硬盘安装装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品配件领域，尤其涉及一种硬盘安装装置。

背景技术：

随着信息时代的高速发展和科学技术的进步，电子设备越来越多的出现在人们的日常生活中，给人们的生活提供便利。同时无可避免地，伴随着电子设备使用数量的增加，人们日常存储和传输的数据容量越来越大，以GB为单位的大容量数据交换越来越频繁地出现在人们的日常数据交换活动中，面对这样的大容量的数据的存储和传输，硬盘无疑是最佳的载体，而移动硬盘由于其使用的便携性其应用范围更广。

为了方便人们的使用，市场上的移动硬盘一般为在硬盘安装装置中安装硬盘的形式，硬盘安装装置包括用于将硬盘与电子设备连接的电路组件和用于保护硬盘及电路组件的壳体。但是，由于增加了壳体和电路组件，这种硬盘安装装置一般体积较大，用料较多，质量较重，不方便携带，或者虽然体积较小但是结构复杂，制造工序繁琐，生产成本高，生产效率低，同时，由于电路组件的安装和拆卸结构比较复杂，增加电路组件的维修和护理的难度，此外，在传输大容量的数据时，由于传输时间较长，硬盘发热，若不能及时将硬盘产生的热量散发出去可能会使数据传输速度减慢，严重时还会烧坏硬盘或电路组件，使数据传输中断，严重时会导致硬盘内的数据丢失。

技术实现要素：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种硬盘安装装置，以解决硬盘安装装置一般体积加大，用料较多，质量较重，不方便携带，以及解决硬盘安装装置结构复杂，制造工序繁琐，生产效率低，电路组件的安装和拆卸结构复杂，增加电路组件的维修和护理难度等多个问题中的至少一个问题。

该硬盘安装装置包括主体，主体包括用于固定电路组件的组件和用于固定硬盘的框架，框架为三块板围成的一端开口的矩形，组件与接近框架的开口的端部可拆卸连接的围成硬盘放置区，框架的至少一侧设置用于固定置于框架中的硬盘的安装结构。由于该装置由组件和框架围成用于放置硬盘的硬盘放置区，并且通过在框架上设置用于固定硬盘放置区中的硬盘的安装结构，当需要更换和维修硬盘时，仅需将硬盘从框架中拆出，当需要维修和护理电路组件时，仅需要将组件从主体中拆出，由此，该装置结构简单，安装和拆卸方便，维修和护理方便，装置的生产工艺简化，生产效率高，并且该装置结构紧凑，用料较少，质量较轻，便于携带。

在一些实施方式中，其中，接近框架的开口的端部设有用于限制组件的位置的定位结构，组件与定位结构相应的位置上设有卡位结构。由此，通过框架上的定位结构和组件的卡位结构使框架和组件较快地对准，并且通过定位结构和卡位结构能够限制组件的位置，使组件和侧板的连接更方便。

在一些实施方式中，其中，组件包括盖板、电路组件和罩体，盖板与罩体可拆卸连接，电路组件固定在盖板和罩体围成的电路组件放置区中。由此，盖板和罩体能够给予电路组件物理保护，并且可以通过拆卸盖板或罩体对电路组件进行维修和护理。

在一些实施方式中，其中，电路组件包括硬盘接口和电路板，硬盘接口垂直连接在电路板的板面上，硬盘接口朝向硬盘放置区。由此，电路组件的结构更加紧凑，从而硬盘安装装置的结构更加紧凑，携带更加方便。

在一些实施方式中，其中，框架上，垂直于围成框架的三块板的方向设置一个隔板，隔板将硬盘放置区分成第一硬盘放置区和第二硬盘放置区。由此，第一硬盘放置区和第二硬盘放置区中均可以放置硬盘，可以实现一个硬盘安装装置安装两块硬盘，满足人们大数据的交流的需要，此时隔板的加入使得硬盘放置区的开口上下排列，使装置的结构紧凑合理，相较于现有的能够安装两块硬盘的装置，该装置用料更少，体积更小，携带更加轻便。

