专利名称：固态硬盘模块堆叠结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种固态硬盘模块堆叠结构，尤其涉及一种用于扩充硬盘模块容量的固态硬盘模块堆叠结构。
背景技术：
近年来，随着科技的进步与电子产业的快速发展，信息储存的需求也大幅增加， 而现有的储存装置以硬盘的使用最为普及，但是，传统硬盘须以非常精细的机构来推动磁头与磁盘，且在长时间的运转以及不可预期的外力冲击下，都会使硬盘损坏的机率提升，再者，传统硬盘需要使用较大的电力来维持马达的运转以及电路的运作，因此传统硬盘于应用上面临许多问题。另有其它的储存装置如闪存，也就是Flash memory，它是一种硅元素的晶体管存储器技术，这种技术是将电子包入称为漂浮闸的晶体管，并以此永久储存信息。且闪存为 EPROM及EEPROM的技术结合，允许在一次程序操作中被多次读写，由于其在电力消失后仍能够保持存储数据，故又被称为非易失性存储器(Non-volatile)。闪存具有存取速度快，抗震性强等特点，使其广泛应用于手机、PDA、数字相机及MP3等以电池为电力来源的电子产品，随着容量的提升与价格的下降，闪存已有取代传统硬盘的趋势。目前现有的技术中，请参见中国台湾第1316235号专利案所示，该专利案公开了一种可扩充式硬盘模块，至少包括有框体，具有开口以及容置空间；第一电路板，设置与固定于框体的容置空间内且具有多个存储器单元、一控制器以及一连接接口，其中连接接口由框体的开口延伸出；至少一延伸框架，选择性地设置与固定于框体上，以用于延伸容置空间；至少一第二电路板，选择性地设置于延伸框架所延伸的容置空间内并与第一电路板连接，且具有多个内存单元；以及盖板，设置与固定于框体或该延伸框架上。利用延伸框架扩充容置空间，使硬盘模块的容量可以视需求而扩充，减少重新开模的成本以及库存管理的成本。该专利案以延伸框架扩充该框体的容置空间，借此设置具有内存单元的第二电路板，而增加硬盘模块的容量；由于加设延伸框架后，将造成硬盘模块的整体厚度增加，导致该专利案仅能应用于未限制硬盘模块组装空间的电脑设备中，无法适用于限定特殊规格的电脑设备，如笔记本电脑等。若需装设于笔记本电脑中2. 5寸的硬盘机，则必须缩小电路板厚度，但是该专利案电路板上的存储器单元配置位置不均，导致整体重量未能平均的分布于该电路板上，因此电路板在制作时容易因为重量不均而产生不当的弯曲与形变，进而影响电路板上信号的传输。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决上述的缺失，使电路板上存储器的重量可平均分布于电路板上，避免电路板于制作中发生不当形变。
为实现上述目的，本发明提出一种固态硬盘模块堆叠结构，包括一主电路板与一副电路板，该主电路板与该副电路板分别在中央处设有至少一个第一传输端口与至少一个第二传输端口，并分别设有多个闪存，而该副电路板上的闪存设置于两个区块上对称的位置，其中，该主电路板与该副电路板堆叠设置，并以该第一传输端口与该第二传输端口相接而构成电性连接，借以整合该主电路板与该副电路板上的闪存而提升容量，且该主电路板还设有一外接连接器以连接电脑设备。且由于该些闪存对称地设置于该第二传输端口的两侧，使整体重量可平均分布于该副电路板上，避免制作时因重量分布不均而造成不当的形变，借此提升信号传输的质量。
图1为本发明的外观示意图；图2为本发明第一实施例的结构分解示意图(一)；图3为本发明第一实施例的结构分解示意图(二)；图4为本发明第二实施例的结构分解示意图；以及图5为本发明的剖面示意图。
具体实施例方式有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合
如下请参阅图1、图2及图3所示，本发明为一种固态硬盘模块堆叠结构，该固态硬盘模块堆叠结构容置于一 2. 5寸硬盘机30，其主要包括一主电路板10与一连接该主电路板 10的副电路板20，其中，该主电路板10在端缘设有一外接连接器13，该外接连接器13为 SATA(Serial ATA, Serial Advanced Technology Attachment)接口，可用于连接电脑设备而传输电源及数据，该主电路板10在上表面设有多个闪存15与控制器14，另于下表面的中央处设有至少一第一传输端口 11，该第一传输端口 11将该主电路板10的下表面平分为两个区块，且在两个区块相应的位置对称地设置有多个闪存12。而该副电路板20上表面的结构与该主电路板10下表面的结构相似，该副电路板 20在上表面的中央处设有至少一个第二传输端口 21，并通过该第二传输端口 21将该副电路板20的下表面平分为两个区块，且在两个区块相应的位置对称地设置有多个闪存22 ；其中，该主电路板10的第一传输端口 11与该副电路板20的第二传输端口 21为相应的板对板连接器，且该主电路板10与该副电路板20堆叠设置，并通过该第一传输端口 11与该第二传输端口 21相接而构成电性连接，借此整合该主电路板10上的闪存12、15与该副电路板20上的闪存22，而扩充固态硬盘模块的容量。且在本发明的实施例中，该主电路板10 设有两个第一传输端口 11，而该副电路板20包括分别设有一第二传输端口 21的两个基板 23，各基板23均于第二传输端口 21两侧相应的位置上设置有多个闪存22，如此，可根据所需扩充的容量选择连结一个或两个基板23。