硬标签的技术增强夹的制作方法

文档序号:6712195阅读:171来源:国知局
硬标签的技术增强夹的制作方法
【专利摘要】一种技术夹和在安全标签上增加技术夹应用到商品上的方法。所述技术夹包括技术元件,当其连接到标签上时,可提供附加的安全和/或识别特性,从而增强了安全标签的特性。所述技术夹附接在安全标签周围并当安全标签附着到商品上时仍保持固定在标签上。
【专利说明】硬标签的技术增强夹
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请依据35 U.S.C.§ 119(e)要求较早申请日的2012年2月3日提交的序列号为61/594,487美国临时申请的权益,该申请的全部公开内容在此以引用方式并入本文中,作为本文的组成部分。
[0003]发明背景
[0004]本公开内容涉及一种技术夹(technology clip)装置和在安全硬标签上增加这种技术夹的方法。该技术夹会增强安全硬标签并附接在其上。技术夹包括技术元件,当连接到安全硬标签应用于商品上时,其可提供附加特性。
[0005]电子商品监视系统(EAS)包括跟踪和/或检测仓储、货架或零售店商品的存货或出货情况。电子商品监视系统(EAS)是将EAS元件作为安全标签组成部分而应用到商品或其包装上,当安全标签暴露于预定电磁场(例如,零售店出口处的基座)时,安全标签就会启动,提供某种警告和/或提供数据给接收器或其它检测器。在电子商品监视系统(EAS)行业,“硬标签”是指打算从商品(例如,销售点处的商品)上移除可再次使用的或一次性的标签,目的是再次使用在其它商品上或扔掉。通常,硬标签装有EAS原件,例如,该元件可以是声磁元件(AM)、射频元件(RF),或电磁元件(EM)。标签也可做成装有射频识别(RFID)元件,其可以在低频、高频,或超高频做出响应。
[0006]电子商品监视系统(EAS)包括带有耦合到电容器上的线圈的谐振电路。将电子防盗系统安全元件调谐到预定频率,如果有人试图在商场移除带有安全元件的硬标签,当标签通过位于商场出口基座之间的由发送器和接收器产生的监视场(调谐到相同频率)时,警报器会触发。假如接收器(也位于基座处)检测到输出信号,当EAS元件谐振时,开始警报。
[0007]射频识别元件(RFID)通常包括集成电路(IC)和射频电感电容(RFLC电路)(谐振电路)或天线(例如,偶极子天线),调谐到预定射频频率上。通常,集成电路(IC)包括预先将与商品相关的信息(例如,商品识别信息,诸如序号、唯一识别号、价格等)编程的存储器。当发射器以预定射频频率和调谐天线收到的阈值发送信号时,射频识别元件发射含有所存信息的信号,该信号而后被接收机接收并且信息从元件发射信号中解调出来。然后,该信息可用作确定是否需要触发警报。射频识别标签也可用于商品可见度和库存控制,以标明标签和相关产品的位置或者商品出入商店的地点。
[0008]作为嵌入在硬标签内的EAS元件的替代方案,硬标签可装一种利益否定(benefitdenial)装置。利益否定标签通常包括墨水释放元件,这样,当有人试图将标签从产品上拆开时,装有墨水的小玻璃瓶会在标签内损坏,最终围绕商品泄漏,使商品质量受:损,同样,告知零售商该特定商品已被破坏。
[0009]零售商店通常在应用到商品上的硬标签中只使用其中一项上述安全技术。在一种商品上增加两个或多个标签,其中,每个标签可装有不同的功能元件(例如,射频识别、或EAS、或墨水),从安全和/或存货角度来讲,这是很有利的。例如,附接在带有EAS标签的商品上的硬标签,可在商品通过基座时告知零售商商品是否被盗,附着接在同一商品上的射频识别(RFID)标签可通过读取器告知零售商,该特定商品在整个商店内的存放位置。然而,在商品上应用多个标签需要大量时间和资源,以便在有关该商品的多个部位来为商品装配多个标签。如果需要零售人员对商品装配多个标签时,顾客和可能的销售就会受到不利影响。如果零售人员都在商店后室来给商品装上多个标签时,那么在店面上协助顾客的零售人员就会减少。顾客在结账处等候时间也会长,因为零售人员必须从商品上找到不止一个标签,而后拆除,解码,再移除。
