芯片感应头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于自行车配件领域，尤其涉及芯片感应头结构，芯片感应头架焊接在车架上，芯片盒底部设置连接部件和定位部件，芯片感应头架的内径与芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，定位部件采用圆弧结构，定位部件的内壁圆弧的曲率半径与芯片感应头架的外径相匹配，芯片感应头架与芯片盒底部的连接部件均设置有铆钉孔，芯片盒底部的连接部件插入芯片感应头架内并通过铆钉孔和铆钉连接，芯片盒上部设置凹槽，凹槽的底上设置有拆卸孔且拆卸孔设置在连接部件内侧，芯片设置在凹槽内，芯片盖压放在芯片。本实用新型的有益效果：设计合理，有效保护芯片，可以调节芯片与锁止器上下感应距离，可以减小芯片与锁止器感应距离，使感应效果更佳。
【专利说明】
芯片感应头结构
技术领域
[0001]本实用新型属于自行车配件领域，尤其涉及芯片感应头结构。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步，城市交通压力逐渐增大，许多城市如北京、上海、杭州、天津等地逐渐推出了智能化和无人化管理的公共自行车租赁服务，目前市面上公共自行车租借系统多采用双立柱停车粧，停车粧上设置有锁止器，自行车必须加设与设置在锁止器上的感应器相匹配芯片，因为感应头架位置焊高(或低)，从而导致感应不良的现象，且芯片暴露在外，易积攒灰尘，芯片安装和拆卸不方便。
【实用新型内容】
[0003]为要解决的上述问题，本实用新型提供芯片感应头结构。
[0004]本实用新型的技术方案:芯片感应头结构，包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖，其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上，所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件，所述连接部件采用圆环结构，所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，所述定位部件采用圆弧结构，所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配，所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔，所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接，所述芯片盒上部设置凹槽，所述凹槽的底上设置有拆卸孔且所述拆卸孔设置在所述连接部件内侧，所述芯片设置在凹槽内，所述芯片盖压放在所述芯片。
[0005]所述芯片盒底部的所述连接部件设置加强筋。
[0006]所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖大小相匹配，所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖均为圆形、方形、长方形或多边形结构。
[0007]所述芯片与设置在锁止器上的感应器相匹配。
[0008]本实用新型的有益效果:设计合理，结构简单，易于生产，有效保护芯片，可以调节芯片与锁止器上下感应距离，可以减小芯片与锁止器感应距离，使感应效果更佳。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图2是本实用新型的芯片盒底部的结构示意图。
[0011]图中，1、车架，2、芯片感应头架，3、芯片盒，4、芯片，5、芯片盖，6、连接部件，7、定位部件，8、铆钉孔，9、凹槽，10、拆卸孔，11、加强筋。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的一种【具体实施方式】做出说明。
[0013]本实用新型涉及芯片感应头结构，包括车架1、芯片感应头架2、芯片盒3、芯片4、芯片盖5，芯片感应头架2焊接在车架I上，芯片盒3底部设置连接部件6和定位部件7，连接部件6采用圆环结构，芯片感应头架2的内径与芯片盒3底部的连接部件6的外径相匹配，定位部件7采用圆弧结构，定位部件7的内壁圆弧的曲率半径与芯片感应头架2的外径相匹配，芯片感应头架2与芯片盒3底部的连接部件6均设置有铆钉孔8，芯片盒3底部的连接部件6插入芯片感应头架2内并通过铆钉孔8和铆钉连接，芯片盒3上部设置凹槽9，凹槽9的底上设置有拆卸孔10且拆卸孔10设置在连接部件内侧，芯片4设置在凹槽9内，芯片4与设置在停车粧的锁止器上的感应器相匹配，配合锁止器，可以自由锁放自行车，从芯片盒3底部通过拆卸孔10拆卸芯片4方便快捷，芯片盖5压放在芯片4，易于生产，有效保护芯片4，可以调节芯片4与锁止器上下感应距离，可以减小芯片4与锁止器感应距离，使感应效果更佳。
[0014]芯片盒3底部的连接部件6设置加强筋11，使在感应头架2两侧打入铆钉时，芯片盒安装到感应头架时，更加牢固，加强筋11可以为一字结、十字、或米字结构，易于生产，结构更牢固。
[0015]凹槽9、芯片4、芯片盖5大小相匹配，凹槽9、芯片4、芯片盖5均为圆形、方形、长方形或多边形结构，易于生产，固定效果好，有效保护芯片4避免磨损和积攒灰尘。
[0016]以上对本实用新型的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.芯片感应头结构，包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖，其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上，所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件，所述连接部件采用圆环结构，所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，所述定位部件采用圆弧结构，所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配，所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔，所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接，所述芯片盒上部设置凹槽，所述凹槽的底上设置有拆卸孔且所述拆卸孔设置在所述连接部件内侧，所述芯片设置在凹槽内，所述芯片盖压放在所述芯片。2.根据权利要求1所述的芯片感应头结构，其特征在于所述芯片盒底部的所述连接部件设置加强筋。3.根据权利要求1所述的芯片感应头结构，其特征在于所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖大小相匹配，所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖均为圆形、方形、长方形或多边形结构。4.根据权利要求1所述的芯片感应头结构，其特征在于所述芯片与设置在锁止器上的感应器相匹配。
【文档编号】G07C9/00GK205541018SQ201620088467
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】杨爱云
【申请人】金通公共自行车（天津）有限公司