专利名称：头悬架的返工方法和用于返工的切割夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种头悬架的返工方法以及一种用于返工的切割夹具，该头悬架用于 支撑安装在例如个人电脑的信息处理装置中的盘驱动器的磁头。
背景技术：
头悬架支持磁头向盘驱动器中的磁盘上写入和从其上读取数据。头悬架包括其上 装配有磁头的滑块，和具有保持滑块的簧片的弯曲部。设置有滑块的头悬架有时也被称作 头万向节装配(HGA, head gimbal assembly)。头悬架被进行特征测试，例如制造后的电性特征，只有通过这些测试的才能装载。 任何由于在滑块上的问题未通过测试的头悬架都将通过移除滑块并用新滑块替换它来返工。例如日本未经审查的专利申请公开No. 2008-210491公开了一个所述返工的例 子。相关技术将参考图IA和图IB解释，其为说明了将从头悬架弯曲部的簧片3移除的滑 块2的侧视图。在图IA中，加热的镊子1被用于夹持滑块2的背面。在一个方向上向镊子1施加 力以便从簧片3上移除滑块2，同时，滑块2被加热大约4秒。镊子1在滑块2的纵向中心 的背面侧夹持滑块2，以便将热量传导给滑块2和簧片3之间的粘合剂4，而非传导给焊角 5或电极垫6。由于应用于滑块2上的粘合剂4的加热和张力，熔点比焊角5的熔点低的粘合剂4 熔化，并且滑块2从簧片3移除。同时，在焊角(solder fillet) 5和电端子7之间的接缝 8被打破，滑块2从头悬架分开。根据相关技术，在从簧片3上移除滑块2的方向施加力，因此，压力是施加到簧片3 和其周边以便使其变形。滑块移除力还作用于弯曲部以发生形变模式，以便将簧片3从弯 曲部处形成的凹坑分开。如果簧片3和外围周边变形或假如簧片3和凹坑互相分离，头悬 架变得不值得返工。如此，相关技术具有损坏头悬架的问题(变形，分离等)，使得头悬架不能重复使 用，产品产量下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种头悬架的返工方法和用于返工头悬架的切割夹具，能够 返工头悬架而不对其造成损坏，从而提高产品产量。为了完成目的，本发明的一个方面提供了一种头悬架的返工方法，所述头悬架包 括磁头；装配有磁头的滑块，所述滑块具有在自己的纵向方向的第一侧和第二侧；弯曲部， 具有弹性地支撑滑块的簧片，其中在所述弯曲部上形成布线；以及把所述滑块的电端子和 所述布线的电端子通过粘接材料连接在一起的端子接点。所述方法包括步骤在所述滑块 的纵向方向上从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接材料；通过保持机构在纵向方向
3上止动所述滑块的第二侧，从而压迫所述刀片咬合并切割所述粘接材料以从所述弯曲部移 除所述滑块。根据本发明的该方面，当通过切断粘合材料而分离端子接点时，头悬架除滑块以 外的组件接受不到额外的力。即，当端子接点的粘合材料被切断时，除了滑块以外的头悬架 的组件都处于到无压力状态。因此，这方面阻止了待返工的头悬架的变形，提高了产品产量。通过具有切割机构的切割夹具容易地执行该方法，所述切割机构配置为在所述滑 块的纵向方向从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接材料；以及当所述刀片被按压到 所述粘接材料时，保持机构在所述纵向方向停止所述滑块的第二侧。
图IA和图IB为解释根据相关技术的头悬架返工的示例图；图2为举例说明待返工头悬架的平面图；图3为说明图2的头悬架簧片周围区域的放大平面图；图4为说明图3中所述区域的放大立体图；图5A和5B描述了根据本发明实施例的用于返工的切割夹具，其中图5A是平面 图，图5B是侧视图；图6描述了图5A和5B的夹具的操作；图7是说明根据本发明实施例的头悬架返工方法的流程图；图8A至8D描述了通过图5A和5B中夹具来执行的图7的方法的切割步骤；图9A至9C和IOA至IOC描述了通过加热工具来执行图7的方法的移除步骤；