[0010]需要一种装置和方法,可将附加元件结合到硬标签周围,仍保持在衣服上的附着方法和努力,同样,仍保持在销售点移除这种装置的方法和努力。由于多个元件被结合到一个硬标签上,从而提高了安全性和/或商品可见度(visibility)以及库存控制。一个装有附加元件的硬标签,意味着在商品上只使用一个标签,而不是许多标签,每个标签具有不同的安全功能和/或商品可见功能。


【发明内容】

[0011]本公开内容的实施例提供了一种附接在安全标签上的装置和方法。所述装置可以是一种技术夹,为标签提供附加特性。技术夹附着在标签周围,并在标签连接到商品上时,可固定到标签上。
[0012]本公开内容的实施例旨在向安全标签提供一种装置。该装置包括带有一个或多个连接件的壳体和中空部分。所述一个或多个连接件配置成可将装置附接在安全标签上,而所述中空部分配置成为安全标签锁定销提供一个通道,以便锁定到安全标签上,从而在安全标签和锁定销头之间来固定商品。该装置进一步包括至少一个技术元件,以提高安全标签的性能。所述至少一个技术元件位于壳体内或壳体周围。
[0013]根据一个实施例,所述至少一个技术元件选自声磁元件、射频元件、电磁元件、射频识别元件,或利益否定元件中的其中一个。
[0014]根据另一个实施例,所述壳体进一步包括内顶板,其从中空部分周围延伸到壳体的周壁(periphery wall)。周壁沿装置周边从内顶板表面横向延伸。内顶板在壳体外表面的对面。
[0015]根据一个实施例的一个方面,当装置附接在安全标签上时,所述内顶板是隐蔽的。根据一个实施例的一个方面,所述至少一个技术元件位于内顶板上。根据一个实施例的一个方面,所述至少一个技术元件附着到内顶板上。根据一个实施例的一个方面,所述至少一个技术元件位于中空部分周围。
[0016]根据另一个实施例,所述至少一个技术元件为射频识别元件。该射频识别元件形成为射频识别嵌入件(inlay),其包括电气连接到射频识别芯片上的天线。该天线包括通过颈部(neck)连接的偶极子天线和环路。偶极子、环路和颈部都优化成可与射频识别芯片的阻抗相匹配。
[0017]根据一个实施例的一个方面,环路和偶极子都设计成带有曲度,以便围绕中空部分而形成天线并装在周壁内和内顶板周围。
[0018]根据另一个实施例,中空部分的直径足够大,在锁定销锁入安全标签之前,可允许一部分安全标签穿过中空部分的通道。
[0019]根据一个实施例的一个方面,这部分穿过通道的安全标签包括安全标签护堤(embankment),该安全标签护堤从安全标签壳并大致横向于所述安全标签直径而升起,所述直径在由安全标签周壁围绕的所述安全标签的周界(circumference)之间。安全标签大致为圆形。这部分安全标签进一步包括安全标签平台(plateau)。安全标签护堤升到安全标签平台的周界并将其包围。这部分安全标签进一步包括柱塞空腔(plunger cavity),其位于安全标签平台中央。锁定销插入柱塞空腔而将锁定销锁入安全标签内。
[0020]根据另一个实施例,当装置附接在安全标签上时,所述一个或多个连接件位于周壁周围并连接到安全标签的周壁上。
[0021]根据另一个实施例,中空部分的直径小于锁定销头直径,这样,当锁定销锁入安全标签内时,技术夹就被固定在锁定销头和安全标签之间。锁定销头位于锁入安全标签的锁定销的相对端上。
[0022]本公开内容的实施例旨在提出在安全标签上增加一种装置的方法。所述方法包括通过一个或多个位于装置壳体上的连接件将装置附接在安全标签上。所述方法还包括提供一个穿过壳体中空部分的通道。所述方法还包括通过将安全标签锁定销插入商品和将锁定销穿过通道而锁入安全标签内,从而围绕安全标签而固定商品。所述方法还包括通过位于壳体内或周围的至少一个技术元件来增强安全标签性能。