在一些实施方式中，其中，还包括壳体，壳体套于主体上，主体上设有至少一个固定螺孔，壳体上设有与固定螺孔对应的固定孔。由此，采用壳体套于主体外部的结构，可以给予硬盘更好的保护，仅一个壳体就能够给予硬盘保护，结构简单，当需要紧固壳体与主体时，可以通过螺钉将壳体与主体可拆卸连接，保证壳体与主体连接的可靠性，当需要拆卸硬盘时，将连接壳体与主体的螺钉拆卸，将主体从壳体中推出，并将连接主体与硬盘的螺钉拆卸，即可完成硬盘的拆卸，拆装过程简单快捷，此外，采用螺孔与固定孔的结构简单，简化生产工艺。

在一些实施方式中，其中，组件还包括风扇，风扇连接在罩体上，罩体的顶壁对应风扇的位置设置风扇通风孔，罩体的侧壁、隔板和与组件相对的框架的板上均设置通风孔。由此，使用硬盘时，可以通过风扇将硬盘运行产生的热量从通风孔中排出，从而使硬盘降温，保证数据传输的速度，使硬盘不会因为温度过高而烧坏，保证硬盘工作的可靠性，避免数据传输的中断和存储数据的丢失。

在一些实施方式中，其中，风扇固定连接在盖板和罩体围成的电路组件放置区中。由此，可以在不增加硬盘安装装置体积的前提下安装风扇，保证硬盘安装装置结构的紧凑，使其携带方便。

在一些实施方式中，其中，电路组件的顶部设置有用于连接外部设备的第一接口、用于连接外部电源的第二接口、用于控制硬盘安装装置与电源接通的第一开关和用于控制风扇与电源接通的第二开关。由此，可以通过第二接口与外部电源连接并仅打开第一开关，给硬盘提供额外的电压；也可以通过第二接口与外部电源连接并同时打开第一开关和第二开关，同时给硬盘提供额外电压并将风扇与外部电源接通使风扇开启，从而根据使用需要通过开关调整硬盘与电源接通或断开和风扇的开启或关闭。

在一些实施方式中，其中，该硬盘安装装置还包括座体，座体包括底座和两条筋部，两条筋部与底座垂直设置，壳体的窄边卡合于两条筋部之间。壳体可以与座体配合使用，可以防止壳体的一侧放置且倾倒（即主体较大面的一侧与水平面呈锐角时），更好地保护硬盘。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的硬盘安装装置结构示意图；

图2为图1所示硬盘安装装置拆卸状态的结构示意图；

图3为图2所示硬盘安装装置的组件的爆炸结构示意图；

图4为图3所示罩体的示意图；

图5为图4所示罩体与风扇拆卸状态的结构示意图；

图6为图1所示硬盘安装装置的主体的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施方式的硬盘安装装置的结构示意图；

图8为图7所示硬盘安装装置的拆卸结构示意图；

图9为本实用新型又一实施方式的硬盘安装装置的结构示意图；

图10为图9所示硬盘安装装置另一视角的示意图；

图11为图9所示硬盘安装装置的拆卸状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1至图3和图6显示了本实用新型的一种实施方式的硬盘安装装置。

