带电路的悬挂基板的制作方法

专利名称：带电路的悬挂基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及带电路的悬挂基板，详细地说，涉及在采用光辅助法的硬盘驱动器中
所使用的带电路的悬挂基板。
背景技术：
近年来，公知带电路的悬挂基板被用于采用光辅助法的硬盘驱动器。光辅助法是 通过在记录信息时由发光元件向磁盘照射光来加热磁盘，在降低磁盘的矫顽力的状态下由 磁头进行记录的记录方式。光辅助法能将信息高密度地记录在小的记录磁场中，所以近年 来不断进行开发。 为了采用这样的光辅助法，例如，提出有包括金属支承基板、安装在金属支承基 板的表面上的发光元件和滑动件(slider)的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开 2008-152899号公报。)。日本特开2008-152899号公报的带电路的悬挂基板还包括与发光 元件电连接的供给配线的端子部(元件侧端子部)、与搭载于滑动件上的磁头电连接的磁 头侧连接端子部，元件侧端子部和磁头侧连接端子部形成在金属支承基板的同一表面上。
而且，在日本特开2008-152899号公报中，将发光元件和滑动件两者安装在金属 支承基板的同一表面上，所以在金属支承基板的同一表面上形成有元件侧端子部、磁头侧 连接端子部。因此，必须以高的密度配置元件侧端子部、磁头侧连接端子部，则存在元件侧 端子部和磁头侧连接端子部之间容易短路的问题。 另一方面，若欲防止短路，则需要确保用于配置元件侧端子部和磁头侧连接端子 部的较大的空间，于是，产生无法在硬盘驱动器上紧凑地安装带电路的悬挂基板这样的问 题。 此外，因为发光元件和滑动件也安装在金属支承基板的同一表面上，所以存在受 布局设计上的限制这样的问题。

发明内容
本发明的目的在于提供一种采用光辅助法的带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂 基板不仅能较低地抑制第1端子和第2端子的配置密度，而且能提高第1端子和第2端子、 滑动件和发光元件的设计上的自由度。 本发明的带电路的悬挂基板是包括导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于， 包括被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与上述导体图案电连接的磁头的滑动 件，以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与上述导体图案电连接的发光元件；上述导 体图案包括设于上述带电路的悬挂基板的正面、与上述磁头电连接的第1端子，以及设于 上述带电路的悬挂基板的背面、与上述发光元件电连接的第2端子。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述滑动件具有光波导路，上述发光 元件以在厚度方向上与上述光波导路相对的方式被安装在上述滑动件的背面，形成有贯穿 上述带电路的悬挂基板的厚度方向的第1开口部，以便上述发光元件插入。
此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述滑动件具有光波导路，形成有贯 穿上述带电路的悬挂基板的厚度方向的第2开口部，以便由上述发光元件射出的光通过而 入射到上述光波导路中。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述滑动件和上述发光元件在厚度 方向上相对配置。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导体图案还包括与上述第1端 子电连接的第1配线以及与上述第2端子电连接的第2配线，上述第1配线形成在上述带 电路的悬挂基板的正面，上述第2配线包括形成在上述带电路的悬挂基板的正面的正面 侧配线；形成在上述带电路的悬挂基板的背面的背面侧配线；以及使上述正面侧配线和上 述背面侧配线在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上导通的导通部。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导通部设于上述带电路的悬挂 基板中的安装有上述磁头的一端部。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述导通部包括与上述正面侧配线 连续形成的正面侧导通部以及与上述背面侧配线连续形成的背面侧导通部，上述正面侧导 通部和上述背面侧导通部电连接。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选还包括形成在上述正面侧配线下的 第1绝缘层；形成在上述第1绝缘层下的金属支承基板；以及形成在上述金属支承基板下 并且形成在上述背面侧配线上的第2绝缘层，在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向 的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向 的第1中央开口部的方式覆盖上述第1金属开口部的周端缘，上述第2绝缘层以形成有与 上述第1中央开口部沿厚度方向相对配置并贯穿厚度方向的第2中央开口部的方式覆盖上 述第1金属开口部的周端缘，上述正面侧导通部被填充到上述第1中央开口部中，上述背面 侧导通部被填充到上述第2中央开口部中，上述正面侧导通部和上述背面侧导通部在上述 第1中央开口部和上述第2中央开口部的相对部分直接接触。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选还包括形成在上述正面侧配线之下 的第1绝缘层；形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板；以及形成在上述金属支承基 板之下并且形成在上述背面侧配线之上的第2绝缘层，在上述金属支承基板上形成有贯穿 厚度方向、呈环状开口的环状开口部，上述导通部还包括配置在上述环状开口部内并与上 述环状开口部的周围的上述金属支承基板绝缘的隔离导通部，上述第1绝缘层覆盖上述环 状开口部，在上述第1绝缘层上形成有使上述隔离导通部露出的第1绝缘开口部，上述第2 绝缘层覆盖上述环状开口部的周端缘，在上述第2绝缘层上形成有使上述隔离导通部露出 的第2绝缘开口部，上述正面侧导通部被填充到上述第1绝缘开口部中，上述背面侧导通部 被填充到上述第2绝缘开口部中，上述正面侧导通部和上述背面侧导通部经由上述隔离导 通部电连接。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选还包括形成在上述正面侧配线之下 的第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板，在上述金属支承基板上形成 有贯穿厚度方向的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成 有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式覆盖上述第1金属开口部的周端缘，上述正面侧 导通部被填充到上述第1中央开口部中，上述背面侧导通部被配置在上述第1金属开口部
5内，与上述第1中央开口部相对，上述正面侧导通部和上述背面侧导通部在上述第1中央开 口部直接接触。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第2端子直接形成在上述第1绝 缘层的背面。 此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第2端子和上述第2配线直接形 成在上述第1绝缘层的背面。 在本发明的带电路的悬挂基板中，第1端子和第2端子分别形成在带电路的悬挂 基板的正面和背面。 因此，能提高第1端子和第2端子的布局设计上的自由度，并且能以不产生短路这 样的配置密度分别形成第1端子和第2端子。 其结果，能谋求小型化同时谋求提高第1端子和第2端子的连接可靠性。 而且，在该带电路的悬挂基板中，滑动件和发光元件分别配置在带电路的悬挂基
板的正面侧和背面侧。 因此，通过将磁头与提高了布局设计上的自由度的第l端子电连接，将发光元件 与提高了布局设计上的自由度的第2端子电连接，能提高滑动件和发光元件的布局设计上 的自由度。


图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图。图4表示图3所示的导通部的放大剖视图。图5是用于说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。(a)表示准备金属支承基板的工序。(b)表示形成第1基层绝缘层的工序。(c)表示形成第1导体图案和正面侧第2导体图案的工序。(d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序。(e)表示在金属支承基板上形成第1金属开口部的工序。(f)表示形成第2基层绝缘层的工序。图6是用于接着图5说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。(g)表示形成背面侧的第2导体图案的工序。(h)表示形成第2覆盖绝缘层的工序。(i)表示在金属支承基板上形成狭缝部和第1开口部的工序。(j)表示搭载滑动件的工序。图7表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。图8表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图。图9表示图8所示的导通部的放大剖视图。图10是用于说明图8所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。(a)表示准备金属支承基板的工序。[OO46] (b)表示形成第1基层绝缘层的工序。 (c)表示形成第1导体图案和正面侧第2导体图案的工序。 (d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序。 (e)表示在金属支承基板上形成环状开口部的工序。 (f)表示形成第2基层绝缘层的工序。 图11是用于接着图10说明图8所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 (g)表示形成背面侧第2导体图案的工序。 (h)表示形成第2覆盖绝缘层的工序。 (i)表示在金属支承基板上形成狭缝部和第1开口部的工序。 (j)表示搭载滑动件的工序。 