[0023]根据一个实施例,所述方法还包括将所述至少一个技术元件附着到壳体的内顶板上和中空部分周围。在将装置附接在安全标签上时,所述方法还包括隐蔽内顶板。内顶板从中空部分周围延伸到壳体周壁上。周壁沿装置周边从内顶板表面处横向延伸。内顶板在壳体外表面的对面。
[0024]根据另一个实施例,所述方法还包括通过将天线电气连接到射频识别夹上而形成技术元件的射频识别嵌入件。天线由颈部连接的偶极子和环路构成。所述方法还包括优化偶极子、环路和颈部以匹配射频识别芯片的阻抗。所述方法还包括设计环路和偶极子带有曲度,以便在中空部分周围形成并将天线装入周壁内和内顶板周围。
[0025]根据另一个实施例,所述方法还包括在将锁定销锁入安全标签前一部分标签穿过中空部分通道而定位。根据一个实施例的一个方面,所述中空部分直径很大,足够使得安全标签的一部分通过通道。这部分安全标签包括安全标签护堤,该安全标签护堤从安全标签壳并大致横向于所述安全标签直径而升起,所述直径在由安全标签外周壁围绕的所述安全标签的外围之间。安全标签大致为圆形。这部分安全标签还包括安全标签平台。安全标签护堤升起到安全标签平台的周边并将其包围。这部分安全标签还包括柱塞空腔,其位于安全标签平台中央。锁定销插入柱塞空腔而将锁定销锁入安全标签内。
[0026]根据另一个实施例,所述方法还包括在将锁定销插入商品前和在将锁定销锁入安全标签前,在装置和安全标签之间定位所述商品。
[0027]根据另一个实施例,所述方法还包括在将锁定销插入商品前和在将锁定销锁入安全标签前,在壳体的外表面上定位商品,以便将商品固定在锁定销头和壳体之间。锁定销头位于锁入安全标签内的锁定销的相对端。
[0028]根据另一个实施例,所述方法还包括将装置从安全标签上移除和用第二个装置来更换所述装置,其中,第二个装置包括的技术元件类似或不同于所拆除的装置的技术元件。
[0029]通过参照附图给出的如下示例实施例的详细说明,本公开内容的其它特性和优点会显现出来。
[0030]附图简要说明
[0031]通过结合附图阅读如下详细说明,更容易了解本公开内容的上述和其它方面。为了说明本公开内容,附图给出的都是目前优选实施例,然而,可以理解的是,本公开内容并不限于所公开的具体实施例。附图如下:
[0032]图1为根据一个实施例的安全硬标签、技术夹,和锁定销的俯视图;
[0033]图2为根据一个实施例的图1所示技术夹的技术夹壳背面的透视图;
[0034]图3为根据一个实施例的图1所示技术夹的背面俯视图,所示包含射频识别嵌入件/兀件;
[0035]图4为根据一个实施例的图3所示射频识别嵌入件/元件的独立示意图;
[0036]图5为根据一个实施例的锁定销在技术夹上对准的示意图,所示为在安全硬标签上对准情况;
[0037]图6示出了根据一个实施例的锁定销和安全硬标签的侧向剖面图和图5所示技术夹的侧视图;以及
[0038]图7示出了附接在安全硬标签上的技术夹侧向剖面图和所示锁定销穿过技术夹插入安全硬标签内。
[0039]说明性实施例的详细介绍
[0040]本申请文件介绍了一种技术夹和在安全硬标签上加装这种技术夹的方法。该技术夹是一种提供附加特性的装置,与安全标签内已有的特性配合工作,因而,加强了安全硬标签的特性。这种技术夹附接在标签的周围,在标签粘贴到商品上时,其固定到硬标签上。