如图1至图3和图6所示，该硬盘安装装置包括主体3，主体3包括用于固定电路组件5的组件34和用于固定硬盘4的框架9。

如图2所示，框架9为矩形且其中一端为开口（图2中显示为框架9的左侧），如图1和图6所示，组件34与框架9的接近开口的端部可拆卸连接的围成用于放置硬盘4的硬盘放置区，框架9的至少一侧设置用于固定置于硬盘放置区中的硬盘4的安装结构。在一些实施例中，安装结构仅设置在框架9的其中一侧，在其他实施例中，也可以在框架9的两侧或三侧皆设置安装结构。在一些实施例中，框架9由板材构成，相互平行的两块板为框架9的侧板33，底板32与两块侧板33连接形成框架9，在一些实施例中，如图1、图2和图6所示，靠近开口的框架9的端部的两块侧板33上设有一组连接孔332，组件34在与连接孔332对应的位置设置连接螺孔341，由此，组件34和侧板33通过螺钉连接。在一些实施例中，如图1和图2所示，框架9上的安装结构为一组安装孔331，硬盘4与安装孔331对应的位置设置安装螺孔41，通过螺钉将硬盘4与框架9连接，从而将硬盘4可拆卸地固定在框架9中。

如图3所示，组件34包括电路组件5，电路组件5包括电路板51和硬盘接口59，电路板51的底端（图3中电路板51的右侧）电连接用于连接硬盘4的硬盘接口59，硬盘接口59优选SATA座子，电路板51优选PCBA板。在一些实施例中，将硬盘4安装到硬盘放置区时，优选先用螺钉穿过连接螺孔341和连接孔332将组件34与侧板33连接，再将硬盘4放到硬盘放置区中并与硬盘接口59连接，最后通过螺钉穿过安装孔331和安装螺孔41将硬盘4固定到硬盘放置区中，安装方便快捷（当要将硬盘4从硬盘放置区中取出时，仅将连接硬盘4与框架9的螺钉拆卸，将硬盘4与硬盘接口59拆开，即可将硬盘4从硬盘放置区中取出）。当需要维修或护理电路组件5时，可以仅将组件34和侧板33连接的螺钉拆下，将组件34取出（当电路组件5维修或护理完成时，将组件34与侧板33用螺钉连接即可），对组件34中的电路组件5进行维修或护理，无需拆卸硬盘4。在其他实施例中，可以先通过螺钉将硬盘4固定到框架9中，再将组件34的硬盘接口59与硬盘4连接，最后通过螺钉将组件34与侧板33连接（当要将硬盘4从硬盘放置区中取出时，可以先将连接组件34与侧板33的螺钉拆下，将组件34的硬盘接口59与硬盘4拆开，然后将硬盘4与框架9连接的螺钉拆下，从而将硬盘4取出），硬盘接口59与硬盘4平行接入，可以避免硬盘接口59和硬盘4的接口的磨损，延长硬盘4和硬盘安装装置的使用寿命。

在另一实施例中，组件34与侧板33的可拆卸连接以及硬盘4与侧板33的可拆卸连接，可以在组件34、侧板33和硬盘4对应的位置设置键槽，通过键槽和键的形式连接（图中未示出），当将键插入组件34和侧板33的键槽中时，组件34与侧板33连接（当取出键时，将组件34从侧板33中拆出），当将键插入侧板33和硬盘4的键槽中时，硬盘4固定安装在硬盘放置区中，（当取出键时，可将硬盘4从硬盘放置区中取出）。

在又一实施例中，组件34与侧板33的可拆卸连接以及硬盘4与框架9的可拆卸连接，还可以通过在组件34和硬盘4上设置卡槽、在框架9对应的位置设置卡扣（图中未示出），当组件34的卡槽与侧板33的卡扣扣合时，组件34与侧板33连接（当卡槽与卡扣拆开时，可将组件34和侧板33拆开），当硬盘4的卡槽与框架9的卡扣扣合时，硬盘4与框架9连接（当卡槽与卡扣拆开时，可将硬盘4和框架9拆开）。

在其他实施例中，侧板33上设置用于连接组件34的连接孔332、键槽或卡扣也可以为多组，同时，组件34对应的位置也设置相同数量的连接螺孔341、键槽或卡槽。在其他实施例中，框架9上用于固定硬盘4的安装孔331、键槽或卡扣也可以为多组，同时，硬盘4对应的位置也设置相同数量的安装螺孔41、键槽或卡槽。