图12表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图。 图13表示图12所示的导通部的放大剖视图。 图14是用于说明图12所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 (a)表示准备金属支承基板的工序。 (b)表示形成第1基层绝缘层的工序。 (c)表示形成第1导体图案和正面侧第2导体图案的工序。 (d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序。 (e)表示在金属支承基板上形成第1开口部的工序。 (f)表示形成第2基层绝缘层的工序。 图15是用于接着图14说明图12所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 (g)表示形成背面侧第2导体图案的工序。 (h)表示形成第2覆盖绝缘层的工序。 (i)表示在金属支承基板上形成狭缝部和第1开口部的工序。 (j)表示搭载滑动件的工序。 图16表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图。 图17表示图16所示的带电路的悬挂基板的仰视图。 图18表示图16所示的带电路的悬挂基板的B-B剖视图。 图19是用于说明图18所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 (a)表示准备金属支承基板的工序。 (b)表示形成第1基层绝缘层的工序。 (c)表示形成第1导体图案和正面侧第2导体图案的工序。 (d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序。 (e)表示在金属支承基板上形成第1金属开口部和第3开口部的工序。 (f)表示形成第2基层绝缘层的工序。 图20是用于接着图19说明图18所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 (g)表示形成背面侧第2导体图案的工序。 (h)表示形成第2覆盖绝缘层的工序。 (i)表示在金属支承基板上形成狭缝部的工序。 (j)表示搭载滑动件的工序。
图21表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图。图22表示图21所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图23表示图21所示的带电路的悬挂基板的C-C剖视图。图24是用于说明图23所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。(a)表示准备金属支承基板的工序。(b)表示形成第1基层绝缘层的工序。(c)表示形成第1导体图案和正面侧第2导体图案的工序。(d)表示形成第1覆盖绝缘层的工序。(e)表示在金属支承基板上形成第l金属开口部和第4开口部的工序。图25是用于接着图24说明图23所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。(f)表示形成背面侧第2导体图案的工序。(g)表示形成第2覆盖绝缘层的工序。(h)表示在金属支承基板上形成狭缝部的工序。(i)表示搭载滑动件的工序。图26表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图。图27表示图26所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图28是图26所示的带电路的悬挂基板的剖视图。(a)表示D-D剖视图。(b)表示E-E剖视图。图29表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。图30表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图。图31表示图30所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图32是图30所示的带电路的悬挂基板的剖视图。(a)表示F-F剖视图。(b)表示G-G剖视图。
具体实施例方式
图1是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图、图2是图1所示的带 电路的悬挂基板的俯视图，图3是图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图，图4是图3 所示的后述的导通部的放大剖视图，图5和图6表示用于说明图3所示的带电路的悬挂基 板的制造方法的工序图。 另夕卜，在图1中，为了明确地表示后述的导体图案7的相对配置而省略了后述的第 1基层绝缘层12和第1覆盖绝缘层14。此外，在图2中，为了明确地表示后述的导体图案 7的相对配置而省略了后述的第2基层绝缘层18和第2覆盖绝缘层20。
在图1 图3中，该带电路的悬挂基板1用于配置搭载磁头38的滑动件39和发 光元件40并采用光辅助法的硬盘驱动器。 在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板11上支承有导体图案7。 金属支承基板ll形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地包括配置在长度方向
另一侧(以下，称为后侧。)的配线部2和配置在配线部2的长度方向一侧(以下，称为前
8侧。)的安装部3。 配线部2形成为沿长度方向延伸的俯视呈大致长方形状。该配线部2的背面(下 表面)形成为搭载在未图示的承载梁上而被支承的区域。 在配线部2被安装在承载梁上时，安装部3形成为不搭载在承载梁上而背面(下 表面)从承载梁露出的区域。具体来说，安装部3形成为带电路的悬挂基板1的、安装有滑 动件39 (在其上搭载有磁头38和发光元件40)的长度方向一端部(前端部)。安装部3具 体来说从配线部2的前端连续地形成，形成为相对于配线部2沿宽度方向(与长度方向正 交的方向)两外侧鼓出的俯视呈大致长方形状。 此外，在安装部3上形成有俯视朝向前侧打开的大致U字状的狭缝部4。此外，安 装部3被划分成沿宽度方向夹在狭缝部4中的悬架部(gimbal) 5、配置在狭缝部4的宽度方 向两外侧的悬臂架部(outrigger)8、配置在悬架部5和悬臂架部8的前侧的配线折返部6。
悬架部5是对滑动件39施加动作自由度的部分，被配置在安装部3的宽度方向中 央和前后方向中央，被形成为俯视呈大致长方形状。此外，悬架部5包括安装区域9和端子 形成部10。 安装区域9是用于配置并安装滑动件39和发光元件40的区域，被配置在悬架部 5的后侧，形成为宽度方向长的俯视呈大致长方形状。 此外，安装区域9的正面(上表面)为安装有后述的滑动件39(搭载有发光元件 40的滑动件39)的滑动件安装区域43。 此外，在安装区域9上形成贯穿带电路的悬挂基板1的厚度方向的作为第1开口 部的插入开口部36。 俯视看来，插入开口部36被开口成小于滑动件39(安装区域9)且大于发光元件 40，形成为宽度方向长的俯视呈大致长方形状。更加具体来说，插入开口部36被形成在安 装区域9的长度方向中央和宽度方向中央，发光元件40被插入其中。 端子形成部10是形成有后述的磁头侧端子16和元件侧端子22的区域，被配置在 安装区域9的前侧。端子形成部10形成为沿宽度方向延伸。 此外，端子形成部10的表面(上表面)为形成有磁头侧端子16的磁头侧端子形成 部45，端子形成部10的背面(下表面)为形成有元件侧端子22的元件侧端子形成部46。 另外，如图3所示，磁头侧端子形成部45位于元件侧端子形成部46的稍后侧。
导体图案7包括第1导体图案13和第2导体图案19。 如图1和图3所示，第1导体图案13形成在金属支承基板11的正面。第1导体 图案13 —体地包括作为第1端子的磁头侧端子16、外部侧端子17、用于连接上述磁头侧端 子16和外部侧端子17的作为第1配线的信号配线15。 各信号配线15沿着带电路的悬挂基板1的长度方向设有多条(6条)，沿宽度方向 互相隔开间隔地并列配置。 多条信号配线15由第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4 信号配线15d、第5信号配线15e和第6信号配线15f形成。上述第1信号配线15a、第2信 号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e和第6信号配线15f 从宽度方向 一侧朝向宽度方向另 一侧依次配置。 此外，在安装部3中，第1信号配线15a、第2信号配线15b和第3信号配线15c跨越宽度方向一侧的悬臂架部8地配置，沿着宽度方向一侧的悬臂架部8形成。此外，第4信 号配线15d、第5信号配线15e和第6信号配线15f跨越宽度方向另一侧的悬臂架部8地配 置，沿着宽度方向另一侧的悬臂架部8形成。 此外，第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号配线15c、第4信号配线15d、 第5信号配线15e和第6信号配线15f被配置成在配线折返部6处折返而到达磁头侧端子 形成部45。具体来说，各信号配线15被配置成从悬臂架部8的前端到达配线折返部6的宽 度方向两外侧部之后，在配线折返部6处向宽度方向内侧延伸，之后，进一步向后侧折返， 从配线折返部6的后端向后侧延伸，到达磁头侧端子形成部45的磁头侧端子16的前端部。
此外，在信号配线15中，最外侧的第1信号配线15a和第6信号配线15f与金属 支承基板11的外端缘之间隔着形成有后述的正面侧电源配线25的间隔地形成。
另外，在信号配线15中，从配线折返部6向磁头侧端子形成部45延伸的部分为沿 着长度方向的直线状的正面侧直线部分49。 设有多个(6个)外部侧端子17，这些外部侧端子17被配置在配线部2的正面的 后端部，并且分别连接各信号配线15的后端部。此外，该外部侧端子17沿宽度方向互相隔 开间隔地配置。此外，外部侧端子17的与第1信号配线15a、第2信号配线15b、第3信号 配线15c、第4信号配线15d、第5信号配线15e和第6信号配线15f相对应地连接的第1 外部侧端子17a、第2外部侧端子17b、第3外部侧端子17c、第4外部侧端子17d、第5外部 侧端子17e和第6外部侧端子17f从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置。在外部侧 端子17上连接有未图示的读写(readirite)基板等外部电路基板。 磁头侧端子16被配置在安装部3的正面上，更加具体来说，被配置在悬架部5的 磁头侧端子形成部45。磁头侧端子16设有多个(6个)并分别连接有各信号配线15的前 端部。 更加具体来说，磁头侧端子16沿着磁头侧端子形成部45的后端缘(滑动件安装 区域43的前端缘)地沿宽度方向互相隔开间隔地配置。 多个磁头侧端子16由第1磁头侧端子16a、第2磁头侧端子16b、第3磁头侧端子 16c、第4磁头侧端子16d、第5磁头侧端子16e和第6磁头侧端子16f形成。此外，磁头侧 端子16的与第3信号配线15c、第2信号配线15b、第1信号配线15a、第6信号配线15f 、 第5信号配线15e和第4信号配线15d相对应地连接的第3磁头侧端子16c、第2磁头侧端 子16b、第1磁头侧端子16a、第6磁头侧端子16f 、第5磁头侧端子16e和第4磁头侧端子 16d从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置。