[0041]图1示出了安全硬标签、技术夹和锁定销的俯视图。如图1所示,安全硬标签10 (本文中可称之为安全标签、硬标签或标签)在安全标签壳20内装有一个或多个各种元件。术语“硬”并不一定表示安全标签壳20的坚固、成分或密度。一种“硬标签”系指从一件商品上预期移除的可再次使用的或一次性标签,标签内装有技术元件。例如,安全标签壳20可以采用硬或软塑料、橡胶、玻璃、金属等制成。在优选实施例中,安全标签10通常为圆形的,但可以是其它尺寸和/或形状。如图1所示,安全标签10可以装有声磁元件(AM)、射频元件(RF),或电磁元件(EM)。或者,图1所示安全标签10在其安全标签壳20内可装有射频识别(RFID)元件。或者,图1所示安全标签10可装有利益否定装置,诸如墨水释放元件。在优选实施例中,如图1所示,安全标签10包括射频元件,包括带有感应线圈和电容部件(图中未示)的LC电路。安全标签内的射频元件是一种感应器/电容器(LC)电路,在检测器扫描安全标签10的谐振频率时,该电路可在检测器处发出警报。LC电路的谐振峰值可以是1.75MHz至9.5MHz之间的任何频率,其中,8.2MHz频率在该行业中用的比较普遍。
[0042]在优选实施例中,安全硬标签10还具有滚珠离合器(ball clutch)锁定装置的特性,此处简称为锁定部件40(见图6和图7),其在该行业为人们所熟知。锁定部件40可以包括弹簧、压缩室以及滚珠,其中,安全标签锁定销50的销54(见图5)可插入安全硬标签10,衣服或商品的局部就被封装在锁定销头52和安全硬标签10之间。锁定销50包括在销54 —端的锁定销头52,销54从与锁定销头52的连接处延伸,如图5所示。弹簧、压缩室和滚珠都位于锁定部件40内(见图6和图7),当销54 (见图5)对准并插入到安全硬标签10的柱塞空腔12内时,锁定销50就围绕安全硬标签10锁定。在其它实施例中,锁定部件40可以与标签10内的警报装置(图中未示)集成在一起,锁定销50可设置成电气连接锁定部件40,从而形成警报装置,转让给关卡系统股份有限公司的美国专利N0.7,961,100对此进行了较为具体的介绍,在此通过引用并入本文。
[0043]在优选实施例中,如图1所示,技术夹10可在技术夹100的技术夹壳120内或周围装有技术元件(图中未示)。当技术夹100附接在安全硬标签10周围时,技术夹100内或周围的技术元件是对位于安全硬标签10标签壳20内的相同或不同技术/安全元件的补充。为此,技术夹100是一种增强,可提高安全硬标签10的功能。在优选实施例中,位于技术夹100内的技术元件是射频识别(RFID)的存货标识元件,如图所示射频识别嵌入件200(见图3),其设计用于超高频(UHF)。在其它实施例中,技术夹100可装有用于低频元件(LF)或高频元件(HF)的射频识别元件,或可含有声磁元件(AM)、射频元件(RF)、电磁元件(EM),或利益否定型的安全元件。例如,为代替超高频(UHF)偶极子天线(见图4),高频(HF)元件可包括感应线圈环路,连接到射频识别芯片202上,其中,感应线圈环路内环的数量和形状都会优化成与射频识别芯片电容相匹配,以便获得(例如)13.56 MHz的常用频率。
[0044]图2为图1所示技术夹100的技术夹壳120背面的透视图。技术夹壳120包括连接到技术夹周壁130上的技术夹内顶板138,周壁沿技术夹周边114自内顶板138表面横向延伸。所示内顶板138为通常的扁平形状;但是在其它实施例中,内顶板138可以为斜坡形式。技术夹的中空部分112 (或称为开口)位于穿过内顶板138的技术夹壳120的表面上。技术夹中空部分112为锁定销50提供了一个进入通道,以便与安全硬标签10 —起锁定。在技术夹的周壁130的对面边缘上,远离连接在内顶板138周围的边缘,是技术夹的下周壁132。四个连接件140沿技术夹的下周壁132布置。连接件140是将技术夹100附接在安全硬标签10上的方法之一。在其它实施例中,沿技术夹的下周壁132可布置一个或多个连接件140。
