一种发光内存条马甲的制作方法

本实用新型涉及一种发光内存条马甲。

背景技术：

当今，发光电脑硬件产品已经流行起来，但很多电脑内存条还不可以发光。

内存条马甲即为内存条的一种外壳，用于包裹内存条，发光的内存条马甲会给经常使用电脑的人们带来一种心旷神怡的感觉；目前市场上没有单独为内存条设计的发光设备，市场上有发光的内存条，但内存条和发光外壳已经配合好，无法拆卸与已有的内存条匹配，如需购买，则需要同时更好内存条，增加了现在的成本。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种发光内存条马甲，灯条连接有电源线接口，从主板或电脑电源上的电源端口取电，内存条位于两片导热膏之间，依靠前铝片、导热膏、后铝片，将内存条夹紧，导热膏既能起到导热的作用，还能不损失内存条，可以匹配已有的内存条，灯条可以发光，上固定座导光，达到发光效果，装在普通内存条上，即可以实现发光效果。

本实用新型通过如下技术方案实现。

一种发光内存条马甲，包括前铝板、后铝板、上固定座、灯条、用于固定所述灯条的灯条固定座、两片导热膏，所述后铝板上部设有第一立柱和第二立柱，所述第一立柱位于所述第二立柱上侧，所述第二立柱设有内螺纹孔，所述上固定座设有与所述第一立柱配合的第一通孔，所述灯条固定座设有与所述第二立柱配合的第二通孔，所述前铝板设有与所述第二立柱配合的第三通孔，所述第三通孔用于安装与所述内螺纹孔配合的螺钉将所述前铝板和后铝板配合固定，所述前铝板的顶端高于所述上固定座的底端用于将所述上固定座固定在所述前铝板和后铝板之间，两片所述导热膏分别贴在所述前铝板和所述后铝板的内侧，所述灯条连接有电源线接口，待安装的内存条位于两片所述导热膏之间。

优选的，所述前铝板的顶端高于所述第一通孔，用于盖住所述第一通孔。

优选的，还包括EVA泡棉垫，所述泡棉垫位于待安装的内存条和所述导热膏之间。

优选的，还包括两个增高块，所述增高块贴附在所述前铝板和后铝板之间，所述增高块位于所述灯条固定座两端与待安装的内存条配合。

优选的，所述上固定座上绘制有炫彩图案。

优选的，所述灯条固定座上端设有与所述上固定座配合的凹槽，所述上固定座的下端位于所述凹槽内，所述第一通孔位于所述凹槽外。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型灯条连接有电源线接口，从主板或电脑电源上的电源端口取电，内存条位于两片导热膏之间，依靠前铝片、导热膏、后铝片，将内存条夹紧，导热膏既能起到导热的作用，还能不损失内存条，可以匹配已有的内存条，灯条可以发光，上固定座导光，达到发光效果，装在普通内存条上，即可以实现发光效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的第一种装配示意图；

图4为本实用新型的第二种装配示意图；

图5为本实用新型的第三种装配示意图；

图中：1、前铝板，2、后铝板，3、上固定座，4、灯条，5、灯条固定座，6、导热膏，7、第一立柱，8、第二立柱，9、第一通孔，10、第二通孔，11、第三通孔，12、螺钉，13、电源线接口，14、EVA泡棉垫，15、增高块，16、凹槽，17、内存条。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1和图2所示，一种发光内存条17马甲，包括前铝板1、后铝板2、上固定座3、灯条4、用于固定所述灯条4的灯条固定座5、两片导热膏6，所述后铝板2上部设有第一立柱7和第二立柱8，所述第一立柱7位于所述第二立柱8上侧，所述第二立柱8设有内螺纹孔，所述上固定座3设有与所述第一立柱7配合的第一通孔9，所述灯条固定座5设有与所述第二立柱8配合的第二通孔10，所述前铝板1设有与所述第二立柱8配合的第三通孔11，所述第三通孔11用于安装与所述内螺纹孔配合的螺钉12将所述前铝板1和后铝板2配合固定，所述前铝板1的顶端高于所述上固定座3的底端用于将所述上固定座3固定在所述前铝板1和后铝板2之间，两片所述导热膏6分别贴在所述前铝板1和所述后铝板2的内侧，所述灯条4连接有电源线接口13，待安装的内存条17位于两片所述导热膏6之间。

作为优选的实施方案，所述前铝板1的顶端高于所述第一通孔9，用于盖住所述第一通孔9。

作为优选的实施方案，还包括EVA泡棉垫14，所述泡棉垫位于待安装的内存条17和所述导热膏6之间。

作为优选的实施方案，还包括两个增高块15，所述增高块15贴附在所述前铝板1和后铝板2之间，所述增高块15位于所述灯条固定座5两端与待安装的内存条17配合。

作为优选的实施方案，所述上固定座3上绘制有炫彩图案。

作为优选的实施方案，所述灯条固定座5上端设有与所述上固定座3配合的凹槽16，所述上固定座3的下端位于所述凹槽16内，所述第一通孔9位于所述凹槽16外。

如图3所示，当内存条17为高款双面晶片时，将两片导热膏6分别贴在前铝片和后铝片上，在将内存条17夹在前铝片和后铝片之间，上紧螺钉12即可。

如图4所示，当内存条17为高款单面晶片时，将两片导热膏6分别贴在前铝片和后铝片上，再在无晶片的一面将EVA泡棉垫14贴在导热膏6上，以确保内存条17总的厚度不变，将内存条17夹在前铝片和后铝片之间，上紧螺钉12即可。

如图5所示，当内存条17为矮款时，在后铝片两端先固定好增高垫，可采用双面胶固定，将两片导热膏6分别贴在前铝片和后铝片上，在根据双面晶片或单面晶片选择是否添加EVA泡棉垫14，将内存条17夹在前铝片和后铝片之间，上紧螺钉12即可。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。