磁头侧端子16借助焊锡球41与磁头38电连接。 在第1导体图案13中，经由外部侧端子17、信号配线15和磁头侧端子16将从外 部电路基板传递来的写信号输入到滑动件39的磁头38，并且经由磁头侧端子16、信号配线 15和外部侧端子17将由磁头38读取的读信号输入到外部电路基板。 第2导体图案19包括供给侧端子23(图1)、作为第2端子的元件侧端子22 (图 2)和用于将上述供给侧端子23和元件侧端子22连接的作为第2配线的电源配线21 (图1 和图2)。 电源配线21设于带电路的悬挂基板1的正面和背面这两个面，具体来说，包括作 为正面侧配线的正面侧电源配线25(图1);作为背面侧配线的背面侧电源配线26(图2);
10以及使上述正面侧电源配线25和背面侧电源配线26沿带电路的悬挂基板1的厚度方向导 通的导通部24(图l和图2)。 如图1所示，正面侧电源配线25设于带电路的悬挂基板1的正面，具体来说设于 金属支承基板11的正面。此外，正面侧电源配线25沿着长度方向跨越配线部2和安装部 3设有多条(2条)，沿宽度方向互相隔开间隔地并列配置。此外，正面侧电源配线25的前 端与导通部24连续地形成，正面侧电源配线25的后端与供给侧端子23连续地形成。
多条正面侧电源配线25由第1正面侧电源配线25a和第2正面侧电源配线25b 形成。第1正面侧电源配线25a被配置在宽度方向一侧，第2正面侧电源配线25b被配置 在宽度方向另一侧。 此外，第1正面侧电源配线25a和第2正面侧电源配线25b沿宽度方向隔开用形 成信号配线15的间隔地配置。 换句话说，第l正面侧电源配线25a配置在第l信号配线15a的宽度方向一侧(外 侧)，第2正面侧电源配线25b配置在第6信号配线15f的宽度方向另一侧(外侧)。
g卩，第1正面侧电源配线25a在悬臂架部8处隔开间隔地被配置在第1信号配线 15a的宽度方向一侧，在配线折返部6处隔开间隔地被配置在第1信号配线15a的前侧。
此外，第2正面侧电源配线25b在悬臂架部8处隔开间隔地被配置在第6信号配 线15f宽度方向另一侧，在配线折返部6处隔开间隔地被配置在第6信号配线15f的前侧。
具体来说，第1正面侧电源配线25a被配置成在悬臂架部8处沿着第l信号配线 15a延伸，到达配线折返部6的宽度方向一端部之后，在配线折返部6处向宽度方向另一侧 (内侧)延伸，到达导通部24。 此外，第2正面侧电源配线25b被配置成在悬臂架部8处沿着第6信号配线15f 延伸，到达配线折返部6的宽度方向另一端部之后，在配线折返部6处向宽度方向一侧(内 侧)延伸，到达导通部24。 如图2和图3所示，背面侧电源配线26设于带电路的悬挂基板1的背面，具体来 说设于金属支承基板11的背面。背面侧电源配线26与正面侧电源配线25相对应地设置， 具体来说，形成在配线折返部6(的背面)和元件侧端子形成部46。背面侧电源配线26沿 着长度方向设有多条(2条)，沿宽度方向互相隔开间隔地并列配置。 多条背面侧电源配线26由第1背面侧电源配线26a和第2背面侧电源配线26b 形成。第1背面侧电源配线26a配置在宽度方向一侧，第2背面侧电源配线26b配置在宽 度方向另一侧。 背面侧电源配线26的前端部与导通部24连续地形成，背面侧电源配线26的后端 部与元件侧端子22连续地形成。 此外，背面侧电源配线26在厚度方向上与信号配线15(第2信号配线15b和第5 信号配线15e、参照图1。)相对配置。 此外，在背面侧电源配线26中，从配线折返部6向元件侧端子形成部46延伸的部 分为沿着长度方向的直线状的背面侧直线部分50，该背面侧直线部分50在厚度方向上与 上述正面侧直线部分49相对配置。 在后面对导通部24的详细的层构造进行详述，然而，如图1 、图2和图4所示，导通 部24包括与正面侧电源配线25连续地形成的正面侧导通部27和与背面侧电源配线26连
11续地形成的背面侧导通部28。正面侧导通部27和背面侧导通部28电连接。
而且，在电源配线21中，正面侧电源配线25和背面侧电源配线26经由导通部 24(正面侧导通部27和背面侧导通部28)电连接。更加具体来说，第l正面侧电源配线25a 和第l背面侧电源配线26a经由导通部24(后述的第1导通部24a)电连接，第2正面侧电 源配线25b和第2背面侧电源配线26b经由导通部24(后述的第2导通部24b)电连接。
供给侧端子23设于带电路的悬挂基板1的正面，具体来说设于金属支承基板11 的正面。此外，供给侧端子23被配置在配线部2的后端部，分别连接有各正面侧电源配线 25的后端部地设有多个(2个)。供给侧端子23由与第1正面侧电源配线25a和第2正面 侧电源配线25b相对应地连接的第1供给侧端子23a和第2供给侧端子23b形成。上述第 1供给侧端子23a配置在宽度方向一侧，第2供给侧端子23b配置在宽度方向另一侧。
此外，第1供给侧端子23a和第2供给侧端子23b沿宽度方向隔开形成有外部侧 端子17的间隔地配置。 此外，投影到宽度方向时，供给侧端子23形成为被配置在与外部侧端子17相同的 位置。在供给侧端子23上连接有未图示的电源。 元件侧端子22设于带电路的悬挂基板1的背面，具体来说被设于金属支承基板11 的背面。此外，元件侧端子22被配置在安装部3的背面，更加具体来说被配置在悬架部5 的元件侧端子形成部46。元件侧端子22设有多个(2个)，分别连接于各背面侧电源配线 26的后端部。 此外，元件侧端子22沿着元件侧端子形成部46的后端缘(金属支承基板11的插 入开口部36的前端缘)地、并沿宽度方向互相隔开间隔地配置。此外，元件侧端子22由与 第1背面侧电源配线26a和第2背面侧电源配线26b相对应地分别连接的第1元件侧端子 22a和第2元件侧端子22b形成。第1元件侧端子22a被配置在宽度方向一侧，第2元件侧 端子22b被配置在宽度方向另一侧。 元件侧端子22与磁头侧端子16相对配置，更加具体来说，第1元件侧端子22a与 第2磁头侧端子16b相对配置，第2元件侧端子22b与第5磁头侧端子16e相对配置。沿 厚度方向投影时，元件侧端子22位于磁头侧端子16的稍后侧。 如图3所示，元件侧端子22经由电线53与发光元件40的背面侧部(下端部)的 端子电连接。 并且，在第2导体图案19中，通过经由供给侧端子23、电源配线21和元件侧端子 22对发光元件40供给由电源供给的电能，由发光元件40射出高能量的光。
另外，在第2导体图案19中，图1所示的供给侧端子23、正面侧电源配线25和正 面侧导通部27设于带电路的悬挂基板1的正面侧，所以形成为正面侧第2导体图案47，如 图2所示的元件侧端子22、背面侧电源配线26和背面侧导通部28设于带电路的悬挂基板 1的背面，所以形成为背面侧第2导体图案48。 并且，如图3所示，该带电路的悬挂基板1包括金属支承基板11、形成在金属支 承基板11的正面的作为第1绝缘层的第1基层绝缘层12、形成在第1基层绝缘层12的正 面的第1导体图案13和正面侧第2导体图案47、覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体 图案47地形成在第1基层绝缘层12的正面的第1覆盖绝缘层14。 此外，该带电路的悬挂基板1包括形成在金属支承基板11的背面的作为第2绝缘层的第2基层绝缘层18、形成在第2基层绝缘层18的背面的背面侧第2导体图案48、覆 盖背面侧第2导体图案48地形成在第2基层绝缘层18的背面的第2覆盖绝缘层20。
而且，该带电路的悬挂基板l包括被配置在金属支承基板ll的正面侧(上侧)的 滑动件39以及被配置在金属支承基板11的背面侧(下侧)的发光元件40。
金属支承基板11例如由导体材料形成，具体来说，由不锈钢、42合金、铝、铜_铍， 磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板11的厚度例如是15 50 ii m， 优选是20 30iim。此外，插入开口部36的长度(长度方向长度)例如是200 500 y m， 宽度(宽度方向长度)例如是300 700 ii m。 第1基层绝缘层12以使金属支承基板11的正面的周端缘露出的方式形成为与形 成有配线部2和安装部3的第1导体图案13和正面侧第2导体图案47的部分相对应。
第l基层绝缘层12例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚芳醚腈 (Polyethernitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树 脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等的绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。
第1基层绝缘层12的厚度例如是1 35iim，优选是8 15ym。
如上所述，第1导体图案13和正面侧第2导体图案47跨越配线部2和安装部3 地配置。 第1导体图案13和正面侧第2导体图案47例如由铜、镍、金、焊锡或它们的合金 等导体材料等形成。优选由铜形成。 第1导体图案13和正面侧第2导体图案47的厚度例如是3 50 ii m，优选是5 20践。 各信号配线15和正面侧电源配线25的宽度例如是10 200iim，优选是20 100iim。此夕卜，各信号配线15间的间隔例如是10 1000iim，优选是20 100iim。此夕卜， 各正面侧电源配线25间的间隔例如是50 10000 ii m，优选是100 1000 y m。此外，信号 配线15与正面侧电源配线25间的间隔(第1信号配线15a和第1正面侧电源配线25a间 的间隔、第6信号配线15f与第2正面侧电源配线25b间的间隔)例如是10 1000 y m，优 选是20 100iim。 此外，各磁头侧端子16、各外部侧端子17、各供给侧端子23和各正面侧导通部27 的宽度例如是20 1000 ii m，优选是30 800 y m。此外，各磁头侧端子16间的间隔、各外 部侧端子17间的间隔以及各正面侧导通部27间的间隔例如是20 1000 ii m，优选是30 800 ii m，各供给侧端子第23间的间隔例如是50 10000 y m，优选是100 1000 y m。
