位于非显示区102 ’的四周边缘区域,该单条抗干扰地线20 ’两端连接至FPCbonding端40 ’。该单条抗干扰地线20 ’虽然可以产生部分屏蔽效果,但并不能较好的屏蔽外部信号对该触控面板I信号的干扰,所产生的抗干扰性尚不能令人满意,进一步影响到该电容式触控面板I的操作稳定性。同时位于该触控面板I的非显示区102’的第一侧驱动电极走线50’、第二侧驱动电极走线60’以及第一侧感应电极走线70’的宽度,从触控显示区101’的边缘引出至位于非显示区102’的FPC bonding端40’,其前后走线宽度的大小均一致,造成触控面板非显示区相邻驱动电极走线和/或相邻感应电极走线间的阻抗差异性大,导致信号延迟,驱动电极信号同步性差,影响该触控面板I的触摸感应效果。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术触控面板抗干扰性不好及驱动信号同步性差的问题,本实用新型提供一种抗干扰性较好、且触控信号同步性佳的触控面板。
[0006]本实用新型实施例提供一种触控面板,包含一基板,划分为触控显示区与一围绕该触控显示区的非显示区,多个驱动电极和多个感应电极位于该基板的上表面的触控显示区域内,多条驱动电极走线、多条感应电极走线、多条抗干扰地线和FPC bonding端位于该基板的上表面的非显示区域内,在该基板的上表面的非显示区还包含有第一GND区和第二GND区,所述第一GND区和所述第二GND区均为金属网格线路区,并分别通过与所述多条抗干扰地线接触引至所述FPC bonding端。
[0007]进一步地,所述多条驱动电极走线分别与所述多个驱动电极电性连接,以及所述多条感应电极走线分别与所述多个感应电极电性连接,所述多条驱动电极走线与所述多条感应电极走线共同将所述触控面板的信号引至所述FPC bonding端。
[0008]进一步地,所述多条驱动电极走线和/或所述多条感应电极走线的宽度,均为逐段逐段的增加的方式分布在所述非显示区的区域内。
[0009]进一步地,所述抗干扰地线包括第一抗干扰地线和多条第二抗干扰地线;所述第一抗干扰地线设置在该触控面板的四周边缘区域,所述多条第二抗干扰地线环绕在所述多条感应电极走线的边缘,且位于所述多条驱动电极走线边缘与所述多条感应电极走线边缘的中央区域。
[00? O]进一步地,所述第一 GND区与所述第一抗干扰地线接触连接,并通过所述第一抗干扰地线将信号引至所述FPC bonding端;所述第二GND区与所述多条第二抗干扰地线接触连接,并通过所述第二抗干扰地线将信号引至所述FPC bonding端。
[0011]进一步地,所述第一GND区设置在所述多条驱动电极走线及其周围空白区域的上方,所述第一 GND区的金属网格线路区是与所述多个感应电极在同一层镀膜形成,并通过图形蚀刻而成;所述第二 GND区设置在所述多条感应电极走线及其周围空白区域的下方,所述第二 GND区的金属网格线路区是与所述多个驱动电极在同一层镀膜形成,并通过图形蚀刻后而成。
[0012]进一步地,所述第一GND区与所述第二 GND区的金属网格线路区的所有金属网格线宽均大于等于2.5um。
[0013]进一步地,所述第一GND区与所述第二 GND区的金属网格线路区的整体透光率大于30%。
[0014]进一步地,所述触控面板的所述多个驱动电极、所述多个感应电极、所述多条驱动电极走线、所述多条感应电极走线、所述多条抗干扰地线、所述第一 GND区和所述第二 GND区的金属材料可以为铜、AlMo、银中的任一种金属导电材料。
[0015]本实用新型实施例的技术方案带来的有益效果是:在上述触控面板非显示区的区域中,多条驱动电极走线和/或多条感应电极走线的宽度,均采用逐段逐段的增加的方式分布,可改善触控面板的驱动电极信号同步性及解决驱动信号延迟的问题,提升触控面板的灵敏性与精准度。同时,在触控面板的非显示区还设置有第一GND区与第二GND区,且第一GND区与第二 GND区均为金属网格线路区,并分别通过与多条抗干扰地线接触并引至FPCbonding端,通过在触控面板的非显示区的区域上方设置金属网格线路区,可屏蔽触控面板外部的杂散讯号,使触控面板具有较好的抗干扰效果,也可同步降低ESD风险。
[0016]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
【附图说明】
[0017]图1为一种现有技术中的触控面板的平面结构示意图。
[0018]图2为本实用新型第一实施例中触控面板的非显示区的平面结构示意图。
[0019]图3为图2沿I1-1I方向的剖面结构示意图。
[0020]图4为本实用新型第二实施例中触控面板的非显示区的平面结构示意图。[0021 ] 其中:10’、基板;101’、触控显示区;102’、非显示区;20’、第一抗干扰地线;40 ’、FPC bonding端;50’、第一侧驱动电极走线;60’、第二侧驱动电极走线;70’、第一侧感应电极走线。