在一些实施例中，框架9采用一体成型结构，一体成型可以采用模压成型或浇铸成型，框架9优选采用ABS材质，采用一体成型减少连接结构，减轻装置重量。

在其他实施例中，框架9也可以通过用胶水将底板32和两块侧板33连接构成，框架9还可以通过用螺钉将底板32与两块侧板33连接构成。

优选的，如图1至3所示，一个侧板33的端部（靠近组件34的一侧）设有用于限制组件34的位置的定位结构，组件34与定位结构相应的位置上设有卡位结构，优选的，如图2所示，侧板33的端部设置一个凸缘333，组件34与凸缘333对应的位置设置卡位342。在将组件34与侧板33连接时，可以通过凸缘333与卡位342将组件34与侧板33的相对位置限定，此时，例如连接结构为螺钉连接时，侧板33的连接孔332与组件34的连接螺孔341同轴，从而方便螺钉的锁紧。当通过键或卡扣等可拆卸方式连接时，均可以先通过凸缘333和卡位342将侧板33和组件34的连接位置限定，然后通过键连接或通过卡槽卡扣扣合连接（组件34和侧板33的拆卸可以先将键拆下或将卡槽与卡扣拆开，然后将组件34取出）。

在其他实施例中，两个侧板33的端部均设有用于限制组件34的定位结构，组件34与定位结构对应的位置均设有卡位结构（图中未示出）。在另一实施例中，一个侧板33的端部设置多个定位结构，组件34与定位结构对应的位置均设有卡位结构（图中未示出），组件34和侧板33的连接和拆卸过程如前所述，在此不再赘述。

在其他实施例中，如图1至图4和图6所示，组件34包括盖板6、电路组件5和罩体7，盖板6和罩体7优选ABS材质。如图3和图4所示，盖板6和罩体7可拆卸连接，电路组件5固定在盖板6和罩体7围成的电路组件放置区中。在一些实施方式中，在罩体7上设置用于固定电路组件5的第二螺孔71和用于将罩体7和盖板6连接的第一螺孔72，在电路组件5对应第二螺孔71的位置设置固定通孔52，在盖板6对应第一螺孔72的位置设置连接通孔61，电路组件5中设置用于避开盖板6与罩体7连接的螺钉的让位。连接时，首先用螺钉将电路组件5与罩体7固定连接，然后用螺钉将盖板6与罩体7连接（拆卸时，先把将盖板6与罩体7连接的螺钉拆下，取下盖板6，然后把将连接电路组件5与罩体7的螺钉拆下，取下电路组件5）。在另一实施例中，也可以将与电路组件5和罩体7连接的螺孔设在盖板6上，在罩体7上设置与盖板6的螺孔位置对应的通孔（图中未示出），连接时，首先用螺钉将电路组件5与盖板6固定连接，然后用螺钉将盖板6与罩体7连接（拆卸时，先将盖板6与罩体7连接的螺钉拆下，取下罩体7，然后把将连接电路组件5与盖板6的螺钉拆下，取下电路组件5）。在又一实施例中，还可以将电路组件5上的固定通孔52与罩体7的第一螺孔72或盖板6上的螺孔的位置对应，通过将盖板6和罩体7连接的同时将电路组件5固定连接在罩体7和盖板6围成的电路组件放置区内。

在其他实施例中，组件34与侧板33连接的连接螺孔341设置在盖板6的与连接孔332对应的位置。在另一实施例中，组件34与侧板33连接的连接螺孔341设置在罩体7的与连接孔332对应的位置（图中未示出）。可以用螺钉将侧板33与组件34连接（拆卸组件34与侧板33连接的螺钉将组件34拆卸下来）。

在其他实施例中，可以在罩体7、电路组件5和盖板6上对应的位置设置键槽，通过键连接。在其他实施例中，还可以在罩体7上设置卡扣，在电路组件5和盖板6对应卡扣的位置设置卡槽，通过卡槽和卡扣扣合的形式连接。具体的连接和拆卸方式如前所述，在此不再赘述。