第1覆盖绝缘层14跨越配线部2和安装部3地配置，与形成有第1导体图案13 和正面侧第2导体图案47的部分相对应地配置。具体来说，第1覆盖绝缘层14由与第1 导体图案13相对应而使外部侧端子17和磁头侧端子16露出，并以覆盖信号配线15的图 案形成。此外，第1覆盖绝缘层14由与正面侧第2导体图案47相对应而使供给侧端子23 露出，并以覆盖正面侧电源配线25和正面侧导通部27的图案形成。 第1覆盖绝缘层14由与上述的第1基层绝缘层12的绝缘材料相同的绝缘材料形 成。第1覆盖绝缘层14的厚度例如是1 40 ii m，优选是1 10 ii m。
第2基层绝缘层18被设置在安装部3的背面(下表面)，详细地说，与形成有配线 折返部6和元件侧端子形成部46的背面侧第2导体图案48的部分相对应地形成。
第2基层绝缘层18由与上述的第1基层绝缘层12的绝缘材料相同的绝缘材料形 成。第2基层绝缘层18的厚度例如是1 35 ii m，优选是8 15 ii m。
背面侧第2导体图案48如上那样地被配置于安装部3。 背面侧第2导体图案48由与正面侧第2导体图案47的导体材料相同的导体材料 形成。背面侧第2导体图案48的厚度例如是3 50 m，优选是5 20 y m。
各背面侧电源配线26的宽度例如是10 200 y m，优选是20 100 y m，各背面侧 电源配线26间的间隔例如是20 1000 ii m，优选是30 800 y m。 此外，各元件侧端子22和各背面侧导通部28的宽度例如是20 1000iim，优选 是30 800ym，各元件侧端子22间的间隔和各背面侧导通部28间的间隔例如是20 1000 ii m，优选是30 ■ ii m。 第2覆盖绝缘层20被配置于安装部3，并与形成有背面侧第2导体图案48的部分 相对应地配置。具体来说，第2覆盖绝缘层20的元件侧端子22露出、并且第2覆盖绝缘层 20以覆盖背面侧电源配线26和背面侧导通部28的图案形成。 第2覆盖绝缘层20由与上述的第1基层绝缘层12的绝缘材料相同的绝缘材料形 成。第2覆盖绝缘层20的厚度例如是1 40 ii m，优选是1 10 ii m。
滑动件39 —边相对于磁盘52 (参照图3的虚线)相对移动， 一边隔开微小间隔上 浮地被配置在滑动件安装区域43。具体来说，滑动件39借助设于插入开口部36的周围的 粘接剂42设置在滑动件安装区域43，从上方覆盖插入开口部36。在该滑动件39上搭载有 磁头38、光波导路51和近场光(evanescent light)产生构件54。 磁头38搭载在滑动件39的正面，被设置成与图3的虚线所示的磁盘52相对，且 能对磁盘52进行读取和写入。 光波导路51是为了使自如下说明的发光元件40射出的光入射到近场光产生构件 54而设置的，形成为沿着厚度方向延伸。此外，在光波导路51的上端设有近场光产生构件 54。 近场光产生构件54是为了由从光波导路51入射的光产生近场光，对磁盘52照射 该近场光，加热磁盘52的微小的区域而设置的。另外，近场光产生构件54由金属散射体、 开口等构成，例如采用在日本特开2007-280572号公报、日本特开2007-052918号公报、日 本特开2007-207349号公报、日本特开2008-130106号公报等上记载的公知的近场光产生 装置。 发光元件40是用于使光入射到光波导路51中的光源，例如是将电能转换为光能， 自射出口射出高能量的光的光源。 发光元件40被配置在滑动件39的背面。详细地说，发光元件40插入金属支承基 板11的插入开口部36地搭载在滑动件39的背面。此外，发光元件40以其射出口与光波 导路51相对的方式搭载在滑动件39上。 此外，发光元件40的厚度形成得大于金属支承基板11的厚度，因此，发光元件40
的下端部(背面侧端部)相对于金属支承基板11的背面进一步向背面侧突出。
接着，详述导通部24。 在图1 、图2和图4中，导通部24沿宽度方向隔开间隔地在配线折返部6的宽度方 向中途(中央)配置多个(2个)，与正面侧电源配线25和背面侧电源配线26相对应地设置。 各导通部24与正面侧电源配线25的前端部和背面侧电源配线26的前端部连接。 具体来说，导通部24包括与第1正面侧电源配线25a和第2正面侧电源配线25b相对应地 分别连接的第1导通部24a和第2导通部24b。此外，第1导通部24a和第2导通部24b与 第1背面侧电源配线26a和第2背面侧电源配线26b相对应地分别连接。
第1导通部24a被配置在宽度方向一侧，第2导通部24b被配置在宽度方向另一 以下、例示了第2导通部24b而详述其形状，但是第1导通部24a也形成为与第2 导通部24b大致相同形状。 如图4所示，第2导通部24b由金属支承基板11、形成在金属支承基板11的正面 的第1基层绝缘层12、形成在第1基层绝缘层12的正面的正面侧导通部27、覆盖正面侧导 通部27地形成在第1基层绝缘层12的正面的第1覆盖绝缘层14形成。
此外，第2导通部24b由形成在金属支承基板11的背面的第2基层绝缘层18、形 成在第2基层绝缘层18的背面的背面侧导通部28、覆盖背面侧导通部28地形成在第2基 层绝缘层18的背面的第2覆盖绝缘层20形成。 在第2导通部24b中，在金属支承基板11上形成有贯穿厚度方向，俯视呈大致圆 形状开口的第1金属开口部29。第1金属开口部29的内径(最大尺寸)D1例如是50 300 ii m， ifc选是100 250 ii m。 第1基层绝缘层12以形成有俯视看来贯穿第1金属开口部29的中央部的厚度方 向的第1中央开口部30的方式覆盖金属支承基板11的第1金属开口部29的周端缘(周 面的上端)。详细地说，第1基层绝缘层12形成为覆盖金属支承基板11的第1金属开口部 29的周端面的俯视呈圆环形状。 正面侧导通部27跨越第1基层绝缘层12的正面(上表面)、第1基层绝缘层12 的第1中央开口部30的周面、从该第1中央开口部30露出的背面侧导通部28的正面(上 表面、后述。)地连续形成，被填充到第1中央开口部30中。 第1覆盖绝缘层14俯视呈大致圆形状，其周端缘形成为配置在与第1基层绝缘层 12的周端缘相同的位置。 第2基层绝缘层18的周端缘俯视看来形成为配置在与第1基层绝缘层12的周端 缘相同的位置。更加具体来说，第2基层绝缘层18以形成有俯视看来贯穿第1金属开口部 29的中央部的厚度方向的第2中央开口部31的方式覆盖金属支承基板11的第1金属开口 部29的周端缘(周面)。详细地说，第2基层绝缘层18形成为覆盖金属支承基板11的第 1金属开口部29的周端面的俯视呈大致圆环形状。 此外，第2基层绝缘层18的第2中央开口部31沿厚度方向与第1基层绝缘层12 的第1中央开口部30相对配置，具体来说，俯视形成为配置在同一位置。
第1中央开口部30和第2中央开口部31的内径(最大尺寸)D2例如是20 280 ii m，优选是40 200 ii m。 由此，向第1金属开口部29的内侧突出的第2基层绝缘层18的正面(上表面)
与向第1金属开口部29的内侧突出的第1基层绝缘层12的背面(下表面)接触。 背面侧导通部28与第2基层绝缘层18的背面(下表面)和第2基层绝缘层18
15的第2中央开口部31的周面连续地形成。此外，背面侧导通部28被填充到第2中央开口 部31中。 由此，正面侧导通部27和背面侧导通部28在第1中央开口部30和第2中央开口 部31的相对部分直接接触。换句话说，正面侧导通部27和背面侧导通部28电连接。
第2覆盖绝缘层20俯视呈大致圆形状，其周端缘形成为配置在与第2基层绝缘层 18的周端缘相同的位置。 接着，参照图5和图6说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，如图5(a)所示，首先准备金属支承基板11。 接着，如图5(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并 使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述第1中央开口部30的图案形 成第l基层绝缘层12。 接着，如图5(c)所示，利用添加法或减去法等在第1基层绝缘层12的正面形成第 1导体图案13和正面侧第2导体图案47。由此，正面侧导通部27被填充到第1中央开口 部30中。 接着，如图5(d)所示，在第1基层绝缘层12的正面以覆盖第1导体图案13和正面 侧第2导体图案47的方式涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，进行曝光和显影， 通过加热固化以通过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，如图5(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29。第1金属开 口部29例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻 法、例如钻孔、激光加工等来形成。优选通过湿蚀刻法形成。 由此，使第1基层绝缘层12的背面和被填充到第1中央开口部30中的正面侧导 通部27的背面从金属支承基板11的第1金属开口部29露出。 接着，如图5(f)所示，在金属支承基板11的背面(包含上述的第1基层绝缘层 12的背面和正面侧导通部27的背面。)涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过 进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述第2中央开口部31的图案形成第2基层绝缘层 18。 由此，用第2基层绝缘层18覆盖从第1金属开口部29露出的第1基层绝缘层12 的背面，使得被填充到第1基层绝缘层12的第1中央开口部30中的正面侧导通部27的背 面从第2中央开口部31露出。 接着，如图6 (g)所示，在第2基层绝缘层18的背面利用添加法或减去法等形成背
面侧第2导体图案48。由此，背面侧导通部28被填充到第2中央开口部31中。 接着，如图6 (h)所示，在第2基层绝缘层18的背面以覆盖背面侧第2导体图案48
的方式涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以