[0022]10、基板;101、触控显示区;102、非显示区;20、第一抗干扰地线;201、第一金属层;202、第一保护层;203、第二金属层;204、第二保护层;301 (302)、第二抗干扰地线;40、FPCbonding端;50、第一侧驱动电极走线;60、第二侧驱动电极走线;70、第一侧感应电极走线;80、第一 GND 区;90、第二 GND 区。
【具体实施方式】
[0023]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型进行详细说明如下。
[0024]实施例一:
[0025]请参阅图2,图2为本实施新型第一实施例中触控面板的非显示区的平面结构示意图。如图2所示,多条驱动电极走线501(601)、多条感应电极走线701和一第一抗干扰地线20位于该基板10的上表面的非显示区102的区域内。第一侧驱动电极走线50由多条驱动电极走线501组成,第二侧驱动电极走线60由多条驱动电极走线601组成,第一侧驱动电极走线50与第二侧驱动电极走线60相对设置在触控面板2的非显示区102中的两侧区域;第一侧感应电极走线70由多条感应电极走线701组成,第一侧感应电极走线70设置在触控面板2的非显示区102中的下方区域。多条驱动电极走线501(601)分别与触控显示区101内的多个驱动电极电性连接(图未标示),以及多条感应电极走线701分别与触控显示区101内的多个感应电极电性连接(图未标示),多条驱动电极走线501(601)与多条感应电极走线701共同将触控面板的信号引至FPC bonding端40。
[0026]在本实用新型实施例中,多条驱动电极走线501(601)的宽度,均为逐段逐段的增加的方式分布在触控面板2的非显示区102的区域内,多条感应电极走线701的宽度,也均为逐段逐段的增加的方式分布在触控面板2的非显示区102的区域内,其目的是改善触控面板2的非显示区102内的触控电极走线因阻抗增大,所造成的驱动信号延迟问题,改善驱动信号同步性差的问题,及提升触控面板2触摸感应体验。
[0027]在本实用新型实施例中,在该基板10的上表面的非显示区102的四周区域,还设有一第一抗干扰地线20以屏蔽外部信号的干扰,第一抗干扰地线20的两端连接至FPCbonding端40,与现有技术不同的是,该第一抗干扰地线20取中间位置做切断,呈断开状态,有利于该触控面板2的面内电荷平衡。请参阅图3,图3为图2沿I1-1I方向的剖面结构示意图。如图3所示,第一抗干扰地线20在基板10上的剖面结构由下至上,分别为第一金属层201、第一保护层202、第二金属层203以及第二保护层204。
[0028]实施例二:
[0029]请参阅图4,图4为本实用新型第二实施例中触控面板的非显示区的平面结构示意图。如图4所示,本实施例提供的触控面板3的非显示区102的平面结构与实施例一的结构不同之处在于,在触控面板3的基板10的上表面的非显示区102的区域内还设有多条第二抗干扰地线301(302),第二抗干扰地线301(302)环绕在多条感应电极走线701的边缘,且位于多条驱动电极走线边缘501(601)与多条感应电极走线701边缘的中央区域。优选地,该第二抗干扰地线的数量为2条,其剖面结构同实施例一中第一抗干扰地线20 ο除此之外,在触控面板3的基板10的上表面的非显示区102的区域内还设有第一 GND区80和第二 GND区90,第一GND区80和第二 GND区90均为金属网格线路区。
[0030]其中,第一GND区80设置在非显示区102区域内的多条驱动电极走线501(601)及其周围空白区域的上方,该第一 GND区80与触控面板3非显示区102区域内的多个感应电极走线701在同一层镀膜形成,并通过图形蚀刻后得到所需的金属网格线路形状,在本实施例中,多个感应电极走线与第一GND区的同一镀膜层为第一金属层。第二GND区90设置在多条感应电极走线701及其周围空白区域的下方,该第二GND区90是与触控面板3非显示区102区域内的多个驱动电极走线501(601)在同一层镀膜形成,并通过图形蚀刻后得到所需的金属网格线路形状,在本实施例中,多个驱动电极走线501(601)与第一GND区80的同一镀膜层为第二金属层。
[0031]进一步地,在本实施例中,第一GND区80的金属网格线路区与第一抗干扰地线20接触连接,并由第一抗干扰地线20将信号引至FPC bonding端40;第二GND区90的金属网格线路区与第二抗干扰地线301 (302)接触连接,并由第二抗干扰地线301 (302)将信号引至FPCbonding端40 ο
[0032]进一步地,在本实施例中,第一GND区80与第二GND区90的金属网格线路区的所有金属网格线宽均大于等于2.5um,使得该金属网格线路区的金属网格线路不会因蚀刻后出现断线异常。