具体实施例方式根据本发明实施例的一种头悬架返工方法和用于返工的切割夹具将参考附图详 细解释。根据本发明实施例的头悬架返工方法的特点是，在滑块纵向方向从第一侧朝向第 二侧将刀片(blade)向粘合材料按压，使用保持机构在滑块纵向方向的第二侧止动，从而 压迫刀片咬合并切断粘合材料，并从头悬架的弯曲部移除滑块。首先，根据本发明的一个待返工头悬架的例子将参考图2至4被解释，其中图2是 总体描述头悬架11的平面图，图3是描述头悬架簧片21周围区域的放大平面图，图4是描 述图3中区域的立体图。如图2所示，头悬架11包括底板13，负载梁15，弯曲部19。底板13弹性支撑负载梁15，并且由例如厚度大约有150至200 μ m的不锈钢薄板 制成。负载梁15将负载施加于滑块25，并且由例如厚度大约有30至150 μ m的不锈钢薄 板制成。负载梁15通过例如点焊接，经由一对折弯(bend) 17连接到底板13。弯曲部19是由比负载梁15还薄的精密金属薄板制成的。弯曲部19弹性支撑滑 块25，并且通过例如点焊接与负载梁15的前端连接。弯曲部19的前端设置了簧片21，滑块25通过粘合剂27固定在其上(图3中的虚线圆圈所示)。写/读磁头23安排在滑块25上。设置有滑块25的头悬架11有时被称为 “头万向节装配(HGA) ”。如图3和图4所述，滑块25在纵向方向上有第一侧和与第一侧相对的第二面。在 滑块25的第一侧的前端提供6个电端子29a至29f。这些端子并排排列，以传递发往或来 自磁头23的写/读信号。在弯曲部19表面，安排有布线31传递发往或来自磁头23的写/读信号。布线31 的前端设置有6个电端子31a至31f。这些端子分别面向滑块25的电端子29a至29f并排 排列，以传递发往或来自磁头23的写/读信号。滑块25的电端子29a至29f和布线31的电端子31a至31f分别通过锡球焊接部 33a至33f互相电连接。锡球焊接部33a至33f —起称为“锡球焊接33”，并且都作为粘合 材料和端子接点。从自然环境保护的角度来看，锡球焊接部33a至33f优选由无铅焊料制 成。如图2和图3所示，布线31从电端子31a至3If开始，在滑块25的每侧上延伸以 将滑块25插在中间，并沿着弯曲部19的每个边缘延伸朝向弯曲部19的后端。从弯曲部19的后端开始，布线31形成布线尾部35，布线尾部35到达安排在弯曲 部19的基板37上的连接端子39。连接端子39连接到头悬架11被安装的磁盘驱动器(未 示出)的数据处理电路(未示出)。写/读磁头23是将磁信号转换为电信号的磁电元件，例如MR元件，GMR元件以及 TuMR元件。磁电元件从磁盘读取的数据通过磁头23被转换为电信号，并且通过布线31被传 输到磁盘驱动器的数据处理电路。要写入的数据作为电信号通过布线31从数据处理电路 被发送到头23，通过磁电元件被转换为磁信号，并被写入到磁盘。将滑块25固定到簧片21的粘合剂27主要由在加热时形成的网状结构的树脂制 成，例如环氧基树脂，酚基树脂，聚氨酯基树脂。如图2至图4所示的头悬架11仅是根据本发明的待返工头悬架的一个例子。本 发明可适用于其他具有至少一个锡球焊接33的头悬架，锡球焊接33作为粘接材料连接滑 块25的电端子和布线31的电端子。其次，将说明根据本发明实施例的用于返工的切割夹具。夹具被用来从头悬架或 头万向节装配移除滑块。图5A是说明用于返工的切割夹具的平面图，图5B是说明用于返 工的切割夹具的侧视图，图6是说明用于返工的切割夹具的操作的侧视图。在图5A至图6， 夹具的移动机构通过虚线来说明。如图5A，图5B和图6所示，用于返工的切割夹具41包括基板43，在基板43的纵 向方向上可移动的刀片载体45，驱动刀片载体45的驱动器47。根据本发明实施例，驱动器 47是电动机。基板43是由钢构成的，其包括具有矩形板状形状的机身49。机身49具有与机身 49形成为一体的直立端51。机身49也具有在基板43的纵向方向上用于引导头悬架11的 滑块25的导槽53。