通过上述处理而成的图案形成第2覆盖绝缘层20。 接着，如图6(i)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4和插入开口部36。狭缝 部4和插入开口部36例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀 刻法)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等来形成。此外，形成狭缝部4和插入开口部36的同 时对金属支承基板11进行外形加工。 之后，如图6(j)所示，在带电路的悬挂基板l的正面侧，借助粘接剂42将背面安装有发光元件40的滑动件39以发光元件40插入插入开口部36的方式搭载在滑动件安装 区域43上。然后，借助焊锡球41使磁头38与磁头侧端子16电连接，并且将未图示的外部 电路基板与外部侧端子17连接。 接着，在带电路的悬挂基板1的背面侧，经由电线53将发光元件40和元件侧端子 22电连接。此外，在带电路的悬挂基板1的正面侧，将未图示的电源与供给侧端子23电连 接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 之后，在硬盘驱动器中，将配线部2的背面搭载在承载梁的正面来支承配线部2。
在这样的搭载有带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中，能采用光辅助法。
具体来说，在这样的硬盘驱动器中，用图3的虚线所示的磁盘52相对于近场光产 生构件54和磁头38进行相对移动。然后，从发光元件40射出的光通过光波导路51而到达 近场光产生构件54，由近场光产生构件54产生的近场光被照射到与近场光产生构件54的 上侧相对的磁盘52的正面。然后，利用来自近场光产生构件54的近场光的照射，磁盘52的 正面被加热，在该状态下，利用来自磁头38的磁场的照射，信息被记录在磁盘52上。于是， 磁盘52的矫顽力降低，所以能利用小磁场的照射而以高密度将信息记录在该磁盘52上。
而且，在该带电路的悬挂基板1中，磁头侧端子16和元件侧端子22分别形成在带 电路的悬挂基板1的正面和背面。 因此，能提高磁头侧端子16和元件侧端子22的布局设计上的自由度，而且能以不 产生短路这样的配置密度分别形成磁头侧端子16和元件侧端子22。 其结果、不仅能谋求小型化，而且还能谋求磁头侧端子16和元件侧端子22的连接 可靠性的提高。 而且，在该带电路的悬挂基板l中，滑动件39和发光元件40分别配置在带电路的 悬挂基板1的正面侧和背面侧。 因此，将磁头38与在布局设计上的自由度被提高了的磁头侧端子16电连接，将发 光元件40与在布局设计上的自由度被提高了的元件侧端子22电连接，能提高滑动件39和 发光元件40的布局设计上的自由度。 此外，该带电路的悬挂基板1的电源配线21包括正面侧电源配线25、背面侧电源 配线26、使正面侧电源配线25和背面侧电源配线26导通的导通部24。因此，在带电路的 悬挂基板1的安装部3中，在正面形成正面侧电源配线25，在背面形成背面侧电源配线26， 从而一边较低地抑制安装部3的正面和背面的配线(图案)的配置密度， 一边在配线部2 的背面上不形成配线而将配线部2支承在承载梁上，能提高带电路的悬挂基板1的刚性。
此外，利用导通部24能可靠地保持正面侧电源配线25和背面侧电源配线26的导 通。 S卩，在导通部24中，与正面侧电源配线25连续地形成的正面侧导通部27和与背 面侧电源配线26连续地形成的背面侧导通部28直接接触，能更加可靠地保持正面侧电源 配线25和背面侧电源配线26的导通。 此外，在导通部24中，因为正面侧导通部27和背面侧导通部28在第1中央开口 部30和第2中央开口部31的相对部分直接接触，所以能使导通部24的电特性良好。
另外，在上述的说明中，分别设置了2个(条)电源配线21、元件侧端子22和供给
17侧端子23，但是该数量没有特别限制，例如，未图示但可以分别设置1个或者3个以上。
此外，在上述的说明中，分别设置了6个(条)信号配线15、磁头侧端子16和外部侧端子17，但是该数量没有特别限制，例如，虽未图示但可以分别设置1 5个或者7个以上。 此外，在上述的滑动件39的搭载工序(在图6(j)中所示的工序)中，将搭载有发
光元件40的滑动件39搭载在带电路的悬挂基板1上，但是也能如下进行例如，首先，将未
安装有发光元件40的滑动件39搭载在带电路的悬挂基板1上，之后，将发光元件40插入
插入开口部36而搭载在搭载于带电路的悬挂基板1的滑动件39的背面。 图7表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。另外，对与上述
各部相对应的构件在以后的各图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。 在上述说明中，导通部24设置于安装部3的配线折返部6，但其配置不限定于此，
例如，如图7所示，能够设置于安装部3的悬臂架部8。 具体来说，导通部24被形成在悬臂架部8的后端部。第1导通部24a被配置在宽度方向一侧的悬臂架部8上，第2导通部24b被配置在宽度方向另一侧。
具体来说，第1背面侧电源配线26a被配置成从宽度方向一侧的悬臂架部8的第1导通部24a到达配线折返部6的宽度方向一侧之后，在配线折返部6处，向宽度方向另一侧(内侧)延伸，之后，进一步向后侧折返，从配线折返部6的后端向后侧延伸，到达元件侧端子形成部46的磁头侧端子16的前端部。 此外，第2背面侧电源配线26b被配置成从宽度方向另一侧的悬臂架部8的第2导通部24b到达配线折返部6的宽度方向另一侧之后，在配线折返部6处，向宽度方向一侧(内侧)延伸，之后，进一步向后侧折返，从配线折返部6的后端向后侧延伸，到达元件侧端子形成部46的磁头侧端子16的前端部。 此外，虽未图示但也可以将导通部24设置于配线部2。 优选如上述图2和图7所示那样将导通部24设置于安装部3。由此，在搭载到带电路的悬挂基板1的承载梁上时，能使未形成有导通部24的配线部2的背面与承载梁接触而可靠地支承配线部2。 图8是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图，图9是图8所示的导通部的放大剖视图，图IO和图11表示用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 接着，参照图8 图11说明本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式。
在上述的说明中，在导通部24中，在金属支承基板11上形成俯视呈大致圆形状开口的第1金属开口部29 ，但例如也可以如图8和图9所示，替代第1金属开口部29 ，形成俯视呈大致圆环状开口的环状开口部32。 在图8和图9中，环状开口部32在金属支承基板11上贯穿厚度方向地开口。环状开口部32的外径(外周的最大尺寸。)D3例如是90 300 y m，优选是140 250 y m。
由此，在导通部24设置隔离导通部33。隔离导通部33被配置在环状开口部32内，隔离导通部33与环状开口部32的周围的金属支承基板ll绝缘。 具体来说，隔离导通部33形成为俯视呈大致圆形状，与金属支承基板11的环状开口部32的外周端缘隔开间隔地配置在内侧。隔离导通部33的外径(最大尺寸。)D4例如是30 240 ii m，优选是50 200 ii m。 此外，第1基层绝缘层12覆盖环状开口部32，在第1基层绝缘层12上形成有使隔离导通部33露出的作为第1绝缘开口部的第1基层开口部34。 详细地说，第1基层开口部34使隔离导通部33的中央部的正面露出，形成为俯视呈大致的圆环形状。 正面侧导通部27被填充到第1基层开口部34中。换句话说，正面侧导通部27与
从第1基层绝缘层12的第1基层开口部34露出的隔离导通部33的正面接触。 此外，第2基层绝缘层18覆盖金属支承基板11的环状开口部32。具体来说，第2
基层绝缘层18与金属支承基板11的环状开口部32的外周面和内周面、从环状开口部32
露出的第1基层绝缘层12的背面和隔离导通部33的背面的周端部连续地形成。 此外，在第2基层绝缘层18上形成有使隔离导通部33露出的作为第2绝缘开口
部的第2基层开口部35。详细地说，第2基层开口部35使隔离导通部33的中央部的背面
露出，形成俯视呈大致圆形状。此外，第2基层绝缘层18的第2基层开口部35与第1基层
绝缘层12的第1基层开口部34在厚度方向上相对配置，详细地说，投影到厚度方向上时，
第2基层绝缘层18的第2基层开口部35与第1基层绝缘层12的第1基层开口部34形成
为被配置在相同的位置。 背面侧导通部28被填充到第2基层开口部35中。换句话说，背面侧导通部28与从第2基层绝缘层18的第2基层开口部35露出的隔离导通部33的背面接触。
由此，正面侧导通部27和背面侧导通部28经由隔离导通部33电连接。
接着，参照图10和图11说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，如图10(a)所示，首先准备金属支承基板11。 接着，如图10(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述第1基层开口部34的图案形成第1基层绝缘层12。 接着，如图10(c)所示，在第1基层绝缘层12的正面利用添加法或减去法等形成第1导体图案13和正面侧第2导体图案47。由此，正面侧导通部27被填充到第1基层开口部34中。 接着，如图10(d)所示，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，如图10 (e)所示，在金属支承基板11上形成环状开口部32 。环状开口部32例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、钻孔、激光加工等来形成。优选利用湿蚀刻法形成。 由此，使第1基层绝缘层12的背面从金属支承基板11的环状开口部32露出。此外，在金属支承基板11上形成有隔离导通部33。 接着，如图10(f)所示，在金属支承基板11的背面(包含上述的第1基层绝缘层12的背面。)涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述的第2基层开口部35的图案形成第2基层绝缘层18。
由此，以第2基层绝缘层18覆盖从环状开口部32露出的第1基层绝缘层12的背面，并且使隔离导通部33的背面从第2基层开口部35露出。 接着，如图11(g)所示，利用添加法或减去法等在第2基层绝缘层18的背面形成背面侧第2导体图案48。由此，背面侧导通部28被填充到第2基层开口部35中。
