存储器芯片的检测方法、检测装置和检测系统与流程

本发明实施例涉及存储器技术，尤其涉及存储器芯片的检测方法、检测装置和检测系统。

背景技术：

存储器芯片的制造工艺复杂、工序繁多，在制造过程中可能导致存储器芯片产生缺陷，且存储器芯片的缺陷种类多样。

部分有缺陷的存储器芯片在初始使用时其性能正常，但经过一段时间的使用后，其缺陷往往会被激发，导致存储器失效。该类存储器芯片在出厂检测时为良品、无法被筛除，在投入市场经过客户一段时间的使用，存储器会发生早期失效的状况，对客户造成影响。为了解决存储器早期失效的问题，现有技术中通常在出厂前通过探针卡对存储器芯片进行运行检测。

其中，探针卡可对晶圆上的存储器芯片进行运行检测。具体过程为：探针卡的探针分别与存储器芯片的引脚一一对应连接，以通过接口发相应的指令向存储器芯片施加激励进行运行检测。该检测方法耗时短，但若同时检测多个存储器芯片时，则探针卡需设置很多根探针与每一个存储器芯片的引脚一一对应连接，造成探针卡成本高，相应使得检测成本高。

现有技术中，还可对封装后的存储器芯片进行运行检测，存储器芯片封装后形成封装片，其面积较大使得pcb上无法放置多个封装片，因此测试时仅能同时对少量封装片进行同时检测。该检测方法的缺陷在于，检测并行度较差、 耗时长，无法对大规模量产的芯片进行检测。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种存储器芯片的检测方法、检测装置和检测系统，以解决现有技术中检测成本高、并行度差、耗时长的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种存储器芯片的检测方法，包括：

当所述存储器芯片上电初始化后，根据接收的使能信号控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程；

如果检测到所述存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，则判定所述存储器芯片为良品。

进一步地，根据接收的使能信号控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程之前，还包括：

通过探针卡的电源探针和接地探针分别向所述存储器芯片的电源引脚和接地引脚施加激励，以对所述存储器芯片进行上电初始化。

进一步地，根据接收的使能信号控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程包括：

当所述存储器芯片上电初始化后，从寄存器获取所述使能信号；

当检测到所述使能信号为高电平时，控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程。

进一步地，还包括：如果检测到所述存储器芯片停止早期失效测试流程且其进行的早期失效测试流程的次数未达到预设测试次数，则判定所述存储器芯片早期失效。

进一步地，所述存储器芯片的一次早期失效测试流程包括：依次对所述存储器芯片进行编程操作和擦除操作。

第二方面，本发明实施例还提供了一种存储器芯片的检测装置，包括：

使能控制模块，用于当所述存储器芯片上电初始化后，根据接收的使能信号控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程；

良品芯片判断模块，用于如果检测到所述存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，则判定所述存储器芯片为良品。

进一步地，还包括：

探针上电模块，用于在根据接收的使能信号控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程之前，通过探针卡的电源探针和接地探针分别向所述存储器芯片的电源引脚和接地引脚施加激励，以对所述存储器芯片进行上电初始化。

进一步地，所述使能控制模块包括：

信号获取单元，用于当所述存储器芯片上电初始化后，从寄存器获取所述使能信号；

使能控制单元，用于当检测到所述使能信号为高电平时，控制所述存储器芯片自动进行早期失效测试流程。

进一步地，还包括：

失效芯片判断模块，用于如果检测到所述存储器芯片停止早期失效测试流程且其进行的早期失效测试流程的次数未达到预设测试次数，则判定所述存储器芯片早期失效。

进一步地，所述存储器芯片的一次早期失效测试流程包括：依次对所述存储器芯片进行编程操作和擦除操作。

第三方面，本发明实施例还提供了一种存储器芯片的检测系统，包括：探针卡和存储器，其中所述存储器中配置有寄存器、存储器芯片、以及如第二方面所述的存储器芯片检测装置。

本发明实施例中，检测装置通过使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，并在计数到自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数时，判定存储器芯片为良品。与现有技术相比，存储器芯片与检测装置一一对应设置，量产的存储器芯片可通过各自对应的检测装置自行进行失效测试，因此检测并行度高、适用于大规模量产的存储器芯片的检测；存储器芯片在使能信号的控制下自动进行早期失效测试流程且不需要指令控制，因此检测耗时短；以及，存储器芯片仅需要探针卡供电且不需要探针卡的指令控制信号，因此节省了探针卡的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的存储器芯片的检测方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的存储器芯片的检测方法的流程图；

