磁盘装置的制作方法

该发明的实施方式涉及磁盘装置。

背景技术：

作为盘装置，磁盘驱动器包括具有基体以及顶盖的框体，在该框体内，配设有能够旋转的磁盘以及支撑磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法，提出了在框体内封入氦气等低密度气体来降低磁盘以及磁头的旋转阻力的方法。

在这样的磁盘驱动器中，通过将顶盖激光焊接于框体的基体而将框体设为密闭构造，来提高框体内的气密性。该激光焊接沿着顶盖的外周的整周进行。为了得到较高的气密性，必须遍及整周地保持稳定的焊接品质。

技术实现要素：

在上述盘驱动器中，基体与外盖的焊接部沿着外盖的外周形成，所以会相对于装置周围露出。因此，在操作盘驱动器时，例如相对于支撑架插拔(插入拔出)盘驱动器时，存在焊接部与支撑架接触的可能性。为了防止由这样的接触引起的焊接部的缺损，优选提高焊接部的强度。

该发明的实施方式提供能够提高焊接部的结合强度、维持较高的气密性的磁盘装置。

实施方式的磁盘装置具备：能够旋转的盘状的记录介质；对所述记录介质处理数据的头；和框体，该框体具有：收纳了所述记录介质以及头的基体、和具有被激光焊接于所述基体的焊接部的盖。所述焊接部包括：以第1焊接宽度焊接了的第1焊接部、和以比所述第1焊接宽度宽的第2焊接宽度焊接了的第2焊接部。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(hdd)的外观的立体图。

图2是第1实施方式所涉及的所述hdd的分解立体图。

图3是表示所述hdd的焊接部的一部分的俯视图。

图4是沿着图3的线a－a的hdd的剖视图。

图5是沿着图3的线b－b的hdd的剖视图。

图6的(a)以及(b)是示意地表示焊缝的形成例的图。

图7是表示第1变形例所涉及的hdd的焊接部的俯视图。

图8是表示第2变形例所涉及的hdd的焊接部的俯视图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边对实施方式所涉及的盘装置进行说明。

另外，公开只不过是一例，对于本领域技术人员而言能够容易地想到的保持发明的主旨的适当变更的方案，当然包括于本发明的范围中。另外，附图为了使说明更明确，有时候与实际的方案相比，示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并不是限定本发明的解释。另外，在本说明书与各图中，对于与关于已有的图在之前已经说明了的要素同样的要素，赋予相同的附图标记，有时适当将详细的说明省略。

(第1实施方式)

作为盘装置，对实施方式所涉及的硬盘驱动器(hdd)详细进行说明。图1是表示第1实施方式所涉及的hdd的外观的立体图，图2是表示hdd的内部构造的分解立体图。

如图1以及图2所示，hdd具备大致矩形状的框体10。该框体10具有：顶面开口的矩形箱状的基体12；内盖14，其通过多个螺纹件13螺纹固定于基体12而将基体12的上端开口闭塞；和外盖(顶盖)16，其被重叠于内盖14而配置，周缘部被焊接于基体12。基体12具有：隔着间隙而与内盖14相对的矩形状的底壁12a和沿着底壁的周缘立起设置的侧壁12b，通过例如铝而一体成形。在侧壁12b的上端面，突出设置有大致矩形框状的固定肋12c。

内盖14通过例如不锈钢形成为矩形板状。内盖14，通过螺纹件13将其周缘部螺纹固定于基体12的侧壁12b的顶面，被固定于固定肋12c的内侧。外盖16通过例如铝形成为矩形板状。外盖16形成为比内盖14稍大的尺寸。外盖16，其周缘部被遍及整周地焊接于固定肋12c，被气密地固定于基体12。对于焊接构造，在后面详细说明。

在内盖14以及外盖16，分别形成有连通框体10内和外部的通气孔46、48。框体10内的空气通过通气孔46、48而被排气，进而，通过这些通气孔46、48向框体10内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)例如氦气。在外盖16的外表面，以闭塞通气孔48的方式贴附有例如密封件(密封体)49。

如图2所示，在框体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘18以及作为支撑磁盘18以及使其旋转的驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设于底壁12a上。各磁盘18在其顶面以及/或者底面具有磁记录层。各磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达20的未图示的轮毂(hub)并且通过夹紧弹簧夹紧，被固定于轮毂。由此，各磁盘18被支撑为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。而且，多个磁盘18通过主轴马达20以预定的转速旋转。

