一种机芯主板安装结构的制作方法

文档序号:6738010阅读:377来源:国知局
专利名称:一种机芯主板安装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种安装工具,特别是一种用于机芯主板的安装结构。
背景技术
对于整机产品来说,希望物料減少,装配过程简化,降低物料、管理和人工成本,提高生产效率。而现有的机芯主板安装结构大多采用四颗或更多螺钉固定在金属连接件上的方式,装配过程略显繁琐。

实用新型内容本实用新型的发明目的在于针对上述存在的问题,提供ー种新型的机芯主板安装结构以解决减少紧固机芯主板所用螺钉数量的问题。本实用新型采用的技术方案是这样的一种机芯主板安装结构,包括下连接件和上连接件,所述下连接件两端分别设置前后限位折弯边,该前后限位折弯边顶部靠下连接件端部一侧设置左右限位折弯边,靠下连接件中部一侧设置上折弯边,左右限位折弯边与上折弯边之间设置下折弯边从而形成一个卡槽,所述上连接件两端分别设置前后限位折弯边,该前后限位折弯边顶部靠上连接件端部一侧设置左右限位折弯边。所述下折弯边、上折弯边、前后限位折弯边、左右限位折弯边在制造时直接成型在下连接件上,所述上连接件上也是直接成型前后限位折弯边、左右限位折弯边。左右限位折弯边用以实现对机芯主板的左右限位。所述左右限位折弯边与上折弯边之间设置下折弯边从而形成的卡槽,用以实现对机芯主板的上下限位。作为优选方式,所述上连接件上的下折弯边上设有螺纹孔以及配套的螺钉。所述前后限位折弯边与上连接件和螺钉配合使用,可以更好地实现对机芯主板前后的固定。综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是可直接通过模具折弯成型制造出本产品,并且将机芯主板的下侧直接固定在下连接件上,无需螺钉,操作方便,物料減少,成本降低。

图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1实施例的安装状态示意图。图中标记1为下连接件,2为下折弯边,3为上折弯边,4为前后限位折弯边,5为左右限位折弯边,6为卡槽,7为上连接件,8为螺纹孔,9为机芯主板,10为螺钉。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型作详细的说明。实施例如图1所示,一种机芯主板安装结构,包括下连接件1和上连接件7,所述下连接件1两端分别设置前后限位折弯边4,该前后限位折弯边4顶部靠下连接件1端部一侧设置左右限位折弯边5,靠下连接件1中部一侧设置上折弯边3,左右限位折弯边5与上折弯边3之间设置下折弯边2从而形成一个卡槽6,所述上连接件7两端分别设置前后限位折弯边4,该前后限位折弯边4顶部靠上连接件7端部一侧设置左右限位折弯边5。所述上连接件7上的下折弯边2上设有螺纹孔8以及配套的螺钉10,如图1、2所
7J\ ο下连接件1和上连接件7首先固定液晶显示屏背板上。后机芯主板9下侧先沿着下折弯边2进入卡槽6,卡槽6的高度根据机芯主板9印制板厚度确定。然后在力的作用下使其插入卡槽6内,机芯主板9下侧与前后限位折弯边4接触吋,机芯主板9就完全卡入到了卡槽6内。通过卡槽6和左右限位折弯边5实现对机芯主板9下侧的上下和左右固定。 然后机芯主板9上侧通过螺钉10穿过机芯主板9上侧所开的螺定过孔将其紧固在上金属连接件7上的螺纹孔8上。通过前后限位折弯边4和机芯主板9上侧的螺钉10固定,实现了对机芯主板9下侧的前后固定,以及对机芯主板9上侧的固定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种机芯主板安装结构,其特征在于包括下连接件(1)和上连接件(7),所述下连接件(1)两端分别设置前后限位折弯边(4),该前后限位折弯边(4)顶部靠下连接件(1)端部一侧设置左右限位折弯边(5),靠下连接件(1)中部一侧设置上折弯边(3),左右限位折弯边(5)与上折弯边(3)之间设置下折弯边(2)从而形成一个卡槽(6),所述上连接件(7) 两端分别设置前后限位折弯边(4),该前后限位折弯边(4)顶部靠上连接件(7)端部ー侧设置左右限位折弯边(5)。
2.根据权利要求1所述的ー种机芯主板安装结构,其特征在于所述上连接件(7)上的下折弯边(2)上设有螺纹孔(8)以及配套的螺钉(10)。
专利摘要本实用新型公开了一种机芯主板安装结构,包括下连接件和上连接件,所述下连接件两端分别设置前后限位折弯边,该前后限位折弯边顶部靠下连接件端部一侧设置左右限位折弯边,靠下连接件中部一侧设置上折弯边,左右限位折弯边与上折弯边之间设置下折弯边从而形成一个卡槽,所述上连接件两端分别设置前后限位折弯边,该前后限位折弯边顶部靠上连接件端部一侧设置左右限位折弯边。本实用新型的有益效果是可直接通过模具折弯成型制造出本产品,并且将机芯主板的下侧直接固定在下连接件上,无需螺钉,操作方便,物料减少,成本降低。
文档编号G11B33/00GK202307135SQ20112041162
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者何林, 李永新 申请人:四川长虹电器股份有限公司
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