一种散热机箱结构的制作方法
【专利摘要】本申请提供一种散热机箱结构，包括机箱壳体，机箱壳体内设置有PCB板和芯片，所述的芯片与PCB板固定连接，且PCB板通过固定件与机箱壳体相固定，所述芯片与机箱壳体之间还设置有散热模组，所述的散热模组包括散热管、第一散热片和第二散热片，所述的第一散热片与芯片相贴合，所述的第二散热片与机箱壳体相贴合，所述散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合,所述散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。本申请解决了结构公差引起的热阻问题，散热效率高，并且结构简单，设备成本低廉。
【专利说明】
一种散热机箱结构
技术领域
[0001 ]本申请涉及硬件结构，特别是一种散热机箱结构。
【背景技术】
[0002]室外型机箱设备的应用环境比较恶劣，一般在-30?70°C，而70°C的高温对于芯片来说是一个挑战。在散热不好的情况下，很容易造成机箱设备烧坏或呆滞。特别是一些抗高温能力差的芯片，问题更为严重，亟需解决机箱设备的散热问题。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本申请提供一种散热机箱结构，解决了结构公差引起的热阻问题，散热效率高，并且结构简单，设备成本低廉。
[0004]具体地，本申请是通过如下技术方案实现的:
[0005]—种散热机箱结构，包括机箱壳体，机箱壳体内设置有PCB板和芯片，所述的芯片与PCB板固定连接，且PCB板通过固定件与机箱壳体相固定，所述芯片与机箱壳体之间还设置有散热模组，所述的散热模组包括散热管、第一散热片和第二散热片，所述的第一散热片与芯片相贴合，所述的第二散热片与机箱壳体相贴合，所述散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合，所述散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。
[0006]优选的，所述第一散热片通过弹簧螺钉与PCB板固定，弹簧螺钉的弹簧位于螺钉帽与PCB板之间。
[0007]优选的，所述第一散热片与机箱壳体之间设置有弹性垫，第一散热片在固定件压力与弹性垫的弹力下压紧固定。
[0008]优选的，所述芯片与散热片之间设有一层相变材料层。
[0009]优选的，所述散热管为中空结构的铜管。
[0010]优选的，所述的散热片为铜片。
[0011]优选的，所述的固定件为螺栓。
[0012]本申请中的散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合，散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。通过散热管的形变来消除结构件公差，解决了结构公差引起的热阻问题，散热效率高，并且结构简单，设备成本低廉。
【附图说明】
[0013]图1是现有技术的散热机箱结构示意图；
[0014]图2是本申请散热模组结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例一正视图；
[0016]图4是本申请实施例一左视图；
[0017]图5是本申请实施例二正视图；
[0018]图6是本申请实施例二左视图。
【具体实施方式】
[0019]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0020]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0021 ]结合图1，机箱内一般包括机箱壳体5，机箱壳体5内设置有PCB板I以及安装在PCB板I上的芯片2。此外还包括芯片的散热模组，通常情况下，散热模组包括机箱壳体5上的散热孔，还包括其他的一些散热结构。例如在芯片2上贴导热垫3，在导热垫3与机箱壳体5之间的散热铝块4ICB板I通过固定件11与机箱壳体5相固定。通过导热垫3和散热铝块4将芯片2的热量传送到机箱壳体5上散热。这种散热方式结构简单，成本也低，但是对于一些功耗密度高，但抗高温能力差的芯片(类似intel braswell芯片)来说，这种方式无法解决芯片散热问题。主要原因是上述现有散热结构要求芯片2与散热铝块4之间的间隙公差小于0.2毫米，而实际上一般的结构开模，机箱壳体5与PCB板I之间的公差只能控制到0.5毫米。如果要增加结构加工精度，那么相应也会增加结构加工成本。由于PCB板I与机箱壳体5之间的结构公差问题，两者之间必须填充相对较厚的导热垫3，导致形成较大的热阻，影响散热效果。
