一种计算机芯片水冷装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括导热板、立式散热装置和循环管道，所述导热板上方中部设有空腔，空腔内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列，空腔左右两侧分别设有出水管头和进水管头，出水管头和进水管头均通过冷却管连接有立式散热装置，立式散热装置位于空腔的左右两侧，立式散热装置包含散热腔，散热腔上设有入口接头和出口接头，散热腔上设有由中空的扁管组成的扁管阵列，相邻的扁管之间设有散热翅片，散热翅片构成散热翅片阵列，本实用新型的换热效率高，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强，避免了计算机芯片由于过热烧毁，延长了机器的使用寿命。
【专利说明】
一种计算机芯片水冷装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种水冷装置，具体是一种计算机芯片水冷装置。
【背景技术】
[0002]计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等;现在传统的计算机芯片均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差，且计算机芯片容易吸附环境中的灰尘。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种计算机芯片水冷装置，包括导热板、立式散热装置和循环管道，所述导热板上方中部设有空腔，空腔内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列，空腔左右两侧分别设有出水管头和进水管头，出水管头和进水管头均通过冷却管连接有立式散热装置，立式散热装置位于空腔的左右两侧，立式散热装置包含散热腔，散热腔上设有入口接头和出口接头，散热腔上设有由中空的扁管组成的扁管阵列，相邻的扁管之间设有散热翅片，散热翅片构成散热翅片阵列，立式散热装置之间连接有循环管道，循环管道上设有循环栗，循环栗位于空腔上方，同时立式散热装置的外侧设有贯流风机。
[0006]进一步的，所述导热板为铝合金板，且表面镀银。
[0007]进一步的，所述散热翅片为铝合金材料。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的换热效率高，结构简单，加工成本低廉，效果明显，实用性强，避免了计算机芯片由于过热烧毁，延长了机器的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1为计算机芯片水冷装置的结构示意图。
[0010]图2为计算机芯片水冷装置中立式散热装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011 ]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0012]请参阅图1-2，一种计算机芯片水冷装置，包括导热板1、立式散热装置4和循环管道5，所述导热板I上方中部设有空腔2，空腔2内设有由扰流横板22组成的扰流横板阵列21，将导热板I通过硅胶粘附到芯片的上表面上，当制冷剂进入到导热板I后，制冷剂在交错设置的扰流横板22作用下，制冷剂将芯片的热量快速带走，空腔2左右两侧分别设有出水管头23和进水管头24，出水管头23和进水管头24均通过冷却管3连接有立式散热装置4，立式散热装置4位于空腔2的左右两侧，立式散热装置4包含散热腔41，散热腔41上设有入口接头43和出口接头44，散热腔41上设有由中空的扁管45组成的扁管阵列42，相邻的扁管45之间设有散热翅片46，散热翅片46构成散热翅片阵列，保证其散热的针对性与高效性，立式散热装置4之间连接有循环管道5，循环管道5上设有循环栗51，循环栗51位于空腔2上方，同时立式散热装置4的外侧设有贯流风机6，强化了本实用新型的散热效果。
[0013]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
【主权项】
1.一种计算机芯片水冷装置，包括导热板、立式散热装置和循环管道，其特征在于，所述导热板上方中部设有空腔，空腔内设有由扰流横板组成的扰流横板阵列，空腔左右两侧分别设有出水管头和进水管头，出水管头和进水管头均通过冷却管连接有立式散热装置，立式散热装置位于空腔的左右两侧，立式散热装置包含散热腔，散热腔上设有入口接头和出口接头，散热腔上设有由中空的扁管组成的扁管阵列，相邻的扁管之间设有散热翅片，散热翅片构成散热翅片阵列，立式散热装置之间连接有循环管道，循环管道上设有循环栗，循环栗位于空腔上方，同时立式散热装置的外侧设有贯流风机。2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述导热板为铝合金板，且表面镀银。3.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述散热翅片为铝合金材料。
【文档编号】G06F1/20GK205644423SQ201620403434
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】张睿
【申请人】北华大学