接着，如图11 (h)所示，在第2基层绝缘层18的背面覆盖背面侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2覆盖绝缘层20。 接着，如图ll(i)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4和插入开口部36。狭缝部4和插入开口部36例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、钻孔、激光加工等来形成。此外，形成狭缝部4和插入开口部36的同时对金属支承基板11进行外形加工。 之后，如图ll(j)所示，在带电路的悬挂基板l的正面侧，借助粘接剂42将背面安装有发光元件40的滑动件39以发光元件40插入插入开口部36的方式搭载在滑动件安装区域43上。然后，借助焊锡球41使磁头38与磁头侧端子16电连接，并且将未图示的外部电路基板与外部侧端子17连接。 接着，在带电路的悬挂基板1的背面侧，经由电线53将发光元件40和元件侧端子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板1的正面侧，将未图示的电源与供给侧端子23电连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 之后，在硬盘驱动器中，将配线部2的背面搭载在承载梁的正面来支承配线部2。 并且，在该带电路的悬挂基板l中，在利用蚀刻法形成环状开口部32的情况下
(参照图10 (e))，利用隔离导通部33，能防止正面侧导通部27因蚀刻剂等而被暴露，防止正
面侧导通部27遭受损坏。因此，能稳定保持导通部24的连接可靠性。 图12是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的剖视图，图13是图12所示
的导通部的放大剖视图，图14和图15表示用于说明图12所示的带电路的悬挂基板的制造
方法的工序图。 在上述的说明中，在导通部24形成第2基层绝缘层18，但是也可以例如如图12和图13所示，不形成第2基层绝缘层18而在第1基层绝缘层12的背面直接形成背面侧导通部28。 在图12和图13中，背面侧导通部28配置在金属支承基板11第1金属开口部29内，与正面侧导通部27接触地形成在第1基层绝缘层12的背面。具体来说，背面侧导通部28在第1金属开口部29内覆盖第1基层绝缘层12的第1中央开口部30。换句话说，背面侧导通部28在第1金属开口部29内覆盖被填充到第1基层绝缘层12的第1中央开口部30中的正面侧导通部27的背面。 由此，正面侧导通部27和背面侧导通部28在第1基层绝缘层12的第1中央开口部30直接接触。 此外，第2覆盖绝缘层20被配置在金属支承基板11的第1金属开口部29内，覆盖背面侧导通部28地形成在第1基层绝缘层12的背面。此外，第2基层绝缘层18的外周面与金属支承基板11的第1金属开口部29的内周面隔开间隔地配置。
接着，参照图14和图15说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
20
在该方法中，如图14(a)所示，首先准备金属支承基板11。 接着，如图14(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述第1中央开口部30的图案形成第1基层绝缘层12。 接着，如图14(c)所示，在第1基层绝缘层12的正面利用添加法或减去法等形成第1导体图案13和正面侧第2导体图案47。由此，正面侧导通部27被填充到第1中央开口部30中。 接着，如图14(d)所示，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，进行曝光和显影，通过加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，如图14(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29。第1金属开口部29例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等来形成。优选利用湿蚀刻法形成。 由此，使第1基层绝缘层12的背面和填充到第1中央开口部30中的正面侧导通部27的背面从金属支承基板11的第1金属开口部29露出。 接着，如图14(f)所示，在金属支承基板11的背面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2基层绝缘层18。 接着，如图15(g)所示，利用添加法或减去法等在第2基层绝缘层18的背面形成背面侧第2导体图案48。 接着，如图15(h)所示，在第2基层绝缘层18的背面(在第l金属开口部29内，包含从上述的背面侧导通部28露出的第1基层绝缘层12。)覆盖背面侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2覆盖绝缘层20。 接着，如图15(i)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4和插入开口部36。狭缝部4和插入开口部36例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等来形成。此外，形成狭缝部4和插入开口部36的同时对金属支承基板11进行外形加工。 之后，如图15(j)所示，在带电路的悬挂基板l的正面侧，借助粘接剂42将背面安装有发光元件40的滑动件39以发光元件40插入插入开口部36的方式搭载在滑动件安装区域43上。然后，借助焊锡球41使磁头38与磁头侧端子16电连接，并且将未图示的外部电路基板与外部侧端子17连接。 接着，在带电路的悬挂基板1的背面侧，经由电线53将发光元件40和元件侧端子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板1的正面侧，将未图示的电源与供给侧端子23电连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 之后，在硬盘驱动器中，将配线部2的背面搭载在承载梁的正面来支承配线部2。
然后，在该带电路的悬挂基板1中，因为在导通部24不形成第2基层绝缘层18，在金属支承基板ll的第l金属开口部29内形成背面侧导通部28，所以能谋求导通部24的薄型化。 图16是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图、图17是图16所示
的带电路的悬挂基板的俯视图，图18是图16所示的带电路的悬挂基板的B-B剖视图，图19
和图20表示用于说明图18所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 在上述的说明中，将元件侧端子22形成在第2基层绝缘层18的背面(下表面)，
但也可以例如如图18所示，将元件侧端子22形成在第1基层绝缘层12的背面(下表面)。 在图16和图17中，在悬架部5形成有使多个元件侧端子22露出的1个第3开口
部55。 第3开口部55沿厚度方向贯穿悬架部5部分的金属支承基板11地开口，由插入开口部36、与插入开口部36连通的端子开口部56形成。 插入开口部36与上述的插入开口部36形成为相同形状，插入发光元件40。
端子开口部56与插入开口部36的前侧连通地形成，俯视看来形成为围绕多个元件侧端子22的、宽度方向较长的大致长方形状。 如图18所示，第2基层绝缘层18在端子开口部56的前端部形成在金属支承基板11的内周面(前侧周面)。 元件侧端子22直接形成在第1基层绝缘层12的背面。此外，元件侧端子部22经由焊锡球41与发光元件40电连接。 背面侧电源配线26与第2基层绝缘层18的背面(包含形成在金属支承基板11的前侧周面的第2基层绝缘层18的内侧面。)、从第2基层绝缘层18露出的第1基层绝缘层12的背面连续地形成。 接着，参照图19和图20说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，如图19(a)所示，首先准备金属支承基板11。 接着，如图19(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1基层绝缘层12。 接着，如图19(c)所示，在第1基层绝缘层12的正面利用添加法或减去法等形成第1导体图案13和正面侧第2导体图案47。 接着，如图19(d)所示，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，如图19(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29和第3开口部55。第l金属开口部29和第3开口部55例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等来形成。优选利用湿蚀刻法形成。 由此，在悬架部5中，使第1基层绝缘层12的背面从金属支承基板11的第3开口部55露出。 接着，如图19 (f)所示，在金属支承基板11的背面(包含从第3开口部55露出的第1基层绝缘层12的背面。)涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2基层绝缘层18。由此，在金属支承基板11的端子开口部56的前侧周面形成第2基层绝缘层18。 接着，如图20(g)所示，利用添加法或减去法等在第2基层绝缘层18的背面(包含从第2基层绝缘层18露出的第1基层绝缘层12的背面。)形成背面侧第2导体图案48。
由此，在悬架部5，将元件侧端子部22直接形成在第1基层绝缘层12的背面。此外，在悬架部5和配线折返部6，与第2基层绝缘层18的背面、从第2基层绝缘层18露出的第1基层绝缘层12的背面连续地形成背面侧电源配线26。 接着，如图20(h)所示，在第2基层绝缘层18的背面(包含从第2基层绝缘层18露出的第1基层绝缘层12的背面。)覆盖背面侧第2导体图案48地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2覆盖绝缘层20。 接着，如图20(i)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4。狭缝部4例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻 L、激光加工等来形成。此外，形成狭缝部4的同时对金属支承基板11进行外形加工。
之后，如图20(j)所示，在带电路的悬挂基板l的正面侧，借助粘接剂42将背面安装有发光元件40的滑动件39以发光元件40插入插入开口部36的方式搭载在滑动件安装区域43上。然后，借助焊锡球41将磁头38与磁头侧端子16电连接，并且将未图示的外部电路基板与外部侧端子17连接。 接着，在带电路的悬挂基板1的背面侧，经由焊锡球41将发光元件40与元件侧端子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板l的正面侧，将未图示的电源与供给侧端子23电连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 并且，在该带电路的悬挂基板1中，因为元件侧端子部22直接形成在第1基层绝缘层12的背面，所以能谋求悬架部5(端子形成部10)的薄型化。 此外，能减小滑动件39的背面、即搭载有发光元件40的搭载面与元件侧端子部22之间的厚度方向的间隔。因此，能与发光元件40的厚度和元件侧端子部22的配置对应地适宜选择发光元件40和元件侧端子部22的连接方法。换句话说，在上述的说明中，采用由焊锡球41进行连接的连接方法，但例如也能采用由电线53进行连接的连接方法。其结果、能增加元件侧端子部22和发光元件40的连接方法的选项。 另外，第3开口部55不限定于上述图16和图17所示的形状，可根据元件侧端子部22的配置等选择适宜的形状。例如，未图示，但也能将第3开口部55形成为俯视呈长方形状等形状。 图21是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图、图22是图21所示
