射频模块和射频识别码片的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种射频模块和射频识别码片，射频模块包括芯片模块、与芯片模块电连接的第一电极和与芯片模块电连接的第二电极，其中，射频模块还包括支架，支架内形成有容纳腔，芯片模块设置在容纳腔内，第一电极包括杆体部和第一外端部，第二电极包括通孔部和第二外端部，第一电极和第二电极均设置在容纳腔外，通孔部套在杆体部外，第二外端部位于第一外端部和芯片模块之间。以及安装有射频模块的射频识别码片。射频模块结构紧凑体积小，在射频模块安装到识别装置后，通过利用电极与天线可方便分离地连接，解决原来的码片体积大，识别装置内无法放置的问题，有效解决识别装置的结构优化。
【专利说明】
射频模块和射频识别码片
技术领域
[0001]本实用新型涉及射频识别领域，尤其涉及一种射频模块和安装有该射频模块的射频识别码片。
【背景技术】
[0002]诸如在门锁等行业之中，很多场合下需要通过物品电子化识别管理的方式，强化对钥匙、锁具或者其它工具的管理，经过对这些管理对象进行智能化改造后，通常会在这些产品上串接或黏贴一种基于RFID(无线射频技术)的电子标签。
[0003]这种电子标签一般是通过射频识别码片进行识别和读取，而现有的射频识别码片一般由RFIC芯片和天线组成，然而由于天线的结构较为复杂且体积较大，导致整个射频识别码片的提交较大，导致占用门锁、读卡器等识别装置的较大空间，不利于识别装置的结构优化。
【发明内容】
[0004]本实用新型的第一目的是提供一种结构紧凑且连接方便的射频模块。
[0005]本实用新型的第二目的是提供一种分离式设计、结构紧凑且连接方便的射频识别码片。
[0006]为了实现本实用新型的第一目的，本实用新型提供一种射频模块，包括芯片模块、与芯片模块电连接的第一电极和与芯片模块电连接的第二电极，其中，射频模块还包括支架，支架内形成有容纳腔，芯片模块设置在容纳腔内，第一电极包括杆体部和第一外端部，第二电极包括通孔部和第二外端部，第一电极和第二电极均设置在容纳腔外，通孔部套在杆体部外，第二外端部位于第一外端部和芯片模块之间。
[0007]更进一步的方案是，支架的外壁朝向第一外端部地延伸设置定位柱，定位柱沿杆体部的轴线贯穿地设置有定位孔，杆体部穿过定位孔地与芯片模块电连接。
[0008]更进一步的方案是，通孔部套在定位柱外，第二外端部位于通孔部的径向最外侧上。
[0009]更进一步的方案是，支架在位于定位柱的外周上贯穿地设置有通孔，第二电极穿过通孔地设置有电连接部，电连接部与芯片模块电连接。
[0010]更进一步的方案是，第一外端部和第二外端部沿杆体部轴向之间的位置上设置间隔部。
[0011]更进一步的方案是，第二电极呈环形圆柱状地设置，第二外端部位于径向外壁上。
[0012]更进一步的方案是，第一外端部的径向外径等于第二外端部的径向外径。
[0013]更进一步的方案是，第一外端部设置有倒角。
[0014]为了实现本实用新型的第二目的，本实用新型提供一种射频识别码片，包括射频模块和天线，射频模块包括芯片模块、与芯片模块电连接的第一电极和与芯片模块电连接的第二电极，其中，第一电极和第二电极与天线可分离地连接，射频模块为上述任一方案中的射频模块。
[0015]由上述方案可见，本实用新型通过将射频模块与天线分离地设置，即将体积较大的天线部分放置读卡器等识别装置中，并通过射频模块上设置有电极和芯片模块，通过大致沿杆体部延伸方向布置的外端部以及芯片模块设置容纳腔，使得整个射频模块结构紧凑体积小，在射频模块安装到识别装置后，通过利用电极与天线可分离地连接，以及利用类插头设计的沿杆体部布置的外端部方便地与天线连接，解决原来的码片体积大，识别装置内无法放置的问题，同时当射频模块需要更换时，不再需要一同与天线更换，有效地优化整体结构和降低成本。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型射频模块第一实施例的结构图。
[0017]图2是本实用新型射频模块第一实施例的结构分解图。
[0018]图3是本实用新型射频模块第一实施例的俯视图。
[0019]图4是图3中A-A处的剖视图。
[0020]图5是本实用新型射频模块第二实施例的结构图。
