一种DDR型模组线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种DDR型模组线路板。

背景技术：

DDR＝Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM是的缩写，即同步动态随机存取存储器。而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。

但现有的连接在线路板上的电子器件在工作时会发热，为了保证线路板的正常运行，必须将热量及时散出，通常会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金，散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化，现有的这种储存芯片在储存速率上较慢，未能给人们带来较大的的帮助，由于芯片的耐用度较低，所以导致线路板主体事业寿命较短，报废过后还要污染环境。

所以，如何设计一种DDR型模组线路板，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种DDR型模组线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DDR型模组线路板，包括线路板主体，所述线路板主体由主板及设置在该线路板主体顶部的i5-7500处理器构成，所述i5-7500处理器的侧面设有处理器卡槽，且所述处理器卡槽与所述主板紧密焊接，所述i5-7500处理器嵌入设置于所述处理器卡槽中，所述主板的顶部设有储存器卡槽、DDR储存器和电阻器，且所述储存器卡槽与所述主板紧密焊接，所述DDR储存器嵌入设置于所述储存器卡槽中，所述电阻器与所述i5-7500处理器电性连接，所述i5-7500处理器与所述DDR储存器电性连接，所述电阻器、i5-7500处理器和DDR储存器依次串联，所述主板的侧面设有传导铜片，且所述传导铜片嵌入设置于所述主板中，所述主板由线路层、防焊层、金属散热层和基材层构成，且所述防焊层嵌入设置于所述线路层和金属散热层之间的夹缝，所述线路层和金属散热层均与所述基材层之间紧密贴合。

进一步的，所述线路层的顶部设有散热铜片，且所述散热铜片嵌入设置于所述线路层中。

进一步的，所述金属散热层的内部设有热传导体，且所述热传导体嵌入设置于所述金属散热层中。

进一步的，所述主板的一侧设有终端连接口，且所述终端连接口与所述主板紧密焊接。

进一步的，所述i5-7500处理器的顶部设有电容块，且所述电容块与所述主板紧密焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种DDR型模组线路板，改进了原有产品散热过慢、工作效率较低和使用寿命较短的缺点，相比于原有产品，本新型DDR型模组线路板具有散热较快、工作效率较高和使用寿命较长的特点，设有金属散热层、散热铜片和热传导体，提高了芯片的散热效率，设有的热传导体能够将芯片内部的温度及时传输到金属散热层上，然后散热出去，设有i5-7500处理器和DDR储存器，提高了装置的工作效率，设有的DDR储存器是双倍速率进行储存，极大的提高了芯片的储存效率，主板设有多种功能层，线路层、防焊层、金属散热层和基材层，各层之间功能分配明确，且相互协同，有效的提高装置的使用寿命，给人们带来较大的帮助。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主板侧视剖视图；

图中：1-线路板主体；2-主板；3-传导铜片；4-处理器卡槽；5-i5-7500处理器；6-电阻器；7-终端连接口；8-电容块；9-储存器卡槽；10-DDR储存器；11-线路层；12-防焊层；13-金属散热层；14-热传导体；15-基材层；16-散热铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种DDR型模组线路板，包括线路板主体1，所述线路板主体1由主板2及设置在该线路板主体1顶部的i5-7500处理器5构成，所述i5-7500处理器5的侧面设有处理器卡槽4，且所述处理器卡槽4与所述主板2紧密焊接，所述i5-7500处理器5嵌入设置于所述处理器卡槽4中，所述主板2的顶部设有储存器卡槽9、DDR储存器10和电阻器6，且所述储存器卡槽9与所述主板2紧密焊接，所述DDR储存器10嵌入设置于所述储存器卡槽9中，所述电阻器6与所述i5-7500处理器5电性连接，所述i5-7500处理器5与所述DDR储存器10电性连接，所述电阻器6、i5-7500处理器5和DDR储存器10依次串联，所述主板2的侧面设有传导铜片3，且所述传导铜片3嵌入设置于所述主板2中，所述主板2由线路层11、防焊层12、金属散热层13和基材层15构成，且所述防焊层12嵌入设置于所述线路层11和金属散热层13之间的夹缝，所述线路层11和金属散热层13均与所述基材层15之间紧密贴合。

进一步的，所述线路层11的顶部设有散热铜片16，且所述散热铜片16嵌入设置于所述线路层11中，所述散热铜片16有利于散出线路层11中的热量，起到散热的作用。

进一步的，所述金属散热层13的内部设有热传导体14，且所述热传导体14嵌入设置于所述金属散热层13中，所述热传导体14能够较好的控制主板2中的温度，给i5-7500处理器5提供良好的运行温度。

进一步的，所述主板2的一侧设有终端连接口7，且所述终端连接口7与所述主板2紧密焊接，所述终端连接口7方便其他电子设备进行连接。

进一步的，所述i5-7500处理器5的顶部设有电容块8，且所述电容块8与所述主板2紧密焊接，所述电容块8能够缓存电流，防止电流过大，起到安全保护作用。

工作原理：首先，工作人员在安装线路板主体1时需要检查线路板主体1的各部分连接是否正常，在安装时，将DDR储存器10插入储存器卡槽9中，将i5-7500处理器5插入处理器卡槽4中，然后可以通过终端连接口7连接到终端电子设备，也可以通过传导铜片3插入终端设备，在使用时，设有的电阻器6会调节进入线路中的电压大小，防止电压过大损坏i5-7500处理器5，当人们想储存数据时，数据会先经过i5-7500处理器5进行数据整合，然后通过线路层11传输到DDR储存器10中，在线路层11中还设有散热铜片16，可以散出主板2表面的大部分温度，在金属散热层13中还设有热传导体14，能够较好的控制主板2中的温度，给i5-7500处理器5提供良好的运行温度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。