直立端51具有停止滑块25的停止面51a。导槽53具有限定滑块25移动范围的 台阶53a。停止面51a和台阶53a限定滑块25的移动范围，从而滑块25可以在移动范围内的纵向方向上前后移动。刀片载体45包括宽刀片55，支撑腿57，和移动腿59。刀片55比滑块25宽，刀片55在刀片55的矩形顶面55a保持水平的情况下被支 撑。刀片55具有持续到切割边缘55b的矩形翼55c，形成与作为水平参照的顶面55a之间 的预定螺纹侧面角。刀片55同时切割充当粘接材料和端子连接的锡球粘接部33a至33f。支撑腿57由矩形钢材构成，从下面水平支持刀片55。移动腿59由矩形钢材构成，通过支撑腿57支撑和移动刀片55。为了可移动地制成刀片载体45，在机身49的横向中心部分形成开放凹槽65。开 放凹槽65在机身49的纵向方向上从相对于直立端51的基板端61延伸到导槽53的台阶 53a邻近的中间部63a。开放凹槽65的内部尺寸略大于移动腿59的外部尺寸，所以，移动腿59是沿着开 放凹槽65可滑动的或可移动的，同时保持移动腿59的姿态。开放凹槽65支撑滚珠螺杆67的螺纹轴67a，其在机身49的纵向方向上从基板端 61延伸到中间部63。螺纹轴67a可以正向和反向旋转。 滚珠螺杆67的螺纹轴67a与螺母67b接合，所述螺母67b与移动腿59的通孔59a 的内圆周面形成为一体。驱动器47正向和反向旋转滚珠螺杆67的螺纹轴67a。根据旋转的方向和量，刀片 载体45在不改变刀片载体45姿势的情况下，在机身49的纵向方向上移动。在中间部63处，安排有例如弹簧的弹性元件69。基板43，机身49，直立端51，停止面51a，导槽53和台阶53a作为保持机构。刀片载体45，刀片55，开放凹槽65，和滚珠螺杆67作为切割机构。根据本发明实施例的头悬架返工方法将参考图7至图IOC解释，其中图7是描述 该方法的流程图，图8A至8D描述了通过图5A和5B中夹具实施的方法的切割步骤，图9A 至9C和IOA至IOC描述了通过加热工具实施的方法的移除步骤。图7所示的方法从头悬架11 (头万向节装配)移除滑块25，以便头悬架被循环利 用，所述头悬架11包括滑块25，弯曲部19，布线31，锡球焊接部33a至33f (锡球焊接33)。在图7中，通过切割步骤(第一步)，释放步骤(第二步)，以及完成步骤(第三 步)，从头悬架11移除滑块25。在切割步骤(第一步)，刀片55在滑块25的纵向方向上从第一侧朝向第二侧被压 到锡球焊接33。此时，滑块25的第二侧通过保持机构被纵向止动，因此，刀片55的切割力 立刻施加到锡球焊接33并切割锡球焊接33。最好是保持机构松地保持滑块25，以便在基板43纵向方向的预定距离内滑块25 是可滑动或可移动的。本发明在返工过程中对待返工头悬架11没有施加额外压力。正因如此，需要最小 力将头悬架11设置到夹具41。所需要的最小力的意思是，在头悬架11设置到上述夹具41 后，滑块25在基板43纵向方向的预定距离内是可滑动或可移动的。更精确地，滑块25在通过停止面51a和台阶53a限制的范围内是可移动的，但不 能移动到范围外。停止面51a限制滑块25在图6中箭头A的方向向后移动，台阶53a限制 滑块25在箭头A的相反方向的移动。
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如果滑块25被允许在箭头A的方向无限地向后移动，刀片55便不能切割锡球焊 接33。如果滑块25被允许在箭头A的反方向无限地移动，一旦刀片55咬合住锡球焊接33， 刀片55将不能从锡球焊接33分离。切割步骤(第一步)使用切割夹具41并且同时在不加热的正常温度下切割锡球 焊接部33a至33f。根据实施例的切割夹具41的操作将通过图6和图8A至图8D详细解释。在图6和图8A中，头悬架11 (头万向节装配)被设置在切割夹具41上，使得滑块 25接触导槽53的台阶53a。同时，刀片载体45被限制到图6和图8A所示的最初位置。一个驱动信号被提供给驱动器47，以便在图6所示的箭头A的方向上滑动刀片载 体45。