[0033]进一步地,在本实施例中,第一GND区80与第二GND区90的金属网格线路区的网格形状并不做特别的限制,只要能够保证该第一GND区80与第二GND区90的金属网格线路区的整体透光率大于30 %即可。在本实施例中,该金属网格线路区的网格形状优选地为菱形、正多边形、平行四边形或圆形中的任一种。
[0034]综上所述,在本实用新型中,该触控面板3非显示区102的多条驱动电极走线501(601)和/或多条感应电极走线701的宽度,均采用逐段逐段的增加的方式分布在触控面板3非显示区102的区域内,可改善触控面板3的驱动电极信号同步性及驱动信号延迟问题,提升触控面板3的灵敏性与精准度。同时,在触控面板3非显示区102的区域内设置有第一GND区80与第二GND区90,该第一GND区80与该第二GND区90均为金属网格线路区,并分别通过与第一抗干扰地线20和第二抗干扰地线301(302)接触引至FPC bonding端40,本实用新型通过在触控面板3的非显示区102的区域上方设置金属网格线路区,可屏蔽触控面板3外部的杂散讯号,使触控面板3具有较好的抗干扰效果,也可同步降低ESD风险。
[0035]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种触控面板,包含一基板,划分为触控显示区与一围绕该触控显示区的非显示区,多个驱动电极和多个感应电极位于该基板的上表面的触控显示区域内,多条驱动电极走线、多条感应电极走线、多条抗干扰地线和FPC bonding端位于该基板的上表面的非显示区域内,其特征在于, 在该基板的上表面的非显示区还包含有第一GND区和第二GND区,所述第一GND区和所述第二 GND区均为金属网格线路区,并分别通过与所述多条抗干扰地线接触引至所述FPCbonding^Mo2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述多条驱动电极走线分别与所述多个驱动电极电性连接,以及所述多条感应电极走线分别与所述多个感应电极电性连接,所述多条驱动电极走线与所述多条感应电极走线共同将所述触控面板的信号引至所述FPCbonding^Mo3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述多条驱动电极走线和/或所述多条感应电极走线的宽度,均为逐段逐段增加的方式分布在所述非显示区的区域内。4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述多条抗干扰地线包括第一抗干扰地线和多条第二抗干扰地线; 所述第一抗干扰地线设置在该触控面板的四周边缘区域; 所述多条第二抗干扰地线环绕在所述多条感应电极走线的边缘,且位于所述多条驱动电极走线边缘与所述多条感应电极走线边缘的中央区域。5.根据权利要求4所述的触控面板,其特征在于,所述第一GND区与所述第一抗干扰地线接触连接,并通过所述第一抗干扰地线将信号引至所述FPC bonding端; 所述第二 GND区与所述多条第二抗干扰地线接触连接,并通过所述第二抗干扰地线将信号引至所述FPC bonding端。6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述第一GND区位于所述多条驱动电极走线及其周围空白区域的上方,所述第一 GND区的金属网格线路区是与所述多个感应电极在同一膜层镀膜形成,并通过图形蚀刻而成; 所述第二 GND区位于所述多条感应电极走线及其周围空白区域的下方,所述第二 GND区的金属网格线路区是与所述多个驱动电极在同一膜层镀膜形成,并通过图形蚀刻后而成。7.根据权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述第一GND区与所述第二 GND区的金属网格线路区的所有金属网格线宽均大于等于2.5um。8.根据权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述第一GND区与所述第二 GND区的金属网格线路区的整体透光率大于30%。9.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板的所述多个驱动电极、所述多个感应电极、所述多条驱动电极走线、所述多条感应电极走线、所述多条抗干扰地线、所述第一GND区和所述第二 GND区的金属材料可以为铜、AlMo、银中的任一种金属导电材料。
【文档编号】G06F3/044GK205608688SQ201620159737
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】刘永锋, 谢颖颖, 龚立伟, 陈敏
【申请人】昆山龙腾光电有限公司
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