[0022]结合图2-图6，本申请提出的一种散热模组包括散热管6和散热片，具体请参见图
2。散热管6为导热性好的材料制成，例如铜管。为了节约材料，降低制造成本，可采用中空结构的铜管。此外对于散热管6端口截面的形状不作限制，可以是圆形，方形或其他。散热片包括第一散热片7和第二散热片8两片。第一散热片7与芯片2相贴合，第二散热片8与机箱壳体5相贴合，散热管6两端分别与第一散热片7和第二散热片8贴合，散热管6两端在固定件11的作用下分别与第一散热片7和第二散热片8面连接。固定件11具体可通过压力或拉力作用使散热管6两端形变，作为一具体实施例，固定件11为螺栓，通过螺栓的压力作用，散热管6两端形变与第一散热片7和第二散热片8面接触散热。当然也可以是其他产生拉力或压力作用的固定件，具体不受限制。第二散热片8与机箱壳体5的固定通过螺栓或其他固定件，散热管6两端可通过焊接等方式与第一散热片7以及第二散热片8相固定。
[0023]由于散热管6发生形变，减小了结构公差问题，避免了公差间隙造成的热阻问题，因此散热效率高。
[0024]第一散热片7与PCB板I之间的固定，本申请阐述了两种实现方式，当然具有相同作用的其他实现方式也在本申请保护范围内。第一种实现方式，具体参见图3和图4，通过弹簧螺钉10将第一散热片7与PCB板I固定，弹簧螺钉10的弹簧位于螺钉帽与PCB板之间。通过弹簧螺钉10的微调可保证PCB板I与第一散热片7间的距离能够到达设定距离。保证了设备精度，且尽可能的消除了结构公差造成的问题。第二种实现方式，参见图5和图6，在第一散热片7与机箱壳体5之间设置弹性垫9，通过第一散热片7在螺栓11压力与弹性垫9的反弹力进行压紧固定。由于弹性垫9的弹性作用，同样的可保证PCB板I与第一散热片7间的距离能够到达设定距离。保证了设备精度，且尽可能的消除了结构公差造成的问题。需要说明的是，这里的“压紧”指的是在无任何其他外力的情况下，通过螺栓11的向下压力与弹性垫9的反向反弹力而产生对第一散热片7的挤压力，保证第一散热片7不会出现晃动或移动。
[0025]为了避免芯片2和散热片的工艺误差造成的连接缝隙，在芯片2与散热片之间设置一层相变材料层。相变材料指随温度变化而改变物质状态的物质。例如松蜡等，在常温下呈固态，当芯片发热时，松蜡融化将缝隙填满，避免热阻产生。
[0026]本申请的散热机箱，解决了结构公差引起的热阻问题，散热效率高，并且结构简单，设备成本低廉。
[0027]以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
【主权项】
1.一种散热机箱结构，包括机箱壳体，机箱壳体内设置有PCB板和芯片，所述的芯片与PCB板固定连接，且PCB板通过固定件与机箱壳体相固定，所述芯片与机箱壳体之间还设置有散热模组，其特征在于，所述的散热模组包括散热管、第一散热片和第二散热片，所述的第一散热片与芯片相贴合，所述的第二散热片与机箱壳体相贴合，所述散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合，所述散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。2.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述第一散热片通过弹簧螺钉与PCB板固定，弹簧螺钉的弹簧位于螺钉帽与PCB板之间。3.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述第一散热片与机箱壳体之间设置有弹性垫，第一散热片在固定件压力与弹性垫的弹力下压紧固定。4.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述芯片与散热片之间设有一层相变材料层。5.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述散热管为中空结构的铜管。6.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述的散热片为铜片。7.根据权利要求1所述的散热机箱结构，其特征在于，所述的固定件为螺栓。
【文档编号】G06F1/18GK205644395SQ201620337706
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】余军星
【申请人】浙江宇视科技有限公司