防伪电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防伪电子标签，所述易碎电子标签包括依次叠加设置的面标层、全息天线层和RFID芯片模块层；所述全息天线层包括天线和全息图层，所述全息图层包括一唯一ID码；所述RFID芯片模块层背向所述全息天线层的一侧设有胶层。首次被撕扯时，仅面标层脱离，且通过肉眼即可看出电子标签是否被破坏，第二次破坏全息天线层脱落，只剩下RFID芯片模块层，电子标签仍可用；全息天线层和RFID芯片模块层经撕扯后被破坏，电子标签不可用；且通过所述ID可识别该电子标签是否为伪造品；既能防伪，又能防转移，且两次破坏电子标签仍可用并可识别是否遭到破坏，防止意外操作导致电子标签失效。
【专利说明】
防伪电子标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子标签，尤其涉及设计一种防伪电子标签。
【背景技术】
[0002]随着物联网的发展，电子标签在生产、生活中已经随处可见，电子标签的安全性就越来越重要了。现有技术通常是采用易碎材料来制作电子标签的线圈来防止转移。例如，公开号为CN203706248U的中国专利公开了一种易碎电子标签，包括面材层、第一胶层、第一RFID模组、易碎层、第二胶层及底材层，其中，面材层、第一胶层、易碎层、第二胶层及底材层从上至下依次层叠设置，所述第一RFID模组内嵌在第一胶层内，且该第一RFID模组的下表面固定设置于易碎层的上表面。当易碎电子标签被撕扯时，易碎层被充分破坏，电子标签失效，避免该电子标签被重复利用。
[0003]然而上述电子标签只能够防转移，不能防伪，且一经撕扯便失效，极易造成电子标签意外被破坏。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结合全息防伪的易碎电子标签，既能防伪，又能防转移，还可有效防止意外操作导致的电子标签失效。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]—种防伪电子标签，所述防伪电子标签包括依次叠加设置的面标层、全息天线层和RFID芯片模块层;所述全息天线层包括天线和全息图层，所述全息图层包括一唯一 ID码；所述RFID芯片模块层背向所述全息天线层的一侧设有胶层。
[0007]进一步的，所述天线为易碎天线，所述RFID芯片模块层包括易碎线圈，所述天线和易碎线圈均为超高频，所述天线和易碎线圈耦合形成整体超高频天线。
[0008]进一步的，所述天线包裹于全息图层内。
[0009]进一步的，所述全息图层和天线粘合连接。
[0010]进一步的，所述RFID芯片模块层还包括RFID芯片和基材层，所述RFID芯片与所述易碎线圈连接，RFID芯片与易碎线圈固定在所述基材层的一侧面，所述胶层覆盖在该侧面上，基材层的另一侧面与所述全息天线层连接。
[0011 ]本实用新型的有益效果在于:
[0012]可贴附于需进行防伪的产品上，通过对应的读写器识别全息天线层的唯一 ID码验证电子标签从而验证贴有该电子标签的产品是否伪造，则实现了产品的防伪功能；同时，本申请的电子标签自身也具有防伪和防转移功能，其原理在于:本申请的电子标签若被撕扯，面标层会首先脱离，使用者通过肉眼即可判断电子标签是否被破坏，从而达到第一次被破坏后防伪的效果，但由于电子标签内部电路完好，面标层脱离后电子标签仍然可被读取，唯一 ID码依然可验证，这也能够防止意外操作导致电子标签失效;若造假者进一步撕扯标签，则全息天线层脱落，只剩下RFID芯片模块层，电子标签仍可用但只能够在近距离被读取，使用者此时也可确认标签被破坏过;最后，若全息天线层和RFID芯片模块层经撕扯后也被破坏，则电子标签整体不可用，造假者无法将此标签转移到其他产品上使用，从而实现防伪和防转移的功能。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例一的防伪电子标签的结构图；