然后，刀片55前端的切割边缘55b接触锡球焊接33。当刀片载体45继续移动时， 切割边缘55b推动滑块25，以便具有滑块25的头万向节装配移动朝向直立端51，滑块25 的后侧壁25b接触直立端51的停止面51a。随着后侧壁25b被推动至停止面51a，切割边缘55b如图8B所示被驱动进锡球焊 接33。然后锡球焊接33被切割边缘55b切割。如图8C所示，刀片55的切割边缘55b完全切割锡球焊接33，并且碰撞滑块25的 前侧壁25a。如此，在基板43的纵向方向上，刀片55被纵向地从滑块25的第一侧朝向锡球焊 接33驱动，以同时切割锡球焊接部33a至33f (锡球焊接33)。—旦切割锡球焊接33，控制信号就被发送到驱动器47，以便刀片载体在图8D所示 的箭头方向移动。同时，刀片55的切割边缘55b有可能咬合锡球焊接33，并且难以分离。即使这样 情况发生，在刀片载体45收回期间，滑块25的前侧壁25a通过台阶53a止动，并且滑块25 停止移动。然后，切割边缘55b从锡球焊接33分离，并且刀片载体45返回到图6和图8D 所示的最初位置。在图7的切割步骤完成时，滑块25仍然附接在簧片的两个位置。一个是焊层 33al (图8D)，焊层33al由于在刀片55的顶面55a和布线31之间的间隙而存在，并且粘在 滑块25的前侧壁25a上。另外一个是在滑块25和簧片21之间的粘合剂27。进行释放步骤(第二步)以从这两个位置分离滑块25。释放步骤加热滑块25并 且在与簧片21平行的平面方向施加转动力给滑块25。这样布线31和滑块25之间的焊层 33al,以及簧片21和滑块25之间的粘合剂27被断开。在与簧片21平行的平面方向向滑块25施加上转动力是这样实施的转动滑块 25，同时保持头万向节装配固定，或者通过转动头万向节装配的同时保持滑块25固定，或 者是同时转动头万向节装配和滑块25。释放步骤(第二步)将参考图9A至IOC详细解释。在图9A中，完成了切割步骤(第一步)的头悬架11 (头万向节装配)被设置在夹 具上。在图9B中，加热工具71接触滑块25。图9C粗略的说明了加热工具71。加热工具71用于加热滑块25，并且在与簧片21
7平行的平面方向向滑块25施加转动力。加热工具71的前端设置有用于保持滑块25的叉 73。叉73的间隙比滑块25的宽度稍微大点。如果焊接到滑块25的焊料是是无铅焊料，加热工具71的温度被设置为大约是无 铅焊料的溶化温度(大约240至270摄氏度的范围)。在图IOA中，加热工具71通过叉73保持滑块25，加热滑块25，并且在与簧片21 平行的平面方向向滑块25施加扭转力。在图IOB中，滑块25是被加热工具71加热后马上就释放的。在粘合剂27是环氧树脂基胶粘剂，簧片21由不锈钢构成，并且滑块25由陶瓷构 成的情况下，将考虑滑块25的释放机构。环氧树脂基胶粘合剂27的热膨胀系数大约是不锈钢簧片21的三倍大小，陶瓷滑 块25的八倍大小。如此，21，25，27部的热膨胀系数彼此不同。应该考虑的是这些不同在平 面方向上引起的剪切力，消减粘合剂27的粘合强度。根据实施例，陶瓷滑块25通过环氧树脂基胶粘剂27固定到不锈钢簧片21。即，在 不同材料之间有两个接口。第一个接口在滑块25和粘合剂27之间，第二接口在粘合剂27 和簧片21之间。第一接口涉及大约八倍的热膨胀系数差异，第二接口涉及大约三倍。基于考虑热膨胀系数差异在平面方向上引起的剪切力会消减粘合剂27的粘合强 度，第一接口比第二接口受到更大的平面内剪切力，会强烈消减粘结剂27的粘结力。由此， 从粘合剂27沿着第一接口释放滑块25。这样，基于滑块25，粘合剂27和簧片21之间热膨胀系数差异，考虑释放滑块25的 释放步骤(第二步)。在图IOC中，移除掉滑块25的簧片21仍然保留有粘合剂27的残余。完成步骤 (第三步)移除簧片21上的粘合剂27的残余。从簧片21清除粘合剂可以通过例如提供溶 剂处理和加速移除除处理进行。提供溶剂处理在簧片21的粘合剂残余部分提供溶剂(例如，用于环氧树脂基胶粘 剂的甲基吡咯烷酮(NMP))。