[0045]在内顶板138的相对一侧,是技术夹壳的外表面121 (见图1),其中,一部分呈斜坡状,构成了技术夹的护堤124(见图1和图6)。在中空部分112的周围,技术夹护堤124为平的,形成技术夹唇部122,环绕技术夹中空部分112周围(见图1)。在其它实施例中,技术夹壳的外表面121可以是常见的扁平式,不带斜坡,或可以是带有不同程度的斜坡。技术元件(诸如射频识别嵌入件200 (见图3))可以位于技术夹的内顶板138的表面上,如图3所示。在其它实施例中,技术元件可以位于一部分内顶板138内,或沿周壁130布置,或暴露于技术夹壳的外表面121上,诸如在技术夹护堤124处或技术夹唇部122处或围绕技术夹壳120的任何其它部位。在其它实施例中,在技术夹100上或其周围可以设置不止一个技术元件。在其它实施例中,技术元件可隐蔽在技术夹100的周围,例如,在口袋内或屏蔽部分背后,以便安全元件从技术夹100的外部看不到。在优选实施例中,当技术夹100附接在安全硬标签10上时,内顶板138以及位于内顶板138上或其周围的任何技术元件则都被隐蔽起来。
[0046]图3示出了图1所示技术夹100背面的俯视图,示出了内部的射频识别嵌入件/元件。位于技术夹100内的射频元件形成为嵌入件,该射频元件位于技术夹内顶板138表面上,如图3所示。可应用粘结剂将射频识别元件固定在内顶板138上。可使用粘结剂来将任何技术元件固定到技术夹100上或其周围。
[0047]图4示出了图3所示射频识别嵌入件/元件的单独示意图。在优选实施例中,射频识别嵌入件200设计成可与技术夹的中空部分112周围形状相吻合(见图3)。在优选实施例中,射频识别嵌入件200设计成用于超高频(UHF)。射频识别嵌入件200可包括电气连接到射频识别芯片202上的天线210。射频识别芯片可以用硅制成。天线210可包括偶极子212和环路214。环路214和偶极子212可通过颈部216来连接。天线210可以设计成装在技术夹周壁130内和内顶板138表面上方,没有横穿中空部分112而不会暴露。偶极子212、环路214,以及围绕颈部216与偶极子212的环路连接部分,都可优化成匹配射频识别芯片202的阻抗。考虑到与射频元件的电感耦合,包括电感线圈LC电路,环路214和偶极子212还可优化,如优选实施例中位于安全硬标签10 (图中未示)内。这样,射频识别标签天线可在840至940MHz的频率范围内工作。在其它实施例中,技术夹100内的其它类型技术元件可以优化成配合硬标签10内其它类型技术元件工作,如电感耦合。如图3和图4所述,环路214和偶极子212可以设计成带有曲度,以便围绕中空部分112来定位天线210,并围绕技术夹内顶板138装在技术夹的周壁130内。天线210还可收集射频识别读取器发出的载波(CW)能量。然后,天线210发送能量给射频识别芯片202,在此处,射频识别芯片202处理来自读取器的指令,如CW中的编码信号。通过天线210的背散射方式,射频识别芯片202发送答复信号给天线210。
[0048]技术夹100设计成,在安全标签10固定到商品上时,其能够可靠地附接在安全标签10的周围。在优选实施例中,技术夹100内的射频识别元件可向安全硬标签10内的射频元件(图中未示)提供附加功能。
[0049]图5示出了在技术夹100上方对准的锁定销50,而技术夹又在安全标签10上方对准。图6示出了锁定销50和安全标签10的侧视剖面图和技术夹100的侧视图,如图5所示对准。在锁定销50的销54插入标签10的柱塞空腔12内以便围绕商品而锁定安全标签10之前,技术夹100可以附接在标签10上。在优选实施例中,技术夹100置于标签10的上方,如图5所示对准。在技术夹100附着到安全硬标签10上后,销54插入到商品内。在其它实施例中,销54可以在技术夹100附着到安全硬标签10之如插入商品中。