如图2所示，在本实施方式中在框体10内收纳有例如5块磁盘18，但磁盘18的块数并不限于此。另外，也可以在框体10内收纳单一的磁盘18。

在框体10内，设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头32和将这些磁头32支撑得相对于磁盘18移动自如的头堆叠组件(致动器)22。另外，在框体10内设置有：音圈马达(以下称为vcm)24，其对头堆叠组件22进行转动以及定位；斜坡加载机构25，其在磁头32移动到磁盘18的最外周时，将磁头32保持于从磁盘18离开的卸载位置；以及安装有转换连接器等电子部件的基板单元21。

头堆叠组件22具有：旋转自如的轴承单元28、从轴承单元28延伸的多个臂30和从各臂30延伸的悬架34，在各悬架34的前端部支撑有磁头32。

在基体12的底壁12a的外表面，螺纹固定有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板控制主轴马达20的动作，并且经由基板单元21控制vcm24以及磁头32的动作。

接下来，详细说明hdd的焊接部的构造以及hdd的制造方法(焊接方法)。

图3是表示hdd的焊接部的一部分的俯视图，图4是沿着图3的线a－a的hdd的剖视图，图5是沿着图3的线b－b的hdd的剖视图。

如图1以及图3所示，外盖16的周缘部被焊接于基体12的肋12c，构成沿着整周形成的框状的焊接部50。该焊接部50包括：被形成为第1焊接宽度w1的第1焊接部50a和被形成为比第1焊接宽度w1宽的第2焊接宽度w2的多个第2焊接部50b。在本实施方式中，第2焊接部50b分别设置于外盖16的4个角部。焊接部50的其他的区域例如各长边的中央部以及各短边的中央部，作为第1焊接部50a而构成。如图3以及图4所示，第1焊接部50a通过第1焊接宽度w1的焊缝b1形成。如图3以及图5所示，第2焊接部50b通过焊缝b1以及b2形成为第2焊接宽度w2。在本实施方式中，焊缝b2形成为与焊缝b1重叠，进而形成于相对于焊缝b1向焊接部50b的宽度方向的内侧偏离的位置。

如图3所示，多个焊缝b1沿着外盖16的外边缘直线状排列，且形成为，一部分与相邻的焊缝重叠。在外盖16的角部，焊缝b1除了一部分弯折的部位以外，也形成为直线状排列。多个焊缝b2在外盖16的角部，稍稍弯曲为圆弧状而排列。多个焊缝b2形成为，一部分与相邻的焊缝b2重叠。如前所述，多个焊缝b2形成为与焊缝b1重叠，进而形成于相对于焊缝b1向焊接部50b的宽度方向的内侧偏离的位置。

对如上述那样构成的hdd的制造方法的一例进行说明。

首先，例如，在洁净室(cleanroom)内，对框体10的基体12组装设置主轴马达20、磁盘18、头堆叠组件22、其他的构成构件。接下来，将内盖14覆盖于基体12，通过多个螺纹件13固定于基体12，由此将基体12的开口闭塞。与内盖14重叠地设置外盖16，将外盖16与固定肋12c对合而定位。接下来，使用例如未图示的激光照射装置(放射光学头)，对外盖16进行激光焊接。激光照射装置向外盖16的预定位置照射预定直径的激光，将外盖16局部地熔融而焊接于基体(固定肋)12。通过焊接，将外盖16局部地熔融、凝固，由此在外盖16的外表面周缘部形成预定直径的焊缝(b1、b2)。

在焊接工序中，一边使框体10或者激光照射装置在x方向以及y方向上适时移动，一边通过激光照射装置向外盖16的周缘部照射激光，绕一周连续地对外盖16的周缘部进行激光焊接。在第1周激光焊接中，激光照射装置反复进行激光输出的通断、脉冲地照射激光，并且以预定的扫描速度对外盖16的周缘部进行扫描。由此，沿着外盖16的周缘形成多个圆形的第1焊缝b1。各第1焊缝b1被形成为直径(第1焊接宽度)w1。另外，激光的照射间距被设定得比第1焊缝的直径w1小。由此，多个第1焊缝b1被形成为按顺序将一部分重叠，形成为沿着外盖16的周缘排列1周。通过这些第1焊缝b1形成第1焊接部50a。