加速移除处理加热粘合剂残余部分，以为其提供物理能量并从而加快粘合剂27 的移除。包括这些处理的完成步骤(第三步)不直接在簧片21使用外力就轻松去除粘合 剂27。这防止了头悬架11被破坏，变形，或改变负载，缩短了返工时间，并提高了产品产量。如此，根据该实施例的头悬架反攻方法通过从滑块25第一侧朝向锡球焊接33纵 向压迫刀片55，通过保持机构在纵向方向上止动滑块25第二侧，从而刀片55被强制咬合并 且切割锡球焊接33，从头悬架11移除了滑块25。根据实施例，滑块25的后侧壁25b被推到直立端51的停止面51a，并且这种状态 下，刀片55同时切割锡球焊接部33a至33f (锡球焊接33)。当切割锡球焊接33时，头悬架除滑块以外的组件没有接受到额外力量。也就是， 当切割锡球焊接33时，除了滑块25以外的头悬架组件处于无压力状态。这可以防止返工 头悬架变形，提高产品产量。根据实施例的返工头悬架基本没有残余的焊料。即使在头悬架上剩余焊料，也是 平的。据此，通过正常的制造过程，在头悬架上可以轻松安排新的滑块，提供翻新的头悬架。
根据实施例，保持机构松地保持滑块25，以便在保持机构机身49的纵向方向的预 定距离内滑块25是可滑动或可移动的。台阶53a限制滑块25的在图6A所示的箭头A的 相反方向上的移动，这样，即使刀片55咬合锡球焊接33，刀片55也可以容易地从锡球焊接 33分离。根据实施例，滑块25的后侧壁25b被推到直立端51的停止面51a，这种状态下，刀 片55切割作为粘合材料的锡球焊接33。因此，即使锡球焊接33是坚固的，也可以被轻松地 切割。也就是，本实施例适于切割头悬架的锡球焊接33。根据实施例的切割步骤(第一步)在正常的温度进行。与在增加温度下进行的切 割步骤相比，在常温下进行的切割，防止熔融焊料飞溅，从而防止污染。根据实施例，在切割步骤(第一步)之后的释放步骤(第二步)加热滑块25并且 在与簧片21平行的平面方向上向滑块25施加转动力，从而释放在簧片21和滑块25之间 的粘合剂27。同时，热量只影响滑块25和其周围有限区域，并且因此，头悬架的多数部分免 受加热的影响。根据实施例，施加到滑块25上的转动力只在平面方向上作用于簧片21。也就是， 从弯曲部19的凹坑(未示出)分离簧片21不会发生变形模式。根据实施例，释放步骤(第二步)通过利用滑块25，粘合剂27和簧片21之间的热 膨胀系数差异去释放滑块25。也就是，热膨胀系数差异在平面方向上产生剪切力以消减粘 合剂27的粘合强度，并且从簧片21上释放滑块25。根据实施例，在释放步骤(第二步)中使用通过叉73保持滑块25的加热工具71 以加热滑块25，并且在与簧片21平行的方向向滑块25施加转动力。因此，在熔融焊锡不污 染簧片21周边的情况下，可以迅速从簧片21分离滑块25。当锡球焊接33由无铅焊料构成时，实施例将加热工具71加热到无铅焊料的溶化 温度。即使焊层33al (图8D)在切割步骤(第一步)后有剩余，加热工具71的热量也将瞬 间融化焊层33al。从而防止残余焊层33al恶化头悬架11的返工。为了释放头悬架11的滑块25，实施例使用切割夹具41切割锡球焊接33。夹具41 包括从滑块25的第一侧向锡球焊接33纵向地按压刀片55的切割机构。切割夹具41也包 括当刀片55被压到锡球焊接33时，纵向抓住滑块25的第二侧从而迫使刀片55咬合并切 割锡球焊接33的保持机构。通过切割夹具41，滑块25的后侧壁25b接触直立端51的停止面51a，在这种情况 下，刀片55同时切割锡球焊接部33a至33f。同时，没有额外的可能使头悬架11变形的力 被提供给头悬架11。也就是，切割锡球焊接33时，除了滑块25以外的头悬架组件处于无压 力状态。因此这个实施例在头悬架11返工过程中可防止头悬架变形，提高产品产量。根据实施例，保持机构松地保持滑块25，这样在保持机构的基板43的纵向方向的 预定距离内滑块25是可移动的。台阶53a限制滑块25在图6A所示的箭头A的相反方向 上的移动，从而即使刀片55咬合锡球焊接33，刀片55也可以容易地从锡球焊接33处分离。虽然本发明通过参考特定实施例进行了解释，本发明并不局限于这些实施例。本 领域技术人员可以在说明书的教示下进行实施例的修改和变化。因此，来自此类修改和变 化的头悬架返工方法和用于返工的切割夹具同样落在本发明的范围之内。例如，根据实施例的驱动器47是一个电动机，其可代替为其他驱动单元，例如手
