一种具有易碎防转移功能的无线射频标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及RFID电子标签，公开了一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，包括依次胶结的承载基层、第一天线、绝缘层、第二天线和印刷层；第一天线与第二天线通过针压过桥电性连接，仅部分区域设有绝缘层；本实用新型提供一种新型具有易碎防转移功能的无线射频标签，使用双面蚀刻天线，并且过桥采用针子压接技术铆接，避免了传统制作工艺中的印刷银浆线路的一致性及性能不良问题，RFID电子标签制程良率高，损耗少，生产成本低，并且在生产过程中，仅限双面天线重合部分区域或者未重合区域部分采用绝缘层(PET\PI\PEN)，进一步提高了易碎防转移功能以及无线射频标签的稳定性与使用寿命，有利于RFID电子标签的使用推广。
【专利说明】
一种具有易碎防转移功能的无线射频标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及RFID电子标签，具体涉及一种具有易碎防转移功能的无线射频标签。
【背景技术】
[0002]在传统的RFID双面天线标签制作过程中，为了起绝缘及承载的作用，绝缘层在双面天线层中间为全覆盖。绝缘层的全覆盖就导致了传统的RFID双面天线标签没法做成具有防伪功能的标签，因为绝缘层的全覆盖导致了在标签与商品分离过程中，INLAY上双面天线层很难被撕裂，RFID标签无法达到易碎防转移的目的。
[0003]在现有易碎防转移功能标签制作技术中，有采用全银浆或者铜浆印刷标签天线线圈制作无线射频防伪标签;也有采用一面铝蚀刻或者铜蚀刻线圈，另一面采用银浆印刷线圈，同时去掉塑料层，上述方法虽然确实也达到了易碎防伪防撕的目的，但银浆或者铜浆线圈稳定一致性差，使用寿命短，不耐弯曲，制成的RFID双面天线标签性能不稳定，制程良品率低，生产成本高。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型RFID电子标签，不仅具有易碎防转移防伪功能，而且生产制程良率高，生产成本低。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，包括依次连接的承载基层、第一天线、绝缘层、第二天线;第一天线与第二天线电性连接，第一天线和第二天线重合区域之间设有绝缘层，第一天线和第二天线之间存在非重合区域，非重合区域内的绝缘层面积占非重合区域面积为0-99%。在第一天线和第二天线重合区域之间设有绝缘层目的为防止第一天线和第二天线之间接触。非重合区域内的绝缘层面积占非重合区域面积为0-99%，意思为在非重合区域内的至少一部分不包括绝缘层，在转移芯片时，只要在非重合区域内的至少一部分不包括绝缘层，那么没有绝缘层的对应区域容易被撕裂，达到防转移目地，当然没有绝缘层的面积(区域)越大，容易被撕裂的区域就越大，防转移效果越佳。
[0006]作为优选，非重合区域内的绝缘层面积占非重合区域面积为0%。当仅仅只有第一天线和第二天线重合区域之间设有绝缘层的时候，防转移效果更佳。
[0007]作为优选，还包括RFID芯片和印刷层，RFID芯片分别与第一天线或第二天线电性连接，印刷层与第二天线连接;第一天线与第二天线通过针压过桥电性连接。
[0008]作为优选，第一天线与第二天线均为铝天线层或均为铜天线层。
[0009]作为优选，绝缘层为PEN塑料膜、PET塑料膜、PI塑料膜中的一种。
[0010]本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果:本实用新型提供一种新型具有易碎防转移功能的无线射频标签，使用双面铝或者铜蚀刻天线，并且过桥采用针子压接技术铆接，避免了传统制作工艺中的印刷银浆线路的一致性及性能不良问题，RFID电子标签制程良率高，损耗少，生产成本低，并且在生产过程中，仅限双面天线重合部分区域或者未重合区域部分采用绝缘层(PET\PI\PEN)。当有外力使无线射频标签与被贴商品分离时，未覆盖绝缘层的部分天线回路将会首先轻易断裂，整个天线回路失效从而有效的达到易碎防转移的目的。
【附图说明】
[0011 ]图1是本实用新型第一实施例的俯视结构不意图；
[0012]图2是本实用新型第一实施例的横截面面结构示意图；
[0013]图3是本实用新型第二实施例组装前的结构示意图；
[0014]图4是本实用新型第二实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的说明。