图3是本发明实施例三提供的存储器芯片的检测装置的示意图；

图4是本发明实施例四提供的存储器芯片的检测系统的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例一提供的存储器芯片的检测方法的流程图。本实施例的技术方案适用于出厂前检测存储器芯片以防止其早期失效的情况，该方法可以由存储器芯片检测装置来执行，并配置在存储器中应用。

本实施例提供的一种存储器芯片的检测方法，具体包括如下步骤：

s110、当存储器芯片上电初始化后，根据接收的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程。

如上所述，检测装置获取使能信号，并通过该使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，即存储器芯片在使能信号的控制下自动执行早期失效测试流程，则存储器芯片执行完一次早期失效测试流程后会自动再次执行早期失效测试流程。在此该使能信号分为有效的使能信号和无效的使能信号，有效的使能信号可控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，无效的工作信号控制存储器芯片停止早期失效测试流程。本领域技术人员可以理解，当存储器芯片进行出厂检测时，可根据有效的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，则存储器芯片自动执行多次早期失效测试流程以检测是否会出现早期失效；当对存储器芯片检测完成后可设置使能信号无效，则控制存储器芯 片停止自动早期失效测试流程，那么当客户应用存储器时，存储器芯片不会自动进行早期失效测试流程。

上述操作中，在存储器芯片上电初始化后，有效的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，与现有技术相比，存储器芯片不需要根据接口接收的指令执行相应操作，而是仅需要上电初始化后，即在使能信号的控制下自动执行多次早期失效测试流程。

s120、如果检测到存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，则判定存储器芯片为良品。

如上所述，存储器芯片在使能信号的控制下自动执行早期失效测试流程后，检测装置计数存储器芯片执行的早期失效测试流程的次数。在此，检测装置内设置有预设测试次数，该预设测试次数针对存储器的早期失效设定，因此可根据客户的应用不同自行设定，如预设测试次数为1000次或500次，则存储器芯片执行的早期失效测试流程的次数超出该范围则存储器芯片未出现早期失效状况。当检测装置检测到存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，控制存储器芯片停止早期失效测试流程并判定该存储器芯片为良品，检测装置对存储器芯片的检测工作完成。

上述操作中，通过计数的存储器芯片的自动早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，判定存储器芯片不会出现早期失效状况。检测装置与存储器芯片一一对应设置，因此每一个存储器芯片的检测装置可自行检测其存储器芯片，使得测试的并行度高、耗时短、适用于量产的存储器芯片。

本发明实施例一提供的一种存储器芯片的检测方法，检测装置通过使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，并在计数到自动进行的早期失 效测试流程的次数达到预设测试次数时，判定存储器芯片为良品。与现有技术相比，存储器芯片与检测装置一一对应设置，量产的存储器芯片可通过各自对应的检测装置自行进行失效检测，因此检测并行度高、适用于大规模量产的存储器芯片的检测；存储器芯片在使能信号的控制下自动进行早期失效测试流程且不需要指令控制，因此检测耗时短；以及，存储器芯片仅需要探针卡供电且不需要探针卡的指令控制信号，因此节省了探针卡的成本。

图2为本发明实施例二提供的存储器芯片的检测方法的流程图。本实施例的技术方案适用于出厂前检测存储器芯片以防止其早期失效的情况，该方法可以由存储器芯片检测装置来执行，并配置在存储器中应用。

本实施例提供的一种存储器芯片的检测方法，具体包括如下步骤：

s210、通过探针卡的电源探针和接地探针分别向存储器芯片的电源引脚和接地引脚施加激励，以对存储器芯片进行上电初始化。

如上所述，在此探针卡仅需要向存储器芯片供电，因此探针卡的电源探针与存储器芯片的电源引脚vcc电连接，以及探针卡的接地探针与存储器芯片的接地引脚gnd电连接并接地，由此探针卡通过电源探针和接地探针向存储器芯片供电使其上电初始化。本领域技术人员可以理解，还可以通过其他方式对存储器芯片进行上电初始化，在此不再赘述。

需要说明的是，探针卡通过一个电源探针和一个接地探针向一个存储器芯片供电使其上电初始化，若同时对多个存储器芯片进行上电初始化时，探针卡需要多个电源探针和多个接地探针以与存储器芯片的电源引脚、接地引脚一一对应电连接。或者，探针卡的一个电源探针分别与多个存储器芯片的电源引脚 电连接，其一个接地探针分别与多个存储器芯片的接地引脚电连接，使得同时对多个存储器芯片进行上电初始化。