[0021 ]图6是本实用新型射频模块第二实施例的结构分解图。
[0022]图7是本实用新型射频模块第二实施例的俯视图。
[0023]图8是图7中B-B处的剖视图。
[0024]图9是本实用新型射频模块第三实施例的结构图。
[0025]图10是本实用新型射频模块第三实施例的结构分解图。
[0026]图11是本实用新型射频模块第三实施例剖视图。
[0027]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0028]射频模块第一实施例:
[0029]参照图1图和图2，图1是射频模块I的结构图，图2是射频模块I的结构分解图，射频模块I包括芯片模块(未示出)、支架U、与芯片模块电连接的第一电极21和与芯片模块电连接的第二电极22。支架11呈圆筒状设置，在支架11在中部形成有容纳腔112，支架11由不导电材料制作而成，支架11在容纳腔112内朝外设置有间隔部111，间隔部111位于支架11中部的位置上，在支架11的外围形成有台阶113，第一电极21和第二电极22均呈半环状设置且结构相同，第一电极21朝向容纳腔112地设置有第一电连接部，第一电连接部呈半环状延伸且靠近第一电极21的圆心地设置，第二电极22朝向容纳腔112地设置有第二电连接部221，第二电连接部221呈半环状延伸且靠近第二电极22的圆心地设置。
[0030]参照图4和图5，并结合图2，容纳腔112设有敞口，第一电极21和第二电极22盖合在敞口上，间隔部位于第一电极21和第二电极22之间的位置上，使得第一电极21和第二电极22成对称设置。芯片模块为射频(RF)芯片，其设置在容纳腔任意位置内均可，第一电极21、第二电极22与芯片模块之间可以用导线或接触方式电连接。且第一电极21朝外的端面212和第二电极22朝外的端面222位于同一平面上，通过平整的电连接面有利于方便与天线进行可以分离式的连接，且整个射频模块I结构紧凑体积小。[0031 ]射频模块第二实施例:
[0032]在与射频模块第一实施例基本相同的原理下，参照图5和图6，射频模块2包括芯片模块34(见图8)、支架31、与芯片模块34电连接的第一电极41和与芯片模块电连接的第二电极42。支架31呈圆柱状设置，在支架31在中部形成有容纳腔，支架31同样由不导电材料制作而成，支架31在容纳腔内朝外设置有间隔部33，间隔部33位于支架31中部的位置上，容纳腔的上方设置有第一安装槽311和第二安装槽321，第一安装槽311和第二安装槽321均呈扇形设置，第一安装槽311的底壁贯穿地设置有与容纳腔连通的第一通孔312，第二安装槽321的底壁贯穿地设置有与容纳腔连通的第二通孔322。
[0033]第一电极41和第二电极42均呈半环状设置且结构相同，第一电极41朝向容纳腔地设置有第一电连接部，第一电连接部呈柱状设置，第二电极42朝向容纳腔地设置有第二电连接部421，第二电连接部421呈柱状设置。第一电极41安装在第一安装槽311上，第二电极42安装在第二安装槽321上，第一电连接部穿过第一通孔312地与芯片模块34电连接，第二电连接部穿过第一通孔322地与芯片模块34电连接。
[0034]参照图7和图8，并结合图6，芯片模块34设置在容纳腔内，间隔部33位于第一电极41和第二电极42之间的位置上，使得第一电极41和第二电极42呈对称设置，且第一电极41朝外的端面412、第二电极42朝外的端面422和支架31朝外的端面位于同一外凸的圆弧面上。
[0035]射频模块第三实施例:
[0036]参照图9、图10和图11，射频模块包括芯片模块55、支架51、与芯片模块55电连接的第一电极6和与芯片模块55电连接的第二电极7。第一电极6大致呈丁状结构设置，第一电极6包括杆体部62和第一外端部61，第一外端部61设置有倒角。第二电极7呈环形圆柱状地设置，第二电极7包括沿轴线贯穿设置的通孔部72、第二外端部71和四个电连接部73，第二外端部73位于通孔部72径向的外壁上，四个电连接部73呈柱状均匀地布置在第二电极7朝向支架51的端面上。
[0037]支架51大致呈圆柱状设置，在支架51在中部形成有容纳腔52，支架51由不导电材料制作而成，芯片模块55设置在容纳腔52内。支架51朝向第一电极6的外壁511上朝向第一外端部61地延伸设置定位柱53，定位柱53沿杆体部62的轴线贯穿地设置有定位孔531，支架51在位于定位柱53的外周上贯穿地设置有四个通孔54，四个通孔均匀地布置在外周，且通孔54与容纳腔52连通。