[0050]图7示出了技术夹100的侧视剖面图,所述技术夹已附接在安全标签10上,锁定销50已通过技术夹100插入到安全标签10内。安全标签周壁30围绕安全标签10周边,沿安全标签周边14,构成安全标签壳20的组成部分。当技术夹100向下置于安全标签10上时,安全标签周壁30装在技术夹周壁130内。技术夹的周壁130可以弯曲并在标签10上延伸且向下延伸至其上,围绕安全标签周边14而包围安全标签周壁30。在安全标签周壁30与安全标签下周壁32连接处周围,技术夹的下周壁132在安全标签周壁30上延伸。如图5和图6所示,安全标签周壁30沿安全标签周边14和标签壳20的所有部分,大致垂直于销54向外延伸,超过在安全标签周壁30的下方连接的安全标签下周壁32。再次参看图7,技术夹100的夹紧固件140向外弯曲以保持安全标签周壁30,围绕安全标签10的周界,进一步从安全标签下周壁30向外延伸,并使得标签10的上部保持在技术夹壳120内。图6示出了技术夹壳120,以便示出四个连接件140的其中三个。连接件140仅在连接件140与技术夹周壁130的一个连接部位弯曲。连接件140可以是塑料弹簧。如图7所示技术夹壳120的横截面,示出了技术夹100围绕标签10的固定情况,也示出技术夹的横截面。在安全标签周壁与安全标签下周壁32相连接处,连接件140附接在安全标签周壁30的周围,以便将技术夹100固定在标签10上。
[0051]如图5所示,在优选实施例中,安全标签10的壳20可包括呈斜坡状的安全标签护堤24,斜坡通常横向于安全标签10的直径,该直径围绕安全标签周边14穿过标签10的圆周。安全标签护堤24的基部直径可小于安全标签周壁30之间的直径。安全标签平台22位于安全标签护堤24的顶部并被其所包围,包括位于安全标签平台22的中央的柱塞空腔
12。当技术夹100安装在安全标签10上时,一部分安全标签护堤装入技术夹壳体120内并穿过技术夹的中空部分112。安全标签护堤24的上缘包围安全标签平台22,可与位于技术夹中空部分112的周围的技术夹唇部122齐平。在其它实施例中,当技术夹100固定在安全硬标签10的周围时,标签10表面上的柱塞空腔12可以位于技术夹唇部122的上方或下方。
[0052]在技术夹100固定到安全标签上方和周围时,销54可以插入柱塞空腔12内。向锁定销头54施加力,以便使销54锁定到位,销54被锁入标签10的锁定部件40内。锁定销头52的底侧置于安全标签平台22的顶部和技术夹唇部122的顶部上方,以便在锁定销50插入安全硬标签10上时,锁定销头52可以起到防止移除技术夹100的警示(deterrent)作用。这样,技术夹100就被扣在锁定销头52和标签10之间。在其它实施例中,当锁定销50锁定到安全硬标签10上时,锁定销头52可以(或可以不)将技术夹100固定到安全硬标签10上。这取决于技术夹中空部分112尺寸。在一些实施例中,销头52可以是较大直径的,以便围绕中空部分112覆盖更多的技术夹100,并可比中空部分112直径大。在其它实施例中,锁定销头52可以比中空部分112直径小。
[0053]在技术夹100置于安全硬标签10上方之前,衣服的纤维部分或一件商品的其它部分可以置于技术夹100和标签10之间,使得衣服被固定在一部分技术夹的周壁130和安全标签的周壁30之间,然后销54穿过衣服插入标签10的柱塞空腔12,延伸穿过技术夹100的中空部分112。或者,在技术夹100固定到标签10之上后,以及在销54芽过商品插入柱塞空腔12之前,衣服或商品的其它部分可以置于安全标签平台22和技术夹壳外表面121之上。在两个示例中,锁定销头52都可将商品固定于安全硬标签10和/或技术夹100上。
[0054]在其它实施例中,技术夹100可以在其它部位围绕标签10来固定。例如,技术夹100可以固定到安全硬标签10上,固定部位不在锁定销50与安全硬标签10的连接部位之间。在其它实施例中,技术夹100可以采用其它方式或与连接件140结合的方式来固定。例如,技术夹100可以只是附着到安全硬标签10的表面上。技术夹100可以连接到锁定销头52上。在其它实施例中,在销54锁定到柱塞空腔12内时,锁定销50结合技术夹100可以一起固定到标签10上。在其它实施例中,可以将多种技术夹附接在安全硬标签10上。例如,优选实施例中所示出的第二个和类似于技术夹100的技术夹可置于第一个技术夹上方,如图5至图7所示。需要使用一种锁定销50,该锁定销应比优选实施例中所示的销长,以便在穿过彼此上下对准的多个技术夹100的多个技术夹中空部分112时,锁定销可伸入柱塞空腔12内。在其它实施例中,安全标签10可以附接在技术夹100上,以便将安全标签10和技术夹100相互固定。在这个实施例中,安全标签10可以使用连接件140。