接下来，通过激光照射装置进行第2周激光焊接。在第1周激光焊接中，激光照射装置仅在外盖16的各角部上脉冲地照射激光，并且以预定的扫描速度扫描激光。由此，沿着外盖16的各角部形成多个圆形的第2焊缝b2。各第2焊缝b2被形成为例如与第1焊缝b1相同的直径w1。另外，激光的照射间距被设定为比第2焊缝b2的直径w1小。由此，多个第2焊缝b2被形成为按顺序将一部分重叠，形成为沿着外盖16的角部排列为圆弧状。进而，多个第2焊缝b2与第1焊缝b1的一部分重叠，且形成于相对于第1焊缝b1向焊接部的宽度方向内侧稍稍偏离的位置。通过这些第1焊缝b1以及第2焊缝b2，形成宽度w2的第2焊接部50b。

通过以上，外盖16的周缘部被焊接于基体12。同时，形成具有宽度w1的第1焊接部50a以及宽度w2的第2焊接部50b的框状的焊接部50。

在hdd的制造工序中，在上述的激光焊接后，通过通气孔46、48将框体10内的空气排气，进而通过这些通气孔46、48，向框体10内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)例如氦气。然后，在外盖16的外表面贴附密封件49，闭塞通气孔48。通过以上的工序，得到在内部封入有低密度气体的密闭型的hdd。

根据如以上那样构成的磁盘装置以及其制造方法，通过在焊接部50的至少一部分设置具有比第1焊接部50a的焊接宽度w1宽的焊接宽度w2的第2焊接部50b，熔融量增加，外盖16与基体12之间的焊接强度、结合强度被强化。结果，在磁盘装置的操作时，即使在焊接部与外部设备等接触的情况下，也能够降低焊接部的缺损的风险。另外，如本实施方式那样，通过在比较容易与外部设备等接触的外盖的角部设置第2焊接部50b，能够更有效地保护焊接部以免受外部载荷影响。

由此，根据本实施方式，能够得到焊接部的结合强度提高、能够维持较高的气密性的磁盘装置以及其制造方法。

另外，在本实施方式中，第2焊接部50b如图6(a)所示，通过将第1焊缝b1与第2焊缝b2重叠而形成，但并不限定于此。例如，也可以如图6(b)所示，通过将第1焊缝b1排列形成为z字状(锯齿状)而形成宽度较宽的第2焊接部50b。进而，第2焊接部50b并不限定于设置于外盖16的角部，也可以设置于其他的位置例如长边的中央部、短边的中央部等。在该情况下，也能够提高焊接部的结合强度，防止焊接部的缺损。

接下来，对变形例所涉及的hdd的焊接部进行说明。另外，在以下说明的变形例中，对于与前述的第1实施方式相同的部分，赋予相同的附图标记而将其详细的说明简化或者省略，以与第1实施方式不同的部分为中心详细进行说明。

(第1变形例)

图7是表示第1变形例所涉及的hdd的焊接部的俯视图。如图7所示，根据第1变形例，焊接部50的第1焊接部50a通过一部分重叠地将多个直径(第1焊接宽度)w1的圆形的第1焊缝b1按顺序排列而形成。第2焊接部50b沿着例如外盖16的各角部而设置。第2焊接部50b通过一部分重叠地将多个比w1大的直径(第2焊接宽度)w2的圆形的第2焊缝b2按顺序排列而形成。这样的直径不同的第1焊缝b1以及第2焊缝b2能够通过改变激光的束斑直径地向外盖脉冲地照射而分别形成。

(第2变形例)

图8是表示第2变形例所涉及的hdd的焊接部的俯视图。如图8所示，根据第2变形例，焊接部50的第1焊接部50a通过第1焊接宽度w1的带状的第1焊缝b1形成。第2焊接部50b通过第2焊接宽度w2(w2＞w1)的带状的第2焊缝b2形成。这些第1焊缝b1以及第2焊缝b2能够通过在连续地照射激光的状态下沿着外盖16的外周缘扫描激光而形成。在形成第1焊缝b1的工序中，使激光的束斑直径为约w1，在形成第2焊缝b1的工序中，将激光的束斑直径扩大为约w2。

在上述的第1、第2变形例中，也能够得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。

本发明并不限定于上述的实施方式原样不变，在实施阶段在不脱离其宗旨的范围内能够对构成要素进行变形而具体化。另外，能够通过在上述实施方式中公开的多个构成要素的适当的组合而形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的所有构成要素删除几个构成要素。进而，也可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。

例如，第2焊接部并不限于设置于4个角部，也可以仅设置于1个或者2个角部。通过在至少1个角部设置第2焊接部能够发挥提高结合强度的效果。构成盘驱动器的要素的材料、形状、大小等能根据需要而变更。在盘驱动器中，磁盘及磁头的数目能根据需要而增减，磁盘的尺寸也能进行各种选择。