9动驱动装置。实施例中的锡球焊接33可代替为金球焊接(GBB，gold ballbonding)。
本发明的方法可以使用其他切割夹具实施，使得切割机构和保持机构可以被分离 地支撑。
权利要求
一种返工头悬架的方法，所述头悬架包括磁头；装配有磁头的滑块，所述滑块具有在自己的纵向方向上的第一侧和第二侧；弯曲部，具有弹性地支撑滑块的簧片，其中在所述弯曲部上形成布线；以及把所述滑块的电端子和所述布线的电端子通过粘接材料连接在一起的端子接点，所述方法包括步骤在所述滑块的纵向方向上从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接材料；通过保持机构在纵向方向上止动所述滑块的第二侧，从而压迫所述刀片咬合并切割所述粘接材料以从所述弯曲部移除所述滑块。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述保持机构松地保持所述滑块，从而所述滑块 在所述纵向方向上的预定距离内前后可移动。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘接材料是焊料。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘接材料在正常温度下被切割。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述滑块通过粘合剂固定到所述簧片，并且 所述方法还包括，在切割所述粘接材料后，加热滑块，在与簧片平行的平面方向上向所述滑块施加转动力，并且从与所述粘合剂的固定位置处释放所述滑块和所述簧片。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述粘接材料是无铅焊料，并且加热所述滑块的 步骤将所述滑块加热到所述无铅焊料的熔化温度。
7.根据权利要求5所述的方法，其中通过利用所述滑块、粘合剂和簧片之间的热膨胀 系数差异从与所述粘合剂的固定位置处释放所述滑块和所述簧片。
8.根据权利要求5所述的方法，其中通过使用加热工具实执行加热所述滑块并在与簧 片平行的平面方向上向所述滑块施加转动力的步骤，并且所述加热工具具有保持所述滑块 的叉。
9.一种在权利要求1所述的返工头悬架的方法中用来切割粘结材料的切割夹具，所述 切割夹具包括切割机构，用于在所述滑块的纵向方向上从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接 材料；以及保持机构，当所述刀片被按压到所述粘接材料时，在所述纵向方向上止动所述滑块的第二侧。
10.根据权利要求9所述的切割夹具，其中所述保持机构具有导槽，所述导槽松地保持 所述滑块从而所述滑块在所述纵向方向上的预定距离内前后可移动。
全文摘要
头悬架的返工方法和用于返工的切割夹具。从头悬架移除滑块的头悬架返工方法通过以下步骤将滑块从头悬架移除在滑块的纵向方向上从第一侧向第二侧将刀片按压到锡球焊接，通过保持机构在纵向方向上止动滑块的第二侧，压迫刀片咬合并且切割锡球焊接，以从弯曲部移除滑块。锡球焊接被切割时不对除了滑块以外的头悬架组件施加额外的力。该方法提高了产品产量。
文档编号G11B5/48GK101968966SQ201010278040
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月26日 优先权日2009年7月27日
发明者下田武志, 垣内伸平, 川尾成 申请人:日本发条株式会社