[0038]组装射频模块时，首先将芯片模块55安装到容纳腔52内，随后将通孔部72套在定位柱53外，并使电连接部73穿过通孔54地与芯片模块55电连接，最后将杆体部62穿过定位孔531地与芯片模块55电连接，并使得第一电极6和第二电极7均设置在容纳腔55外，第二外端71部位于第一外端部61和芯片模块55之间，同时利用定位柱53的高度差设计，使得第一外端部和所述第二外端部沿杆体部轴向之间的位置上设置间隔部56，有效地间隔两电极。以及通过外径尺寸的设置，将第一外端部61的径向外径等于第二外端部71的径向外径，使得第一电极和第二电极组成插头状的连接结构，连接时可方便地插入，利用第一外端部61与第二外端部71便可实现与天线的电连接。
[0039]射频识别码片实施例:
[0040]射频识别码片包括射频模块和天线，射频模块包括芯片模块、与芯片模块电连接的第一电极和与芯片模块电连接的第二电极，天线安装到识别装置上，在射频模块安装到识别装置后，第一电极和第二电极与天线可分离地连接，继而射频模块能够通过天线发送或接收无线信号，其中，射频模块为任一上述射频模块实施例。
[0041]由上可见，本实用新型通过将射频模块与天线分离地设置，即将体积较大的天线部分放置读卡器等识别装置中，并通过射频模块上设置有电极和芯片模块，通过环状的设置以及芯片模块设置容纳腔，使得整个射频模块结构紧凑体积小，在射频模块安装到识别装置后，通过利用电极与天线可分离地连接，解决原来的码片体积大，识别装置内无法放置的问题，同时当射频模块需要更换时，不再需要一同与天线更换，有效地优化整体结构和降低成本。
【主权项】
1.射频模块，包括芯片模块、与所述芯片模块电连接的第一电极和与所述芯片模块电连接的第二电极， 其特征在于: 所述射频模块还包括支架，所述支架内形成有容纳腔，所述芯片模块设置在所述容纳腔内，所述第一电极包括杆体部和第一外端部，所述第二电极包括通孔部和第二外端部，所述第一电极和所述第二电极均设置在所述容纳腔外，所述通孔部套在所述杆体部外，所述第二外端部位于所述第一外端部和所述芯片模块之间。2.根据权利要求1所述的射频模块，其特征在于: 所述支架的外壁朝向所述第一外端部地延伸设置定位柱，所述定位柱沿所述杆体部的轴线贯穿地设置有定位孔，所述杆体部穿过所述定位孔地与所述芯片模块电连接。3.根据权利要求2所述的射频模块，其特征在于: 所述通孔部套在所述定位柱外，所述第二外端部位于所述通孔部的径向最外侧上。4.根据权利要求3所述的射频模块，其特征在于: 所述支架在位于所述定位柱的外周上贯穿地设置有通孔，所述第二电极穿过所述通孔地设置有电连接部，所述电连接部与所述芯片模块电连接。5.根据权利要求1所述的射频模块，其特征在于: 所述第一外端部和所述第二外端部沿所述杆体部轴向之间的位置上设置间隔部。6.根据权利要求1至5任一项所述的射频模块，其特征在于: 所述第二电极呈环形圆柱状地设置，所述第二外端部位于径向外壁上。7.根据权利要求6所述的射频模块，其特征在于: 所述第一外端部的径向外径等于所述第二外端部的径向外径。8.根据权利要求7所述的射频模块，其特征在于: 所述第一外端部设置有倒角。9.射频识别码片，包括射频模块和天线，所述射频模块包括芯片模块、与所述芯片模块电连接的第一电极和与所述芯片模块电连接的第二电极， 其特征在于: 所述第一电极和所述第二电极与所述天线可分离地连接； 所述射频模块为上述权利要求1-8任一项中的射频模块。
【文档编号】G06K19/077GK205656651SQ201620383620
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年4月29日 公开号201620383620.2, CN 201620383620, CN 205656651 U, CN 205656651U, CN-U-205656651, CN201620383620, CN201620383620.2, CN205656651 U, CN205656651U
【发明人】王亚东, 王伟军
【申请人】珠海市海威尔电器有限公司