的带电路的悬挂基板的俯视图，图23是图21所示的带电路的悬挂基板的C-C剖视图，图24
和图25表示用于说明图21所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。 在上述的说明中，在第2基层绝缘层18的背面形成背面侧电源配线26，但是例如
如图23所示，也能将背面侧电源配线22形成在第1基层绝缘层12的背面(下表面)。 在图21和图22中，在悬架部5和配线折返部6形成有使多个元件侧端子22和与
多个元件侧端子22相对应的背面侧电源配线26露出的1个第4开口部58。 第4开口部58沿厚度方向贯穿悬架部5和配线折返部6的金属支承基板11地开口 ，由插入开口部36、与插入开口部36连通的端子开口部56、与端子开口部56连通的配线开口部57形成。 插入开口部36和端子开口部56分别与上述的插入开口部36和端子开口部56形成为相同形状。 配线开口部57沿厚度方向贯穿配线折返部6的金属支承基板11地与各背面侧电源配线26相对应，并形成多个。各配线开口部57与端子开口部56前侧连通并沿着各背面侧电源配线26延伸，到达导通部24的第1金属开口部29。即，第4开口部58与第1金属开口部29相连通。 此外，在该带电路的悬挂基板1中，不形成第2基层绝缘层18，在第1基层绝缘层12的背面(下表面)直接形成背面侧电源配线26。 接着，参照图24和图25说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
在该方法中，如图24(a)所示，首先准备金属支承基板11。 接着，如图24(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1基层绝缘层12。 接着，如图24(c)所示，在第1基层绝缘层12的正面利用添加法或减去法等形成第1导体图案13和正面侧第2导体图案47。 接着，如图24(d)所示，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体图案47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，如图24(e)所示，在金属支承基板11上形成第1金属开口部29和第4开口部58。第l金属开口部29和第4开口部58例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻孔、激光加工等来形成。优选利用湿蚀刻法形成。 由此，在悬架部5和配线折返部6，使第1基层绝缘层12的背面从金属支承基板11的第4开口部58露出。 接着，如图25(f)所示，利用添加法或减去法等在从金属支承基板11的第4开口
部58露出的第1基层绝缘层12的背面形成背面侧第2导体图案48。 由此，在悬架部5，将第2导体图案48直接形成在第1基层绝缘层12的背面 接着，如图25(g)所示，在第1基层绝缘层12的背面覆盖背面侧第2导体图案48
地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过
上述处理而成的图案形成第2覆盖绝缘层20。 接着，如图25(h)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4。狭缝部4例如采用干蚀刻法(例如，等离子蚀刻法)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻 L、激光加工等来形成。此外，形成狭缝部4的同时对金属支承基板11进行外形加工。
之后，如图25(i)所示，在带电路的悬挂基板l的正面侧，借助粘接剂42将背面安装有发光元件40的滑动件39以发光元件40插入插入开口部36的方式搭载在滑动件安装区域43上。然后，借助焊锡球41将磁头38与磁头侧端子16电连接，并且将未图示的外部电路基板与外部侧端子17连接。
接着，在带电路的悬挂基板1的背面侧，经由焊锡球41将发光元件40和元件侧端 子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板l的正面侧，将未图示的电源与供给侧端子23电 连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 并且，在该带电路的悬挂基板1中，因为背面导体图案48，即背面侧电源配线26和 元件侧端子部22 —起直接形成在第1基层绝缘层12的背面，所以能谋求悬架部5(端子形 成部10)和配线折返部6的薄型化。 此外，能减小滑动件39的背面、即搭载有发光元件40的搭载面和元件侧端子部22 之间的厚度方向的间隔。因此，如上述那样，能增加元件侧端子部22和发光元件40的连接 方法的选项。 此外，在该带电路的悬挂基板1中，未形成有第2基层绝缘层18，所以能够不需要 形成第2基层绝缘层18的工序(参照图5 (f)、图10 (f)、图14 (f)和图19 (f)。)，因此，能 降低制造工序数，能降低制造成本。 图26是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图、图27是图26所 示的带电路的悬挂基板的俯视图，图28是图26所示的带电路的悬挂基板的剖视图，(a)是 D-D剖视图，(b)是表示E-E剖视图。 在上述的说明中，在滑动件39的背面直接搭载发光元件40，但也能例如如图28所 示，在金属支承基板11上直接搭载发光元件40。 在图27和图28中，具体来说，发光元件40被直接形成在安装区域9的背面。
在安装区域9上，不形成上述的插入开口部36 (图2和图3)，此外，安装区域9的 背面(下表面)为安装有发光元件40的元件安装区域44。元件安装区域44与滑动件安装 区域43在厚度方向上相对配置。 此外，元件侧端子22沿着元件安装区域44的前端缘在宽度方向上互相隔开间隔
地配置。此外，元件侧端子22和磁头侧端子形成部45在厚度方向上相对配置。 此外，在安装部3的悬架部5形成有作为第2开口部的射出开口部37。 射出开口部37贯穿带电路的悬挂基板1的厚度方向地形成为俯视呈大致长方形
状，使得由发光元件40射出的光(图28(b)的虚线箭头所示。)通过并入射到光波导路51
中。射出开口部37位于悬架部5的宽度方向中央，夹在安装区域9和端子形成部IO之间形成。 发光元件40直接搭载在元件安装区域44，发光元件40的射出口与射出开口部37 在厚度方向上相对配置。此外，发光元件40的端子与元件侧端子22借助焊锡球41电连接。
磁头38搭载在滑动件39上，并经由焊锡球41与磁头侧端子16电连接。滑动件 39形成为光波导路51的后部(下端部)面对射出开口部37，并且与发光元件40的射出口 沿厚度方向隔开间隔地相对配置。 为了得到该带电路的悬挂基板l，虽未图示，但例如首先准备金属支承基板ll，接 着在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光 和显影、加热固化而以形成有上述第1中央开口部30的图案形成第1基层绝缘层12。接 着，在第1基层绝缘层12的正面，利用添加法或减去法等形成第1导体图案13和正面侧第 2导体图案47。
接着，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13和正面侧第2导体图案 47地涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通 过上述处理而成的图案形成第1覆盖绝缘层14。 接着，在金属支承基板11的背面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通 过进行曝光和显影、加热固化而以形成有上述第2中央开口部31的图案形成第2基层绝缘 层18，接着，在第2基层绝缘层18的背面利用添加法或减去法等形成背面侧第2导体图案 48。 接着，在第2基层绝缘层18的背面覆盖背面侧第2导体图案48地涂敷感光性的 绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而形成第2基层绝缘层18。
接着，利用与上述相同的方法在金属支承基板11上形成狭缝部4和射出开口部 37，同时对金属支承基板11进行外形加工。 之后，在带电路的悬挂基板1的正面侧，借助粘接剂42将搭载有磁头38的滑动件 39搭载在滑动件安装区域43。然后，借助焊锡球41将磁头38与磁头侧端子16电连接，并 且在带电路的悬挂基板1的正面侧将未图示的外部电路基板与外部侧端子17电连接。
此外，在带电路的悬挂基板1的背面侧，以射出口与射出开口部37和光波导路51 相对的方式将发光元件40搭载到元件安装区域44，接着，借助焊锡球41将发光元件40与 元件侧端子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板1的正面侧，将未图示的电源与供给侧 端子23电连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 在该带电路的悬挂基板l中，由发光元件40射出的光(图28(b)的虚线箭头所 示。)通过射出开口部37入射到光波导路51中，接着，通过光波导路51，到达近场光产生 构件54，由近场光产生构件54产生近场光。 如图3所示，优选发光元件40直接搭载在滑动件39的背面。
在图3所示的带电路的悬挂基板1中，与如图28所示的带电路的悬挂基板1相 比，因为将发光元件40预先搭载在滑动件39上，所以能提高发光元件40相对于光波导路 51的对位的精度(光学精度)。 此外，因为发光元件40插入到插入开口部36，所以能谋求元件安装区域44的薄型 化。 图29表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的仰视图。 在上述的说明中，将元件侧端子22形成在元件侧端子形成部46，但也能例如如图