[0055]技术夹100可以移除并更换为不同的技术夹,后者具有另一种技术特性,与标签10—起用于其他期望的安全目的。如果技术夹失败或不工作时,可用新的或功能正常的技术夹来更换,后者装有相同或不同的技术元件。如果必须设计和制作具有两个或多个不同技术的安全硬标签10时,技术夹100则可看做是一种成本较低的解决方案。为了在安全标签10上应用,将一种技术夹100换成另一种技术夹,这个功能使得零售商或商品制作商可以灵活选择使用哪种技术来添加在标签10上。如果零售商或制作商决定在其所有标签上增加某种技术时,他们仅需要取出老的技术夹,装入具有他们期望技术的新的技术夹即可,无需购买所有新的标签。技术夹100可以经由连接件140来拆开并自标签10上取出。在一些实施例中,如果销头52直径大于技术夹中空部分112直径,那么,首先需要从标签10上移除锁定销50。在其它实施例中,技术夹100可以拆除,不论锁定销50是否锁入安全硬标签10内,例如,当销头52直径小于技术夹中空部分112时。在其它实施例中,位于技术夹100的技术夹壳体120内的技术元件可以换用另一个技术元件。
[0056]尽管上面参照示例性实施例介绍了本公开内容,但本公开内容并不仅限于此。所属领域技术人员都了解,可以对这些优选实施例进行许多改动和改进,且这些改动和改进都没有脱离本公开内容的真实精神。因此,所附权利要求旨在覆盖所有这些等同变化,因为都属于本公开内容的真实精神和范围内。
【权利要求】
1.一种用于安全标签的装置,包括: 包括一个或多个连接件和中空部分的壳体,其中,所述一个或多个连接件配置成将所述装置附接至所述安全标签,所述中空部分配置成为安全标签锁定销提供通道,以便锁入所述安全标签内,从而在所述安全标签和所述锁定销的头部之间固定商品;以及 至少一个技术元件,其为所述安全标签提供增强,以及其中所述至少一个技术元件位于所述壳体内部或周围。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述至少一个技术元件选自声磁元件、射频元件、电磁元件、射频识别元件,或利益否定元件的其中一个。
3.根据权利要求2所述的装置,其中所述壳体进一步包括内顶板,其从所述中空部分周围延伸到所述壳体的周壁,其中所述周壁沿所述装置的周边从所述内顶板的表面横向延伸,以及其中所述内顶板在所述壳体外表面的对面。
4.根据权利要求3所述的装置,其中当所述装置附接在所述安全标签上时,所述内顶板是隐蔽的。
5.根据权利要求4所述的装置,其中所述至少一个技术元件位于所述内顶板上。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述至少一个技术元件附着到所述内顶板。
7.根据权利要求6所述的装置,其中所述至少一个技术元件位于所述中空部分周围。
8.根据权利要求7所述的装置,其中当所述至少一个技术元件为射频识别元件时,所述射频识别元件形成为射频识别嵌入件,包括电气连接到射频识别芯片上的天线,其中所述天线包括由颈部连接的偶极子和环路,以及其中所述偶极子、环路和颈部优化成可匹配所述射频识别芯片的阻抗。
9.根据权利要求8所述的装置,其中所述环路和所述偶极子设计成带有曲度以便围绕所述中空部分形成所述天线并将所述天线装入所述周壁内和所述内顶板周围。
10.根据权利要求3所述的装置,其中所述中空部分直径足够大,使所述安全标签的一部分在所述锁定销锁入所述安全标签内之前穿过所述中空部分的通道。