上述操作中，探针卡的探针数量与探针卡成本成正比，在此探针卡仅需要通过电源探针和接地探针对存储器芯片上电初始化，与现有技术相比，探针卡不需要通过其他探针向存储器芯片传输指令，因此探针卡所需探针数量降低，相应的探针卡的成本降低。

s220、当存储器芯片上电初始化后，从寄存器获取使能信号。

如上所述，存储器中包括寄存器，该寄存器用于输出使能信号，设计人员可通过设置寄存器中使能信号的有效性和无效性，以控制存储器芯片。具体地，出厂检测存储器芯片时，设置寄存器中的使能信号有效，那么当存储器芯片上电初始化后，检测装置获取有效的使能信号并控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程；出厂检测完成后，设置寄存器中的使能信号无效，那么检测装置根据无效的使能信号控制存储器芯片停止自动早期失效测试流程，使得客户可以正常应用存储器芯片。本领域技术人员可以理解，使能信号不仅可存储在寄存器中，还可以存储在其他器件中以输出给检测装置，在此不再赘述。

上述操作中，寄存器中存储使能信号，则设定人员可根据存储器芯片的使用场景设置使能信号的有无效性，便于检测存储器芯片以及客户应用存储器芯片。

s230、当检测到使能信号为高电平时，控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程。

如上所述，在此优选设置有效的使能信号为高电平信号，那么检测装置获取使能信号后，检测到该使能信号为高电平使能信号时，检测装置判定该使能 信号有效，并根据该有效的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程。相应的，当检测装置检测到接收的使能信号为低电平信号时，判定该使能信号为无效的使能信号，则检测装置控制存储器芯片停止早期失效测试流程。本领域技术人员可以理解，也可将低电平的使能信号设置为有效使能信号以控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，以及将高电平使能信号设置为无效使能信号。

s240、如果检测到存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，则判定存储器芯片为良品。

如上所述，当检测装置检测到存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数时，检测装置判定存储器芯片为良品，此时检测完成且检测装置应控制存储器芯片停止早期失效测试流程。需要说明的是，在检测装置判定存储器芯片为良品后，检测装置可向寄存器传输计数完成指令，则寄存器控制输出低电平使能信号，检测装置根据该低电平使能信号控制存储器芯片停止早期失效测试流程。

需要说明的是，在此可选存储器中设置有计数器，检测装置控制计数器计数存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数，并与预设测试次数比较。

s250、如果检测到存储器芯片停止早期失效测试流程且其进行的早期失效测试流程的次数未达到预设测试次数，则判定存储器芯片早期失效。

如上所述，若存储器芯片存在早期失效的缺陷，则存储器芯片自动持续执行早期失效测试流程的过程中，缺陷会被激发，激发后存储器芯片立即无法再执行早期失效测试流程，即存储器芯片的早期失效测试流程会直接停止。由此可知，当检测装置检测到存储器芯片停止早期失效测试流程，并检测到其自动 进行的早期失效测试流程的次数未达到预设测试次数，则检测装置判定存储器芯片已经出现早期失效的状况，该存储器芯片直接被筛除且不能出厂，因此避免了该存储器芯片在终端客户中出现早期失效状况。

需要说明的是，存储器芯片缺陷被激发后，存储器芯片的早期失效测试流程自动停止；或者，存储器芯片的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数时，检测装置控制存储器芯片停止早期失效测试流程。因此若检测装置未控制存储器芯片停止早期失效测试流程，以及检测装置检测到存储器芯片停止早期失效测试流程，则检测装置无需比较早期失效测试流程的次数，而是检测装置可以直接判定存储器芯片出现早期失效。

在上述技术方案的基础上，可选地，存储器芯片的一次早期失效测试流程包括：依次对存储器芯片进行编程操作和擦除操作。在此需要说明的是还包括：验证操作，相应的，一次早期失效测试流程包括：依次进行编程操作、编程验证操作、擦除操作、擦除验证操作。存储器芯片的一次早期失效测试流程完成后，会自动进行下一次早期失效测试流程，直至在检测装置的控制下停止自动早期失效测试流程，或者，在存储器芯片中的缺陷被激发后存储器芯片主动停止早期失效测试流程。其中，存储器芯片的编程操作、擦除操作、验证操作的工作原理与现有技术类似，在此不再赘述。