[0016]如图1、图2所示，一种具有易碎防转移功能的无线射频标签100，包括依次胶结的承载基层101、第一天线201、绝缘层203、第二天线205和印刷层104;第一天线201与第二天线205通过过桥电性连接;RFID芯片与第一天线201或者第二天线205电性连接，绝缘层203仅仅设于第一天线201和第二天线205重合区域或者不完全设于第一天线201或第二天线205的表面。第一天线201与第二天线205均为铝天线层或者铜天线层。第一天线201与第二天线205通过铆钉针子压接，如此，当有外力使具有易碎防转移功能的无线射频标签100与商品分离时，由于绝缘层203仅仅只覆盖第一天线201和第二天线205重合区域或者不完全设于第一天线201或第二天线205的表面，整个天线层非重合区域没有绝缘层支撑或者整个天线层仅仅只有部分部分区域获得支撑，整个天线层变得非常脆弱易碎，当试图对无线射频标签进行转移的时候，整个双面天线层的导电通路将会被破坏，从而达到防伪防转移的效果。RFID芯片与所述第二天线205电性连接。第一天线201与第二天线205均为铝材料或者铜材料蚀刻制成，并且第一天线201与第二天线205通过铆接的方式直接接触连接，如此，避免了传统制作工艺中的采用银浆印刷连接，导致线路的一致性及性能不良问题，而且采用铝材料或者铜材料，生产成本低，RFID电子标签制程良率高。绝缘层203可以为PEN塑料膜、PET塑料膜、PI塑料膜中的一种。
[0017]承载基层101为格拉辛底纸或PET涂硅膜；印刷层104为铜版纸，易碎纸，双胶纸等各种卷筒可印刷面纸中的一种。印刷层104上面可印刷传统标签及商品防伪信息。
[0018]图3、图4所示，为本实用新型另一实施例的结构示意图，与第一实施例结构相同，但双面天线的具体形状不同。
[0019]在使用时，将承载基层101与具有易碎防转移功能的无线射频标签100分离，然后将具有易碎防转移功能的无线射频标签100贴于商品上，由于绝缘层203仅仅只覆盖第一天线201和第二天线205重合区域或者整个天线层区域有部分未覆盖绝缘层，未覆盖绝缘层的部分会很脆弱容易被撕裂，因此，当有外力使具有易碎防转移功能的无线射频标签100与被贴商品分离时，未覆盖绝缘层的部分将会首先断裂，使整个天线回路被破坏，进而整个具有易碎防转移功能的无线射频标签100产生破坏，从而达到防伪效果。并且具有易碎防转移功能的无线射频标签100在结构上采用双面铝蚀刻天线，且采用铆接的方式连接，因此整个天线的导电一致性好，生产工序简易损耗少，降低了 RFID电子标签的生产成本，促进RFID电子标签的应用。
[0020]本实用新型所提供的具有易碎防转移功能的无线射频标签，使用频率为高频或者双频(HF高频+UHF超高频，或者EAS(8.2MHZ) +UHF超高频)，适用范围广。
[0021]总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
【主权项】
1.一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，其特征在于，包括依次连接的承载基层(101)、第一天线(201)、绝缘层(203)、第二天线(205);第一天线(201)与第二天线(205)电性连接，第一天线(201)和第二天线(205)重合区域之间设有绝缘层(203)，第一天线(201)和第二天线(205)之间存在非重合区域，非重合区域内的绝缘层面积占非重合区域面积为0-99%。2.根据权利要求1所述的一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，其特征在于，非重合区域内的绝缘层面积占非重合区域面积为0%。3.根据权利要求1所述的一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，其特征在于，还包括RFID芯片和印刷层(104)，RFID芯片分别与第一天线(201)或第二天线(205)电性连接，印刷层(104)与第二天线(205)连接;第一天线(201)与第二天线(205)通过针压过桥电性连接。4.根据权利要求1所述的一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，其特征在于，第一天线(201)与第二天线(205)均为铝天线层或均为铜天线层。5.根据权利要求1所述的一种具有易碎防转移功能的无线射频标签，其特征在于，绝缘层(203)为PEN塑料膜、PET塑料膜、PI塑料膜中的一种。
【文档编号】G06K19/077GK205621044SQ201620360804
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】方钦爽
【申请人】温州沸鼎智能科技有限公司