设备和用于附接至设备的传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及一种设备和用于附接至设备的传感器。具体而言，本发明的实施例涉及一种设备和用于附接至该设备的传感器，其中，多个用户可更换的传感器可以附接至设备。
【背景技术】
[0002]传感器，例如可穿戴传感器，是已知的。传感器可以用于例如监测健康、监测用户的活动、监测用户的环境或者监测用户的上下文或者任何其它可以被监测的合适参数的应用。
[0003]提供可以作为使得用户容易方便地使用的系统的一部分的传感器是有用的。
【发明内容】
[0004]根据本公开的多个但非全部示例，可以提供一种设备，包括:多个耦合元件；多个附接部分，其被配置为使得多个传感器能够可拆卸地附接至所述设备；至少一个处理器；以及至少一个包含计算机程序指令的存储器；其中，所述至少一个存储器和计算机程序指令被配置为利用所述至少一个处理器使得所述设备能够对所述多个耦合元件中的每一个单独寻址从而从附接至所述设备的所述多个传感器中的每一个获得读数。
[0005]在一些示例中，所述多个耦合元件中的每一个可以是相同的。
[0006]在一些示例中，所述耦合元件可以包括天线。
[0007]在一些示例中，所述多个附接部分可以被配置为使得设备的用户能够移除和更换所述多个传感器。
[0008]在一些示例中，所述多个附接部分可以被配置为使得在所述传感器与所述天线之间的间隔对于传感器和天线的每个配对都相同。
[0009]在一些示例中，所述多个附接部分可以被配置为使得传感器能够被放置得极为接近親合元件。
[0010]在一些示例中，所述多个附接部分可以被配置为使得传感器能够被放置得足够接近所述传感器从而在所述传感器与所述耦合元件之间启用近场耦合。
[0011]在一些示例中，所述多个附接部分可以包括用于耦合至传感器的相应附接部分的部件。
[0012]在一些示例中，所述多个附接部分可以包括被配置为接收传感器的粘合部分的部分。
[0013]在一些示例中，所述设备可以被配置为由用户穿戴。
[0014]在一些示例中，所述设备可以包括被配置为使得所述设备能够附接至用户身体的带子。所述带子可以被配置为使得所述设备能够附接至用户的手腕。可以在所述带子的第一侧上提供多个天线的第一子集，并且可以在所述带子的第二侧上提供多个天线的第二子集。所述设备可以被配置为当所述设备附接至用户时，传感器的第二子集被放置为与用户的皮肤相邻。
[0015]在一些示例中，所述设备可以包括被配置为使得所述设备能够与另一设备通信的通信模块。
[0016]根据本公开的多个但非全部示例，可以提供一种传感器，其被配置为附接至如上文描述的设备。
[0017]根据本公开的多个但非全部示例，可以提供一种传感器，包括:感测部分；至少一个耦合元件；以及附接部分，其被配置为使得传感器能够可拆卸地附接至设备从而使得耦合元件能够向所述设备传送数据。
[0018]在一些示例中，所述感测部分可以被配置为感测参数并且将指示感测到的参数的信号提供给所述耦合元件。
[0019]在一些示例中，所述耦合元件可以包括天线。
[0020]在一些示例中，所述附接部分可以被配置为使得设备的用户能够将所述传感器可拆卸地附接至所述设备。
[0021 ] 在一些示例中，所述附接部分可以被配置为使得传感器能够被放置得极为接近设备的耦合元件。在一些示例中，所述附接部分可以包括粘合部分。
[0022]在一些示例中，所述传感器可以进一步包括配置为对从所述传感器部获得的数据进行编码并且将编码的数据提供至所述耦合元件的集成电路。
[0023]在一些示例中，所述传感器可以包括被配置为使得用户能够将所述传感器放置在设备上的对准部分。所述对准部分可以包括视觉指示。所述对准部分可以包括所述传感器的形状。
[0024]在一些示例中，所述传感器可以包括感测到的参数的视觉指示。