29所示，将元件侧端子22形成在元件安装区域44。 在图29中，元件侧端子22沿宽度方向隔开间隔地配置。第1元件侧端子22a和 第2元件侧端子22b沿着元件安装区域44的后端缘整齐地配置。 第l背面侧电源配线26a在元件安装区域44的宽度方向一侧(外侧)和后侧迂 回地配置在悬架部5，后端部与第1元件侧端子22a的后端部连接。此外，第2背面侧电源 配线26b在元件安装区域44的宽度方向另一侧(外侧)和后侧迂回地配置在悬架部5，后 端部与第2元件侧端子22b的后端部连接。 图30是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的俯视图、图31是图30所示 的带电路的悬挂基板的仰视图，图32是图30所示的带电路的悬挂基板的剖视图，(a)表示F-F剖视图，(b)表示G-G剖视图。 在上述的说明中，将供给侧端子23设置在带电路的悬挂基板1的正面侧，使供给 侧端子23和元件侧端子22经由导通部24(正面侧电源配线25和背面侧电源配线26)沿 厚度方向导通。但是，也能够例如如图30 图32所示，使供给侧端子23和电源配线21 — 起设置在带电路的悬挂基板1的背面侧，电源配线21不必设置导通部24，在带电路的悬挂 基板1的背面侧，使供给侧端子23和元件侧端子22经由电源配线21导通。
在图30 图32中第2导体图案19连续地包括元件侧端子22、供给侧端子23、用 于连接上述元件侧端子22和供给侧端子23的电源配线21。 电源配线21设置在金属支承基板11的背面，跨越配线部2和安装部3地配置。
如图31和图32所示，供给侧端子23被配置在配线部2的背面的后端部。
此外，供给侧端子23在厚度方向上与外部侧端子17相对配置。
为了得到该带电路的悬挂基板l，虽未图示，但例如首先准备金属支承基板ll，接 着在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光 和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第l基层绝缘层12。接着，利用添加法 或减去法等在第1基层绝缘层12的正面形成第1导体图案13。 接着，在第1基层绝缘层12的正面覆盖第1导体图案13地涂敷感光性的绝缘材 料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形 成第1覆盖绝缘层14。 接着，在金属支承基板11的背面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通 过进行曝光和显影、加热固化而以通过上述处理而成的图案形成第2基层绝缘层18，接着， 利用添加法或减去法等在第2基层绝缘层18的背面形成第2导体图案19。
接着，在第2基层绝缘层18的背面覆盖第2导体图案19地涂敷感光性的绝缘材 料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而形成第2基层绝缘层18。
接着，利用与上述相同的方法在金属支承基板11上形成狭缝部4和射出开口部37 的同时，对金属支承基板11进行外形加工。 之后，在带电路的悬挂基板1的正面侧，借助粘接剂42将滑动件39搭载到滑动件 安装区域43，接着，借助焊锡球41将磁头38和磁头侧端子16电连接。此外，在带电路的悬 挂基板1的正面侧，将未图示的外部电路基板和外部侧端子17电连接。
此外，在带电路的悬挂基板l的背面侧，将发光元件40以射出口与射出开口部37 和光波导路51相对的方式搭载在元件安装区域44，接着，借助焊锡球41将发光元件40和 元件侧端子22电连接。此外，在带电路的悬挂基板1的背面侧，将未图示的电源与供给侧 端子23电连接。 由此，得到带电路的悬挂基板1。 而且，因为该带电路的悬挂基板1没有导通部24，所以在带电路的悬挂基板1的制 造方法中，能省略形成第1金属开口部29的工序(参照图5 (e)和图15 (e))、形成环状开口 部32的工序(图ll(e))。因此，能降低制造工序数，谋求制造成本的减低。
此外，在上述的图30 图32表示的带电路的悬挂基板1中，发光元件40直接搭 载在金属支承基板11上，但是例如，虽未图示，但能替代射出开口部37而形成插入开口部 36，将发光元件40插入插入开口部36而直接搭载在滑动件39的背面。
另外，作为本发明例示的实施方式进行了上述说明，但该说明仅仅是进行例示，并 非是限定地解释。对于本技术领域人员来说显而易见的本发明的变形例也包含于本发明的 权利要求的范围内。
权利要求
一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，包括被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与上述导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与上述导体图案电连接的发光元件，上述导体图案包括设于上述带电路的悬挂基板的正面、与上述磁头电连接的第1端子；以及设于上述带电路的悬挂基板的背面、与上述发光元件电连接的第2端子。
2. 根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述滑动件具有光波导路，上述发光元件以与上述光波导路在厚度方向上相对的方式配置在上述滑动件的背面， 形成有贯穿上述带电路的悬挂基板的厚度方向的第1开口部，以供上述发光元件插入。
3. 根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述滑动件具有光波导路，形成有贯穿上述带电路的悬挂基板的厚度方向的第2开口部，以供由上述发光元件射 出的光通过而入射到上述光波导路中。
4. 根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述滑动件和上述发光元件在厚度方向上相对配置。
5. 根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述导体图案还包括与上述第1端子电连接的第1配线、与上述第2端子电连接的第 2配线，上述第1配线被形成在上述带电路的悬挂基板的正面， 上述第2配线包括形成在上述带电路的悬挂基板的正面的正面侧配线； 形成在上述带电路的悬挂基板的背面的背面侧配线；以及使上述正面侧配线和上述背面侧配线在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上导 通的导通部。
6. 根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述导通部设于上述带电路的悬挂基板中的安装上述磁头的一端部。
7. 根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述导通部包括与上述正面侧配线连续形成的正面侧导通部；以及与上述背面侧配 线连续形成的背面侧导通部，上述正面侧导通部和上述背面侧导通部电连接。
8. 根据权利要求7所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 还包括形成在上述正面侧配线之下的第1绝缘层； 形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板；以及形成在上述金属支承基板之下并且形成在上述背面侧配线之上的第2绝缘层， 在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口部的方式覆盖上述第1金属开口部的周端缘，上述第2绝缘层以形成有与上述第1中央开口部沿厚度方向相对配置并贯穿厚度方向 的第2中央开口部的方式覆盖上述第1金属开口部的周端缘，上述正面侧导通部被填充到上述第1中央开口部中，上述背面侧导通部被填充到上述第2中央开口部中，上述正面侧导通部和上述背面侧导通部在上述第1中央开口部和上述第2中央开口部 的相对部分直接接触。
9. 根据权利要求7所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 还包括形成在上述正面侧配线之下的第1绝缘层； 形成在上述第1绝缘层之下的金属支承基板；以及形成在上述金属支承基板之下并且形成在上述背面侧配线之上的第2绝缘层， 在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向、呈环状开口的环状开口部， 上述导通部还包括配置在上述环状开口部内、与上述环状开口部的周围的上述金属支 承基板绝缘的隔离导通部，上述第1绝缘层覆盖上述环状开口部，在上述第1绝缘层上形成有使上述隔离导通部露出的第1绝缘开口部， 上述第2绝缘层覆盖上述环状开口部的周端缘，在上述第2绝缘层上形成有使上述隔离导通部露出的第2绝缘开口部， 上述正面侧导通部被填充到上述第1绝缘开口部中， 上述背面侧导通部被填充到上述第2绝缘开口部中， 上述正面侧导通部和上述背面侧导通部经由上述隔离导通部电连接。
10. 根据权利要求7所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，还包括形成在上述正面侧配线之下的第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层之下的金属 支承基板，在上述金属支承基板上形成有贯穿厚度方向的第1金属开口部，上述第1绝缘层以在上述第1金属开口部的中央形成有贯穿厚度方向的第1中央开口 部的方式覆盖上述第1金属开口部的周端缘，上述正面侧导通部被填充到上述第1中央开口部中，上述背面侧导通部被配置在上述第1金属开口部内，与上述第1中央开口部相对， 上述正面侧导通部和上述背面侧导通部在上述第1中央开口部直接接触。
11. 根据权利要求8所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第2端子直接形成在上述第1绝缘层的背面。
12. 根据权利要求9所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第2端子直接形成在上述第1绝缘层的背面。
13. 根据权利要求10所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第2端子直接形成在上述第1绝缘层的背面。
14. 根据权利要求10所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第2端子和上述第2配线直接形成在上述第1绝缘层的背面。
全文摘要
本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。
文档编号G11B5/48GK101727917SQ20091018079
公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月21日 优先权日2008年10月31日
发明者内藤俊树, 吉田好成, 大泽彻也, 安部勇人 申请人:日东电工株式会社