本实用新型属于计算机装置技术领域，具体涉及一种计算机硬盘散热结构。
背景技术：
计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。而计算机硬盘是计算机系统中必不可少的硬件。硬盘是计算机的最主要的存储设备。硬盘(港台称之为硬碟，英文名:Hard Disk Drive简称HDD全名温彻斯特式硬盘)由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。
在硬盘工作状态时，高速度的信息读写速度将会导致硬盘转速升高，进而导致硬盘内的温度急速增高，硬盘长期处于高温状态时，会对硬盘的性能造成极大的损伤，而现有的计算机硬盘散热效果差，不能满足散热需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种计算机硬盘散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机硬盘散热结构，包括硬盘本体、上散热壳和下散热壳，所述硬盘本体的上下两侧分别设置有上散热壳与下散热壳，所述上散热壳和下散热壳的顶部均安装有散热风扇，所述上散热壳和下散热壳内均固定连接有导热板，所述导热板上设有散热片，所述导热板上还设有温控开关，所述下散热壳的一侧设置有导线，所述温控开关通过导线电性连接于散热风扇。
优选的，所述上散热壳与下散热壳的两侧边缘均固定连接有固定板，所述上散热壳与下散热壳之间通过固定板上的螺钉固定连接。
优选的，所述导热板的下表面与硬盘本体的表面相贴合。
优选的，所述散热片平行等间距设置，且散热片的高度呈抛物线分布并分别与对应的上散热壳和下散热壳之间的间距相同。
优选的，所述温控开关固定在导热板上并位于靠近硬盘本体发热最严重的部位。
本实用新型的技术效果和优点：该计算机硬盘散热结构，通过将上散热壳和下散热壳分别卡在硬盘本体的上下两侧，通过螺钉将上散热壳和下散热壳固定，并保持导热板分别于硬盘本体的表面贴合，接通导线，当硬盘本体出于工作状态而发出热量时，热量通过导热板向外传递，并通过散热片进行散热，当温度过高启动温控开关时，驱动散热风扇转动，并在上散热壳和下散热壳内部形成循环冷风，用于带走导热板以及散热片上的热量，加快散热，快速对硬盘本体进行降温。本实用新型安装方便，正常状态下通过导热板和散热片进行散热，节约能源，温度过高时，通过散热风扇驱动冷空气循环，提高散热效率，快速对硬盘本体进行降温，散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型的导热板俯视结构示意图。
图中：1硬盘本体、2上散热壳、3散热风扇、4导热板、5下散热壳、6导线、7螺钉、8固定板、9散热片、10温控开关。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种计算机硬盘散热结构，包括硬盘本体1、上散热壳2和下散热壳5，所述硬盘本体1的上下两侧分别设置有上散热壳2与下散热壳5，所述上散热壳2和下散热壳5的顶部均安装有散热风扇3，所述上散热壳2和下散热壳5内均固定连接有导热板4，所述导热板4上设有散热片9，所述导热板4上还设有温控开关10，所述下散热壳5的一侧设置有导线6，所述温控开关10通过导线6电性连接于散热风扇3。
进一步的，所述上散热壳2与下散热壳5的两侧边缘均固定连接有固定板8，所述上散热壳2与下散热壳5之间通过固定板8上的螺钉7固定连接。
进一步的，所述导热板4的下表面与硬盘本体1的表面相贴合，有利于及时导出硬盘本体1上的热量，加快硬盘本体1的降温速度。
进一步的，所述散热片9平行等间距设置，且散热片9的高度呈抛物线分布并分别与对应的上散热壳2和下散热壳5之间的间距相同，有利于气流在散热片9间隔中均匀分别，散热均匀。
进一步的，所述温控开关10固定在导热板4上并位于靠近硬盘本体1发热最严重的部位，有利于及时对温度进行相应，及时驱动散热风扇3进行散热。
具体的，使用时，将上散热壳2和下散热壳5分别卡在硬盘本体1的上下两侧，通过螺钉7将上散热壳2和下散热壳5固定，并保持导热板4分别于硬盘本体1的表面贴合，接通导线6，当硬盘本体1出于工作状态而发出热量时，热量通过导热板4向外传递，并通过散热片9进行散热，当温度过高启动温控开关10时，驱动散热风扇3转动，并在上散热壳2和下散热壳5内部形成循环冷风，用于带走导热板4以及散热片9上的热量，加快散热，快速对硬盘本体1进行降温。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。