[0025]根据本公开的多个但非全部示例，可以提供一种方法，其包括:将至少一个传感器可拆卸地附接至设备，其中，所述设备包括:多个耦合元件；多个附接部分，其被配置为使得所述至少一个传感器能够可拆卸地附接至所述设备；至少一个处理器；以及至少一个包含计算机程序指令的存储器；其中，所述至少一个存储器和所述计算机程序指令被配置为利用所述至少一个处理器使得所述设备能够对耦合元件单独寻址从而从附接至所述设备的所述至少一个传感器获得读数；以及所述至少一个传感器包括感测部分；感测天线；以及附接部分，其被配置为使得所述传感器能够可拆卸地附接至所述设备。
[0026]在一些示例中，所述设备可以包括如上文描述的设备。在一些示例中，所述传感器可以包括如上文描述的传感器。
[0027]根据本公开的多个但非全部示例，可以提供一种方法，包括:将第一传感器从设备移除并且用第二传感器更换所述第一传感器，其中，所述设备包括:多个耦合天线；多个附接部分，其被配置为使得至少一个传感器能够可拆卸地附接至所述设备；至少一个处理器；以及至少一个包含计算机程序指令的存储器；其中，所述至少一个存储器和所述计算机程序指令被配置为利用所述至少一个处理器使得所述设备能够对耦合元件单独寻址从而从附接至所述设备的所述至少一个传感器获得读数；以及所述传感器包括感测部分；感测耦合元件；以及附接部分，其被配置使得所述传感器能够可拆卸地附接至所述设备。
[0028]在一些示例中，所述第一传感器可以被配置为感测与所述第二传感器不同的参数。
[0029]在一些示例中，所述设备可以包括如上文描述的设备。在一些示例中，所述传感器可以包括如上文描述的传感器。
[0030]所述设备可以用于感测。所述设备可以用于感测参数。
【附图说明】
[0031]为了更好地理解有利于理解简要说明的多个示例，现在将仅以示例的方式参考附图，其中:
[0032]图1不出根据本公开的不例的设备；
[0033]图2示出根据本公开的其它示例的设备；
[0034]图3示出根据本公开的示例的传感器；
[0035]图4示出在使用中的示例设备；
[0036]图5A和图5B示出示例传感器的其它细节；
[0037]图6示出传感器和设备的等效电路；
[0038]图7A和图7B示出根据本公开的示例的传感器的频率响应；
[0039]图8示意性地示出根据另一示例的设备和多个传感器；
[0040]图9示出包括根据本公开的示例的设备的通信系统；以及
[0041]图10示出通过根据另一示例的穿过设备I的截面。
【具体实施方式】
[0042]附图示出设备1，其包括:多个耦合元件7 ;多个附接部分13，其被配置为使得多个传感器2能够可拆卸地附接至设备I ;至少一个处理器3 ;以及至少一个包含计算机程序指令11的存储器5 ;其中，至少一个存储器5和计算机程序指令11被配置为利用至少一个处理器3使得设备I能够对多个耦合元件7中的每一个个体地寻址从而从附接至设备I的多个传感器2中的每一个获得读数。
[0043]图1示出根据本公开的示例的设备I。在图1中仅示出在以下说明中涉及的特征。然而，应该理解，设备I可以包括没有示出的额外特征。例如，设备I可以包括通信模块，该通信模块可以使得设备I能够与另一设备通信或者在无线通信网络内通信。
[0044]图1的示例设备I包括多个耦合元件7和多个附接部分13。在图1的示例中，示出三个耦合元件7和三个附接部分13。要了解，在本公开的多个示例中可以提供任何数量的耦合元件7和附接部分13。
[0045]附接部分13可以包括使得多个传感器能够附接至设备I的任何部件。附接部分13可以被配置为耦合至传感器的相应部分。多个附接部分13中的每一个可以使得传感器能够附接至设备I。设备I的附接部分13可以包括接收附接部分。
[0046]接收附接部分13可以被配置为使得多个传感器能够可拆卸地附接至设备I。传感器可以可拆卸地附接至设备I，从而使得第一传感器可以通过用户附接至设备I。用户于是可以能够将第一传感器从设备I移除并且用第二传感器更换第一传感器。第二传感器可以是与第一传感器不同类型的传感器。
[0047]接收附接部分13可以被配置为使得传感器能够被紧邻耦合元件7放置。多个附接部分11可以被配置为使得传感器2能够被放置得足够接近耦合元件7从而在传感器2与耦合元件7之间启用近场耦合。
[0048]在一些示例中，接收附接部分13和