本发明实施例二提供的一种存储器芯片的检测方法，探针卡对存储器芯片进行上电初始化，检测装置从寄存器获取使能信号并控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，并在计数到自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数时，判定存储器芯片为良品；或者，存储器芯片缺陷被激发后自动停止早期失效测试流程后，检测装置计数到自动早期失效测试流程的次数未达到 预设测试次数，判定存储器芯片早期无效。与现有技术相比，探针卡仅需要通过两个探针向一个存储器芯片上电，因此探针卡成本大大减少；寄存器中的使能信号控制存储器芯片的自动早期失效测试流程，使得耗时短、降低探针卡成本；量产的存储器芯片可通过各自对应的检测装置自行进行失效检测，因此检测并行度高、适用于大规模量产的存储器芯片的检测。

图3为本发明实施例三提供的存储器芯片的检测装置的示意图。本实施例的技术方案适用于出厂前检测存储器芯片以防止其早期失效的情况，该装置可以执行上述任意实施例所述的存储器芯片检测方法，该装置配置在存储器中应用。

本实施例提供的一种存储器芯片的检测装置，包括：使能控制模块310和良品芯片判断模块320。

其中，使能控制模块310用于当存储器芯片上电初始化后，根据接收的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程；良品芯片判断模块320用于如果检测到存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，则判定存储器芯片为良品。

进一步地，还包括：探针上电模块300。

其中，探针上电模块300用于在根据接收的使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程之前，通过探针卡的电源探针和接地探针分别向存储器芯片的电源引脚和接地引脚施加激励，以对存储器芯片进行上电初始化。

进一步地，使能控制模块310包括：信号获取单元311和使能控制单元312。

其中，信号获取单元311用于当存储器芯片上电初始化后，从寄存器获取 使能信号；使能控制单元312用于当检测到使能信号为高电平时，控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程。

进一步地，还包括：失效芯片判断模块330。

其中，失效芯片判断模块330用于如果检测到存储器芯片停止早期失效测试流程且其进行的早期失效测试流程的次数未达到预设测试次数，则判定存储器芯片早期失效。

进一步地，存储器芯片的一次早期失效测试流程包括：依次对存储器芯片进行编程操作和擦除操作。

本实施例提供的存储器芯片的检测装置的工作原理是：在存储器内设置一个寄存器，用于控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程的使能控制，即该寄存器内存储有使能信号，设计人员把该使能信号设置为有效的使能信号，通常设置高电平使能信号为有效使能信号。探针卡对存储器芯片上电初始化。存储器芯片重新上电完成后，其初始化完成。检测装置从寄存器中读出使能信号为高电平使能信号，根据该高电平使能信号控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程，即检测装置控制对存储器芯片进行编程操作、编程验证操作、擦除操作、擦除验证操作(一次早期失效测试流程)，编程操作、编程验证操作、…、…，其中，存储器中设置有计数器用于记录存储器芯片自动进行早期失效测试流程的次数。若存储器芯片的早期失效测试流程过程自动停止，则检测装置从计数器中获取计数次数并判定存储器芯片早期失效；或者，检测装置检测到存储器芯片的早期失效测试流程的次数达到预设测试次数，控制存储器芯片停止自动早期失效测试流程并判定存储器芯片为良品。

本领域技术人员可以理解，检测装置、寄存器和计数器还可以直接设置在 存储器芯片内部。

本实施例中，通过在存储器内设置一个寄存器，来使能存储器芯片自动进行早期失效测试流程的操作；通过在存储器中设置计数器，来计数并控制存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数；以及，探针卡只需要2根探针即可给一个存储器芯片上电，使其上电初始化后能够在使能信号的控制下自动进行早期失效测试流程的操作，大大节省了探针卡成本，提高了检测的并行度，并且每个存储器芯片对应有一个检测装置，因此检测过程中检测并行度高、耗时短。本实施例的检测装置可控制存储器芯片自动进行早期失效测试流程的操作，在出厂检测时筛除早期失效的存储器芯片，减少了存储器芯片在终端客户发生早期失效的状况。

图4为本发明实施例四提供的存储器芯片的检测系统的示意图。本实施例的技术方案适用于出厂前检测存储器芯片以防止其早期失效的情况，该系统内配置有上述任意实施例所述的存储器芯片检测装置，并控制该存储器芯片检测装置执行上述任意实施例所述的存储器芯片检测方法，该系统与存储器配合使用。

本实施例提供的一种存储器芯片的检测系统，包括：探针卡410和存储器420，其中，存储器420中配置有寄存器421、存储器芯片422、以及如上述任意实施例所述的存储器芯片检测装置423。

可选该存储器中还配置有计数器424，用于记录存储器芯片自动进行的早期失效测试流程的次数。

本领域技术人员可以理解，检测装置423、寄存器421和计数器424还可 以直接设置在存储器420的存储器芯片422内部，在此不再图示。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。