[0014]图2为本实用新型实施例一的防伪电子标签的RFID芯片模块层结构图；
[0015]图3为本实用新型实施例二的防伪电子标签的全息天线层结构图；
[0016]图4为本实用新型实施例二的防伪电子标签的叠层结构图；
[0017]图5为本实用新型实施例三的防伪电子标签的易碎天线模块结构图。
[0018]标号说明:
[0019]1、面标层;2、全息天线层;21、天线；22、全息图层；3、RFID芯片模块层;31、易碎线圈；32、RFID芯片；33、基材层;34、胶层。
【具体实施方式】
[0020]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0021 ]本实用新型最关键的构思在于:将全息天线层和RFID芯片模块层结合在一起，实现防转移和防伪一体。
[0022]请参阅图1至图4，
[0023]—种防伪电子标签，所述防伪电子标签包括依次叠加设置的面标层1、全息天线层2和RFID芯片模块层3;所述全息天线层2包括天线21和全息图层22，所述全息图层22包括一唯一 ID码;所述RFID芯片模块层3背向所述全息天线层的一侧设有胶层34。
[0024]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:可贴附于需进行防伪的产品上，通过对应的读写器识别全息天线层2的唯一 ID码验证电子标签从而验证贴有该电子标签的产品是否伪造，则实现了产品的防伪功能；同时，本申请的电子标签自身也具有防伪和防转移功能，其原理在于:本申请的电子标签若被撕扯，面标层I会首先脱离，使用者通过肉眼即可判断电子标签是否被破坏，从而达到第一次被破坏后防伪的效果，但由于电子标签内部电路完好，面标层I脱离后电子标签仍然可被读取，唯一 ID码依然可验证，这也能够防止意外操作导致电子标签失效;若造假者进一步撕扯标签，则全息天线层2脱落，只剩下RFID芯片模块层3，电子标签仍可用但只能够在近距离被读取，使用者此时也可确认标签被破坏过；最后，若全息天线层2和RFID芯片模块层3经撕扯后也被破坏，则电子标签整体不可用，造假者无法将此标签转移到其他产品上使用，从而实现防伪和防转移的功能。
[0025]进一步的，所述天线21为易碎天线，所述RFID芯片模块层3包括易碎线圈31，所述天线21和易碎线圈31均为超尚频，所述天线21和易碎线圈31親合形成整体超尚频天线。
[0026]从上述描述可知，电子标签完整或仅面标层I脱落时，整体超高频天线实现远距离通信，当电子标签遭到第二次撕扯时，全息天线层2脱落，剩下RFID芯片模块层3，电子标签仍可使用，但是只能实现近场通信，因此通过通信距离可得知全息天线层2是否破坏，进而能够确认是否被非法转移；只有电子标签遭到第三次撕扯，RFID芯片模块层3破坏时电子标签才不可用，实现二次破坏可用且可被验证，既能有效防止非法转移，又能防止意外操作或本人转移导致的电子标签不可用。
[0027]进一步的，所述天线21包裹于全息图层22内。
[0028]从上述描述可知，天线21与全息图层22连接紧固，不易分离。
[0029]进一步的，所述全息图层22和天线21粘合连接。
[0030]进一步的，所述RFID芯片模块层3还包括RFID芯片32和基材层33，所述RFID芯片32与所述易碎线圈31连接，RFID芯片32与易碎线圈31固定在所述基材层33的一侧面，所述胶层34覆盖在该侧面上，基材层33的另一侧面与所述全息天线层2连接。
[0031]请参照图1以及图2，本实用新型的实施例一为:
[0032]一种防伪电子标签，包括面标层1、全息天线层2和RFID芯片模块层3，所述面标层