优选的，如图3所示，硬盘接口59垂直连接在电路板51的内侧（电路板51朝向硬盘放置区的一侧）的板面上，盖板6与硬盘接口59对应的位置设置用于通过硬盘接口59的通槽62，罩体7与电路板51的外部接口对应的位置设置对应外部接口的形状的通孔。当将罩体7与盖板6连接后，硬盘接口59透过盖板6的通槽62与组件34外部的硬盘4连接，电路板51的外部接口透过罩体7的通孔与外部连接。

优选的，如图6所示，框架9上，垂直于围成框架9的三块板的方向上设置一块隔板35，隔板35将硬盘4放置区分成两个（即第一硬盘放置区和第二硬盘放置区），隔板35构成第一硬盘放置区和第二硬盘放置区的底部，使第一硬盘放置区和第二硬盘放置区的硬盘放置口上下排列，框架9上与第一硬盘放置区和第二硬盘放置区对应的位置均设置一个（也可为多个）安装结构，电路板51上设置两个硬盘接口59，两个硬盘接口59的位置与两个硬盘4分别置于两个硬盘放置区时的位置对应。优选地，将两个硬盘4分别与第一硬盘放置区和第二硬盘放置区中的硬盘接口59连接，采用螺钉通过安装孔331与安装螺孔41将两个硬盘4分别固定在第一硬盘放置区和第二硬盘放置区中，（当拆下连接框架9与硬盘4的螺钉时，可以将硬盘4从硬盘放置区中取出），两个硬盘4通过外部接口与装置外部进行数据交换，满足人们日常生活的大数据交换的需要，装置的结构更加紧凑。

在其他实施例中，隔板35、侧板33和底板32采用一体成型结构，一体成型可以采用模压成型或浇铸成型，采用一体成型减少连接结构，减轻装置重量。

在其他实施例中，隔板35、侧板33和底板32也可通过胶水固定或通过螺钉方式固定。

在其他实施例中，硬盘放置区中也可以设置多个隔板35，如二个隔板35、四个隔板35或者六个隔板35等，从而分隔成多个硬盘放置区（硬盘放置区的数量可以比隔板35多一个）。其中，在采用多个隔板35的设计方案中，隔板35、侧板33和底板32可以采用一体成型结构，框架9与每个硬盘放置区对应的位置均设置有一个（也可为多个）安装结构，电路板51上设置与硬盘放置区数目相同的硬盘接口59，硬盘接口59的位置在电路板51上的位置与每一硬盘放置区中的硬盘4的位置对应。硬盘4放入两个侧板33、隔板35和底板32围成的区域中，或将组件34与侧板33连接的螺钉拆下，硬盘4从框架9的顶端（图2所示的左侧）放入相邻两个侧板33、相邻两个隔板35和底板32围成的区域中，通过螺钉将硬盘4与侧板33连接，从而将硬盘4固定在框架9中，然后将组件34的硬盘接口59与硬盘4连接，再将组件34与侧板33连接（当拆下组件34，并将硬盘4与框架9连接的螺钉拆下时，可以将硬盘4取出）。

在其他实施例中，侧板33与多个隔板35也可采用可拆卸连接，例如可以是在侧板33上设置凸起，隔板35上设置卡槽，通过凸起与卡槽的扣合将侧板33与隔板35连接（附图中未表示）。采用螺钉通过安装孔331（每个硬盘放置区的侧板33上设置一组安装孔331）与安装螺孔41将硬盘4分别固定在对应的硬盘放置区中（当拆下框架9和与硬盘4连接的螺钉时，可以将主体3的上下表面的硬盘4从硬盘放置区中取出，当拆下对应硬盘放置区的隔板35，并将连接框架9与硬盘4的螺钉拆下时，可以将硬盘4从硬盘放置区中取出）。