另外，还可如图4所示，主电路板10与副电路板20均为单一电路板，并通过单一第一传输端口 11与第二传输端口 21相接。本发明通过该主电路板10与该副电路板20设有相应接设的第一传输端口 11与第二传输端口 21，借此整合该主电路板10与该副电路板20而扩充容量，并请参阅图5所示，当本发明的固态硬盘模块堆叠结构装设于标准厚度只有9. 5mm的2. 5寸硬盘机30时，该主电路板10与该副电路板20势必采用薄型化配置，如图中所示，该主电路板10的厚度 Dl约为1mm，而该副电路板20的厚度D2约为0. 6mm,在该主电路板10与该副电路板20极薄的情况下，本发明通过将闪存12、22设置在第一传输端口 11与第二传输端口 21两侧对应的位置上，而使该主电路板10与该副电路板20的重量可平均分布于该第一传输端口 11 与该第二传输端口 21的两侧，因此在制作时较不易发生弯曲变形的现象，而可保持信号传输的稳定性。另外，由于该主电路板10的厚度大于该副电路板20的厚度，因此该主电路板 10的结构强度将优于该副电路板20，本发明的附图虽未示出，但该主电路板10上的闪存12 亦可呈非对称设置，利用较厚的厚度达到较佳支撑力，避免制作时弯曲的问题。综上所述，本发明的固态硬盘模块堆叠结构主要包括两堆叠配置的主电路板10 与副电路板20，且主电路板10与副电路板20上分别设有多个闪存12、22，并于中央处分别设有相应接设的第一传输端口 11与第二传输端口 21，以整合该主电路板10与副电路板20 而扩充整体容量，且该第一传输端口 11与该第二传输端口 21分别将该主电路板10与该副电路板20平分为两个区块，通过该些闪存22对称地设置于两区块上的相应位置，使该副电路板20制作时可避免不当的形变，而提高信号传输的质量。上述仅为本发明的优选实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围，即凡依本发明申请专利范围的内容所为的等效变化与修饰，皆应包含在本发明的技术范畴内。
权利要求
1.一种固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，包括一主电路板(10)，在中央处设有至少一个第一传输端口(11)，所述第一传输端口(11) 将所述主电路板(10)平分为两个区块，且在两个区块设置有多个闪存(12)，并在端缘设有一外接连接器(13)；一副电路板(20)，在中央处设有至少一个第二传输端口(21)，通过所述第二传输端口 (21)将所述副电路板00)平分为两个区块，并在两个区块相应的位置上对称设置有多个闪存(22)；其中，所述主电路板(10)与所述副电路板00)堆叠设置，并通过所述第一传输端口 (11)与所述第二传输端口相接而构成电性连接。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述主电路板(10)两个区块的多个闪存(12)呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述主电路板(10)两个区块的多个闪存(1 呈非对称设置。
4.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述主电路板(10)的厚度大于所述副电路板00)的厚度。
5.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述固态硬盘模块堆叠结构容置于一 2. 5寸的硬盘机(30)。
6.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述第一传输端口 (11)与所述第二传输端口为板对板连接器。
7.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述外接连接器(13) 为SATA接口。
8.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述主电路板(10)在与所述第一传输端口(11)相对的另一表面设有多个闪存(1 与控制器(14)。
9.根据权利要求1所述的固态硬盘模块堆叠结构，其特征在于，所述副电路板00)包括分别连接于所述主电路板(10)的两个基板03)。
全文摘要
一种固态硬盘模块堆叠结构，其包括一主电路板与一副电路板，该主电路板与该副电路板分别于中央处设有至少一第一传输端口与至少一第二传输端口，并分别设有多个闪存，且通过该第一、第二传输端口将该主电路板及该副电路板平分为两区块，而该副电路板的闪存对称地设置于两区块，其中，该主电路板与该副电路板堆叠设置，并以该第一传输端口与该第二传输端口相接而构成电性连接，借以整合该主电路板与该副电路板上的闪存而提升容量，由于该副电路板上的闪存呈对称设置，使副电路板重量平均分布，故在制作时较不易产生形变的问题。
文档编号G11C7/10GK102376342SQ20101025818
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者李俊昌, 陈建邦 申请人:宇瞻科技股份有限公司