1、全息天线层2和RFID芯片模块层3依次粘合连接;所述全息天线层2包括天线21和与天线21粘合连接的全息图层22，所述天线21为易碎天线，所述全息图层22包含一唯一 ID码;所述RFID芯片模块层3背向所述全息天线层的一侧设有胶层34。所述RFID芯片模块层3包括基材层33、RFID芯片32和与RFID芯片32连接的易碎线圈31，RFID芯片32与易碎线圈31固定在所述基材层33的一侧面，所述胶层34覆盖在该侧面上，基材层33的另一侧面与所述全息天线层2连接;全息天线层2与RFID芯片模块层3通过上下叠层辐射藕合的方法而达到电子标签工作所需要的谐振信号，具体的，所述天线21和易碎线圈31均为超高频，所述天线21和易碎线圈31耦合形成整体超高频天线，频段范围为3GHz到30GHz;使用时所述RFID芯片模块层3通过所述胶层34贴于被贴物上。
[0033]上述电子标签，通过识别其全息图层22的ID码可验证该电子标签是否为伪造品。
[0034]防转移和破坏可验证原理如下:
[0035]首次破坏后，面标层I脱落，剩下全息天线层2和RFID芯片模块层3，电子标签仍可用，且为远距离通信，通信距离约10米，此时通过肉眼即可看出电子标签是否被破坏;第二次破坏后，全息天线层2脱落，只剩下RFID芯片模块层3，电子标签仍可用，且为近场通信，通信距离小于I毫米；从而实现两次破坏可用且可验证；第三次破坏后，RFID芯片模块层3破坏，电子标签不可用，实现防转移。
[0036]本实用新型的实施例二为:一种防伪电子标签，与上述实施例一的区别在于:所述天线21包裹于全息图层22内。如图3所示，为所述全息天线层2的剖面图，图4为上述防伪电子标签的叠层结构图。
[0037]本实用新型的实施例三为:
[0038]上述实施例一防伪电子标签的制作方法，包括:
[0039]模切制作好标准的RFID全息天线层2，并将其底部整版涂布胶；
[0040]菲林蚀刻制作标准RFIDINLAY易碎天线卷料绑定芯片，整版在芯片面涂胶，然后裁切规定尺寸规格单排卷料天线RFID芯片模块层3;
[0041]按照电子标签成品尺寸规格图纸要求，直接将RFID芯片模块层3与全息天线层2对位复合，形成耦合的易碎天线模块，如图5所示。
[0042]将复合基材耦合形成的易碎天线模块与面标层I进行对位复合，并将RFID芯片模块层3表面的PET剥离，形成电子标签。将电子标签整版复双面胶，最后模切成成品标签，形成整体标签。
[0043]综上所述，本实用新型提供的防伪电子标签，面标层、全息天线层和RFID模块天线层依次叠加设置，且全息天线层的超高频易碎天线和RFID芯片模块层的超高频易碎线圈耦合形成整体超高频天线，仅面标层被破坏时电子标签仍可用，且可肉眼识别已被破坏;全息天线层也被破坏时，通信距离缩短，可识别已被破坏，实现两次破坏仍电子标签可用且被验证;RFID芯片模块层被破坏则电子标签失效，实现防转移;并可通过识别全息图层的唯一 ID辨别该电子标签的真伪，集防伪、防转移、可重复使用且能够验证为一体。
[0044]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种防伪电子标签，其特征在于，包括依次叠加设置的面标层、全息天线层和RFID芯片模块层;所述全息天线层包括天线和全息图层，所述全息图层包括一唯一 ID码;所述RFID芯片模块层背向所述全息天线层的一侧设有胶层。2.根据权利要求1所述的防伪电子标签，其特征在于，所述天线为易碎天线，所述RFID芯片模块层包括易碎线圈；所述天线和易碎线圈均为超高频，所述天线和易碎线圈耦合形成整体超尚频天线。3.根据权利要求1所述的防伪电子标签，其特征在于，所述天线包裹于全息图层内。4.根据权利要求1所述的防伪电子标签，其特征在于，所述全息图层和天线粘合连接。5.根据权利要求2所述的防伪电子标签，其特征在于，所述RFID芯片模块层还包括RFID芯片和基材层，所述RFID芯片与所述易碎线圈电连接，RFID芯片与易碎线圈固定在所述基材层的一侧面，所述胶层覆盖在该侧面上，基材层的另一侧面与所述全息天线层连接。
【文档编号】G06K19/077GK205670300SQ201620428798
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】罗浩, 吕伟雄, 张琼勇
【申请人】厦门英诺尔信息科技有限公司