11.根据权利要求10所述的装置,其中穿过所述通道的所述安全标签的一部分包括: 安全标签护堤,其从安全标签壳并大致横向于所述安全标签直径而升起,所述直径在由安全标签周壁围绕的所述安全标签的周界之间,以及其中所述安全标签大致为圆形; 安全标签平台,其中所述安全标签护堤升起至所述安全标签平台的周界并且将其围绕;以及 柱塞空腔,其位于所述安全标签平台的中央,其中所述锁定销进入所述柱塞空腔以将所述锁定销锁入所述安全标签内。
12.根据权利要求11所述的装置,其中当所述装置附接至所述安全标签时,所述一个或多个连接件位于所述周壁周围并且在所述安全标签周壁周围连接。
13.根据权利要求1所述的装置,其中所述中空部分的直径小于所述锁定销的锁定销头的直径,从而当所述锁定销被锁入所述安全标签内时,所述技术夹被钉在所述锁定销头和所述安全标签之间,以及其中所述锁定销头位于锁入所述安全标签内的所述锁定销的相对端。
14.一种在安全标签上增加一种装置的方法,包括: 通过一个或多个位于所述装置壳体上的连接件将所述装置附接至所述安全标签;提供穿过所述壳体的中空部分的通道; 通过将安全标签锁定销穿过商品并将所述锁定销穿过通道锁入所述安全标签而将商品固定在所述安全标签周围;以及 通过位于所述壳体内或周围的至少一个技术元件来增强所述标签。
15.根据权利要求14所述的方法,进一步包括: 将所述至少一个技术元件附着到所述壳体的内顶板上和所述中空部分周围;以及 其中,将所述装置附接在所述安全标签上进一步包括隐蔽所述内顶板,其中所述内顶板从所述中空部分周围延伸到所述壳体的周壁,其中所述周壁沿所述装置的周边从所述内顶板的表面横向延伸,以及其中所述内顶板在所述壳体的外表面的对面。
16.根据权利要求15所述的方法,进一步包括: 通过电气连接天线至射频识别芯片而形成用于所述技术元件的射频识别嵌入件,其中所述天线由在颈部处连接的偶极子和环形成; 优化所述偶极子、环路和颈部以便匹配所述射频识别芯片的阻抗;以及 将所述环路和偶极子设计成带有曲度,以在所述中空部分周围形成并将所述天线装入所述周壁内和所述内顶板周围。
17.根据权利要求 15所述的方法,进一步包括在将所述锁定销锁入所述安全标签内之前,穿过所述中空部分通道来定位所述安全标签的一部分,其中所述中空部分直径足够大,使得所述安全标签的一部分通过所述通道,以及其中所述安全标签的所述一部分包括: 安全标签护堤,其从安全标签壳并大致横向于所述安全标签直径而升起,所述直径在由安全标签周壁围绕的所述安全标签的周界之间,以及其中所述安全标签大致为圆形; 安全标签平台,其中所述安全标签护堤升起至所述安全标签平台的周界并且将其围绕;以及 柱塞空腔,其位于所述安全标签平台的中央,其中所述锁定销进入所述柱塞空腔以将所述锁定销锁入所述安全标签内。
18.根据权利要求14所述的方法,进一步包括: 在将所述锁定销插入商品之前和在将所述锁定销锁入所述安全标签内之前,将所述商品定位在所述装置和安全标签之间。
19.根据权利要求15所述的方法,进一步包括: 在将所述锁定销插入所述商品之前和在将所述锁定销锁入所述安全标签内之前,将所述商品定位在所述壳体的外表面上,以在所述锁定销的锁定销头和所述壳体之间固定所述商品,其中所述锁定销头位于锁入所述安全标签内的所述锁定销的相对端。
20.根据权利要求14所述的方法,进一步包括从所述安全标签上移除所述装置并用第二个装置更换所述装置,其中所述第二个装置包括类似于或不同于所移除装置的所述技术元件的技术元件。
【文档编号】G08B13/22GK104081441SQ201380007626
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年1月14日 优先权日:2012年2月3日
【发明者】加里·T·马索基, 托马斯·J·麦基翁, 李莫瑞, 吴威 申请人:关卡系统股份有限公司
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