电子硬件均热散热器的制造方法

文档序号:10955008阅读:480来源:国知局
电子硬件均热散热器的制造方法
【专利摘要】一种电子硬件均热散热器,包括罩壳,所述罩壳的内腔设置有散热袋,所述散热袋内装有冷却剂,所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面,所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。本实用新型结构设计简单、合理,结构稳定性好,耐摔,易于制造与拆装,成本低廉;散热袋扁平、轻薄且贴合电子硬件,不但轻便易于携带,且与电子硬件的接触面积大,传热面积大,传热均匀,能够对电子硬件进行快速降温,有效延长电子硬件的使用寿命,可以广泛使用在各种类型电脑、手机等电器中,可以配合传统的散热片与散热风扇一起使用,也可以单独使用,适用性好,具有很大的前景。
【专利说明】
电子硬件均热散热器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种电子硬件均热散热器。
【背景技术】
[0002]电器在使用过程中会发热,如果不及时散热会加快电子硬件的老化,缩短电子硬件的使用寿命。现有的散热装置一般为散热片、散热管或散热风扇,不但体积大,重量大,且成本较高。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子硬件均热散热器,不仅结构设计合理,而且高效便捷。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种电子硬件均热散热器,包括罩壳,所述罩壳的内腔设置有散热袋,所述散热袋内装有冷却剂,所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面,所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。
[0005]优选的,所述罩壳经螺丝螺母组件固定在电子硬件与散热片之间,或所述罩壳经螺丝螺母组件直接固定在电子硬件外。
[0006]优选的,所述弹性压紧器包含弹簧,所述弹簧的一端与罩壳的内侧壁固定连接,所述弹簧的另一端与压片固定连接。
[0007]优选的,所述罩壳呈U形。
[0008]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型结构设计简单、合理,结构稳定性好,耐摔,易于制造与拆装,成本低廉;散热袋扁平、轻薄且贴合电子硬件,不但轻便易于携带,且与电子硬件的接触面积大,传热面积大,传热均匀,能够对电子硬件进行快速降温,有效延长电子硬件的使用寿命,可以广泛使用在各种类型电脑、手机等电器中,可以配合传统的散热片与散热风扇一起使用,也可以单独使用,适用性好,具有很大的前景。
[0009]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的构造示意图。
[0011 ]图2为本实用新型实施例的使用状态示意图。
[0012]图中:1-罩壳,2-散热袋,3-电子硬件,4-弹性压紧器,41-弹簧,42-压片,5-散热片。
【具体实施方式】
[0013]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。[OOM]如图1?2所不,一种电子硬件均热散热器,包括罩壳I,所述罩壳I的内腔设置有散热袋2,所述散热袋2内装有冷却剂,所述散热袋2具有用以与电子硬件3相贴合的外侧面,所述罩壳I与散热袋2之间设置有弹性压紧器4;优选的,所述冷却剂采用导热好、不导电且比热容大的液体。
[0015]在本实用新型实施例中,所述罩壳I经螺丝螺母组件(附图中未画出)固定在电子硬件3与散热片5之间,或所述罩壳I经螺丝螺母组件(附图中未画出)直接固定在电子硬件3外。
[0016]在本实用新型实施例中,所述弹性压紧器4包含弹簧41,所述弹簧41的一端与罩壳I的内侧壁固定连接,所述弹簧41的另一端与压片42固定连接;当所述散热袋2受热膨胀时,挤压所述弹性压紧器4,避免所述散热袋2挤压罩壳I与电子硬件3,有效避免所述散热袋2破裂或使罩壳I与电子硬件3发生变形,当所述散热袋2冷却收缩时,所述弹性压紧器4挤压散热袋2,避免所述散热袋移动,各部件的稳定性好,无论所述散热袋2受热膨胀或冷却收缩,所述弹性压紧器4始终与散热袋2密切接触。
[0017]在本实用新型实施例中,所述罩壳I呈U形。
[0018]本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的电子硬件3均热散热器。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种电子硬件均热散热器,其特征在于:包括罩壳,所述罩壳的内腔设置有散热袋,所述散热袋内装有冷却剂,所述散热袋具有用以与电子硬件相贴合的外侧面,所述罩壳与散热袋之间设置有弹性压紧器。2.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器,其特征在于:所述罩壳经螺丝螺母组件固定在电子硬件与散热片之间,或所述罩壳经螺丝螺母组件直接固定在电子硬件外。3.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器,其特征在于:所述弹性压紧器包含弹簧,所述弹簧的一端与罩壳的内侧壁固定连接,所述弹簧的另一端与压片固定连接。4.根据权利要求1所述的电子硬件均热散热器,其特征在于:所述罩壳呈U形。
【文档编号】G06F1/20GK205644420SQ201620369784
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】林雪玉
【申请人】林雪玉
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