优选的，如图2所示，相对的两个侧板33上设有至少一个缺口334，便于硬盘4的取放。

优选的，如图7至11所示，该装置还包括形状与主体3对应的壳体1，壳体1套于所述主体3上，壳体1上，与组件34和底板32对应的两侧设置为开口。当需要更换或维护硬盘4时，将套设的壳体1推出主体3，就可以取下壳体1进行相应操作，非常方便。优选的，如图7、8和11所示，壳体1的一侧（图中所示的窄边）设置一个（或者多个）固定孔11，主体3与固定孔11对应的位置设置固定螺孔31，螺钉通过固定孔11与固定螺孔31将主体3与壳体1可拆卸连接。

优选的，壳体1采用铝材料制成，侧板33、底板32采用ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）材质，外强内韧的结构能够给予硬盘4更好的物理保护，铝质量轻可以降低该装置的重量，携带轻便。优选的，壳体1采用铝通。铝通取材方便，价格便宜，在保证壳体1质量的同时，大大降低生产成本。

优选的，如图5和图6所示，组件34还包括风扇8，风扇8连接在罩体7上，优选的风扇8连接在盖板6和罩体7围成的电路组件放置区中，并且风扇8与电路板51电连接，风扇8设置用于与罩体7连接的螺孔81，罩体7设置与风扇8的螺孔81位置对应的风扇安装孔73，风扇8与罩体7通过螺钉连接，罩体7的顶壁（远离电路组件5的一侧）对应风扇8的位置设置风扇通风孔74，罩体7的侧壁设置顶通风孔75，底板32设置底通风孔321，隔板35设置隔板通风孔351。风扇通风孔74、顶通风孔75、隔板通风孔351和底通风孔321的数量可以是一个，优选为多个，形状可以是圆形、椭圆形、长条形或其他形状，其中风扇通风孔74的宽度优选小于3mm，从而使罩体7具备通风功能的同时作为风扇防护罩。在一些实施例中，风扇8运转时将主体3内的气体由风扇通风孔74抽出主体3的外部，具体实施方式为，当风扇8运转时，风扇8抽取主体3内部的气体由风扇通风孔74排出主体3的外部，由于风扇通风孔74、顶通风孔75、隔板通风孔351和底通风孔321是连通的，主体3的内部的热气流排出主体3的外部时，由于主体3的内部的气压低于主体3的外部的气压，主体3的外部的冷气流由底通风孔321流入主体3的内部，并依次流经隔板通风孔351和顶通风孔75，最后由风扇通风孔74排出主体3的外部，冷气流在流经隔板通风孔351和顶通风孔75的同时，将硬盘4和电路组件5运行时产生的热气流带出主体3的外部，使硬盘4和电路组件5降温。在另一实施例中，风扇8运转时将主体3外部的气体由风扇通风孔74抽入主体3的内部，具体实施方式为，风扇8运转时，通过风扇通风孔74将主体3外部的冷气流抽入主体3内，冷气流在主体3内流经顶通风孔75和隔板通风孔351，最后由底通风孔321排出主体3的外部，从而将电路组件5和硬盘4运行时产生的热气流带出主体3的外部，实现电路组件5和硬盘4的降温。

在其他实施例中，风扇8还可以连接在罩体7的顶壁的外侧（背向电路板51的一侧），风扇8与电路板51电连接，此时，罩体7设置用于连接风扇8的螺孔81，风扇8设置与罩体7的螺孔81对应的通孔，风扇8设置有具有防护功能的通风罩或者风扇8外连接具有防护功能的通风罩，通过螺钉将风扇8固定在具有防护功能的通风罩与罩体7之间。在具体实施方式中，也可以采用上述的风扇8将主体3的内部的气流由风扇通风孔74抽出主体3的外部，或风扇8将主体3的外部的气流由风扇通风孔74抽入主体3的内部，气流的流向与上述一致。

优选的，如图1、3至5、7至9和11所示，电路组件5的顶部（朝向罩体7的一面，电路板51的顶面），设置外部接口、控制开关和指示灯，罩体7对应外部接口、控制开关和指示灯的位置设置对应形状的通孔，外部接口包括用于与外部设备连接并进行数据传输的第一接口56和用于连接外部电源的第二接口57，控制开关包括用于控制硬盘安装装置与电源接通的第一开关571和用于控制风扇8与电源接通的第二开关572，风扇8与电路板51电连接。当第二接口57与电源连接并仅打开第一开关571时，外部电源可以给硬盘4提供额外的电压；当硬盘4运行的热量较高时，可以同时打开第一开关571和第二开关572，将风扇8与电路接通，风扇8运转将装置内的热气流由风扇通风孔74抽出装置外，由此，装置外的冷气流由底通风孔321流入装置内，流经隔板通风孔351和顶通风孔75，最后由风扇通风孔74排出装置外部，实现硬盘4和电路组件5的散热。在其他实施方式中，风扇8也可以由罩体7顶端的风扇通风孔74抽入冷气流，并将冷气流通入装置内部，冷气流流经顶通风孔75和隔板通风孔351后，由底通风孔321排出装置外部，从而将电路组件5和硬盘4运行时产生的热量带到装置的外部，实现电路组件5和硬盘4的降温。

优选的，如图3所示，电路板51还与硬盘指示灯53、RAID模式灯54、重置开关55和RAID开关58电连接，罩体7在硬盘指示灯53、RAID模式灯54、重置开关55和RAID开关58对应的位置设置对应形状的通孔。其中，电路板51中包括控制单元，设置为接受RAID开关58的输入，根据输入信息生成控制信号，以控制第一硬盘放置区与第二硬盘放置区中容纳的两块硬盘4的工作模式。其中，控制单元可以在电路板51中进行嵌入式编程实现，工作模式可以设置为包括raid0和raid1两种模式，硬盘4在不同的工作模式下运行时对应的RAID模式灯54闪烁，RAID模式灯54优选LED灯，由此可以通过观察RAID模式灯54得知硬盘4的工作模式。通过在电路板51上进行嵌入式编程和在电路组件5的顶部设置RAID开关58，可以方便客户根据需要对两个硬盘4进行操作，实现该装置的智能化。电路板51上还通过嵌入式编程，使硬盘4工作时对应的硬盘指示灯53（如HDD1或HDD2）闪烁，罩体7与硬盘指示灯53对应的位置设置导光片，导光片将硬盘4的指示灯的灯光导出主体3的外部，壳体1与硬盘指示灯53对应的位置设置通孔，壳体1的通孔将硬盘指示灯53的灯光透出装置的外部。用户不需要拆卸该装置，仅需通过观察HDD1和HDD2的闪烁情况便可得知硬盘4的运行状态，使用方便。

优选地，如图9至11所示，该装置还包括座体2，座体2包括底座21和两条筋部22，底座21与两条筋部22垂直，两条筋部22设置在底座21与壳体1连接的一侧，壳体1的一侧（图中所示的下侧，即窄边）卡合于两条筋部22之间，座体2优选ABS材质，质量轻，易携带。壳体1与座体2配合使用，可以防止该装置一侧放置且倾倒（即主体3较大面的一侧与水平面呈锐角时），更好地保护硬盘4。优选地，如图11所示，座体2包括至少一个脚垫24，脚垫24设置于底座21的外侧（底座21放置时与平台接触的一侧）。脚垫24可以采用硅胶材质，座体2设置脚垫24可以防滑，减震，脚垫24可以替换使用，延长座体2的使用寿命。座体2包括垫片23，垫片23设置于筋部22的内侧（筋部22与壳体1接触的一侧）。垫片23可以采用海绵材质，垫片23可以增加该装置与座体2间的摩擦力，防止该装置从座体2中滑落，保证座体2的可靠性。

优选地，本实用新型实施例中的该装置整体的尺寸可以根据硬盘4的大小设置，如可以设置成2.5英寸或3.5英寸。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。